作為全球半導體市場活躍指數的主要觀測指標，產能的提振也宣告市場正走出持續一年多的低迷期。

根據Knometa Research的數據顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國台灣，成為IC晶圓產能的領先地區，而歐洲的份額將繼續下降。中國大陸一直在領先優勢的晶片製造能力上進行​​大量投資，並將從除美洲以外的所有其他地區獲取市場份額。

此外，KnometaResearch預計，2024年全球IC晶圓產能年增率為4.5%，2025年及2026年成長率分別為8.2%及8.9%。

截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產能的市佔率為19.1%，落後韓國和中國台灣幾個百分點。預計到2025年，中國大陸的產能份額預計將達20.1%，與領先國家或地區大致持平，2026年則可望以22.3%的份額佔據榜首。

歐洲在2021年12月佔全球IC晶圓產能的5%，其份額將繼續從2023年12月的4.8%下降至2026年12月的4.5%。儘管英特爾、台積電及其合作夥伴宣布了歐洲晶圓廠計劃，並且意法半導體和格芯宣布了在法國的合資企業，但其中大多數要到本預測期結束後才會批量上線。

歐盟迫切希望成員國支持歐洲晶片製造，目標是到2030年將晶片市場份額翻一番，達到20%。但Knometa的預測，這項希望顯得渺茫。

整體產能的拉動，讓自2022年以來陷入需求下行的全球半導體市場復甦加快。其中，12吋晶圓的逐步興起，是不可忽略的一大趨勢。

根據SEMI給出的預計，到2026年，全球12吋晶圓月產能將達到960萬片，其中，美國產能在全球的佔比將自2022年的0.2%大幅提升45倍至近9%，中國大陸的產能也將自2022年的22%，提升至25%。

而在國內，半導體產研機構TrendForce統計數據顯示，除去7家暫時停工的晶圓廠，中國目前已建成的晶圓廠有44家，包括25座12吋晶圓廠、4座6吋晶圓廠、15座8吋晶圓廠及產線，另外還有22家晶圓廠在建，包括15座12吋晶圓廠、8座8吋晶圓廠。

12吋晶圓廠，佔國內晶圓廠總數的比例約為60%。根據預估，目前國內的12吋晶圓月產能總計約113.9萬片，佔總產能的約15%。隨著12吋廠成為主流，這一佔也將持續攀升。

據悉，14nm以下的高階製程的研發和生產目前都以12吋晶圓為主，原因在於製程製程的複雜度會大幅提升晶片的成本。為了控製成本，必須提高矽晶圓的利用率，而晶圓尺寸越大，浪費越少。

同時，從成本角度出發，12吋晶圓的成本較8吋晶圓更低，根據行業統計數據，這一成本節省率約為50%。同時，12吋晶圓的晶片輸出幾乎是8吋晶圓的3倍，這使得每片晶片的成本降低了約30%。如果產能持續提升，伴以改善製程和良率，預計未來12吋晶圓的成本也將進一步下探。

物理特性上的優勢，加上受到手機、PC、資料中心、自動駕駛等下游應用高速發展的影響，12吋晶圓逐漸受到市場青睞，需求量快速上升，而這訊號目前已傳導至產業端。以華虹為例，2023年9月，華虹宣布使用募集資金向全資子公司華虹宏力增資126.32億元，主要用於華虹宏力向華虹製造（無錫）計畫的實施主體華虹半導體製造（無錫）有限公司增資。

華虹方面表示，無錫12吋生產線專案產能處於不斷爬坡的階段，截至2023年第三季末，公司折合8吋生產線月產能已增加到35.8萬片。同時，華虹公司第二條12吋生產線華虹無錫製造工程也正在緊鑼密鼓地推進中。

作為全球半導體市場活躍指數的主要觀測指標，產能的提振也宣告市場正走出持續一年多的低迷期。 (半導體產業縱橫)

根據Knometa Research的數據，到2026 年，中國大陸將超越韓國和台灣，成為IC 晶圓產能的領先地區。與此同時，歐洲的份額將繼續下降。

Knometa Research預計，2024 年全球IC 晶圓產能年增率為4.5%，2025 年及2026 年分別成長8.2% 及8.9%。

中國一直在領先優勢的晶片製造能力上進行​​大量投資，並將從除美洲以外的所有其他地區奪取市場份額。因此，中國將在2026 年超過韓國和台灣。


按地區預測每月安裝的晶圓產能份額

截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產能的市佔率為19.1%，落後韓國和台灣幾個百分點。到2025 年，中國大陸的產能份額預計將與領先國家或地區大致持平。那麼，到2026年，中國大陸可望佔據榜首。

歐洲在2021 年12 月佔全球IC 晶圓產能的5%，其份額將繼續從2023 年12 月的4.8% 下降到2026 年12 月的4.5%。儘管英特爾、台積電和合作夥伴宣布了歐洲晶圓廠計劃，並且ST 和Globalfoundries 的合資企業。其中大多數要到本預測期結束後才會批量上線。

事實上，世界上大多數地理區域都在建立大量的積體電路製造能力，而且往往得到政府的大量補貼。

美國主導的對中國半導體產業的製裁阻礙了中國企業開發和安裝領先製程技術產能的努力，但預計未來幾年中國的晶圓產能仍將呈現最高成長。美國和歐洲政界人士現在開始擔心中國製造的傳統晶片可能會淹沒和擾亂世界各地的市場。

中國能否佔據全球領導地位取決於在中國設有晶圓廠的外國公司（例如三星、SK 海力士、台積電和聯華電子）能否繼續獲得制裁的一些緩刑。

中國IC晶圓產能的很大一部分由外國公司擁有，包括上述公司以及力晶電子（透過其Nexchip子公司）、德州儀器（Texas Instruments）、Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等企業。到2023年底，雖然中國大陸擁有全球約19%的晶圓產能，但中國企業佔11%。

根據SEMI 在今年一月發布的《全球晶圓廠預測》報告顯示，半導體晶圓產能創歷史新高，其中包括今年將開設42 座新晶圓廠，其中近一半位於中國。

2024 年的成長將受到前沿邏輯和代工產能的增加、生成式人工智慧和高效能運算(HPC) 等應用以及晶片最終需求的復甦的推動。由於半導體市場需求疲軟以及由此帶來的庫存調整，2023年產能擴張放緩。


SEMI 總裁兼執行長Ajit Manocha 表示：「全球市場需求的復甦和政府激勵措施的加強正在推動主要晶片製造地區的晶圓廠投資激增，預計2024 年全球產能將增長6.4%。」 “全球對半導體製造對國家和經濟安全的戰略重要性的高度關注是這些趨勢的關鍵催化劑。”

報告表示，2022年至2024年，全球半導體產業計畫新建82座晶圓廠投產，其中2023年投產11個項目，2024年投產42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等。

在激勵措施的推動下，中國大陸在全球半導體產量中的份額預計將增加。預計中國晶片製造商將在2024 年啟動18 個項目，2023 年產能年增12% 至760 wpm，2024 年產能年增13% 至860 wpm。

預計台灣仍將是半導體產能第二大地區，2023 年產能將成長5.6% 至540 wpm，2024 年成長4.2% 至570 wpm。該地區預計將在2024 年開始營運5 座晶圓廠。

韓國的晶片產能排名第三，2023 年產能為490 wpm，2024 年產能為510 wpm，隨著一座晶圓廠投產，產能將成長5.4%。日本預計在2023 年以460 wpm的產量排名第四，到2024 年將達到wpm，隨著2024 年四家晶圓廠的投產，產能將增加2%。

全球晶圓廠預測顯示，美洲到2024 年將新建6 座晶圓廠，晶片產能將年增6% 至310 wpm。歐洲和中東地區預計在2024 年將產能成長3.6%，達到270 WPM，因為四家新晶圓廠將投入營運。隨著四個新晶圓廠計畫的啟動，東南亞預計到2024 年產能將增加4% 至170 WPM。

預計代工供應商將成為最大的半導體設備買家，其產能將在2023 年增至930 WPM，並在2024 年達到創紀錄的1,020 WPM。

由於個人電腦和智慧型手機等消費性電子產品需求疲軟，2023年記憶體領域產能擴張放緩。 DRAM 領域的晶圓產能預計將在2023 年增加2% 至380 WPM，並在2024 年增加5% 至400 WPM。 3D NAND 的裝置容量預計在2023 年將維持在360 WPM，並在2024成長2% 至370 WPM。

在離散和類比領域，車輛電氣化仍然是產能擴張的關鍵驅動力。離散晶圓產能預計在2023 年成長10%，達到410 WPM，2024 年成長7%，達到440 WPM，而類比產能預計在2023 年將成長11%，達到210 WPM，2024 年成長10%，達到240 WPM。

SEMI世界晶圓廠預測報告的最新更新列出了全球1,500個設施和生產線，其中包括177個量產設施和生產線，預計將於2023年或更晚開始營運。(半導體產業觀察)





全球最先進的晶片約有92％是由台積電生產，使台灣在半導體產業扮演關鍵角色，

但根據CNBC報導，經濟學家警告，台灣在半導體領域的優勢可能是其「阿基里斯腳踝」（Achilles heel，意指致命弱點）。

East Asia Econ經濟學家Paul Cavey接受《CNBC》節目「Squawk Box Asia」訪問時說，考慮到大陸可能發展自己製造晶片的能力，呼籲台灣應該計劃實現經濟多元化，擺脫半導體的束縛。

Paul Cavey表示，現在台灣半導體出口占總出口比重40%，其中許多都出口到大陸，

因此，如果大陸發展出自己製造半導體能力，對台灣經濟影響將會非常大。

根據初步貿易數據，2023年台灣向大陸出口IC或晶片的金額超過470億美元（約1.47兆元新台幣）。

TrendForce研究資料顯示，截至2023年，台灣佔全球晶圓代工產能約46%，其次依序為大陸26%、韓國12%、美國6%、日本2%。

巴克萊分析師的研究顯示，根據大陸當地製造商的現行計畫，看好大陸芯片生產能力將在五到七年內翻逾一倍，遠遠超出市場預期。

美國財經媒體報導，巴克萊分析48家大陸晶圓製造業者，預期約60%的額外產能可能在未來三年內增加。

巴克萊分析師包含Joseph Zhou和Simon Coles在發布的報告中指出，大陸本土企業仍被低估，

目前大陸本土半導體製造商和晶圓廠的數量，遠多於主流產業消息來源所揭露。

巴克萊分析師表示，大陸大部分新增產能將用於使用舊技術來生產晶片，雖然舊半導體設備(28 納米以上製程)相較於先進晶片至少落後十年，

但成熟製成晶片應用領域廣泛，各種領域都可見到其身影，包括在家用電器和汽車等系統。

根據美國智庫榮鼎集團（Rho誣ium Group） 2023年4月曾發表的報告，預估未來3~5年，大陸和台灣20~45納米晶圓廠，可能佔全球產能的近80%；

至於50~180納米，目前大陸產能佔比約30%，預估10年內會成長至46%。

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2026年，中國大陸IC晶圓產能將躍居全球第一

中國的晶片產能，將成為全球第一

未來大陸和台灣的晶圓廠，可能佔全球產能的近80%...