據SemiAnalysis等管道報導，輝達Kyber NVL144機架架構遭遇重大延誤，發佈時間可能從原規劃推遲超過12個月至2028年。

延誤原因並非單顆GPU性能不足，而是面向NVL144的PCB中平面在製造可行性、良率和系統整合上仍存在挑戰。

面向更大規模NVLink域的NVL576也可能因CPO和NVSwitch互連問題推遲或僅小批次推出。

輝達新一代Kyber機架平台據報導推遲至2028年，原定的過渡替代方案同步取消，圖為黃仁勳在GTC大會展示的液冷版Kyber機架。資料來源：SemiAnalysis、輝達GTC大會

Vera Rubin Ultra NVL144機架側視結構圖，單個Oberon機架由18個計算托盤與9個NVSwitch托盤構成，搭載72顆Rubin Ultra封裝與36顆NVSwitch6，雙機架通過中部雙入口線纜倉互聯，合計144顆封裝。資料來源：SemiAnalysis

更重要的是輝達曾作為替代方案設計的NVL72x2背靠背機架架構，據稱已因雲服務商和超大規模客戶反對而取消。

此前被視為Rubin Ultra旗艦形態的4計算晶片版本也被取消，保留下來的將是較小的2計算晶片版本，實際性能可能接近原4晶片方案的一半。

SemiAnalysis發文稱，原定4芯粒版Rubin Ultra在GTC2026發佈僅3個月後因製造執行問題被取消，保留的新版本尺寸與實際性能約為原方案的一半。資料來源：SemiAnalysis

這並不代表市場對輝達AI晶片的需求出現逆轉，亦不意味著其Rubin產品周期的失敗。

更準確地說AI基礎設施領域的競爭正步入“深水區”：

技術瓶頸已由單一GPU晶片、HBM記憶體及先進封裝，進一步延伸至整機櫃互連、PCB中平面、CPO技術，以及後期維運複雜度和客戶資料中心的實際部署能力。

美股博主Shay Boloor在X平台發文稱，輝達對SemiAnalysis關於Kyber機架因可製造性問題推遲至2028年的報導提出異議，表示其AI晶片路線圖保持不變，該報導此前還稱NVL72x2機架方案在超大規模雲廠商反對後已被取消。資料來源：X平台

截止到目前，輝達已經回應延遲報告，並稱我們的路線圖完好無損

01  Kyber延誤  AI算力瓶頸已經從晶片擴展到機架

輝達在GTC上展示Kyber時，核心目標是把單機架NVLink擴展域從NVL72提升到NVL144，並進一步通過多機架互連走向NVL576乃至更大規模。

輝達在GTC大會公佈的Rubin Ultra NVL576原始規劃，原定2027年下半年推出，FP4推理算力達15EF，為GB300NVL72的14倍，單GPU由4顆光罩級芯粒組成並配備1TB的HBM4e。資料來源：輝達GTC大會

這個方向符合大模型訓練和推理需求：模型越大，專家混合架構、長上下文、多智能體調度和即時推理越依賴低延遲、高頻寬的GPU間通訊。

過去市場更關注單顆GPU算力、HBM容量和CoWoS產能，但在機架級AI系統中，真正決定有效性能的是GPU能否作為一個統一計算域運行。

NVLink、NVSwitch、PCB中平面、銅纜、光互連、液冷和電力管理，都會影響最終吞吐量。

決定AI系統最終吞吐量的關鍵技術圖解，涵蓋NVLink、NVSwitch、PCB中板、銅纜、光互連、液冷與電源管理七大環節，其中第五代NVLink單鏈路頻寬為900GB/s，端到端性能取決於整個系統。資料來源：輝達、公開資料整理

Kyber的難點在於它試圖用更高密度的PCB中平面替代大量傳統銅纜，讓機架內部連接更緊湊、可服務性更好、頻寬更高。

但中平面層數、訊號完整性、散熱、機械強度和批次製造良率必須同時滿足要求。只要其中一項不穩定，整機櫃交付就會被拖慢。

主要廠商自研伺服器CPU佈局概覽，覆蓋輝達Grace與Vera、AMD Turin與Venice、GoogleAxion、亞馬遜Graviton與微軟Cobalt等產品線，輝達下一代Rosa細節尚未公開。資料來源：野村證券

這說明AI硬體已經不再是“晶片做好就能出貨”的時代。輝達的優勢仍在系統級整合，但系統級整合的工程風險也正在顯著上升。

02  NVL72x2取消 反映雲廠商更重視可維運性

作為Kyber推遲後的替代方案，NVL72x2背靠背機架試圖把兩個Oberon機架背靠背放置，從而擴大純銅NVLink連接的規模。

理論上這可以在不等待Kyber完全成熟的情況下，提高Rubin Ultra的scale-up世界規模。

NVL72x2背靠背擴展方案示意，即在Kyber推遲期間將兩個Oberon機架背靠背部署，以短距銅纜延伸NVLink連接，把縱向擴展域從單機架72顆GPU擴大至144顆，作為Kyber成熟前的過渡路徑。資料來源：SemiAnalysis、公開資料整理

但據報導該方案遭到CSP和超大規模客戶強烈反對，原因在於設計過於特殊，部署、維護、布線、散熱和故障排查負擔過重。

大型雲廠商採購AI機架時，不只看峰值性能，還要看機房佈局、標準化、故障替換、可維護時間和長期營運成本。

全球主要資料中心基礎設施建設項目一覽，涵蓋Meta、AWS、xAI、微軟、OpenAI、軟銀等數十個項目，建設周期從2024年延伸至2030年，多個項目規劃規模達到吉瓦級。資料來源：野村證券

對微軟、Google、亞馬遜、Meta和CoreWeave等客戶而言，一種架構如果需要改變機房動線、維護流程和備件體系，即使理論性能更高，也可能不具備大規模部署價值。

AI資料中心已經接近電力、冷卻和空間密度極限，任何“非標準化”都會放大營運風險。NVL72x2取消的含義是，輝達不能單純用工程替代方案解決Kyber延誤。

客戶需要的是可複製、可維護、可規模化的AI工廠，而不是只能在演示環境中成立的複雜拓撲。

03  Rubin Ultra縮水  給AMD和TPU留下scale-up窗口

據相關報導原4計算晶片Rubin Ultra已取消，輝達將保留較小的2計算晶片Rubin Ultra版本。

這意味著單顆加速器的理論上限下降，系統可能需要更多GPU、更多機架或更高互連效率來彌補性能缺口。

Rubin Ultra產品方案調整對比，據報導原定4計算芯粒版本已取消，輝達保留2計算芯粒版本，新方案封裝更小、功耗更低，性能潛力相應下調，定位轉向效率與可部署性。資料來源：公開資料整理

這對輝達的風險，不在於短期訂單立即消失，而在於2027年至2028年高端訓練和推理平台的路線圖確定性下降。

如果CPO NVSwitch要等到Feynman周期才成熟，Rubin Ultra在大規模scale-up域上的擴展能力就會受到限制。

這為競爭對手提供窗口。AMD MI500X如果能夠在封裝、記憶體容量、互連和系統供貨上按期推進，可能在部分雲客戶中獲得更多測試機會。

AMD展示Helios開放機架平台，單機架AI算力2.9Exaflops，HBM4記憶體容量31TB，橫向擴展頻寬43TB/s，整合18000個GPU計算單元與4600個Zen6架構CPU核心，採用2奈米與3奈米先進製程。資料來源：AMD發佈會

GoogleTPUv8i Broadfly等自研ASIC，也可能依靠內部工作負載和專有互連，在特定推理與訓練場景中提供更高性價比。

GoogleTPU Ironwood與輝達Blackwell單位token推理成本對比，前者約0.05美元，後者約0.08美元，成本低約37.5%。資料來源：瑞銀測算

不過，競爭窗口不等於輝達優勢消失。CUDA生態、系統軟體、網路產品和客戶遷移成本仍然構成護城河。

真正變化的是市場將不再只比較GPU峰值算力，而會比較整套AI機櫃能否按時交付、穩定運行，並在真實模型負載中實現足夠高的利用率。

04  需求結構重排  供應鏈影響不是需求消失

市場分析指出，Kyber以及4晶片版本Rubin Ultra的延誤或取消，並不意味著供應鏈將迎來單純的“利空”。

為填補旗艦方案推遲留下的市場空白，輝達或將大量出貨Oberon Rubin及Oberon Rubin Ultra機架。

分析師觀點梳理，Kyber推遲與4芯粒Rubin Ultra取消並不等同於供應鏈利空，輝達預計將加快Oberon架構Rubin及Rubin Ultra機架出貨以填補市場缺口，機架出貨量至2027年有望持續增長。資料來源：公開資料整理

這意味著AI算力需求並未消失，而是從追求極限複雜度的方案，務實地轉向技術更成熟、更具量產可行性的系統形態。

對記憶體供應鏈而言，4計算晶片版本取消可能降低單顆旗艦晶片對HBM4E的極端拉動，但如果客戶為獲得相同算力而採購更多2晶片版本和更多機架，總HBM需求未必明顯下降。

輝達GPU的HBM容量與頻寬演進路線，單GPU的HBM容量從2024年Blackwell的192GB提升至2027年Rubin Ultra的1TB，2030年Feynman Ultra預計超過1.5TB，頻寬同期由1.2TB/s提升至8TB/s以上，年均增幅40%至50%。資料來源：美銀全球研究

真正需要觀察的是每個Rubin Ultra系統的HBM堆疊數量、出貨節奏和客戶配置。

GPU與HBM封裝結構示意，當前GPU、ASIC及TPU通常搭配6至8顆HBM，每顆HBM內含8至12層DRAM裸片，Rubin Ultra預計將HBM用量提升至16顆，HBM4e與HBM5堆疊層數或達16至20層。資料來源：美銀全球研究

對PCB和中平面供應鏈而言，Kyber延誤說明超高層數、高密度高速板製造難度被市場低估。

短期內相關供應商可能面臨節奏推遲；長期看，AI機櫃仍會推動PCB、背板、中平面和高速連接材料升級，只是放量時間可能後移。

券商紀要顯示，PCB廠商滬電股份管理層指出AI機架內晶片互聯存在銅纜、光模組與PCB三種路徑，PCB在可靠性、耐高溫與節省空間方面具備優勢，AI高速連接正推動PCB向更高層數與更高密度升級。資料來源：公開研報整理

對ODM、液冷、電源和機櫃廠商而言，Oberon機架繼續放量反而可能提高確定性。客戶更願意選擇成熟、可維護、可快速部署的架構，而不是等待更激進但不穩定的系統。

這次延誤的本質是輝達路線圖從“性能承諾”進入“製造兌現”階段。

AI行業仍需要更多算力，但算力不再只由GPU數量決定，而由晶片、封裝、記憶體、PCB、互連、機櫃、冷卻和維運共同決定。

AI算力的系統視角圖解，AI性能不再單純取決於GPU數量，而由晶片、封裝、儲存、PCB、互連、機架系統、散熱與維運八大環節共同決定，最終表現取決於整個系統的協同。資料來源：輝達、公開資料整理

以及雲廠商是否把更多訂單轉向AMD、TPU或自研ASIC。

這意味著，AI產業的勝負手已不再取決於實驗室裡的算力峰值，而取決於誰能先將複雜的拓撲結構轉化為高良率、可維運的交付物。

輝達的真正考驗在於如何用工業製造的確定性，去兌現其架構設計的激進承諾。   (矽谷宇宙)

輝達下一代機架級AI 服務器系統Kyber NVL144延期發佈的傳聞引發市場劇烈反應。

美東時間7月6日周一，輝達回應傳聞稱，其產品路線圖並未改變，否認核心進度受影響，但當天市場情緒已明顯承壓。美東時間上周日爆出這一傳聞後，日本、韓國及中國臺灣地區多隻AI硬體供應鏈股票周一大跌，凸顯投資者對AI資本開支周期任何「邊際擾動」的高度敏感。

此次波動發生前，AI相關資產已歷經多年上漲，估值與預期均處高位，使得任何未經證實的供應鏈風險信號都可能被放大解讀。

Kyber NVL144的「延期爭議」尚未被官方證實，但其已充分暴露當前AI交易的一個關鍵特徵：預期高度前置、現實交付成為新錨點。在這一框架下，輝達的回應或許短期能穩定敘事，但供應鏈的劇烈波動表明，市場已經開始對「下一代算力周期」的執行風險進行重新定價。

一則爆料引發連鎖反應：Kyber NVL144延期疑雲

據SemiAnalysis在社交平台發佈的分析內容，輝達代號Kyber NVL144的AI服務器機架系統在高端PCB（印刷電路板）製造環節遭遇技術瓶頸，導致項目交付時間可能推遲超過12個月，甚至延後至2028年前後。

該機構同時提到，該架構是在輝達此前GTC展示後的關鍵升級路徑之一，原本被視為其AI算力「scale-out」路線的重要節點。

不過，據美東時間6日周一美股午盤之初的媒體報導，輝達的一位發言人通過郵件聲明稱：「我們的路線圖保持不變（Our road map is intact）。」

輝達未披露Kyber NVL144項目的進度細節，也未證實任何延期情況。

市場人士指出，在AI基礎設施高投入周期中，即便是非官方、未經驗證的供應鏈傳聞，也可能對情緒產生放大效應。

亞洲算力供應鏈遭遇拋售：PCB與封裝環節首當其衝

受SemiAnalysis的傳聞衝擊，亞洲AI硬體供應鏈在本周一交易中普遍承壓，尤其集中在PCB及高端材料領域。

日本PCB製造商Ibiden一度跌約10%，市場將其視為輝達核心供應鏈之一。與此同時，香港上市的Kingboard Laminates Holdings一度重挫約18%，臺灣上市的Elite Material Co.收跌約10%，韓國三星旗下零部件公司Samsung Electro-Mechanics盤中曾跌超10%。

從更廣泛的類股來看，MSCI相關半導體及科技指數在近期已連續回調，部分機構統計顯示，兩周內累計跌幅已接近一成，顯示AI交易擁擠度正在被重新定價。

市場評論普遍認為，此輪下跌並非單一事件驅動，而是「高位敏感結構」下的典型反應。

市場解讀：從「增長敘事」轉向「交付與節奏風險」

針對Kyber NVL144傳聞，部分機構認為，即便存在延遲，也未必意味著AI資本開支周期見頂。

Allspring Global Investments投資組合經理Gary Tan指出，項目延期「更可能意味著輝達最激進的新一代系統架構需要更長時間部署」，但並不必然削弱整體AI基礎設施需求。

不過他同時強調，當前市場對AI交易已高度敏感，任何與供應鏈、交付節奏相關的不確定性，都可能觸發階段性獲利了結與類股輪動。

韓國券商NH Investment & Securities亦表示，此次拋售體現出「區域科技類股的廣泛走弱」，Kyber NVL144相關傳聞疊加其他AI供給側擔憂，正在放大投資者對下一代算力平台不確定性的定價。

此外，市場還在關注本周多個關鍵催化劑，包括三星電子的業績，以及儲存巨頭SK海力士美股IPO與行業指引，這些都可能進一步影響AI鏈條情緒。

AI交易進入「驗證期」：從預期驅動到現實約束

過去兩年，AI行情的核心驅動力是算力需求的持續上修與供應鏈擴張預期，而當前階段市場正在逐步進入「執行驗證期」：

一方面，超大規模雲廠商資本開支仍在高位運行，需求端未出現明顯拐點；另一方面，複雜機架系統、先進PCB與封裝工藝的瓶頸，使得交付節奏本身成為新的不確定變量。

因此，即便輝達強調「路線圖未變」，市場的反應更多集中在「節奏風險」而非「需求崩塌」。這也解釋了為何相關供應鏈股價波動明顯放大——在高估值背景下，市場對任何「延遲敘事」都高度敏感。   (華爾街見聞)

SemiAnalysis指出，輝達Kyber NVL144將被延遲超過12個月，推遲至2028年。

台北時間今日上午，半導體行業研究機構SemiAnalysis在社交平台發佈一系列文章，指出輝達Kyber NVL144機架架構或將遭遇延遲。

該機構表示：“就在黃仁勳於GTC展示Kyber NVL144僅三個月後，該產品就遭遇了重大挫折，並被延遲超過12個月，推遲至2028年。”

關於產品延遲的原因，該機構將其歸結為“PCB中板的製造工藝仍面臨重大挑戰”。

PCB中板（Midplane PCB）是多層印刷電路板（PCB）的一種特殊類型，主要應用於高端AI伺服器、大型電腦和通訊裝置中，充當系統內部的“核心互聯樞紐”。輝達官方通常稱其為“正交背板（Orthogonal Backplane）”。

在輝達原先構想中，PCB中板將用以實現計算托盤與交換托盤之間的90°垂直互聯，以正交的方式連接機櫃內的計算節點和交換節點。據東吳證券，在Kyber架構中通過正交背板前後連接豎直放置的計算刀片和交換刀片，在Scale up層面上實現對銅纜的替代，能夠實現更高的單機櫃算力整合。

據悉，PCB中板的製造難度極高：從設計初期方案來看，其採用78層的超高多層的設計，並使用M9等級覆銅板及石英布，CCL用量規格、PCB加工難度顯著提升。

中信證券指出，PCB中板配置因超大尺寸+超高層數將消耗大量高速覆銅板，且在良率控制、阻抗一致性、散熱設計等方面遠超常規產品。

除Kyber NVL144被延遲外，SemiAnalysis指出，其替代方案NVL72x2背靠背架構亦遭取消：該方案的設計思路是將兩個Oberon機架背靠背放置，通過純銅NVLink擴展規模域，以此繞開Kyber中板的製造難題。

然而，由於“雲服務商和超大規模資料中心營運商對其奇特設計和繁重維運負擔的強烈反對”，NVL72x2方案也未能落地。

與此同時，輝達4計算晶片版Rubin Ultra也被取消，而僅保留規模較小的2計算晶片版Rubin Ultra，其實際性能約為4晶片版的一半。

SemiAnalysis指出：“輝達目前沒有經過驗證的解決方案來擴展Rubin Ultra的規模擴展域，這為AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等競爭對手在規模擴展能力上超越Rubin Ultra留下了空間。”   (科創板日報)

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SemiAnalysis：輝達NVL144機架架構遭遇重大延誤

輝達回應新一代AI服務器系統延期發佈傳聞：產品路線圖未變

PCB成關鍵瓶頸？機構爆料：輝達Kyber機架或遇延遲