#AI 伺服器
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三星推出超大玻璃基板：150mm尺寸，最高30層堆疊

在高端AI伺服器晶片先進封裝賽道持續加碼的三星電機（Samsung Electro-Mechanics），於KPCA韓國封裝展上對外展示新一代玻璃核心基板（Glass Core Substrate）研發成果，推出150mm超大尺寸、最高支援30層增層堆疊的玻璃基板樣品，標誌著三星在下一代HPC、AI晶片封裝基板領域，完成從傳統有機FCBGA向玻璃基異構整合的關鍵技術跨越，直面英特爾、台積電、京東方等全球對手的技術競賽。 傳統AI伺服器晶片長期採用ABF有機載板作為晶片承載基底，但隨著GPU、HBM、多晶片Chiplet整合度持續提升，晶片功耗不斷走高，有機材料與生俱來的高翹曲、高溫穩定性差、高速訊號損耗大等短板持續放大，已經逼近物理極限。玻璃基板憑藉熱膨脹係數與矽高度匹配、低介電損耗、高尺寸穩定性三大核心優勢，成為全球算力晶片產業公認的下一代封裝“新地基”，而大尺寸、高層數堆疊，正是玻璃基板量產落地最核心兩大技術門檻。 本次三星推出的150mm玻璃基板，相比此前行業主流110mm級產品，基板有效面積大幅提升，單塊基板可承載更多Chiplet與HBM記憶體組合，適配超大尺寸AI算力晶片封裝需求。而最高30層堆疊工藝，是本次展品最大亮點。在多層增層工藝中，每一層都需要完成超精細線路製作、層間精準對位、TGV玻璃通孔互連，層數越高，層間對位偏差、翹曲、分層失效風險呈指數級上升。三星電機依靠多年FCBGA高層基板工藝積累，結合與住友化學合資成立Glass EM開發的專用玻璃芯材料，攻克多層增層與TGV垂直互連一體化難題，實現30層結構穩定成型，基板內部整合高密度垂直通孔，為多晶片之間提供低寄生、高速電訊號通道，支撐未來Co-Package共封裝、2.1D/2.5D異構整合方案落地。 在材料供應鏈佈局層面，三星電機與日本住友化學聯合設立Glass EM合資公司，在韓國平澤建設玻璃芯產線，鎖定玻璃基板核心原材料供給，計畫2027年下半年啟動量產，為這款150mm、30層規格玻璃基板做好上游材料保障。同時三星已經向頭部AI客戶送樣測試，開展可靠性、高低溫循環、高速訊號完整性驗證，目標用於下一代伺服器AI晶片封裝。
三星推出超大玻璃基板：150mm尺寸，最高30層堆疊
科技#玻璃基板#先進封裝#AI伺服器
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NOR Flash的僵局，正在被打破

最近，NOR Flash市場消息頻發。市場研究機構TrendForce發佈預測：NOR快閃記憶體增產有限，高容量產品價格下半年預計再漲90%至110%，部分型號價格或將直接翻倍。而本輪價格上行的根源來自AI伺服器與汽車電子兩大市場需求的集中爆發。 幾乎同一時間，英飛凌官宣以11.2億美元現金，將旗下NOR Flash和F‑RAM記憶體業務出售給華邦電子，雙方計畫於2027年下半年完成全部交割。中國產業端同樣傳來關鍵進展，中天弘宇積體電路有限公司在今年早些時候宣佈，其第二代大容量“超級快閃記憶體”晶片取得重大進展——28nm工藝、單晶片容量達到2Gb等級，目前已進入客戶送測階段。 運行多年的NOR Flash市場格局正在發生深刻變化，NOR Flash行業迎來價值重估。 01 AI催生NOR FLASH大容量需求
NOR Flash的僵局，正在被打破
科技#NOR Flash#AI伺服器#價值重估
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🎯股王股后雙殺沒怕！AI行情還沒結束「缺貨＋漲價」正在接棒！ Line@連結： https://lin.ee/mua8YUP ⚠️川湖：9月營收驟減31%，
股王股后雙殺沒怕！AI行情還沒結束「缺貨＋漲價」正在接棒！
台股#趨勢分析#AI#缺貨
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Fortune雜誌─八年前押注輝達，“無名之輩”成為隱形贏家

對於緯創的董事長林憲銘而言，操盤全球科技產業最波瀾壯闊的增長敘事，其要訣無非是天時地利，外加押對方向。 林憲銘於2017年聯手輝達。如今，緯創正在因此而收穫豐厚回報。圖片來源：Courtesy of Wistron 八年前，這家總部位於台灣地區台北市的電子製造商將自身的命運押注於輝達。隨著人工智慧浪潮助推晶片巨頭一路狂飆，昔日從筆記型電腦廠商宏碁分拆而來、如今為輝達的晶片打造伺服器的“無名之輩”，也乘勢而起。 2025年，緯創斬獲701.804億美元的營業收入，較前一年翻倍有餘，其中伺服器業務獨佔七成。而2026年僅過半程，其營業收入已經飆升至550億美元。
Fortune雜誌─八年前押注輝達，“無名之輩”成為隱形贏家
科技#AI伺服器#供應鏈轉型#林憲銘
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打破日本壟斷成全球第一，連輝達都依賴的PCB鑽針巨頭，年內暴漲150%

輝達都離不開的PCB鑽針，中國取代了日本成為了全球龍頭 據新浪財經報導，鼎泰高科總市值達1446億元，年內漲幅接近150%，它的市值之所以暴漲，核心靠一款小小的工具，就連輝達的產品也離不開它，這就是PCB鑽針。 PCB也就是印刷電路板，拆開電腦、手機或是路由器，裡面那塊綠色基板，銲接著晶片、電容與各類介面，就是PCB。板體內部排布多層銅線，如同立體迷宮，能夠按照預設路徑傳輸電流與各類訊號。 想要製作多層PCB板，PCB鑽針是必不可少的部件，它相當於一枚微型鑽頭。PCB由多層材料壓合而成，各層之間本不連通，需要借助鑽孔，再在孔壁鍍銅，以此連通不同層的線路，實現訊號跨層傳輸。
打破日本壟斷成全球第一，連輝達都依賴的PCB鑽針巨頭，年內暴漲150%
科技#PCB鑽針#AI伺服器#鼎泰高科
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【10/6 台股盤前｜鴻海營收破兆，AI行情進入獲利與估值驗證】

台股昨天大漲1,236點，收在49,712點，成交值放大至約1.15兆元，電子權值、PCB與低軌衛星同步走強。指數逼近5萬點，接下來的觀察重點，是企業新增營收能否轉成獲利，支撐市場已提前反映的成長期待。 AI伺服器首先交出營收證據。鴻海9月營收首度突破兆元、年增38.42%，第三季營收達3.02兆元、年增47.12%，均創同期新高。大型製造端的出貨動能已有數字支持，下一步要看產品組合、毛利率與營業現金流，確認成長的品質。 高速傳輸也是業績驗證的焦點。聯亞9月營收5.4億元、年增190.2%，反映AI相關產品出貨增加。分析光通訊產業時，仍要區分既有產品放量、客戶認證與開發中技術，各自對營收的貢獻時間不同，不能僅憑同一個概念名稱，就套用一致的成長預期。 PCB、載板與供電系統，則延續昨天的AI周邊主線。研究這些產業，可把問題收斂成三件事：高階產品占比是否提升、訂單是否轉成實際出貨、獲利是否跟上營收。若公司有併購因素，也要拆開本業與併購貢獻，才能看清成長來源。
台股#台股#台積電#電源
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記憶體產能大遷徙：HBM搶走晶圓，消費電子進入“降配時代”

AI 吞掉記憶體：當雲端越堆越大，你的手機和電腦只能越做越小 摘要：AI 基礎設施的爆發不僅重塑了資料中心，也正在改變所有硬體製造商的生存底線。當記憶體產能瘋狂向 HBM 和伺服器傾斜，消費電子正被迫承受缺貨、漲價與“降配”的陣痛。 一場隱秘的“記憶體大遷徙”正在發生。 當你還在糾結下一代手機是買 8GB 還是 12GB 記憶體，當你的新電腦固態硬碟從 1TB 縮水到 512GB，背後的真相併非技術停滯，而是產能被 AI 搶走了。
記憶體產能大遷徙：HBM搶走晶圓，消費電子進入“降配時代”
科技#HBM#AI 基礎設施#伺服器
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日本晶片裝置銷售，刷新歷史新高

日本半導體(晶片)製造裝置銷售續旺，8月份銷售額創54個月來最大增幅，逼近6,000億日元大關，刷新單月曆史新高紀錄。 根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)公佈的統計資料顯示，2026年8月份日本製晶片裝置銷售額(3個月移動平均值、包含出口)達5,979.15億日元，較去年同月暴增47.4%，連續第8個月呈現增長，連續第6個月出現2位數(10%以上)增幅，增幅為54個月來(2022年2月以來、暴增56.8%)最大，月銷售額連續第34個月高於3,000億日元、連22個月高於4,000億日元、連續第5個月衝破5,000億日元大關，超越2026年7月份的5,562.20億日元、創1986年開始進行統計以來歷史新高紀錄。 和前一個月份(2026年7月)相比、成長7.5%，連續第2個月呈現月增。 累計2026年1-8月期間日本晶片裝置銷售額達4兆350.45億日元，較去年同期增加19.5%，就歷年同期來看，超越2025年的3兆3,758.86億日元、創下歷史新高紀錄。
科技#半導體設備#AI伺服器#HBM