OCS 正處在從“Google專屬”走向“全員光互聯”的拐點。2026 年出貨量爆發（Q3+Q4 至少 5000 台）、2027 年產能瓶頸（約 2 萬台）、2028 年兩條新曲線（Google 500 連接埠 + 輝達機櫃內小型化 OCS）接力。光源技術上，“提功率”與“多波長”兩條路線並存，最終由輝達下一代 Feynman 架構定型決定。

如果說 AI 算力是一場軍備競賽，那 OCS（光交換機） 就是那張最容易被忽視、卻越來越關鍵的底牌。

就在 Coherent 發佈超預期季報、管理層上調 2028 年 EPS 預期之後，一個耐人尋味的細節出現了——OCS 收入預期依然維持 4 億美金，紋絲不動。

是真的進展不及預期嗎？一線專家給出的答案截然相反，管理層在公開場合的表述通常較為保守，主要是出於預期管理的考慮。實際上 Q3 產能預計擴展到 1500 至 1600 台，Q4 至少達到 3000 多台，合計出貨至少 5000 台。

按單台 10 萬美金算，這已經是約 5 億美金的體量——遠超公開指引。

這，就是本篇要講的，一個被“保守預期”包裹著的超級賽道。

二、價格與格局：從 15 萬到 10 萬，一家獨大的議價權

2025 年是樣品期，單台 14-15 萬美金

2026 年 Q2-Q3 起批次價 10-11 萬美金，量大後降至 10 萬美金量級

毛利率量產後良率提升 + 國產器件匯入降本，毛利率可能小幅上修

競爭格局，OCS 市場雖聲稱能做的企業很多，但能大規模批次生產的只有公司一家，因此議價權較強。

Coherent、中際旭創切入Google項目，旭創若 2026 年驗證順利，2027 下半年開始供貨

CLS：也有份額，但高連接埠主力仍是龍頭

64 連接埠市場：Coherent 將量產 64 連接埠，微軟、亞馬遜、Meta 等從 2027 年起需求逐步增加

2027 年主要受產能上限影響……泰國工廠 OCS 產能到 2027 年基本已滿，未來代工廠的產能預期還未確定。

另一個冷知識。OCS 的核心 MEMS 晶片由一家與公司合作幾十年的加拿大本土公司獨家代工，“與瑞典公司沒有任何關係”。

2028 年主力仍是 300 連接埠，但 500+ 連接埠開始起量，2029 年大規模增長。龍頭策略清晰：屆時將產能從 300 連接埠切換至 500 連接埠，300 連接埠降價“讓給其他廠商”，在高連接埠保持領先。

故事二：輝達小型化 OCS（更具想像力的那條曲線）

這才是真正的爆款種子，將 OCS 做成小型化封裝放入 GPU 機櫃 Tray 上，採用 Scale-in 概念……一個機櫃裡至少會用一台或兩台 OCS。

當前輝達採購 64 連接埠 OCS 用於 Scale-out 的 Spine 架構，量還不大

下一代小型化 OCS：“量將遠超當前”

方案預計年底或明年定型，量產最快 2028 年，應用於輝達 Feynman 架構

OCS 正從資料中心交換，走向 GPU 機櫃內部。

五、光源技術之爭：800mW 還是 16 波長？

這是本次調研技術含量最高的部分。當前 CPO 光源為 350-400mW，下一代兩條路線。

方案一：提功率 —— 從 350-400mW 提升至 約 800mW
方案二：多波長 —— 功率不變，採用 DWDM 做 16 個波長（每個 ELS 模組 8 顆晶片，兩組模組共 16 波長）

專家打了個精妙的比方。實際上和矽光模組裡的 DR 和 FR 是一樣的。DR 是通過增加路數提升光功率，FR 則是用更多波長。

為什麼需要更高功率？答案在 SerDes。下一代費曼架構用的交換機大機率是每通道 400G 的調製方案……速率越高，原來的 400 毫瓦就不夠了。

最終選擇權在輝達，取決於下一代交換晶片 SerDes、系統頻寬與架構定型。今年 3 月 OFC 上已展示 16 波長樣品，答案揭曉還需時間。

順帶更新一下光模組出貨預期：

2026 年：800G 約 200 萬隻 + 1.6T 約 50 萬隻，合計約 250 萬隻

2027 年：1.6T 目標 200 萬隻，但“項目組信心不足”（物料緊缺），預計實際落地 約 150 萬隻

2028 年：合計最多接近 400 萬隻，約 80% 為 1.6T（800G 毛利率低，佔比顯著下降）

回看整篇調研，最有意思的不是某個數字，而是一種節奏感。

2026 年，是兌現之年——出貨放量、價格下探、毛利率守住；

2027 年，是瓶頸之年——泰國工廠滿產，代工廠談判定生死；

2028-2029 年，是重構之年——Google 500 連接埠與輝達機櫃內 OCS 雙輪驅動，TAM 重新定義。

管理層把預期壓在 4 億美金，專家說實際是 5 億；市場盯著 300 連接埠的今天，工程師已經在為 Feynman 架構裡的那台“小盒子”熬夜。

“公司認為輝達的小型化封裝 OCS 是非常大的機會。”

光，正在取代銅，從機房深處走向每一台 GPU 旁邊。而這場遷移的終局，可能比所有人預期的都來得更快。 (數之湧現)

今晚的美股又是暴跌，因為Anthropic 傳出的 650 億美元年化營收數字——四周增速降至 15%（仍對應 100%+ 同比），低於 Yipit 資料此前 750-800 億的預期，引發"二階導放緩"的擔憂並拖累半導體。

但從我這邊瞭解的情況，之前Yipit給的資料確實過於樂觀了。今天還跟朋友討論這個事情，朋友那邊之前問到的資料就遠沒有Yipit這麼高，甚至比65bn還略低一點。

上次市場在 3 月底增速見頂時做空反而踏空了 4-6 月的整段上漲；不過投資者對"二階導放緩"這個詞心有餘悸可以理解——上一次聽到它時記憶體股被腰斬。

今天JPM最新的半導體分析報告中，提到JX和AXT的擴產情況（這個上午在星球發過，為了不引起歧義，下面的三段內容是直接翻譯的研報），國內的擴產情況大家應該都多多少少看到過，這裡不贅述了。可以看到全球龍二和龍三的擴產還是挺多的，而且AXT的擴產速率也蠻快。

JX計畫在 2030 年前將其 InP 襯底產能擴大 7–10 倍，以應對預期中的強勁需求。管理層計畫先從 3 英吋襯底擴產入手，隨後擴大 4 英吋和 6 英吋襯底產能。

在 4–6 月季度業績說明會上，Lumentum 和 Coherent 均表示需求比此前更為強勁。LITE 提到當前供需缺口超過 30%。COHR 正轉向 6 英吋襯底以擴大產出，其管理層指出，與 3 英吋襯底相比，6 英吋可在成本減半的情況下將產量提升至 4 倍，且仍能保持高良率。由於 InP 襯底供應是最大的瓶頸，兩家公司均與 AXT簽署了長期協議（LTA）。

AXTI目標是到 2026 年底實現產能同比增長 3 倍（季度銷售額達 6,000 萬美元），到 2027 年底再實現同比增長 2 倍以上（超過 1.3 億美元）。目前其銷售額中超過 50% 來自中國，管理層預計該比例最終將穩定在 40–60% 左右。需求旺盛，2027 年的需求已被鎖定；借助長期協議，更遠期的可見度也有所改善。管理層還表示，在技術門檻較高的 6 英吋襯底研發上已取得顯著進展。

SemiAnalysis的影響力真的是大，上午發了TPU的那個分析之後，馬上市場就有反應了。

我們之前也講過不少關於TPU的3D Torus的架構，還算過TPU V8的8T和8I的互聯架構中，TPU跟光、PCB和銅連接的比例分別是多少。當然這些都不是今天的重點。

根據SA的說法，下一代訓練晶片TPUv9t進一步升級為6D Torus。新架構把單晶片互聯鏈路從6條提升至12條，大規模算力叢集內部跨機櫃、跨機架大量依賴OCS光交換做環網互聯，以此降低叢集通訊跳數，提升大模型訓練效率。叢集規模越大，OCS的使用量顯著抬升，直接拉動光交換上游無源器件增量需求。3D Torus的這個架構相信很多讀者都比較熟悉了，就是正方體的上下、左右、前後組成的3D，所以是6條連接。

6D的話，就是把上面這個立方體看成TPU，然後再上下、左右、前後，增加的6條連接就是另外 6 個相鄰節點位於六個相鄰機架的相同位置。

每次一提到ocs，都會建議大家看下中泰去年底出的這個報告，裡面有些資訊可能需要更新了，但對整個產業鏈的介紹是很詳細的。

最後再說一個關於周末的一個傳言，下面這個TPU產量下調的資訊估計很多人都看過，周末討論度很高，但很可惜，SemiAnalysis並沒有發這種文章（包括機構版）。

彙整鉅亨號中所有使用「OCS光交換」關鍵字，所發布的內容 (依照時間排序，最新在前，舊的在後)`

OCS 迎來拐點：中際旭創、Coherent入局

OCS、磷化銦、Anthropic資訊更新