今年7月，富士康突然宣布退出與印度財團韋丹塔（Vedanta）的合資企業，這家晶圓廠曾是印度半導體雄心的關鍵一步棋，也是富士康造芯計劃中重要組成部分。 時間撥回到2021年12月，印度政府宣佈為申請財政支持的芯片製造企業提供100億美元的資金，“印度製造”的勃勃雄心指向了半導體領域。 45天申請期內，有三家企業前來報名，一家是專注於半導體投資的新加坡風投公司IGSS；一家是由芯片製造商高塔半導體技術入股的ISMC；還有一家就是韋丹塔-富士康。 從投資規模上來看，韋丹塔-富士康誠意十足。相比ISMC和IGSS各30億美元的計劃投資額，韋丹塔-富士康准備了足足195億美元。

8月2日，根據外媒報導，富士康（鴻海）計劃投資6億美元在印度卡納塔克邦設立兩家工廠。據知情人士透露，其中3.5億美元將建立生產iPhone等蘋果零部件工廠。富士康這次建廠有些出人意料，因為不久它剛撤出籌備不到兩年的半導體工廠。 就在上個月，富士康發布了一條關於“退出印度合資半導體工廠”的公告聲明。聲明指出，富士康將退出與印度金屬石油集團Vedanta的半導體合資項目，該項目價值195億美元(約合1410億元人民幣)。 這家工廠建立的時間並不長，但經歷坎坷。去年2月，富士康宣布將與Vedanta合作，在印度建立一家半導體工廠，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份；9月，富士康與Vedanta簽署協議，投資195億美元建立半導體和顯示器的生產設施。 然而，今年6月底，印度市場監管機構因Vedanta違反披露規定對其罰款。此外，印度政府還一再推遲價值100億美元的激勵計劃，要求富士康重新提交成本預估報告申請補貼。