AMD正在重新規劃伺服器CPU的產品路線。

在近日舉行的Advancing AI 2026大會上，AMD確認，預計在2028年推出的Zen 7伺服器處理器，不再採用單一的EPYC產品體系，而是拆分為Florence、Ferrara和Fidenza三大家族，分別面向通用計算、GPU主機節點和AI Agent隔離運行環境。

這意味著，AMD未來賣的不再只是“核心更多、性能更強”的伺服器CPU，而是針對不同AI基礎設施角色，提供專門設計的處理器。

其中，Florence可以看作傳統EPYC的繼任者。

AMD CEO蘇姿丰表示，Florence將採用全新的Zen 7核心，加入新的AI計算擴展，並支援下一代記憶體技術，主要承擔通用伺服器、雲端運算和高性能計算任務。

Ferrara則是一款AI Host Node處理器，也就是AI加速伺服器中的主機CPU，頭節點。

在GPU伺服器中，真正負責大模型訓練和推理的是GPU，但CPU仍要承擔資料準備、任務調度、網路通訊、記憶體訪問和GPU管理等工作。

Ferrara將被用於AMD計畫在2028年推出的Helios 600機架級系統，與MI600系列GPU以及Pensando網路晶片配套使用。

Fidenza的定位更加特殊。AMD將其稱為“Agentic Sandbox”，也就是面向AI智能體的隔離運行平台。

未來企業可能會同時運行大量AI Agent，每個Agent都會呼叫模型、資料庫、企業應用和外部工具。

由於這些Agent擁有一定自主執行能力，企業需要將不同Agent隔離運行，限制其權限和可訪問資源，避免一個Agent影響其他業務。

Fidenza正是針對這種場景設計的伺服器CPU產品。

過去，伺服器CPU主要按照核心數量、頻率、快取和功耗區分型號。一顆CPU往往需要同時覆蓋資料庫、虛擬化、雲端運算和HPC等多種工作負載。

但AI伺服器的分工正在變得越來越明確。

通用CPU負責企業應用和傳統計算，AI Host CPU負責管理GPU叢集，Agentic CPU則負責運行大量隔離的AI Agent。

三種場景對核心密度、記憶體頻寬、I/O、安全隔離和功耗的要求並不完全相同。

因此，AMD選擇從晶片設計階段就進行產品分化，而不是用同一顆晶片覆蓋所有工作負載。

這也是AMD歷史上首次在Zen架構發佈前兩年，就同時公佈三個獨立的EPYC產品家族。

相比之下，Zen 5時代的Turin將Zen 5和Zen 5c整合在同一個產品系列中；到了Zen 7，AMD再次走向更明顯的專業化路線。

“按Agent賣CPU”更像新的行銷指標

這次報導中最吸引眼球的一句話，是AMD開始“按AI Agent銷售伺服器CPU”。

但嚴格來說，AMD目前並不是按照Agent數量直接收費，而是提出了一套新的CPU衡量標準，包括：

每瓦可以運行多少AI Agent、每美元可以運行多少AI Agent，以及每個機架可以運行多少AI Agent。

AMD希望借此說明，高核心數EPYC處理器能夠在有限的功耗、預算和機架空間內，運行更多並行任務。

不過，這些Agent數量目前並不是通過真實AI Agent應用測試得出的。

AMD在註釋中說明，其計算方式主要是把CPU線程數量作為Agent並行能力的替代指標。實際能夠運行多少Agent，還取決於模型大小、記憶體容量、軟體框架、任務複雜度和系統配置。

因此，“每顆CPU能運行多少Agent”暫時更像一種新的行銷口徑，而不是成熟的行業基準。

一個擁有更多線程的CPU，理論上可以同時處理更多工，但AI Agent並不只是消耗CPU線程。它還會佔用記憶體、網路、記憶體、資料庫連接和模型推理資源。單純按照線程數量估算Agent數量，可能會高估實際系統容量。 (費曼的AI實驗室)

一家公司很難在低谷期犯錯，卻容易在鼎盛時期出昏招。

2016年的英特爾如日中天，各路產品線全面覆蓋14nm，包括高端處理器與服務器產品；當年年底，英特爾又推出了代替了Skylake的Kaby Lake架構處理器。

同期，距離AMD經典的Zen架構問世還有一年時間，被寄予厚望的APU市場反應平平。在CPU市場，雙方的份額差距達到了近十年的最高水平。

但2016年後，英特爾的老業務和新業務都出現了麻煩：

面向移動終端的Atom系列處理器停止開發，基帶芯片業務被賣給了蘋果。TMG部門的工藝迭代長期卡在14nm，本應過渡到10nm的各大業務產能，被迫集體擠在14nm。台積電和三星在這個窗口期徹底超過了英特爾。

AMD那邊，Zen架構經過三代迭代，加上台積電新製程加持，從2017年開始，AMD在CPU的市場份額穩步上漲，並在2022年第一季度達到了27.7%這一歷史峰值。

之前的二季報裡，AMD營收突破60億美元，同比增長70%，利潤暴漲119%。對比之下，英特爾則拉了大胯，成功打破連續盈利30年的不虧金身。伯恩斯坦的分析師看完後表示大受震撼，“這是我們職業生涯中見過最糟糕的報告”。

最終，AMD的市值歷史性的超過了英特爾。

過去十多年裡，電子產業最大的幾個增量市場，英特爾幾乎全都錯過了：2005年，英特爾拒絕為蘋果開發手機SoC，錯失了智能機產業鏈上附加值最高的環節。他們也沒有預見到GPU在AI領域的應用。

英特爾面前最嚴峻的問題是，在消費電子市場持續衰退的情況下，其主營業務也在萎縮。

2020年，接任英特爾CEO第四年的羅伯特·斯萬做了個違背祖訓的決定：以90億美元向SK海力士出售了NAND閃存業務，脫掉了英特爾的第一條底褲。

NAND閃存曾是英特爾發家的業務，最初由東芝發明，有過近20年的黃金時期。但美國人和日本人都輸給了韓國人，這個行業最大的玩家是三星和SK海力士。出售前，英特爾在NAND領域的市佔率雖然有11.5%，但長期虧損，直到2019年才盈利了1.2億美元。

NAND閃存並非英特爾唯一的拖油瓶。錯失移動終端市場後，悔不及當初的英特爾一直沉迷於開疆拓土，尋找新的第二增長曲線，但走了不少彎路。

在移動市場，英特爾的x86架構輸給了ARM，隨後英特爾試圖用atom處理器反擊，卻把籌碼賭在了曇花一現的上網本市場，之後搭載於手機，依然表現平淡。

同時，面對英偉達（輝達）的AI領域的滲透，英特爾曾寄希望於通過收購Nervana公司，從而在人工智能領域超車英偉達。但經過三年開發，英特爾才意識到產品在成本與通用性上的問題，只能轉頭再收購一家公司重新開始。

羅伯特·斯萬上任之後，面對創新業務過多的欠賬，英特爾開始“忍痛割愛”，一連串非核心業務被先後剝離：

2019年，英特爾將4G/5G基帶業務連同2200名員工一起打包賣給了蘋果；兩年後，英特爾宣布關閉旗下的深度攝像頭業務——儘管他們已是該賽道的龍頭；今年7月，9000台曾在奧運會和超級碗表演過燈光秀的英特爾無人機，又成功被馬斯克兄弟拍下。

最讓外界震驚的無疑是傲騰業務的關停。

傲騰是英特爾研發的內存硬盤二合一產品，在過去被視為反攻儲存市場的利器。同時也是英特爾近些年剝離的第六項非核心業務，直接在二季度帶來了5.59億美元的損失。

傲騰的失敗有兩方面原因：直觀原因是英特爾和美光的合資公司解散後，美光成為市面上唯一擁有3D XPoint生產工廠的企業，不料美光卻放棄了這一業務。

另一方面是競爭力缺失。過去數年，存儲行業明顯更偏向CXL內存：它不僅可以完美替代傲騰的功能，且成本還更低，同時也能實現更靈活的外部內存池。由此帶來的巨額虧損，已然讓英特爾有些難以忍受。

但核心因素是主營業務的收縮：由於在CPU市場的領導地位愈發不穩固，留給新業務“戰略性虧損”的空間會越來越少。

這其實是也是出現在很多互聯網公司的情況——核心部門收入下滑，邊緣部門裁員收縮。

最後一個被剝離的是財務出身的CEO羅伯特·斯萬，他曾在2016年接替因為“與員工有兩情相悅的關係”而下台的科再奇（Brian Krzanich）。但2021年1月，董事會找來了曾在英特爾乾了30年的工程師帕特·基辛格（Pat Gelsinger），希望後者力挽狂瀾。

這被資本市場視為英特爾重整旗鼓的信號，基辛格上任當天，英特爾的股價大漲了7%。

羅伯特·斯萬卸任前夕，曾打算帶領英特爾向Fabless轉型——即自己只設計芯片，把芯片交給台積電代工。在這之前，英特爾一直是設計+製造的IDM模式。

但基辛格上任後撥亂反正，提出了一個雄心勃勃的IDM2.0計劃：不僅自家芯片自家造，還要為其他公司代工芯片。

在基辛格的規劃裡，英特爾必須在幾年內迅速追平與台積電和三星的差距，因為工藝製程的落後，是英特爾在過去幾年逐漸下滑的核心因素。

所謂IDM，是指半導體生產的三大核心環節：設計、製造和封測，全產業鏈自己一手包辦的模式。這種模式優勢是生產能力強，能夠全方位執行自身戰略，劣勢是企業生產戰線長，投資成本大。

基於這種模式，英特爾制定了名為tick-tock生產模式：即以兩年為一個單位，“tick年”側重芯片製造，更新芯片製程、提升工藝，“tock年”側重芯片設計，革新架構。

英特爾曾靠這套戰略打遍天下無敵手，獲得了接近壟斷的市場地位。但從2014年起，“tick-tock”鐘擺出問題了：

英特爾在這一年量產了14nm工藝，距離22nm已經相隔了近兩年半；待到10nm工藝量產，則花費了足足4年。迄今10nm工藝已使用近3年，但距離7nm工藝面世最快也得今年下半年。

這期間，英特爾一度掏出了魔改三代的14nm+++，台積電和三星的工藝卻在穩定迭代。嚴格來說，英特爾的落後有一部分原因是對芯片密度的過分固執追求，導致在製程上遲遲難以突破。

比如以台積電的標準看，英特爾的10nm完全可以叫7nm，就連台積電也承認，納米數值已經不再代表真實的物理尺度，更像是營銷層面的術語。

話是這麼說，但AMD依靠台積電虛胖的7nm絕地反攻，也是不爭的事實。

2016年初，英特爾一家就吃掉了約80%的市場，但在之後數年內，英特爾的市場份額逐步跌到了60%上下，而AMD則依靠Zen架構穩步縮小差距。

7月底，AMD的下一代芯片銳龍5 7600X疑似偷跑。在洩露出的評測結果中，定位於中端跑量市場的7600X，單核跑分竟然超過了英特爾旗艦芯片i9-12900K。

IDM模式能夠發揮優勢，有一個至關重要的因素是下游產品的份額。由於芯片設計和製造兩端的投資都越來越高，只有依靠產品龐大的出貨量，才能覆蓋上游巨額的研發成本。

消費電子產業的大公司裡，幾乎只有三星和英特爾採用這種模式，原因就是他們的產品市場銷售額足夠高、出貨量足夠大。

2008年，AMD就是為了擺脫虧損，同時集中精力在芯片設計方面對抗英特爾和英偉達，賣掉了自家的晶圓廠格羅方德，後者是目前全球第四大芯片代工廠。

從工序和成本上來看，IDM的這種“我全都要”，勢必要比台積電/AMD的“專攻製造/專攻設計”要高出很多。

尤其在下游產品銷售額下降的時候，兼顧兩端的財務壓力會更大。舉例而言，2021年，台積電資本支出達到300億美元，營收更高的英特爾只有179億美元。

在這種情況下，很容易出現“製程落後-銷量下滑-研發開支減少-製程進一步落後”的惡性循環，這也是為什麼羅伯特·斯萬在2020年推動廢除IDM模式。

但一年後，基辛格上台重提芯片製造，矛頭同時對準了AMD和台積電。

IDM2.0公佈沒多久，英特爾便和聯發科達成合作，代工一系列複雜程度並不高的芯片產品。不過，英特爾和聯發科的合作卻有一個堪稱重磅的條件——開放X86架構。

X86架構誕生於1978年，是英特爾開發的一套計算機語言指令集，也是英特爾過去能躺著賺錢的關鍵。此後四十多年，大多數PC都使用了X86架構，以至於幾乎成了一項業界標準。2009年歐盟起訴英特爾，炮轟的便是英特爾濫用X86架構的市場主導地位。

讓英特爾開放X86架構授權，堪比可口可樂公開配方表，無異於讓英特爾脫掉最後的底褲。

英特爾甘願“放棄壟斷”，一方面源自日漸尖銳的陣營內部矛盾。英特爾和AMD是唯二擁有X86架構授權的企業，來勢洶洶的AMD令英特爾倍感棘手。2021年第四季度，AMD在X86處理器的市場份額首次超過了四分之一。

但從長期來看，來自外部的挑戰同樣具有威脅性。

2019年，曾經的大客戶蘋果決定拋棄英特爾：一是英特爾X86架構下的芯片長期存在能耗問題，讓極度追求能耗比的蘋果忍無可忍；二是英特爾製造工藝跟不上Mac的快節奏研發進度。

事實上，英特爾不僅損失了一個客戶，更多了一個日後的競爭對手——蘋果決定自研基於ARM架構的芯片M1。

蘋果僅花費約一年時間，就從英特爾稱霸了四十餘年的市場中分走一塊蛋糕，且保持著一定的增長：據Mercury Research的統計，2021年三季度，ARM架構在PC芯片領域的市場份額已有足足8%，四季度更直接漲到了9.5%。

ARM架構從移動端向PC端反攻，蠶食x86的份額，這是英特爾最不願意看到的情況。同時，RISC-V架構也在不斷壯大影響力。內憂外患之下，英特爾決定放手一搏——與其一直將X86架構捂在懷裡，不如部分授權開放給新的合作夥伴，重新帶動市場對x86的關注。

同時，英特爾也能將曾經的“壟斷工具”X86架構，變成一個極具吸引力的合作籌碼，優化產能結構並給代工業務注入新的活力。

在這之前，英特爾的代工是“自給自足”，一旦芯片製程更新，所有的產品線都會換上最新的工藝，這也帶來一個問題：諸多被淘汰的舊工藝難以帶來收益。要知道台積電也有近一半的營收來自16nm以上的成熟製程。

如果能通過x86的開放撬動一些客戶，英特爾也能盤活一些落後的產線去，代工相對低端的芯片。對於當下的英特爾來說，這可能是一個非常實際的策略。

但就像核武器的威力體現在它沒發射的時候，英特爾的這種開放，看起來像是他們在許多次錯過之後，一個無可奈何的權宜之計。

英特爾創始人安迪·格魯夫在《只有偏執狂才能生存》這本書裡，不幸一語點出了公司的近況：

前一個時代輝煌的巨星往往是最後一個適應變化的人，他是最後一個屈服於戰略轉折點這一原理的人，他比絕大多數人失敗得更為慘烈。

上世紀80年代，日本公司在DRAM領域塑造了堅不可摧的優勢，迫使英特爾轉向了微處理器的開發，讓這位電子產業的霸主得以孕育。如今的英特爾又和當時的東芝、NEC有幾分相似之處。

當媒體問及二季度財報時，CEO基辛格只留下了四個字，“咎由自取”。

30年前，英特爾在日本公司的夾縫中開闢第二戰場有一個大背景，即大型機向消費級產品轉型、消費電子市場迅速繁榮。但如今，整個消費電子市場都在萎縮。

根據Gartner發布的數據，二季度全球PC出貨量交出過去9年最慘答卷：實際約為7200萬台，同比下滑12.6%。而放眼整個2022年，預計出貨量將同比下降6.2%。

要在這樣的情況下重回巔峰，恐怕要比當年AMD的絕地反擊難上數倍。（遠川研究所）

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