這場閉門會最值得記的一句話，其實很直接：AI 資本開支正在把亞洲工廠自動化從周期底部往上拽。過去大家講 AI，往往盯著算力晶片、伺服器、光模組和資料中心。現在鏈條已經往更深的裝置端傳導，半導體裝置、PCB 裝置、光模組製造裝置、電池裝置、資料中心冷卻相關自動化部件，都開始感受到訂單變化。說白了，AI 不只是在買晶片，也在買工廠。 這輪復甦，起點還是AI 資本開支 會議裡最清楚的訊號，是自動化周期的驅動力已經換了。過去幾年的工廠自動化下行，主要是國內需求疲弱、傳統製造投資放緩、汽車和消費電子周期不夠強。到了去年底到今年春天，情況開始變。2025 年 12 月，半導體及其供應鏈率先出現積極拐點；春節之後，中國和海外同步加速，AI 相關資本開支開始從“伺服器訂單”傳導到“裝置訂單”。 日本自動化企業的一對一訪談也印證了這一點。3 月以後，多家企業提到中日市場 AI 資本開支明顯加速，部分零部件和材料甚至出現短缺風險，客戶提前下單。這個現象挺關鍵，因為一旦客戶開始提前鎖裝置、鎖零部件，說明他們擔心的已經不是價格，而是交付。

中國大陸市場對半導體裝置的消化能力太強了。 2024年Q1（1-3月），全球半導體裝置銷售額再度陷入萎縮，其中，台灣、北美市場銷售額大減，中國大陸則翻倍。 國際半導體產業協會（SEMI）、日本半導體製造裝置協會（SEAJ）6日公佈統計資料指出，因台灣、北美市場銷售大幅萎縮，拖累2024年Q1全球半導體裝置（新品）銷售額，較去年同期下滑2%為264.2億美元、為4個季度來第三度陷入萎縮。 就區域別銷售情況來看，Q1中國大陸市場銷售額達125.2億美元、較去年同期暴增113%，連續4個季度成為全球最大半導體裝置市場; 韓國市場銷售額下滑7%至52億美元，連續3個季度贏過台灣地區、成為全球第二大半導體裝置市場; 台灣地區市場銷售額暴減66%至23.4億美元、連續3個季度位居第三位，減幅居主要市場之冠。