據媒體報道，台積電2奈米、3奈米等高價先進製程漲幅居前；成熟及特殊製程則依產品、稼動率及客戶狀況個別議價。目前臺積電8英吋廠產能利用率超過100%、45奈米以下製程滿載，AI數據中心建設不僅拉動GPU與HBM需求，也帶動了PMIC、MCU、模擬IC等成熟製程訂單。

台積電新一輪漲價周期已至，覆蓋範圍從先進製程延伸至整個半導體供應鏈。

周三據Digitimes援引供應鏈人士透露，台積電已確定自2027年1月起按製程調整晶圓出片（Wafer Out）價格，漲幅約為3%至6%，其中先進製程漲幅居前。

目前臺積電8英吋廠產能利用率超過100%、45奈米以下製程滿載，訂單能見度已延伸至2030年。

此次漲價將直接抬升客戶投片成本，並沿供應鏈逐級傳導。三星電子、英特爾、聯電、世界先進等晶圓代工廠，以及封測廠與IC設計客戶的報價均面臨跟漲壓力。

供應鏈人士指出，台積電2奈米、3奈米產能供不應求，CoWoS等先進封裝瓶頸至今未解，客戶即便面對漲價也難以迅速切換供應商。

AI需求外溢，成熟製程供需逆轉

此輪漲價背後，是AI數據中心擴建帶動的全面性晶片需求擴張。

AI帶動的需求已不再侷限於GPU、ASIC及高帶寬記憶體器（HBM），數據中心建設同步拉動PMIC、MCU、MOSFET、驅動IC、模擬IC、MEMS、混合信號晶片及傳感器等成熟製程產品的訂單。

高速光通訊元件、矽中介層及各類封裝材料亦受AI服務器出貨量增加帶動。

每台AI服務器所需晶片數量與種類較前幾年顯著增加，從運算、電源、網絡通訊到光通訊均有需求，晶圓代工廠受到的涵蓋面遠超以往。

世界先進已直接受益於這一外溢效應——其8英吋晶圓代工市場2026年供不應求，訂單能見度達3至5個月，產能利用率當前已超過90%，下半年需求仍維持強勁。

先進製程漲幅最高，跟進效應蔓延全鏈

台積電此次並非對所有製程統一調漲，而是按製程及產品類別分級定價。2奈米、3奈米等高價先進製程漲幅居高，客戶仍在排隊搶產能；成熟及特殊製程則依產品、稼動率及客戶狀況個別議價。

其他晶圓代工廠已陸續跟進。聯電、力積電、世界先進均已宣佈漲價策略，漲價效應預計延續至2027年。

過去受消費性需求疲弱拖累、產能利用率偏低的成熟製程廠商，隨AI晶片訂單回暖，產能排程已明顯改善，議價能力隨之增強。

IC設計業成本重估，轉嫁能力因產品而異

台積電調價後，IC設計業者面臨產品成本重估壓力。

供應鏈人士指出，高端GPU、ASIC等產品單價較高，價格轉嫁空間相對充裕；但成熟製程的MCU、PMIC及消費性IC受市場競爭制約，成本能否全額反映至終端報價仍存變數。

IC設計業者還指出，2027年面臨的成本壓力不止於晶圓代工漲價，封測、載板、材料及記憶體器價格亦持續上行，將全面計入產品成本。

海外建廠成本高企，成漲價結構性支撐

此輪漲價亦有成本端的驅動邏輯。

據估算，台積電美國建廠成本約為臺灣的4至5倍。台積電此前已表示，2奈米量產初期將稀釋毛利率約3至4個百分點，海外晶圓廠在未來數年內亦可能帶來約2至3個百分點的毛利壓力，在此背景下，上調Wafer Out價格符合市場預期。

台積電董事長魏哲家曾表示，客戶選擇晶圓代工合作夥伴，"不是去7-Eleven買牛奶，今天不滿意明天就換一家"。

供應鏈人士指出，Google、蘋果、輝達等大客戶的轉單行為多屬非核心晶片或規模有限的訂單，台積電主要高端製程客戶的投片量並未出現明顯變化。台積電對2026年需求維持高度信心，持續擴大資本支出並上修全年美元營收增幅預期。(華爾街見聞)

7月，處在2024年中，不僅是上下半年的過渡期，也是整個半導體產業由衰轉盛的過渡期，因為行業正在從2023年的低谷期向上走，根據各大市場研究機構統計和預測，2024上半年依然處於恢復期，下半年的行情會比上半年好很多。在這種情況下，處於年中過渡期的6、7月份，受多種因素影響，也成了多事之秋，特別是晶片製造，訂單和製造產線轉移輪番上演，晶片價格也隨之變化。

台積電最新財報顯示，2024年第二季度以客戶總部所在地劃分，北美佔比仍然最大，達到65%，中國大陸市場則急速拉升至16%，與第一季度9%，以及2023年同期12%相比大增，並取代亞太區，成為第二大市場，亞太區域佔比降至9%，日本維持6%。

受美國出口政策影響，不少尚未遭受出口管制的中國大陸企業提前下單囤貨，特別是5nm及以下先進製程，產能吃緊，如果不盡快下定的話，再過幾個月恐怕就很難拿到產能了。特別是中國正在積極發展AI，對先進晶片的需求量很大，目前也只有台積電和三星兩個選擇，台積電是優先選項。

不止中國大陸訂單，國際晶片大廠訂單也在向台積電轉移。

很長時間以來，高通一直是三星的五大客戶之一（包括但不限於晶圓代工業務），不過，近兩年高通將大量訂單轉移到台積電。前一段時間，三星發佈的報告顯示，前五大客戶分別是蘋果、德國電信、香港創科、至上電子和Verizon，合計約佔三星總營收的13%，高通不在其中，這是高通3年來首次跌出三星客戶的前五名。

此前，高通將大量驍龍系列處理器訂單交給三星代工生產，而現在很大部分已經被台積電取代了。不過，隨著近期中國智慧型手機銷量的增長，一些來自中國大陸和台灣的公司訂單填補了高通的空白。

2023年就有報導稱，高通出於對台積電產能有限的考慮，原打算在2024年開始執行雙代工廠策略，第四代驍龍8一方面採用台積電N3E製程工藝，另一方面，供應Galaxy系列智慧型手機的版本採用三星3GAP（SF3）工藝。不過，由於三星3nm製程良率不穩定，產能有限，錯過了不少商機，高通就是其中的大戶。

據悉，高通仍打算在2025年轉向雙代工廠策略，已要求台積電和三星提供2nm製程晶片樣品，以便做進一步評估。高通希望通過新策略降低SoC的生產成本。

2023年，三星晶圓代工業務贏得了GoogleTensor G4晶片訂單，之後，Google將Tensor G4的生產委託給三星的4nm代工產線，該晶片將搭載在定於2024下半年發佈的Pixel 9系列手機上。

不過，7月初，據業內人士透露，台積電與Google近期已進入第五代處理器Tensor G5量產前的流片階段，該處理器將搭載在定於2025年發佈的Pixel 10系列手機上。

業內人士表示，Tensor G5將採用台積電3nm製程工藝生產，預計性能將比Tensor G4大幅提升。

此前，業界只是猜測台積電與Google在Tensor G5上合作的可能性，但最近兩家公司似乎正在進行量產準備，這表明Google的晶圓代工合作夥伴關係發生了重大轉變。

據瞭解，三星的3nm製程產線尚未獲得任何明確的大規模客戶訂單，因此，2024年第一季度，三星晶圓代工的市場份額比上一季度（14%）下降了1個百分點，至13%，同期，台積電的市場份額從61%上升至62%。

不止台積電和三星掌控的最先進製程晶圓代工市場在轉單，相對成熟（28nm以下）和成熟製程（28nm以上）市場轉單也在加劇，受惠的廠商主要包括聯電、力積電、世界先進等。下半年，預估聯電的產能利用率將落在70%~75%之間，力積電12英吋廠產能利用率可達85%~90%，世界先進產能利用率將提升至75%以上，均優於預期。

集邦研究分析，這波轉單潮，主要來自高通、芯源系統（MPS）等廠商，賽普拉斯（Cypress，已經被英飛凌收購）、兆易創新等廠商也向力積電洽談編碼型快閃記憶體投產計畫，聯電憑藉產地多元佈局優勢，吸引德州儀器（TI）、英飛凌、微芯（Microchip）等大廠洽談長期合作計畫。

力積電表示，為順應供應鏈調整及中國大陸晶圓廠競爭，該公司正在調整產品線投資策略，試著迎接有轉單需求的大客戶，積極開發先進BCD製程，用於電源管理IC生產，希望爭取物聯網及重要的AI、高性能計算（HPC）、電動車等高增長市場商機。

TechInsights預計，受益於高頻寬記憶體（HBM）的旺盛需求，以及AI資料中心對NAND快閃記憶體使用量的增長，2024下半年，全球晶圓廠（包括邏輯和儲存晶片）產能利用率有望達到80%左右。

儲存市場的強勁復甦也為晶圓代工市場提供了穩定的訂單來源，Omdia預測，2024年全球純晶圓代工行業收入將增長16.4%。此外，AI加速器領域的市場規模將在2025年超過1500億美元。

由於消費電子、新能源車、通訊等應用需求強勁，群智諮詢（Sigmaintell）預計，2024年第二季度，全球28nm、40nm製程晶圓代工產能利用率約90%，28nm代工價格微漲，40nm價格基本持平。相對而言，28nm需求增長動力更明顯，預計第三季度仍有個位數百分比環比上漲空間。

55nm、90nm製程晶片的下游應用主要為消費類電子。由於中國大陸晶圓廠在55nm、90nm製程上積極擴產，相關產能利用率提升並不顯著，群智諮詢預計，2024年第三季度仍在75%-80%之間。由於過去3~4個季度該製程價格降幅較大，從2024年第二季度起，多數晶圓廠在該製程範圍的價格策略以縮小降幅為主，目標是在2024年底止跌。預計第三季度整體價格環比降幅為2%~3%。

得益於消費類電子庫存調整完成，自2024年第一季度起，8英吋晶圓代工廠迎來更多訂單，整體產能利用率平穩回升，但是，第二季度整體產能利用率仍較低，約為60%-65%，預計第三季度可恢復至70%。部分客戶將一部分模擬晶片訂單從中國大陸轉移至其它地區的晶圓代工廠，群智諮詢預計，第三季度中國大陸8英吋晶圓代工廠價格環比降幅在5%左右，台灣地區8英吋晶圓代工價格環比降幅預計為1%-3%。

三星晶圓代工調整了2024年第一季度定價，不僅提供了5%-15%的折扣，還明確表示，可根據訂單量提供更優惠的價格。業界人士分析，三星這波降價，主要是因為當下市場需求沒預期好，另外，就是要靠降價搶台積電的客戶訂單。

中芯國際預計，隨著晶片製造商提高產能，晶片價格將繼續下降。

中芯國際聯席CEO趙海軍在5月的業績說明會上表示，中芯國際面臨低價競爭，可能導致價值數千萬美元的訂單流失。他表示，晶片平均單價（ASP）每個季度會下降，但不會那麼快。他說，12英吋晶圓產能滿載的部分訂單，價格會相對穩定，但標準產品遇到競爭時，中芯國際會順應市場，隨行就市，與客戶一同面對競爭，後續標準產品價格可能會進一步下降。

不同於成熟製程的降價競爭，最先進製程（5nm及以下）產能則供不應求，漲價聲四起。

此前有報導稱，台積電打算提高2025年先進製程及先進封裝的訂單報價，其中，3nm製程的報價將提高5%以上，CoWoS封裝的報價也將提高10%~20%。傳聞台積電的3nm漲價方案已得到客戶同意，雙方達成了新協議，以確保穩定的供應。

有業內人士透露，面向人工智慧和高性能計算客戶的4nm、5nm製程可能會漲價11%，也就是說，4nm晶圓的價格從18000美元提高到20000美元，這意味著相比2021年的報價漲了至少25%。有分析師預計，2025年，3nm製程的價格將平均上漲4%，主要取決於訂單的數量和具體協議條款，目前的晶圓報價在20000美元以上。

不過，像16nm這樣相對成熟的製程產能充裕，不太可能漲價。有消息稱，目前，台積電6nm、7nm產能利用率已經跌至60%，明年不但不漲價，甚至還會降價，幅度在10%左右。

在過去半年多時間內，爭奪輝達HBM記憶體訂單成為國際儲存晶片三巨頭的大事，由於SK海力士早早佈局，因此在競爭中處於明顯優勢地位，這給三星帶來了很大壓力，為了拿到相關訂單，三星甚至更換了業務高層負責人。

三星的努力似乎得到了回報，據悉，其HBM3e記憶體已經通過了輝達認證，預計第三季度開始供貨。為了保障供貨，三星採取了大動作，將現有DRAM總產能的30%劃撥給了HBM3e。

7月16日，有消息稱，三星平澤P4廠第二期(PH2)產線建設將暫停，P4廠主要包括DRAM和晶圓代工產線。按照原計畫，三星將先建設PH1記憶體產線，然後建設PH2代工產線，之後依次建設用於生產DRAM產品的PH3記憶體線和PH4代工線。現在，三星決定暫時停工PH2，優先建設PH3產線。

三星是全球儲存晶片龍頭，將30%記憶體產能劃撥給HBM3e，算下來，全球現有13%的DRAM產能不再生產DDR4或DDR5等，很可能會引發連鎖反應，特別是在消費類電子產品旺季來臨之際，在供給銳減、需求大增的情況下，相關DRAM晶片有望漲價。

作為全球DDR4、DDR5生產商中的主要企業，南亞科有望在這一波變化中受惠，該公司總座李培瑛指出，HBM、DDR5供不應求，有望抬升DRAM市況，預計南亞科下半年的產能利用率將上升，以滿足市場需求。李培瑛認為，在三大原廠都忙於生產HBM的情況下，將減少全球DDR4產出，那時，南亞科有把握調漲DDR4價格，在供不應求的大背景下，南亞科會有較大的議價能力。

威剛董事長陳立白表示，目前，儲存晶片大廠的產能組態以毛利率最高的HBM為優先項，之後才是一般用途的DDR5和DDR4，這樣，DDR5價格大機率會繼續上漲，DDR4去庫存也將告一段落，價格將從8月開始進入第二波上漲周期，漲幅至少30%。

十銓公司表示，由於DDR5原廠的供給量不足，價格仍會上漲。

在所有晶片細分領域，儲存器周期波動最大，在上行周期的頂部，2010年、2017年儲存器銷售額同比增長分別為55%、61%，在下行周期的底部，2002年、2019年儲存器銷售額同比下降了30%、33%。DRAM的上一輪周期在2017年12月左右見頂，在2019年12月觸底，下行周期持續時間在兩年左右，隨後經歷了一年半左右的上行周期，上一輪周期持續了3-4年。本輪DRAM周期在2021年4月見頂，在2023年9月觸底，10月價格反彈。本輪下行周期持續時間已達兩年半，新一輪的DRAM上行周期已經開始。

從2024全年的發展趨勢來看，全球記憶體市場一直在向上走，價格也在上漲，這方面，各大市場研究機構都給出了統計和預測資料，各家之間沒有實質性差異。在這樣的背景下，三星將很大一部分產能劃撥給HBM記憶體，是對全球儲存晶片市場的再一次攪動，會起到推波助瀾的作用，它會進一步強化全球儲存晶片市場自2022~2023年表現低迷以來，觸底反彈的增長態勢。  (半導體產業縱橫)

麥格理證券在最新發佈的報告中指出，根據供應鏈訪查，台積電多數客戶已同意上調代工價格換取可靠的供應，這將帶動台積電的毛利率進一步攀升。據分析師測算，台積電的毛利率將於2025年攀升至55.1%；2026年將逼近六成，達到59.3%。

業內人士稱，此次漲價可能是基於市場需求、產能、成本的考量。有消息顯示，蘋果、高通、輝達與AMD等四大廠大舉包下台積電3nm家族製程產能，湧現客戶排隊潮，一路排到2026年。

值得注意的是，目前半導體產業鏈的漲價消息愈發密集，其中包括，高通、台積電、華虹等廠商，覆蓋IC設計、晶片代工等環節，而受益於AI浪潮，DRAM（記憶體）和SSD（固態硬碟）報價上漲也較為明顯。

麥格理證券在最新發佈的報告中指出，根據供應鏈訪查，台積電多數客戶已同意上調代工價格換取可靠的產品供應，這將帶動台積電的毛利率進一步攀升。

有鑑於獲利前景逐年成長，麥格理除維持台積電「優於大盤」評級外，並將台積電台股的目標價上調28%至1280元新台幣，相較於當前價格，潛在漲幅空間超27 %。

麥格理認為，在人工智慧發展趨勢推動下，台積電的需求能見度優於歷史平均。隨著台積電為客戶創造價值，該行相信公司將能提高定價。

麥格理半導體產業分析師賴昱璋表示，由於台積電多數客戶均已同意調升代工價格以換取穩定可靠的供貨，帶動未來毛利率將逐年攀升。

近日，產業鏈消息稱，台積電將從2025年起對最先進的3納米製程技術進行漲價。其中，AI產品價格提高5%至10%，而非AI產品的價格將上漲0%至5%。至於5納米也有望因生產成本提高而調高報價。

根據賴昱璋估算，台積電的毛利率將於2025年攀升至55.1%；2026年將逼近六成，達59.3%；而今年毛利率在生產效率提升下，已調升至52.6%。

隨AI長期趨勢推動，加上毛利率上揚，使台積電2023—2026年獲利年復合成長率（CAGR）將達26%。基於此，賴昱璋將台積電2024—2026年每股稅後純益（EPS）分別上調5%、2%、1%。

此外，對於市場高度關注的資本支出，賴昱璋認為，基於持續不斷投資先進過程，特別是3納米與2納米，因此將台積電2025年、2026年的資本支出預測值上調至350億美元、370億美元。

賴昱璋預期，台積電在2024年年底前，將完成每年5000片的2納米產能，到了2027年年底前，產能將大幅擴張至9萬片。

當前，全球市場對台積電的預期都很高，外資機構紛紛上調台積電的目標價，其中，匯豐給出目標價達1370元新台幣、高盛1160元新台幣、花旗1150元新台幣、巴克萊1096元新台幣、摩根士丹利與摩根大通均給出了1,080元新台幣的目標價。

根據對29位分析師的調查，台積電第二季營收料將年增36%，為2022年第四季以來的最快成長速度。彭博產業研究預計，該公司營收將比市場預期高出10%，在台灣晶圓代工產業中業績領先。

業界人士分析，依照以往慣例，台積電不會隨意推出漲價計畫，此次漲價可能是基於市場需求、產能、成本的考量。

在大客戶瘋狂預訂產能的背景下，台積電的3nm家族製程產能持續吃緊，已成為常態。有消息稱，蘋果、高通、輝達與AMD等四大廠大舉包下台積電3nm家族製程產能，湧現客戶排隊潮，一路排到2026年。

蘋果方面，最快將於今年9月推出iPhone 16系列新機，可望是第一款具備AI功能的iPhone，或將帶動新一波換機潮。

市場預期，今年iPhone 16系列新機備貨量可望年增5%達9,200萬至9,500萬台，台積電為新機A系列處理器獨家供應商，相關訂單將成為3nm家族的最大出海口。

另外，摩根士丹利Charlie Chan等分析師在最新的報告中寫道，蘋果公司可能會在用於人工智慧伺服器的M5系列晶片中，使用台積電的SoIC-X晶片堆疊技術服務。蘋果目標可能是明年下半年量產M5晶片。蘋果目前在人工智慧伺服器叢集中使用M2 Ultra晶片，估計今年的使用量可能達到20萬顆左右。隨著M5晶片進入量產，預計台積電明年將大幅擴大其SoIC產能。

為了滿足市場，台積電一直在積極擴大產能，並不斷興建新的先進封裝工廠，目前今年將產能提升一倍以上，並在明年繼續增產。儘管台積電盡了最大的努力，但是現階段仍然無法滿足客戶的需求，之前已經通過增加外包的方式，將部分訂單轉到了封裝和測試分包商。

據Trendforce報導，為了盡快提升CoWoS封裝產能，台積電打算在台灣南部的屏東再建一座先進封裝與測試廠，現在正在選址當中。

目前，半導體產業鏈的漲價消息愈發密集，其中包括，高通、台積電、華虹等廠商，覆蓋IC設計、晶片代工等環節，而受益於AI浪潮，DRAM和SSD報價上漲也較為明顯。

據供應鏈透露，由於台積電3nm產能供不應求，上游IC設計公司開始傳出漲價消息，首個漲價的或是高通。有消息稱，高通驍龍8 Gen 4以台積電N3E打造，將較上一代報價激增25％，不排除引發後續漲價趨勢。

據日媒報導，固態硬碟（SSD）4～6月的大宗交易價格比上季高出15％左右，已連續3季上漲。

6月下旬，DRAM的大宗交易價格持續上漲。今年5月指針性產品DDR4 8Gb批發價(大宗交易價格)為每個2.1美元左右、容量較小的4Gb產品價格為每個1.62美元左右，都較前一個月上漲約8%，為3個月來首度呈現上漲。

中國大陸晶圓廠產能利用率也明顯提升，不少廠商已經出現滿產，甚至出現產能利用率超過100%的情況。業界認為，產能的持續提升和代工廠滿產的情況，為價格的上漲創造條件，報價有望結束兩年跌勢。

摩根士丹利稱，華虹半導體晶圓廠目前產能利用率已超過100%，預計今年下半年可能會將價格上調10%。

分析家指出，下半年進入傳統備貨旺季，產能吃緊情境可能延續至年底，使得中國大陸晶圓代工可望進一步醞釀特定製程漲價氛圍。  （券商中國）

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報導：台積電明年1月起上調晶圓代工價格3%至6%，訂單能見度延伸至2030年

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