#全球產業
當前全球產業轉移的新趨勢:誰在轉移?誰在承接?
受關稅戰的影響,全球很多產業鏈正岌岌可危,原本緊密聯動的製造網路面臨斷鏈風險加劇、佈局被迫調整、成本不斷攀升的困境,全球產業鏈數十年形成的平衡被打破,有些產業鏈的紊亂態勢已經逐步顯現。事實上,當下,全球產業正在經歷第五次轉移浪潮。從基本流向來看,與前四次由發達國家向開發中國家的單向轉移不同,這次轉移呈現出顯著的雙向流動趨勢。一方面,勞動密集型產業正在從中國內地向中西部地區、東南亞及非洲等勞動力成本較低的地區轉移。另一方面,一部分高技術企業和產業鏈的高端環節正在向發達國家和地區回流。從投資資料來看,亞洲發展中經濟體仍然是全球外資流入的主要目的地,佔全球FDI(外國直接投資)總額的40%,雖然FDI總額同比下降3%,但流入東盟的FDI增長顯著,以10%的增幅達到2250億美元,創下歷史新高。與此同時,2024年歐洲吸引的FDI暴跌58%,北美逆勢增長23%,非洲增長75%。值得注意的是,迪拜接收中國市場的FDI資金達34.2億美元,同比增長了200%以上。雖然各大產業鏈經歷斷鏈,但重構機遇也在顯現。在各國政府與企業應對、博弈的過程中,新的格局正在產生,也將形成新的生態圈和利益平衡,大量資金將流向高價值的產業和環節。Tariff wars have left many global industrial chains precarious. Once tightly linked manufacturing networks face higher disruption risks, forced layout tweaks and rising costs, breaking the balance built over decades and revealing disorder in some chains.In fact, the world is now in the fifth wave of industrial transfer. Unlike the previous four one-way shifts from developed to developing countries, this one shows a clear two-way trend. Labor-intensive industries are moving from China’s mainland to lower-cost areas (China’s central/western regions, Southeast Asia, Africa), while some high-tech firms and high-end chain links are flowing back to developed economies.By investment data: Asian developing economies remain the top FDI destination, taking 40% of the global total. Despite a 3% year-on-year drop in global FDI, ASEAN’s inflow rose 10% to a record $225 billion. In 2024, Europe’s FDI plummeted 58%, North America grew 23% against the trend, and Africa 75%. Notably, Dubai’s FDI from China hit $3.42 billion, up over 200% year-on-year.While major chains have seen disruptions, reconstruction opportunities are emerging. As governments and enterprises respond and compete, a new pattern, ecosystem and interest balance will take shape, with massive capital flowing to high-value industries and links.整體來看,越南、印度、墨西哥是本輪產業轉移的最大受益者,東南亞正成為電子製造的新樞紐。2025年,越南電子出口額同比增長37%,三星、富士康等巨頭將30%的智慧型手機產能從中國轉移至越南。雖然越南的勞動力成本僅為中國的1/3,但其人口不足中國的8%,基礎設施薄弱,難以承接更高端產業鏈。印度在試圖複製中國模式,憑藉勞動力成本優勢吸引勞動密集型產業,但核心零部件仍高度依賴中國進口。而且,營商環境極不穩定,勞資矛盾尖銳。2024年,三星在印度的工廠就曾因工人罷工導致產能暴跌75%。墨西哥與東歐成為區域配套樞紐,特別是墨西哥成為了北美市場近岸配套基地。2025年,墨西哥承接了20%的中國家電和汽車產能,中資企業在墨數量超2000家,特斯拉、比亞迪等車企加速建廠。但是墨西哥電價、物流成本相對較高,且過度依賴美國市場,存在一定政策性風險。而東歐承接了德國汽車零部件、電子裝置等產能,波蘭、捷克的區域產業鏈協同度也在提升,成為歐洲製造體系的重要延伸。中國正在從世界工廠轉型為全球創新中心。中低端勞動密集型產業出現外遷,但是在高端製造領域的競爭力不斷增強。2025年,半導體產業在製造環節保持優勢,並向上游設計、裝置領域加速拓展,相關企業技術突破推動國產化率提升至42%。新能源汽車領域龍頭企業佔據全球市場主導地位。與此同時,中西部地區成為產業轉移的新高地。四川、重慶承接了東部地區的部分產能,利用土地低成本優勢打造內陸製造中心。內蒙古也通過產業轉移大力發展新能源裝備、智能算力等領域。Overall, Vietnam, India and Mexico benefit most from this industrial shift; Southeast Asia is emerging as a new electronics hub. In 2025, Vietnam’s electronics exports rose 37% YoY, with Samsung and Foxconn moving 30% of their smartphone capacity there from China. Though its labor cost is 1/3 of China’s, Vietnam’s small population (8% of China’s) and weak infrastructure limit its ability to take high-end chains.India tries to replicate China’s model, attracting labor-intensive industries with low labor costs, but relies heavily on China for core components. Its business environment is unstable and labor conflicts are acute – Samsung’s Indian factory saw 75% capacity drop due to strikes in 2024.Mexico and Eastern Europe are regional supporting hubs: Mexico is a nearshore base for North America, taking 20% of China’s home appliance and auto capacity in 2025, with over 2,000 Chinese firms and faster factory builds by Tesla/BYD. However, it faces high electricity/logistics costs, over-reliance on the US and policy risks. Eastern Europe undertakes German auto parts/electronics capacity, with Poland and Czech seeing higher chain synergy as an extension of Europe’s manufacturing system.China is shifting from "world factory" to global innovation center. Mid/low-end labor-intensive industries are moving out, but its high-end manufacturing competitiveness grows. In 2025, its semiconductor sector retains manufacturing advantages and expands upstream (design, equipment), with localization rate hitting 42% via tech breakthroughs. Leading NEV firms dominate the global market. Meanwhile, central/western China becomes a new transfer hub: Sichuan and Chongqing take eastern capacity to build inland manufacturing centers with low land costs; Inner Mongolia develops new energy equipment and smart computing power via transfers.1. 半導體產業美國通過《晶片法案》提供超300億美元補貼,推動台積電、英特爾等企業將晶圓製造產能向美國轉移,2025年美國半導體製造業產值預計突破1800億美元。與此同時,東南亞崛起成為新的製造中心,新加坡重點發展晶圓代工等前道工藝,馬來西亞專注封測等後道環節。日本與印度達成晶片、顯示器件、太陽能裝置等領域的產能轉移計畫,以降低對中國供應鏈的依賴。而中國則通過“反內卷”政策推動產業升級,將半導體裝置國產化率提升至42%,相關企業在打破壟斷。2. 機床與機器人產業全球機床產業正在被德日壟斷高端市場,而中國在突圍中端市場。日本山崎馬扎克、德國通快等企業佔據全球市場份額的17%,而中國海天精工、北京精雕等企業在中端市場實現突破,並逐步向高端領域延伸。同時,中國成為機器人領域的全球最大市場,2025年工業機器人密度達398台/萬人,但核心零部件如減速器、伺服電機仍依賴進口,技術自主可控成為下一階段競爭的關鍵。3. 鋰電池產業2025年,全球鋰電需求以26%的年複合增長率擴張,中國佔據製造中心地位,但產業鏈正向歐美和東南亞雙向轉移。歐美通過《歐盟電池與廢電池法規》等政策,推動企業本土化生產。印度尼西亞等東南亞國家憑藉鎳資源優勢、土地及勞動力成本優勢,吸引鋰電池前驅體及正極環節投資,引導產業落地。而中國通過技術和成本優勢應對挑戰,寧德時代、隆基綠能等企業在海外建廠,同時加大固態電池、氫能等前沿技術研發,鞏固全球領先地位。2025年,中國電子行業金屬再利用率提升至60%,可再生能源在製造業中的佔比達35%。1. Semiconductor Industry. The US offers over $30 billion in subsidies via the CHIPS Act, luring TSMC and Intel to shift wafer manufacturing capacity there; its semiconductor manufacturing output is expected to exceed $180 billion in 2025. Meanwhile, Southeast Asia emerges as a new hub – Singapore focuses on front-end processes like wafer foundry, Malaysia on back-end ones like packaging/testing. Japan and India launch capacity transfer plans in chips, displays and solar equipment to reduce reliance on China’s supply chain. China promotes industrial upgrading via "anti-involution" policies, lifting semiconductor equipment localization rate to 42%, with enterprises breaking monopolies.2. Machine Tool & Robot Industry. Germany and Japan monopolize the global high-end machine tool market, while China breaks through the mid-end. Japan’s Mazak and Germany’s Trumpf hold 17% of the global market; China’s Haitian Precision and Beijing Jingdiao make mid-end breakthroughs and extend to high-end. China is also the world’s largest robot market – its industrial robot density reaches 398 units per 10,000 people in 2025, but core components (reducers, servo motors) still rely on imports, making independent technology the key to next-stage competition.3. Lithium Battery Industry. Global lithium battery demand expands at a 26% CAGR in 2025; China leads in manufacturing, but the industrial chain shifts bidirectionally to Europe, the US and Southeast Asia. Europe and the US push local production via policies like the EU Battery Regulation. Southeast Asian countries (e.g., Indonesia) attract investment in lithium battery precursors and cathodes with nickel resources, low land and labor costs. China responds with tech and cost advantages: CATL and Longi build overseas factories, and boost R&D in solid-state batteries and hydrogen energy to consolidate leadership. In 2025, China’s electronics industry metal recycling rate hits 60%, and renewable energy accounts for 35% of manufacturing energy use.面對關稅衝擊引發的斷鏈和紊亂,各國政府與企業都在積極應對,不斷重構新的產業鏈生態。各國政府在通過政策引導產業鏈穩定的同時,也在藉機重構國際規則。例如中國通過完善出口管制體系維護自身權益,同時積極推動與“一帶一路”國家的產能合作,2025年對東盟、拉美國家的出口占比較2020年已經提升15%。歐盟通過碳邊境調節機制(CBAM)建構綠色貿易規則,將環境成本納入產業鏈佈局考量,間接避險傳統關稅影響。跨國企業摸索出“多點佈局”策略,通過在不同區域設定生產基地與供應商網路,降低對單一市場的依賴。一是提前鎖貨關鍵零件,通過長期協議鎖定供應鏈穩定性,降低關稅印發的斷供風險;二是升級本地組裝,將高關稅成品拆解為低關稅零部件進口,並在目標市場完成組裝,以此來降低關稅成本;三是價值鏈本地化,通過在不同國家分別進行設計、研發、生產,提升當地價值鏈佔比,在規避關稅的同時貼近市場需求,進而提升利潤水平。從全球佈局來看,關稅戰客觀上加速了全球供應鏈的區域整合,亞洲、北美、歐洲三大經濟圈內部的協同度正在顯著提升。亞洲區域憑藉工業門類齊全、勞動力素質高、基礎設施完善的優勢,促使供應鏈協同更加緊密,像中日韓的技術研發、東南亞的生產製造與中國的供應鏈整合能力形成互補。北美依託《美墨加協定》形成“美國研發+墨加製造”的近岸體系。歐洲通過中東歐承接配套產能,提升區域內產業鏈協同度來應對關稅風險。 Facing chain disruptions from tariff shocks, governments and businesses worldwide are reshaping industrial chain ecosystems. Governments use policies to stabilize chains while revising global rules: China has strengthened export controls and boosted capacity cooperation with BRI countries, with exports to ASEAN and Latin America up 15% in 2025 vs 2020; the EU uses CBAM to build green trade rules, factoring environmental costs into layouts to offset tariffs.Multinational firms adopt a "multi-location" strategy, with bases and suppliers across regions to reduce single-market reliance: 1) Lock key parts via long-term deals; 2) Upgrade local assembly (import low-tariff components, assemble locally); 3) Localize value chains (design/R&D/production in different countries) to avoid tariffs, meet demand and boost profits.Globally, tariff wars have accelerated regional supply chain integration, raising synergy in Asia, North America and Europe. Asia leverages complete industries, skilled labor and good infrastructure (R&D in China/Japan/South Korea, manufacturing in Southeast Asia, complemented by China’s integration capacity). North America forms "US R&D + Mexico/Canada manufacturing" via USMCA. Europe uses Central/Eastern Europe for supporting capacity to enhance regional synergy against tariff risks. (無界社 Economic Views)
高盛:中國半導體2025-2035 年全景展望 —— 資本支出、光刻缺口與全球產業鏈影響
一、報告核心引言:中國半導體的“增長確定性” 與 “光刻挑戰”高盛本次報告更新了2024 年 10 月《CHIPS Act 2》後的中國半導體行業觀點,核心結論包括三點:資本支出(Capex)上調:將 2025-2030 年中國半導體資本支出預估上調 2%~6%,從原 400-440 億美元提升至430-460 億美元,2024 年已實現 410 億美元投資(同比 + 19%);光刻需求首析:首次量化中國光刻裝置缺口—— 到 2035 年需新增2261 台光刻系統(含 212 台 EUV)才能滿足全本土晶片需求,對應研發 + 資本支出或達 400 億美元;增長驅動力:本土龐大市場(佔全球半導體需求29%)、技術迭代(先進製程 + 儲存)、生成式 AI(Gen-AI)將拉動本土供應鏈,優先看好半導體裝置(SPE)及先進製程相關細分(IP、設計、代工廠、先進封裝)。二、中國半導體擴張:資本支出、產能與裝置機會(1)資本支出:維持高位,向 “先進製程 + 儲存” 傾斜2024 年中國半導體資本支出已達 410 億美元(同比 + 19%),高盛上調後的預估顯示:2025-2027 年:從 430 億美元逐步增至 450 億美元;2028-2030 年:每年穩定在 450-460 億美元,年增速 1%-5%;支出結構:代工廠(成熟+ 先進製程)+ 儲存企業將貢獻未來幾年約 80% 的資本支出,頭部企業(如中芯國際、華虹、長鑫儲存)是投資主力,以鞏固市場份額並向先進製程升級。產能方面,2024 年中國半導體產能(僅 8 英吋 / 12 英吋等效)為 600 萬片 / 月,2024-2030 年將新增 700 萬片 / 月,2030 年總產能達 1300 萬片 / 月 —— 即便 2023-2024 年快速擴產,頭部企業產能利用率仍健康:中芯國際 2025 年二季度達 93%,華虹達 108%,供需未失衡。(2)晶圓製造裝置(WFE):本土供應商份額三年翻倍,全球佔比近四成WFE 是半導體資本支出的核心組成(其餘為 OSAT 裝置、廠房土地),2026 年中國 WFE 市場規模預計達 410 億美元,三大細分領域佔比超 70%:沉積裝置(26%)、刻蝕裝置(24%)、光刻裝置(21%),合計佔中國 WFE 市場 71%。更關鍵的趨勢是“本土替代加速”:全球佔比:2025-2027 年中國 WFE 支出將佔全球 37%-38%,遠超 2022 年的 22%;本土份額:2024 年本土 WFE 供應商佔比 17%(收入 67 億美元),2025 年將達 26%(100 億美元),2027 年進一步升至 36%(156 億美元);全產業鏈替代:2024 年中國半導體本土供應佔比 17%(原預估 19%,因 AI 驅動需求超預期),2025 年預計 21%,2030 年將達 37%,本土企業在材料、裝置、設計環節逐步突破。(3)光刻裝置:2035 年需新增 2261 台,EUV 缺口最大光刻是半導體製造的“卡脖子” 環節,高盛測算:到 2035 年,中國要滿足 100% 本土晶片需求,需:1. 總裝機量3619 台:含 212 台 EUV(用於 7nm 及以下)、843 台沉浸式 DUV(14-28nm)、2564 台幹式 DUV/UV(40nm 及以上);2. 需新增2261 台:2024 年現有裝機量 2281 台,2024-2035 年將淘汰 923 台(按 15 年使用壽命),需補充 2261 台,對應投資 1100 億美元;3. 技術替代成本高:若用DUV + 多重曝光生產 7nm,相比 EUV 會導致成本高 12%、良率低 9%、上市時間晚 6 個月 —— 每 10000 片 / 月 7-14nm 產能需 5 台沉浸式 DUV+10 台幹式 DUV,良率若持續低迷,DUV 需求還將超預期。三、中國半導體市場:細分領域進展與全球對比(1)全球需求佔比:中國是最大市場,AI 驅動結構變化2024 年中國半導體市場呈現三大特徵:規模領先:銷售額1820 億美元,佔全球 39%,是全球最大半導體終端市場(驅動因素:智慧型手機、消費電子、EV、AI 伺服器的本土生產與需求);增速更快:2024 年銷售同比增長 20%,高於全球 19% 的增速,美洲(42%)、中國(20%)是全球增長主力;結構切換:PC / 電腦超越通訊(含智慧型手機)成為最大應用領域(因 AI 伺服器需求激增),2024 年全球邏輯 IC 市場因 AI 驅動增長 79%(達 2150 億美元),儲存增長 3%(1660 億美元),分立器件下半年開始復甦。(2)關鍵細分領域:本土企業 “增速快但規模小”,先進領域仍存差距① 代工廠:研發投入超全球,產能向先進製程傾斜2024 年中國代工廠(中芯國際、華虹、長鑫儲存)表現:增速領先:中芯國際營收80.3 億美元(同比 + 27%),華虹 20.04 億美元(-12%),長鑫儲存 12.88 億美元(+28%),增速高於 UMC(4%)、GlobalFoundries(-9%),但低於台積電(34%)、三星(67%);研發激進:中芯國際研發支出佔比10%(台積電 7%),華虹 8%,長鑫儲存 14%,研發團隊規模 2.3 萬 - 1.9 萬人,意在縮小先進製程差距(中芯國際 N+2 工藝、華虹 28nm)。② OSAT(封測):成熟封裝領先,先進封裝起步中國三大OSAT(長電科技、通富微電、華天科技)進入全球前十:規模:2024 年長電科技營收 50.3 億美元(+21.2%),通富微電 33.4 億美元(+7.2%),華天科技 20.23 億美元(+28%),但僅為 ASE(181.58 億美元)的 1/3-1/9;技術:成熟封裝(倒裝、晶圓級封裝)全面覆蓋,但2.5D/3D 封裝處於早期 —— 長電科技 2021 年推 2.5D 產品,通富微電 2019 年推 eSinC,華天科技 2022 年推 FOCoS,落後於 ASE 的 CoWoS、Intel 的 EMIB。③ 汽車晶片:從入門到高階,本土車企訂單突破中國汽車晶片企業(地平線、黑芝麻、愛芯元智)成立時間短(2015-2019 年),但進展快:產品升級:從入門級ADAS 晶片向高階(城市 NOA)突破,如地平線征程 6P(2024 年 4 月發佈,560 TOPS)、黑芝麻華山 A2000(2024 年 12 月發佈,250+ TOPS);客戶繫結:獲得比亞迪、吉利、理想等本土車企訂單,但規模遠小於Mobileye(2024 年營收 16.54 億美元)、NVIDIA(汽車業務 16.94 億美元),且研發投入高(地平線研發佔比 132%,黑芝麻 302%),暫未盈利。④ AI 晶片:研發投入激進,靠架構補算力差距本土AI 晶片企業(寒武紀、海光資訊、華為昇騰)聚焦本土市場:研發密集:寒武紀2024 年研發佔比 103%,海光資訊 32%,華為研發支出 250.24 億美元(佔營收 21%),遠高於 NVIDIA 的 10%;算力彌補:單晶片算力落後,通過架構最佳化補差距—— 華為 2025 年 4 月推出 CloudMatrix 384 架構,384 顆晶片聯動實現 300 PFLOPS 算力(比主流高 70%),延遲降 80%,吞吐量升 100%。四、光刻突圍:中國的差距、所需條件與全球限制(1)技術差距:關鍵元件落後,28nm DUV 尚未證實量產中國光刻裝置目前進展:已落地:上海微電子2016 年推出 SSX600 系列(90nm-280nm),2024 年 9 月工信部將 65nm ArF 光刻系統納入推廣目錄(193nm 波長、≤65nm 解析度、支援 12 英吋晶圓);未證實:媒體報導的28nm DUV(SSA 800-10W)暫無量產或出貨證據;核心瓶頸:光源(EUV 轉換效率低,需高功率)、光學系統(原子級精度,依賴 Zeiss)、晶圓台(每秒 2 萬次調整,0.9nm 套刻誤差)、系統整合(EUV 含 10 萬個元件,安裝需 250 人 / 6 個月)。(2)突破所需:20 年 + 400 億美元,靠政策與生態ASML 的經驗顯示:從 65nm 到 3nm 以下需 20 年、400 億美元(研發 + 資本支出),中國需複製類似路徑:資金:依賴國家積體電路產業基金(三期40 億美元)、IPO / 科創板融資、地方政府補貼;要素:全球招聘光刻人才、研發稅收減免、積累IP(規避海外專利)、扶持行業龍頭(如上海微電子);生態:聯動上游材料(光刻膠、掩範本)、下游代工廠(中芯國際),形成技術迭代閉環。(3)全球限制:先進裝置進口受阻,產能缺口顯著當前出口限制對中國光刻供應影響:限制範圍:所有EUV 裝置,及 ASML TWINSCAN NXT:1970i 及更先進 DUV(用於 7nm-45nm);供應缺口:2024 年中國僅 265 台沉浸式 DUV(用於 < 28nm),保守場景下僅能支援 53 萬片 / 月 7nm 產能,而 2035 年中國 7nm/5nm 及以下需求達 139 萬片 / 月,缺口超 80 萬片 / 月;進口依賴:2015-2025 年 5 月中國進口光刻及軌道系統 8811 台,荷蘭佔比 70%-80%,平均單價 500 萬美元。五、對全球企業的影響:美國、ASML、日本各有不同美國SPE(應用材料、泛林半導體、KLA):短期:2025 下半年至 2026 年中國出貨量下調(因出口限制);長期:中國收入仍佔20% 左右(指引上限),全球 WFE 2026 年增長 2%,刻蝕 / 沉積裝置因 GAA、堆疊儲存增長更快,偏好泛林(Buy)、應用材料(Buy),中性 KLA。ASML(Buy 評級):利多:全球AI 需求強勁,中國光刻需求穩定(長期收入佔比從 25% 降至 20%,非驟降),中國資本支出上調對其利多;估值:當前估值合理,2026 年業績風險降低。日本SPE(東京電子、JEOL):機遇:2024 年日本企業中國收入佔比 30%-47%,中國向先進邏輯 / 儲存轉型,日本企業仍有技術優勢;風險:本土供應商競爭加劇,需應對出口限制。(資訊量有點大)
共議全球產業變革新趨勢—中意學者聯合舉辦“結構轉型、產業政策和創新”國際研討會
IPP評論是國家高端智庫華南理工大學公共政策研究院(IPP)官方微信平台。國際貨幣基金組織資料顯示,2023年全球工業政策干預已超2500次,川普政府的“再工業化”戰略、歐盟《晶片法案》、日本供應鏈重構等全球產業政策新動向引發學界高度關注。4月16日,為探討全球化新格局下產業政策的轉型與創新路徑,華南理工大學公共政策研究院(IPP)、工商管理學院(SBA)與義大利國家應用經濟研究大學中心(CiMET)聯合主辦的“結構轉型與產業政策和創新”國際研討會在華南理工大學汽車科技大樓成功舉辦。出席嘉賓大合影來自中意兩國近30位學者圍繞全球價值鏈重構、產業韌性提升、技術創新戰略等前沿議題展開深入研討,為後全球化時代的政策制定與產業實踐提供了多元視角。IPP執行院長郭海、華南理工大學工商管理學院副院長黃嫚麗教授、CiMET主任馬可·迪·托馬索(Marco R. Di Tommaso)分別作為主辦方代表為本次會議致詞。IPP執行院長、副研究員郭海致詞華南理工大學工商管理學院副院長、教授黃嫚麗致詞CiMET主任、博洛尼亞大學教授馬可·迪·托馬索(Marco R Di Tommaso)致詞在“全球經濟結構轉型”環節,CiMET主任、來自義大利博洛尼亞大學的教授馬可·迪·托馬索(Marco R. Di Tommaso)與威尼斯大學教授艾麗莎·巴爾比耶裡(Elisa Barbieri)指出,全球價值鏈正經歷深度重構,傳統線性模式向區域化、多元化轉變,產業政策需重新定位;CiMET主任、博洛尼亞大學教授馬克·迪·托馬索(Marco R Di Tommaso)威尼斯大學教授艾麗莎·巴爾比耶裡(Elisa Barbieri)IPP研究員余荔教授通過案例解碼中國企業“內卷化”現象,提出以制度創新破解海外擴張困局;IPP研究員余荔來自義大利費拉拉大學的教授勞蕾塔·魯比尼(Lauretta Rubini)和帕爾馬大學的伊奧裡·德·西蒙內(Iole De Simone)則探討了中國在全球地緣政治變化中的角色,強調戰略產業價值鏈再組態的重要性;費拉拉大學教授勞蕾塔·魯比尼(Lauretta Rubini)帕爾馬大學博士候選人伊奧裡·德·西蒙內(Lole De Simone)來自IPP的副研究員郭海分析了川普2.0時代的經濟安全困境,強調技術霸權與供應鏈本地化對全球經濟的影響;IPP副研究員郭海來自威尼斯大學的教授喬亞基諾·卡魯洛(Giancarlo Corò)強調,價值鏈轉型的核心動力源自多樣化與複雜性互動作用,企業通過產品組合多樣化、生產流程模組化及區域佈局分散化提升韌性,揭示了複雜價值網路如何降低外部衝擊風險。威尼斯大學教授喬亞基諾·卡魯洛(Giancarlo Corò)在“產業韌性與企業戰略”專題中,來自義大利費拉拉大學奇亞拉·波里奧(Chiara Pollio)與米蘭理工大學的艾琳娜·普羅迪(Elena Prodi)通過中國省級資料實證分析,提出“後衝擊韌性”評估框架,為政策制定提供參考;米蘭理工大學博士後研究員艾琳娜·普羅迪(Elena Prodi)IPP助理研究員朱雁翎提出跨國數字平台治理框架,呼籲建構多方協同機制平衡創新與監管;IPP助理研究員朱雁翎義大利帕爾馬大學的客座教授裡卡多·里納爾迪(Riccardo Rinaldi)聚焦歐盟與亞洲綠色就業,強調可持續政策對供應鏈彈性的提升作用;帕爾馬大學客座教授裡卡多·里納爾迪(Riccardo Rinaldi)來自華南理工大學工商管理學院的鄭強博士提出,中國企業應建構“雙鏈融合”(產業鏈+創新鏈)戰略應對地緣政治風險。華南理工大學工商管理學院博士候選人鄭強在“技術創新與區域發展”環節,來自華南理工大學工商管理學院的副教授劉意探討數字經濟技術對企業的組織結構與管理的影響,提出“動態治理框架”理念;華南理工大學工商管理學院副教授劉意來自義大利萊切大學的副教授克勞迪奧·佩蒂(Claudio Petti)和喬利亞·佩萊格里諾(Giulia Pellegrino)基於對新興經濟體企業的實證研究,指出技術引進、組織學習、制度環境與政策支援是驅動創新的核心要素;萊切大學副教授克勞迪奧·佩蒂(Claudio Petti)IPP副研究員戴明潔博士以Deepseek為例,分析GPT技術擴散背景下的中美AI博弈,提出加強自主創新的政策建議;IPP副研究員戴明潔來自義大利那不勒斯費德里科二世大學的加埃塔諾·維奇奧尼(Gaetano Vecchione)與保拉·德維沃(Paola De Vivo)強調高校技術轉移對高技術企業本地化的關鍵作用。那不勒斯費德里科二世大學加埃塔諾·維奇奧尼(Gaetano Vecchione)在“部門、領域與轉型”環節中,IPP研究員趙巍教授通過中國新能源汽車(NEV)產業案例,闡釋動態生態系統建構對產業爆發的推動作用;IPP研究員趙巍來自西西里中部自由大學的溫琴佐·法索內(Vincenzo Fasone)探討旅遊業技能升級與技術創新路徑;西西里中部自由大學溫琴佐·法索內(Vincenzo Fasone)來自華南理工大學工商管理學院的副教授曹處通過資料智能分析框架,展示智慧城市服務最佳化的技術路徑;華南理工大學工商管理學院副教授曹處義大利米蘭語言與傳播自由大學的埃馬努埃萊·菲利斯(Emanuele Felice)以義大利長期資料揭示地區失衡問題。義大利米蘭語言與傳播自由大學埃馬努埃萊·菲利斯(Emanuele Felice)本次會議通過跨學科、跨國別對話,深化了對產業政策與經濟安全、技術創新協同關係的認知。主辦方各方一致認為,面對全球產業鏈重構挑戰,中意雙方在綠色經濟、數字經濟等領域的合作潛力巨大。會議成果將為兩國政府完善產業政策體系、推動產學研協同創新提供重要參考。本次研討會由華南理工大學公共政策研究院、工商管理學院與義大利CiMET共同主辦,是推動中意學術合作、服務國家戰略需求的重要實踐。未來三方將持續深化合作,打造具有國際影響力的產業政策研究平台。 (IPP評論)