三年前，全球市值最高的25家公司中只有三家半導體企業。隨後，人工智慧的蓬勃發展極大地推動了該行業的發展。

如今，半導體行業的七家公司躋身前25強。截至周三，輝達以近4.3兆美元的市值位居榜首，而三年前其排名第六，市值為6610億美元。

據市場研究公司 Gartner 預測，今年全球晶片收入預計將增長 33%，突破 1 兆美元大關。此前，預測人士認為這一里程碑要到 2030 年才能實現。

市場繁榮促使輝達的關鍵人工智慧晶片合作夥伴之一——韓國SK海力士公司周三宣佈計畫於今年下半年在美國上市。SK海力士表示，已向美國證券交易委員會提交申請，擬將其在韓國上市的股票通過美國存托憑證（ADR）的形式在美國交易所進行交易。業內分析師估計，SK海力士有望通過此次美國上市籌集約100億美元資金。

晶片公司的崛起是近年來最有價值公司榜單上最大的變化之一，而此前該榜單仍然像三年前一樣，由蘋果、微軟、亞馬遜以及Google和臉書的母公司等科技巨頭主導。

自2025年初以來，SK海力士的股價已上漲近五倍。截至周三，該公司市值約為4700億美元，目前位列榜單第21位。三年前，其排名為第322位，市值為490億美元。

除了輝達之外，高估值晶片公司名單中還包括兩家三年前位列前 25 強的公司：台積電（TSMC）和儲存晶片巨頭三星電子，它們如今分別排名第 9 和第 14 位。

新晉企業包括排名第七的美國網路晶片製造商博通公司和排名第二十二的美光科技公司。美光科技是另一家大型儲存器廠商，受益於全球儲存器短缺引發的空前價格上漲。總部位於荷蘭的ASML公司位列第二十，該公司生產用於製造業內最尖端晶片的光刻機。

SK海力士是高頻寬記憶體領域的早期領導者，這項技術使輝達等公司生產的處理器晶片能夠執行更快的AI計算。為了慶祝這一突破，SK海力士去年推出了一款方形的零食，包裝上印著“HBM晶片”。

2024年，半導體產業正迎來新開局。

根據美國半導體產業協會（SIA）資料顯示，5月全球半導體產業銷售額達491億美元，環比增長4.1%，同比增長19.3%。

SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“2024年每個月，全球半導體市場都實現了同比增長，5 月份的銷售額同比增長率創下了 2022 年4月以來的最大增幅。”

近日隨著半年報窗口期打開，A股半導體公司也陸續披露了上半年業績預告，進一步印證了行業正逐步走出低谷、邁向復甦的積極趨勢。

今年第一季度時，多家A股半導體相關上市公司業績集體迎來復甦，尤其是儲存晶片公司。對於公司半年業績預增的原因，多家晶片公司提到了“下游需求復甦”“行業出現恢復性增長”等關鍵因素，這也側面驗證了半導體行業正在持續回暖。

轉眼間，年已過半，A股半導體板塊的相關企業再次以一份份亮眼的成績單，為市場獻上了一份滿意的年中答卷，給今年整體市況的發展注入一劑強心針。

上表統計中的24家半導體公司中，紅色字型表示業績營收同比/淨利潤同比上升，綠色則表示下降。可以看到，表內公司只有四創電子的淨利潤同比有所下滑，其餘23家公司均交出了滿意的答卷，甚至有部分公司的淨利潤同比增幅超過500%。

從歸母淨利潤規模來看，24家企業中，共有5家公司的歸母淨利潤超過5億元，佔比達到20.8%；歸母淨利潤在1~5億元（含）的企業有14家，佔比為58.3%；淨利潤在0~1億元的企業有2家，佔比8.3%；淨利潤虧損的企業有2家，佔比8.3%，還有1家公司甬矽電子未披露相關資料。

歸母淨利潤超過5億元的公司分別為兆易創新、海光資訊、韋爾股份、瀾起科技、北方華創。

歸母淨利潤在1~5億元（含）的公司為上海貝嶺、樂鑫科技、佰維儲存、匯頂科技、全志科技、瑞芯微、江豐電子、天岳先進、晶合整合、長川科技、華海清科、通富微電、華天科技、捷捷微電。

淨利潤在0~1億元的公司分別為新益昌、華微電子。

淨利潤虧損的公司分別為四創電子、士蘭微。

從淨利潤增長幅度來看，24家公司中歸母淨利潤增幅超過500%的公司有6家，佔比25%；歸母淨利潤增幅在200%-500%（含）之間的公司有3家，佔比12.5%；歸母淨利潤增幅在100%-200%（含）之間的公司有2家，佔比8.3%；歸母淨利潤增幅在0%-100%（含）之間的公司有6家，佔比25%；

歸母淨利潤增幅為負的公司只有1家，為四創電子。剩餘6家公司未有相關資料公佈，但其中有上海貝嶺、匯頂科技、天岳先進和晶合整合都實現了扭虧為盈，士蘭微實現虧損幅度減小。

歸母淨利潤增幅在0%-100%（含）之間的公司有兆易創新、海光資訊、江豐電子、北方華創、華海清科、新益昌。

歸母淨利潤增幅在100%-200%（含）之間的公司有樂鑫科技、捷捷微電。

歸母淨利潤增幅在200%-500%（含）之間的公司有佰維儲存、通富微電、華天科技。

歸母淨利潤增幅超過500%的公司有韋爾股份、瀾起科技、全志科技、瑞芯微、長川科技、華微電子。值得注意的是，長川科技2024年半年度淨利潤比上年同期預增最高超10倍，達876.62%至1023.12%。

對於業績增長的原因，多家公司不約而同地提到了市場需求持續復甦，下遊客戶需求顯著增長。

瑞芯微表示，市場需求逐步復甦，AIoT（智能物聯網）迎來增長。

匯頂科技則稱，受益於終端客戶需求的增長，公司出貨量及營業收入實現同比增長，加上公司產品迭代及晶圓成本的下降，產品成本得以最佳化，毛利率水平逐步恢復。

兆易創新表示，經歷2023年市場需求低迷和庫存逐步去化後，2024年上半年消費、網通市場出現需求回暖，帶動公司儲存晶片的產品銷量和營收增長。

瀾起科技表示，自今年年初以來，記憶體介面晶片需求實現恢復性增長，公司在DDR5記憶體介面晶片領域的市場份額進一步擴大。此外，新產品的出現也帶來了新的業績增長點。

韋爾股份則表示，2024年上半年，公司在高端智慧型手機市場的產品匯入，及在汽車市場的自動駕駛應用持續滲透，同時，公司還通過最佳化產品結構及供應鏈結構，有效提升了產品毛利率。

再早之前，佰維儲存、快充晶片龍頭南芯科技等企業中報業績預期也不錯。佰維儲存預計2024年上半年實現營業收入同比增長169.97%至222.22%；淨利潤同比增長194.44%至211.31%。公司提及，本期業績變化主要是因為行業復甦。

值得注意的是，儘管多家半導體公司的淨利潤增幅大漲，但都有上年同期基數較低的緣故，比如2023年上半年德明利虧損7913萬元、佰維儲存虧損2.96億元、匯頂科技虧損1.36億元，這些公司在2024年上半年實現扭虧。而瀾起科技、瑞芯微、韋爾股份等公司在2023年上半年雖未虧損，卻也陷入了業績低谷。

那麼半導體市場真的強勁回暖了嗎？接下來半導體產業縱橫帶領大家一起探究不同賽道表現如何。

消費電子回暖、伺服器需求強勁

近年來，半導體行業實現了從低迷到復甦的轉變。隨著全球經濟回暖，消費電子市場復甦，伺服器需求強勁增長，為半導體行業帶來了新的發展機遇。

在消費電子領域，韋爾股份淨利潤大幅增長，瀾起科技的創新也推動了業績增長。同時，匯頂科技、上海貝嶺、樂鑫科技、全志科技等晶片公司表現也得到提升。

在伺服器市場，雲端運算、巨量資料、人工智慧的發展促使資料中心建設需求增加，伺服器需求量攀升，帶動了海光資訊、兆易創新、佰維儲存等半導體企業的產品需求增長。

沉寂已久的晶圓代工行業似乎正在快速復甦。

近期有市場消息顯示，台積電針對先進工藝製程正醞釀漲價，主流玩家的產能利用率在低迷數個季度之後，似乎正轉而攀升。

此前在今年一季度的業績交流期間，包括台積電、中芯國際、華虹在內的頭部晶圓代工廠都提到部分工藝或尺寸規格的需求十分旺盛。

但需要指出的是，目前的漲價行情結構性特徵更為明顯，且是建立在此前多個季度產能利用率低迷背景下，不少廠家（尤其是主業聚焦在成熟製程廠家）經歷過多次降價競爭動作。行業普遍認為，在2023年第四季度已基本觸及最低代工價格，目前代工價格已走穩。

群智諮詢預計，2024年下半年，中國大陸晶圓代工廠產能利用率將呈現比較穩健的回升趨勢，12英吋55納米—90納米製程的訂單增長情況比較明顯，但晶圓代工價格全面普漲的可能性較低，仍需觀望三季度市場反饋。

從今年一季度到二季度，儲存晶片的漲價開始向外圍環節蔓延，逐漸形成了推動中國晶片產業反轉的第三波浪潮。儲存模組、NOR Flash、EEPROM、MCU、功率晶片（IGBT、MOSFET）等，都陸續出現了漲價趨勢。

首先看儲存領域，一方面，儲存行業迎來周期性拐點。前幾年記憶體的行情低迷，因此三星、SK海力士、美光等一些儲存大廠紛紛採取了減產保價的策略，通過降低供應量來穩住DRAM顆粒的價格。而隨著去庫存完成，以及消費電子、通訊、汽車等下遊行業需求逐漸放量，產品價格重新進入上漲周期。

另一方面，DDR從原有的SDRAM的基礎上改進而來，SDRAM只能在一個時鐘周期傳輸一次資料，而DDR可以傳輸兩次，因此傳輸頻寬更大。隨著技術的發展，DDR經歷了多輪技術迭代，發展出了DDR2、DDR3、DDR4和DDR5。隨著生成式人工智慧技術的發展，推動了對高頻寬儲存器和DDR5的需求激增。

受益於來自AI伺服器的新增需求，原廠正積極推動DDR5產能快速爬坡，擴大32Gb DDR5高容量顆粒供應，結合支援DDR5的新型處理器平台產能正在爬坡，在伺服器端整體技術迭代和產品升級的趨勢下，下半年DDR5伺服器端滲透率有望超過50%。像瀾起科技等佈局記憶體介面晶片業務的公司有望深度受益於DDR5記憶體介面晶片及配套晶片的放量。

在兩大因素的加持下，國產儲存廠商在今年踏上快車道。

再看功率半導體。功率半導體分為三大塊：小功率、中功率和大功率。小功率主要是二三極體、整流橋等，中功率是全方位的MOS管，低壓MOSFET大功率則包括IGBT單管、IPM和IGBT模組。小功率的功率器件的主要應用市場是消費、工業和汽車，中功率主要應用在工業、汽車和消費，而大功率主要應用在新能源、工業和消費。

業內人士表示，小功率功率器件的價格在2023年Q3見底，並開始上漲，主要原因是消費領域（尤其是手機行業）需求激增，導致供不應求。去年小功率的功率器件經歷了一波普遍漲價，部分元器件統一漲價約10%。

中功率的功率器件價格去年在歷史低位，雖然有試探性漲價，但市場訂單不足。部分廠家對個別器件和客戶進行小幅漲價，漲幅在5-8%。

大功率的功率器件價格仍處於中高水平，今年部分時間段價格仍有上漲預期。近期有傳聞稱大功率的功率器件將再次漲價，但未落實。

據悉，2024年1月起,各個功率半導體公司相繼調價:三聯盛全系列產品上調10-20%、藍彩電子全系列產品上調10-18%、高格芯微全線產品上調10-20%、捷捷微電上調5-10%等。5-6月,針對部分中低壓產品,華潤微、揚傑等功率大廠相繼有漲價/談價動作。功率半導體漲價反映了下游需求的逐步復甦，功率半導體市場邊際好轉。

最後看MCU。隨著2024年步入下半段，MCU晶片行情正由去庫存周期轉向需求周期。據悉，台灣MCU廠應廣在今年年初通知代理商，自即日起調漲OTP MCU（不能重複燒錄程序的空白MCU）價格。大陸兆易創新的32位元MCU現貨價格也呈現小幅反彈。該公司表示，公司MCU業務2023年最大的挑戰是工業客戶去庫存，對整體營收等影響明顯，2024年工業客戶庫存會基本上陸續去化完畢，開始正常提貨。

對於此次的漲價，業內人士認為，先前因為庫存堆積，許多MCU廠幾乎賠本出清，積極去化庫存。通用型MCU價格先前已經來到新低點，今年一季度部分產品價格報價開始回升，也有產品出現急單走超級件（HOT RUN）的狀況，市況有望逐步回到正常。總的來說，市場開始出現個別廠商視其庫存狀況以及客戶需求，決定其訂價策略，漲價現象雖不普遍，仍屬正向趨勢。

有業內人士預計到明年Q2之後，隨著庫存回到合理水平，訂單基數不高，MCU價格可能會有較大反彈。

隨著半導體公司業績高增長，多家機構對半導體行業的後市行情持看高態度。

五礦證券指出，當前，全球和中國半導體周期處於被動去庫存向主動補庫的轉折期。而聯儲證券認為，AI浪潮仍是驅動半導體行業復甦的主驅動力，產品端弱復甦反饋至製造端轉好，製造和封測利用率持續保持高位，具有量價齊升邏輯。

平安證券表示，當前，半導體製造出現改善跡象，國產替代如火如荼，半導體裝置企業訂單充裕，行業景氣向上趨勢得以維持;此外，各大廠在AI終端方面持續投入，具備AI性能的晶片不斷推陳出新，有望驅動新一輪換機需求。

此外，根據Gangtise投研資料顯示，2023年全球半導體裝置銷售額微降1%，預計2024年將恢復增長至1000億美元以上，2025年預期增長超18%，因此2025年將是全球半導體裝置大的增長拐點。從2023 Q3開始，儲存板塊連續4個季度價格持續上漲，歸結於供給端控產驅動的漲價，目前各廠家產能利用率基本達到80~90%，預計2024下半年儲存板塊處於供需平衡狀態，可能有結構性緊缺；到2025年AI帶動儲存需求增長明顯，需求側拉動導致儲存將繼續漲價。 (半導體產業縱橫)

誰是全球最大泡沫的半導體公司？

但是，輝達的動態估值只有60倍，以它仍然無懈可擊的GPU產品，以及壟斷市場的地位，你很難說這個估值高得離譜，何況，AI未來是何等的星辰大海。

更重要的是，輝達完全能夠交得出業績，90%的毛利率，50%的淨利率，一年數百億美元的淨利潤，距離微軟的水平也不是很遙遠，你可以說輝達的估值不便宜，但說是泡沫，似乎也不妥。

如果對比另外一個半導體公司，輝達的估值可以說低得可憐。

因為那家半導體公司的動態PE，是輝達的10倍。不到一年時間，它的市值暴漲4倍，接近2000億美元。而一年的營收，在30億美元的水平，淨利潤只有區區3億美元，算下來，PE接近600倍。

一門生意賺不賺錢，商業模式是一個決定性因素。

比如壟斷型的商業模式，就能夠創造驚人的利潤，輝達、微軟、Google等大型科技公司，或多或少都屬於壟斷行業，至少他們所在的領域，基本看不到競爭對手能夠挑戰他們的地位。

雖然會面臨反壟斷的監管風險，但如果是因為競爭對手確實無力挑戰它，這種壟斷其實無需擔心，大不了定時支付罰款就是了，美國的大型科技公司基本都是如此。

ARM的商業模式較為獨特，主要通過授權半導體公司、原始裝置製造商(OEM)等使用其架構來設計和製造晶片，即銷售IP核（指令集+微架構），收取授權許可費和版稅。

雖然沒有直接設計晶片，但ARM提供的公版架構，讓晶片開發門檻大大降低，又保留了一定的研發空間，下游晶片設計廠商可自研提升晶片性能上限，加上兼具高性能低功耗的特點。因此眾多的晶片公司都在使用ARM的架構，包括蘋果、高通、輝達。

目前，智慧型手機的基帶晶片，99%都是採用ARM架構進行設計的，這個風潮是由蘋果牽起的。

而隨著蘋果在PC晶片上、亞馬遜在IDC伺服器晶片採用ARM架構，ARM開始走出智慧型手機領域，向著英特爾、AMD的後院發起衝擊，並且已經取得了一定的成績。

上個月初，微軟在build大會上，宣佈將推出更多的windows on ARM的產品，ARM達到了有史以來最輝煌的時刻。

加上在AI時代，電力短缺的問題已經擺上檯面，所以有聲音認為，ARM憑藉看家本領--低功耗，大有將英特爾、AMD的x86架構擠出市場，一統天下的趨勢。

然而，這種說法太樂觀了，因為ARM很可能走不到壟斷這一步。

傳統的PC晶片廠，英特爾、AMD也在發力AI PC。

ARM可能在功耗方面仍然有優勢，但PC不是手機，PC可以連接電源，所以對於功耗的需求沒有手機那麼高，僅僅因為低功耗就想把x86架構掃地出門，比較難。實際上，如果有更好的代工工藝，x86架構的功耗未必完全沒有還手之力。

在軟體生態上，ARM還無法和x86相比，因為x86是從1980年代開始積累。而ARM是從蘋果M1晶片開始，才正式建立pc軟體生態。

ARM會在PC領域佔據一定的份額，這份額還相當可觀。Counterpoint預測，基於ARM的筆記型電腦的份額將在25年增加到21%，在27年增加到25%。

現在，消費電子如PC、手機，整體銷量都處於飽和狀態，雖然有AI加持，但只是結構性的替換，不是總量的翻倍。

ARM確定性比較高的增量市場，其實是來自windows on ARM，而且微軟和高通已經推出相應的產品。具體能夠增長多少，就取決於這類AI PC的出貨量。

但是，僅僅依靠如上圖這種的蠶食速度，想要盈利翻幾倍，還很難。

如果盈利無法快速翻倍，ARM又如何能說服市場，600倍的估值並不高？

ARM過去幾年的營收和利潤增速表現，增速是有的，但很難說得上是爆髮式，未來它又如何證明自己會有逆天的表現？

我們再仔細拆解一下ARM的主要收入來源：

第一，是許可收入。客戶支付費用以獲得ARM產品的許可，進而開發基於ARM架構的處理器。根據ARM官網披露，其最新的收費計畫是：晶片廠商可以選擇每年支付7.5萬美元或者20萬美元的存取權費（access fee），從而獲得ARM的一款或者全部設計方案投產晶片。

第二，是版稅收入。當基於ARM產品的處理器設計完成並開始生產時，ARM會從客戶那裡收取一筆IP授權費，並在後續按晶片顆數收取版稅，通常為晶片售價的1%-2%，FY23平均費率為晶片定價的2.7%。

因此，ARM想要提升收入，有兩條路，一條是收穫更多的晶片設計廠商，這樣許可收入和IP授權費就會更多，另一條是設計廠商賣出更多的基於ARM架構的晶片，這樣按晶片數收取的版稅就更多。

現在看，這兩條路都是可行的。

ARM的授權夥伴以每年30-40家的速度增加。而隨著蘋果基於ARM架構的PC的成功，以及微軟的加入，會帶動一批PC廠商採用ARM架構的CPU。

換言之，會有更多的基於ARM的PC出貨。

但是，老對手也在奮力反擊，勝利並未一邊倒在ARM這邊。

2023年，ARM的一個新對手出現了。

起因是ARM過於激進的增收手段。

2022年，ARM提出新規，從2024年開始，如果使用ARM公版CPU，必須搭配使用ARM公版GPU、NPU以及ISP。這一新規實質上要求這些客戶在現用的解決方案和ARM之間二選一。要麼放棄ARM，尋找新的CPU架構，要麼換掉所有自研或第三方的晶片，全部改為ARM公版架構。

2023年3月，ARM計畫改變授權模式，效仿高通把定價基礎從晶片售價變成終端售價，每台手機收取其售價1-2%的授權費用，雖然比例沒變，但實際上漲價幅度達到十倍左右。

但這觸動了使用者的核心利益，特別是漲價10倍，沒有那個客戶能夠忍受這種做法。

於是，三星組建了自研CPU核心架構的團隊，準備於2027年在手機和筆記型電腦產品中將ARM晶片取代為自研的Galaxy Chip；高通也加速了離開ARM的決定，準備最快在下一代驍龍8 Gen4中使用自研架構Nuvia。高通收購的Nuvia，本身已購買過ARM部分IP，雙方因Nuvia的IP是否還需要向ARM支付授權費而展開訴訟。

而最為激進的應對，是2023年6月，基於精簡指令集的RISC-V軟體生態系統（RISE）成立。

成員包括Google、英特爾、聯發科、輝達、高通、三星等。合資公司成立於德國，旨在加速基於開源RISC-V架構未來產品的商業化。最初的應用重點將是汽車，但最終將擴展到移動裝置和物聯網。

和ARM不一樣的，是RISC-V兼有開放原始碼的優點，不屬於任何一個公司，或任何一個國家。

目前，RISC-V出貨的晶片數量已經達到100億，相比ARM累積出貨量2500億顆還很小，但增速非常快。RISC-V國際基金會預計，RISC-V處理器IP滲透率將從 2022年的1%增長至2027年的16%。

可以說，ARM的激進，逼出了一個強大的競爭對手。

前有老對手的反擊，後有新對手的追趕，ARM要面對的問題，會越來越棘手。

基本面以外，很多都發現了一個支撐ARM股價上漲的關鍵因素。

ARM的持股結構中，軟銀佔據了88.7%。加上去年9月才上市，目前流通盤非常低，佔總股本的比例約12%。

這引發了市場的質疑，軟銀在故意控盤。因為在金融市場上，有很多的類似的案例。

比如港股的恆大汽車，還有納斯達克電動車公司vinfast。這些公司的經歷非常類似，都是大股東持股很高，股價短期內大幅拉升數10倍之後，突然暴跌9成，甚至更多，最後留下一地雞毛。

但是，ARM已經有成熟的產品、商業模式和業績，不像這兩個汽車公司一樣，拿個車殼就說自己是造車新勢力，純粹畫大餅割韭菜。

而且，軟銀的孫正義也不是許家印這流，人家可是全球著名的科技投資公司老闆，做的都是正經生意，絕非刻意，也不需要通過資本市場割韭菜發大財。

ARM的暴漲，也有客觀因素，比如AI實在太火熱，資本炒作的熱情實在太高，見到個AI沾邊的票就瘋炒。

所以，ARM股價暴漲，歸罪於孫正義故意控盤，有失偏頗，實際上，他什麼都不用做，任由市場瘋炒即可。

2月份的時候，有觀點認為軟銀持股解禁，出於回籠資金的需要，孫正義有可能大幅拋售ARM，結果到現在也沒有出現。

可能的原因，是孫正義不像兩年前那麼缺錢。既然如此，就無需大幅拋售，因為ARM明顯繼續受益於AI熱潮。

誰會在這個時候跟錢過不去呢？

再說，即使有資金需求，孫正義通過ARM持股回籠資金的方式也很多，比如質押、遠期合約等等，無需直接在二級市場上拋售，引發股價波動。

作為資本市場的老手，孫正義比任何人都清楚這些道理。

美股市場依然很火熱，單就行情而言，很難說短期內會崩盤。

因為支撐美股市場的幾個重要因素，都看不到有利空。宏觀經濟資料很好，流動性又有降息預期，AI的賺錢效應也很旺盛，資金做多熱情很高。

事實上，只要資金仍然扎堆AI，ARM也會分到一杯羹，加上流通盤比較小。即使它繼續上漲，市值到2500億，甚至更高，我都不覺得奇怪。

因為牛市就是這樣，歷史上發生過無數次。

我們只是想提醒投資者，當估值被炒到600倍的時候，你就不應該單純地被市場上拚命讓你all in的聲音牽著鼻子走，而應該靜下心來想一想，這到底合理嗎？有沒有可能存在巨大的泡沫？

就如巴老所說，別人瘋狂我恐懼。

這可能會讓你少賺一些錢，但如果將來可以避免更大的損失，那也是值得的。 (格隆匯APP)

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