《導讀》本報告聚焦公司整合 Future 後的全球通路優勢，並解析 AI 伺服器、車用與工業電子需求帶來的成長動能，評估其穩健營運與獲利體質。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）文曄（3036）https://www.cnyes.com/twstock/3036一、公司簡介與產業趨勢文曄為全球領先的電子零組件通路商，透過收購 Future Electronics 擴大至四百餘家原廠、逾二萬五千家客戶，服務範圍涵蓋半導體、被動元件與連接器等全品類，據點橫跨亞太、美洲與歐洲。AI 與雲端趨勢推升資料中心與伺服器需求，帶動電源管理、記憶體與高速介面等關鍵元件出貨；同時，車用電子與工業自動化回補庫存有序，形成中期支撐。供應鏈區域化與在地化持續深化，品牌客戶更倚賴大型通路進行跨區採購與庫存協調。文曄以數據化訂價、庫存周轉與 FAE 技術服務增強黏著度，並透過跨區協同提升高毛利業務占比，建立規模與效率雙重優勢。二、營運概況第三季營運動能主要來自資料中心與伺服器領域拉貨，美歐需求延續，亞太在工業與車用動能逐步回溫。整合 Future 後的原廠與客戶組合，讓供需匹配更即時，交期縮短並提升周轉率；產品面擴大電源、儲存與關鍵 IC 比重，帶動毛利結構企穩。庫存面已降至健康區間，補庫與以舊換新支撐後續訂單流，季節性波動收斂。公司持續以數據化工具優化訂價與採購策略，並在區域間共享庫存，降低單一市場波動。工業與車用部分雖成長相對溫和，但客製化與解決方案屬性提高單位價值與生命周期。展望接下來數季，AI/HPC 伺服器與資料中心資本支出仍具韌性，結合費用控管與營運規模效益，營業效率有望逐步改善，營收與毛利動能維持平穩上行。三、經營績效近年在規模擴張與營運紀律並進下，營益率呈溫和改善，現金流與周轉效率轉強。高毛利組合提升、區域與產業多元化分散單一終端波動，支撐毛利率維持健康區間。費用率受規模效益與流程數據化而趨穩，營運彈性提升。展望未來兩年，AI 伺服器、車用與工業電子為三大驅動，營收年增動能可望延續；同時，深化原廠策略合作與強化 FAE 設計導入服務，有助提高議價與滲透。整體而言，公司在規模、效率與服務能力上具相對優勢，營收與獲利具備穩健成長可見度。三、筆記觀點整理高階材料滲透率提升：M8等級CCL需求擴大，2025下半年營收占比上看30%，毛利率可望明顯優於上半年。AI與800G雙輪驅動需求：AI ASIC伺服器與800G交換器持續升級，推升材料層數與技術門檻，產品組合持續優化。泰國廠啟用增產能、拓市場：第三季量產啟動，支援東南亞客戶並分散中國風險，2026年再擴產60萬張/月。成本控管與區域佈局具長線效益：銅價波動下具議價與毛利率優化潛力，供應鏈全球化進一步提升營運彈性。供應鏈地位穩固：與日東紡長年合作取得高階玻纖布供應穩定，客戶認證完整，是AI基板材料關鍵提供者。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。

《導讀》本報告解析射頻 IC 市場趨勢，並檢視公司 Wi-Fi 7 滲透加速、非 Wi-Fi 產品擴張及毛利率改善，說明其營運再加速的成長結構。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）立積（4968）https://www.cnyes.com/twstock/4968一、公司簡介與產業趨勢立積成立於2004年，是台灣主要射頻IC設計公司，產品涵蓋射頻開關、功率放大器、低雜訊放大器及前端模組（FEM），全球市佔率名列前三。主要競爭對手為Skyworks與Qorvo。隨Wi-Fi7標準逐步普及，立積成功取得四大平台全線參考設計通過，並持續擴大歐美市場出貨量，市佔率顯著提升。根據市調機構預估，Wi-Fi7在2026年滲透率將突破50%，立積受惠於高性價比與完整產品線，能在全球通訊升級浪潮中穩定成長。此外，公司積極布局非Wi-Fi領域，涵蓋車用短距通訊、雷達感測與智慧家庭，形成長期成長動能。隨AI與雲端運算帶動頻寬需求，射頻模組朝高整合、高線性度方向演進，立積具備技術與成本優勢，可望鞏固產業領先地位。二、營運概況立積2025年營收預估年增4.5%，主因Wi-Fi7滲透率上升與非Wi-Fi產品貢獻度提高。中國市場滲透受限於6GHz頻段政策，增速相對緩慢，惟歐美出貨持續攀升，並逐步取代中國營收比重。公司近年積極分散市場與供應鏈，提升設計複用率與良率，以穩定毛利率表現。非Wi-Fi應用比重約13%，其中車用產品、雷達感測器及工業應用增長迅速，已成第二成長曲線。受惠於產品組合優化，2025年毛利率將上升至38%，營業利益率持續改善。展望2026年，Wi-Fi7需求持續提升及非Wi-Fi產品滲透加深，整體營運規模可望突破46億元，營收年增約20%。公司亦透過成本控管與研發節奏優化，持續提升營運效率與獲利能力。三、經營績效立積近三年營運動能明顯恢復，營收自2024年的367.9億元增至2026年預估461.6億元，年複合成長率約12%。毛利率自33.5%提升至38.9%，反映產品組合改善及規模經濟效益。稅後淨利同步上升，EPS由1.73元提升至6.06元。費用率穩定下降至25%，營益率提升至13.8%，顯示營運效率改善。公司持續加強研發投入以支撐高頻與高功率元件設計技術，強化未來競爭優勢。整體而言，立積受惠於Wi-Fi7升級潮、非Wi-Fi應用成長及全球市場擴張，營收與獲利表現穩健，長期成長趨勢明確。三、筆記觀點整理Wi-Fi 7 是主成長軸：2026 年滲透率突破 50%，公司取得全平台 RD 通過，歐美出貨擴大。第二成長曲線成形：車用、雷達感測與工控應用成長迅速，非 Wi-Fi 已佔 13%。毛利提升帶來估值空間：毛利率由 33.5% 升至 38.9%，營益率同步改善，獲利彈性強。市場分散降低風險：減少中國 6GHz 限制的影響，持續深化歐美市場佔比。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。

《導讀》本報告聚焦公司在 BBU 與電動載具電池的成長動能，解析 AI 伺服器驅動的備援電力需求與 CSP 客戶擴產效益，並檢視獲利高成長趨勢。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）AES-KY（6781）https://www.cnyes.com/twstock/6781一、公司簡介與產業趨勢AES-KY 成立於 2020 年，為新普科技旗下高功率鋰電池模組事業體。公司主力產品為資料中心伺服器備援電池（BBU，Backup Battery Unit）及電動載具（LEV）電池模組，主要客戶涵蓋 Amazon、Google、Microsoft 等大型雲端服務供應商，以及 Merida、Giant 等電動自行車品牌。隨 AI 伺服器與資料中心需求急遽攀升，BBU 逐漸取代傳統 UPS 成為主流解決方案。BBU 採用鋰電池 DC-DC 架構，具備高轉換效率與體積優勢，近年更被高效能伺服器列為標準配備。受 AI 運算與 5G 基礎建設帶動，資料中心電力備援與儲能需求同步增加，推動 AES-KY 長期營收動能穩健。二、營運概況2025 年公司營收預估年增 57% 至 1,580 億元，毛利率 37.0%，主要受 BBU 滲透率提升與 CSP 客戶擴產帶動。AES-KY 已切入 Amazon、Google、Microsoft 等三大 CSP 供應鏈，潛在客戶 Meta 進入送樣階段，未來出貨可望倍增。非 AI 應用如 5G 基地台與工業儲能訂單占比提升至 33%，營收結構趨多元，有助平滑需求波動。公司竹南新廠完成量產線擴建，月產能可支援 BBU 及工業模組雙線生產。2026 年營收可望續增 27%，主要來自新產品量產與海外資料中心備援系統出貨放量。整體營運維持雙位數成長格局，費用率穩定於 11% 左右，營益率達 25.9%。三、經營績效2024 至 2026 年間，營收將自 1,003 億元增至 2,011 億元，年複合成長率 42%。毛利率維持 37% 水準，營益率提升至 26%，反映 BBU 產品高附加價值貢獻。稅後淨利自 27.5 億元增至 55.9 億元，EPS 由 25.39 元上升至 51.54 元。公司高市佔與技術門檻兼具，受惠 AI 伺服器、邊緣運算及 5G 基地台持續擴張，長期獲利動能穩定且現金流健康。展望未來，AES-KY 將以電池模組與儲能系統垂直整合優勢，擴大全球 CSP 市場滲透率，持續優化產品組合與獲利結構。三、筆記觀點整理AI 伺服器備援電池強勁成長：BBU 高滲透率、三大 CSP 供應鏈到位，將推動營收高速擴張。高毛利結構支撐 EPS 爆發：毛利率維持 37%，EPS 至 2026 年上看 50 元以上，獲利動能明確。非 AI 應用分散風險：5G 基地台、工控儲能佔比提高至 3 成，有助平滑產業波動。產能擴張支撐長期成長：竹南新廠完工、量產加速，有利全球資料中心需求放量。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。

《導讀》本報告解析該公司在 AI 伺服器、水冷散熱與電動車結構件的布局，並檢視營收成長、產品組合調整與毛利回升動能，提供投資人掌握轉型關鍵方向。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）鴻準（2354）https://www.cnyes.com/twstock/2354一、公司簡介與產業趨勢鴻準為鴻海集團旗下精密金屬機構件大廠，主要從事3C電子產品系統組裝及零組件製造、加工與銷售。產品涵蓋智慧型手機、遊戲機、伺服器、電動車及機器人等多元應用領域，主要客戶包括蘋果與任天堂等國際品牌。公司長期具備金屬加工與散熱技術整合優勢，近年積極布局高附加價值的伺服器水冷散熱與電動車結構件市場。隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）及5G網通需求擴張，伺服器結構件與散熱系統升級趨勢明確，鴻準正由傳統遊戲機組裝轉向高毛利的散熱與金屬外殼業務，逐步提升整體產品組合品質及長期競爭力。二、營運概況2025年第二季鴻準營收達412.2億元，季增37.4%、年增205.4%，創27季以來新高，但毛利率僅2.97%，為2004年以來低點，主要受遊戲機組裝佔比高及匯損影響。第三季營收續增至423.5億元，台幣貶值及水冷產品小量出貨助攻，毛利率預估回升至4.4%，EPS約0.93元。展望2025年下半年，公司水冷散熱模組出貨量將逐季放大，第四季營收動能延續，全年營收預估達1436億元、年增89%，稅後淨利約40億元。遊戲機出貨高峰已過，2026年營收預期成長至1492億元，毛利率可望回升至5%以上。水冷散熱模組具較高毛利，未來將取代遊戲機組裝成為主要成長引擎。公司持續推動自動化產線與製程整合，以提升良率並優化成本結構，營運重心逐漸轉向AI伺服器、電動車與雲端應用領域。三、經營績效2024–2026年間，鴻準營收將由758億元成長至1492億元，年複合成長率達36%。毛利率預期自2024年的6.36%下降至2025年的4.18%，但隨水冷模組貢獻提升，2026年回升至5.25%。營業利益同步攀升至46億元，稅後淨利約56億元。由於新產品附加價值較高，AI伺服器水冷散熱模組將成為主要獲利來源，抵銷遊戲機出貨下滑的影響。公司現金流穩定，且無重大財務負擔。長期來看，憑藉集團垂直整合與金屬製程優勢，鴻準可望在AI伺服器及電動車領域持續擴大市佔，帶動獲利結構改善與評價提升。四、筆記觀點整理水冷散熱將成長主軸：2025–2026 年水冷模組出貨逐季放大，長線替代遊戲機組裝，提升毛利結構。AI/HPC 驅動長期需求：AI 伺服器與電動車結構件需求具可見度，建議關注集團整合效益。毛利率回升是觀察重點：雖短期毛利承壓，但 2026 年後因高附加價值產品比重提升，有望改善獲利體質。匯率為短期變數：台幣貶值對營收有利、毛利因成本結構需觀察波動。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。

《導讀》受惠於高階CCL材料需求強勁，伺服器與800G交換器帶動出貨與毛利雙升，產能擴張與客戶升級同步推進，這家企業2025下半年營收與獲利看俏。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）台燿(6274)https://www.cnyes.com/twstock/6274一、公司簡介與產業趨勢台燿成立於 1974 年，並在 2003 年掛牌上櫃。公司最初是生產光學玻璃，並在 1997 年轉型為銅箔基板(CCL)與黏合片製造商，也就是 PCB 產業的上游，後續於2001 年再增設多層壓合代工服務，目前已是全球前 3 大的 CCL 業者之一，產品應用於手機、基地台、伺服器、各式通訊設備、低軌道衛星等。二、營運概況1.台燿主要也是專注在高階的CCL產品上，與台光電、斗山、Panasonic為目前全球少數能供應M7等級以上CCL材料的廠商。其產品應用的方向主要在交換器、伺服器、低軌衛星等。2.根據台灣電路板協會（TPCA）統計，二四年全球ＰＣＢ產值成長約七．六％，達八○九億美元，預估二五年市場將再成長五．五％，產值達八五四億美元。其中，ＡＩ伺服器的升級與八○○Ｇ交換器，可以說是推升ＰＣＢ需求的兩大引擎。3.目前400G交換機已經越來越不夠用，所以800G交換機會成為新時代的選擇，預估在2025年進入大規模量產，且預計未來三到五年都是持續向上的階段，而這個800G交換機的升級，將運用到更多的PCB層數，由原本的20-30層升級至36-48層，材料面也從M7升級到M8甚至未來M9，這使得訊號損失更少而傳輸更有效率。4.競爭優勢：高階CCL的生產仰賴穩定供應的高階玻纖布，尤其是Low Dk 及 Low Dk2 等級，其主要原料須經過高溫窯爐養成、技術門檻高、生產週期長，全球僅有少數供應商掌握產能。其中，日東紡為全球最大高階玻纖布供應商之一。而台燿與日東紡合作逾十年，在高階材料市況緊繃的時期，仍可穩定取得高品質玻纖布，市佔估計達日東紡高階材料出貨的三分之一以上。這一穩定性使台燿在缺料時期得以持續生產，並被下游客戶視為可接替原有供應商的關鍵選擇。5.近年「HSD-Low Loss 材料」比重逐漸攀高，主因受惠伺服器升級、AI 需求推動。其中 HSD 代表的是 High Speed Digital(高速數位)，而 Low Loss 指的是材料在高頻訊號傳輸時耗損非常低，對於通訊、資料傳輸的應用至關重要。6.隨著AI伺服器、800G網通交換器及低軌衛星市場需求的增長，高頻高速材料的需求大幅提升。台燿主要供應美系GPU大廠AI伺服器UBB所需的CCL。此外，800G交換器的滲透率預計將從2024年的10%提升至2025年的20%，可望進一步帶動台燿的營運成長。7.未來交換器的應用占比有機會超過AI，M7+以上等級的產品比重會越來越高，尤其是在2025年Q3，等泰國廠產能開出來後，營收的成長將不在僅限於組合的優化，同時也是數量的增長。8.而目前雖然低軌衛星材料預估約占全年營收僅3%左右的占比，但低軌衛星市場進入成長爆發期，台燿相關產品已通過認證，可望成為新的重要營收來源。這一代的低軌衛星，是用M6+M7的混用規格，新一代的衛星可能會採用M7規格。9.銅占CCL的成本大約有50%左右的比重，所以銅價的波動對於產業的利潤率影響就十分的巨大。10.第一季庫存較高的原因是因為原物料的增加，因為預期未來的狀況不錯11.今年的資本支出約15~20億元，明年也可望維持此一水準12.上次擴增產能時間為2017~2018年，這次大量需求是在M7、M8，這次擴產幅度約15~30%13.觀察CoWoS產能開出來狀況，可以了解AI晶片需求，進而了解高階M7、M8的需求。14.未來營運的策略：價與量都往上走15.在 ASIC AI 伺服器與 800G 網路交換器需求持續升溫的帶動下，台耀在 6 -9 月仍將有穩健的訂單動能；根據主要雲端服務 CSP 業者持續加大採購力道，預估台燿在 2025 年下半年來自 M8 等級高階 CCL 的營收占比將擴大至30%，在 2025 年上半年爲 15%，將推升公司 2025 年下半年營收較上半年成長17%，並顯著改善獲利能力。其中，在 M8 等級 CCL 的毛利率一般可達 45% 以上，而台耀 2025 年上半年的平均毛利率僅 24%。16.預估未來 2 年全球 ASIC AI 伺服器用 CCL 總市場將超過 45 億美元17.全球資料中心已進入800G建置周期，市場滲透率預計將從目前15~20%提升至年底的25~30%。台燿是少數能穩定供應 M8 等級材料的供應商之一，預期 2025 年其交換器營收占比將達 47%，年增超過13%。AI伺服器方面，目前多數伺服器平台從M6/M7升級至M8材料，尤其在AI ASIC架構逐漸導入的趨勢下，PCB層數從20層邁向30層以上，對低損耗、高導熱、高可靠性材料的依賴顯著增加。預估2025年伺服器業務將占整體營收比重達37%，年增28%。18.值得注意的是，台燿預期將於2H25開始出貨給CSP業者ASIC伺服器的UBB基板，帶動其高階材料M8等級的市占率有望在2025年拿下20%的水準。且M8等級材料市場規模年增超過三倍，層數設計可達40層以上，平均售價也比M7高出至少30%，這將有利於台燿的產品組合優化。19.泰國廠是台燿首次在台灣與中國之外的新廠，根據公司規劃，泰國廠一期預計於2025年6~7月試產，第三季進入正式量產，初期月產能30萬張，將使台燿總產能從200萬張提升至230萬張。初期產出將以低階伺服器與衛星地面板為主，雖然短期對毛利率可能有些壓力，但中長期具備以下策略價值:(1)區域供應鏈重組:針對東南亞與美系新客戶，提供更快速的交貨與原產地彈性，且可分散中國廠的關稅風險。(2)中長期高階擴張預備:二期擴產計畫預計於2026年下半年完成，屆時產能再提升至60萬張/月，有望支援AI/ASIC平台量產需求。(3)成本與營運彈性:泰國具較低的人力與營運成本，只要學習曲線上來，將有助於整體營業費用控管與優化毛利率結構。整體來看，泰國廠雖然不是短期 EPS 催化劑，但將成為台燿中長期全球化供應鏈的核心基地。三、筆記觀點整理高階材料滲透率提升：M8等級CCL需求擴大，2025下半年營收占比上看30%，毛利率可望明顯優於上半年。AI與800G雙輪驅動需求：AI ASIC伺服器與800G交換器持續升級，推升材料層數與技術門檻，產品組合持續優化。泰國廠啟用增產能、拓市場：第三季量產啟動，支援東南亞客戶並分散中國風險，2026年再擴產60萬張/月。成本控管與區域佈局具長線效益：銅價波動下具議價與毛利率優化潛力，供應鏈全球化進一步提升營運彈性。供應鏈地位穩固：與日東紡長年合作取得高階玻纖布供應穩定，客戶認證完整，是AI基板材料關鍵提供者。結論AI與800G建置潮推升高階CCL需求，該公司藉由先進材料、市場時機與產能佈局三箭齊發，營運動能可望延續至2026年。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。

《導讀》這家電子零組件通路商挾全球前二規模與策略結盟優勢，持續拓展IC與被動元件整合服務，第二季營收與獲利優於預期，供應鏈綜效漸現，是下半年可以重點關注的企業。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）文曄(3036)https://www.cnyes.com/twstock/3036一、產品比重文曄是全球領先的電子零組件通路商，2024年收購加拿大Future Electronics後成為全球規模前二大半導體經銷代理商。公司總部位於台灣新北市中和區，在全球亞太、美洲與歐洲皆有據點，業務橫跨IC、模組、被動元件、連接器等超過400家國際原廠，上游服務原廠、下游服務超過25,000家客戶。二、2025年第二季營收比重汽車電子7.6%、工業與儀器12.8%、通訊14.3%、資料中心及伺服器36%、消費性及其他6.7%、個人電腦及周邊7.8%、手機14.8%。三、與日電貿換股合作2025年7月，文曄與日電貿宣布股份交換深化策略合作——換股後文曄持有日電貿36%股權成為最大股東，日電貿則持有文曄約5%股權，成為第四大股東。未來文曄將於日電貿董事會取得一席，兩家公司仍維持獨立經營。產品線高度互補：文曄以IC、主動元件為主，日電貿則為被動元件通路龍頭，彼此產品線重疊極低，整合後能強化雙方在半導體（主動/被動元件）全產業鏈服務量能。區域與市場布局互補：文曄亞洲及歐美雙布局，未來大幅強化全球供應鏈綜效，協助日電貿觸及更多海外原廠與客戶。策略協同效益：文曄可擴大被動元件市占，日電貿能借助文曄後勤整合經驗及全球客戶基礎，提升競爭力與市場版圖，增進供應鏈議價與運作效益。四、第二季獲利28.3億優於財測第2季營收2595億元，季增5%、年增7%，超越財測上緣2550億。受到匯率影響，毛利率從首季的4.58%降至4.32%，淨財務成本從首季的11.61億元降至8.68億，業外損失從首季10.69億降至7.09億，稅後獲利28.3億，高於首季的27.07億，因為有減去特別股股利2.7億，所以第二季EPS2.28元略低於首季的2.42元。五、關稅影響不大若晶片課關稅，全部轉嫁。以地區比重來看，近年「亞太區（含台灣/中國/亞洲）營收比重約佔80%，美洲地區營收約12~15%，歐洲與其他區域佔比則低於5%」。美國市場約佔文曄合併營收12-15%，主要客戶為伺服器、產業自動化、車用、通訊及PC/AI終端供應鏈，當地出貨與供應佈局都高度關聯台積電等龍頭企業產能結構。六、筆記觀點整理收購擴張規模正式發酵：收購Future後躍居全球第二大通路商，客戶數突破2.5萬家，整體產業地位顯著提升。與日電貿換股強化策略整合：雙方產品線與市場區隔互補，結盟有助於橫向拓展主／被動元件通路能量與供應鏈議價能力。第二季營收與獲利皆優於預期：Q2營收2,595億元創高，稅後獲利28.3億優於財測，雖匯率影響毛利率，但整體表現仍強。營收結構多元且平衡：資料中心、通訊、手機與車用等應用廣泛分布，有助於對沖單一產業波動。關稅風險低，區域佈局穩固：亞太營收占比達80%，美洲與歐洲則以高附加價值應用為主，整體抗波動能力佳。結論憑藉規模、策略聯盟與通路整合優勢，該公司在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色，營運穩健、成長性與議價力同步提升。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。

《導讀》AI晶片、旗艦手機與ASIC三箭齊發，這家企業的高階製程與全球客戶導入同步推進，短期調整無礙長線成長動能，全年營運表現仍具看頭。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）聯發科(2454)https://www.cnyes.com/twstock/2454一、公司簡介與產業趨勢聯發科技在1997年5月成立於新竹科學工業園區，為聯華電子自多媒體部門分出來的子公司。2001年於臺灣證券交易所正式掛牌上市；2002年躋身全球十大IC設計公司。2003年起先後在在中國大陸、美國、印度和新加坡等地成立子公司；2009年聯華電子出清聯發科技全部持股，聯電集團色彩完全褪去。公司先期提供無線通訊與數位媒體晶片整合系統方案，後期因應智慧型手機與數位電視的環境趨勢，投入製造手機晶片與開發數位電視控制晶片，聯發科成為 IC 設計產業的龍頭，是全球排名第四，亞洲排名第一的 IC 設計廠商。2024年十月發表第四代旗艦行動晶片天璣9400，根據研調機構Counterpoint數據顯示，自2020年第三季起，聯發科連續霸榜全球智慧型手機系統單晶片（SoC）市占率第一，全球市占率已達39%，穩居領先地位，且手機AP業務占其總營收超過50%二、營運概況1.公司在通訊、WiFi 7等產品持續在提升市場佔有率2.與輝達合作的汽車運算核心，將於今年下半年送樣。3.第三季GB 10將如期出貨：GB10是與NVIDIA共同開發、用於NVIDIA AI超級電腦DGX Spark的晶片，預計第三季開始量產。同時，AI平板和車用業務的成長動能也將在第三季持續。4.第二季毛利率仍超越財測，達 49.1%，且業外仍有利益貢獻，單季稅後純益達 278.48 億元，季減 5%，年增 8.3%，每股稅後純益 17.5 元，累計上半年合計達 35.93 元。5.聯發科上半年營收 3036.81 億元，年增 16.47%，毛利率 48.63%，年減 2.01 個百分點，營益率 19.57%，年減 2.34 個百分點，稅後純益 571.73 億元，年減 0.14%，每股稅後純益 35.93 元。6.SoC產品將以2奈米為主流生產技術7.今年旗艦手機營收可望達30億美元，年增率超過40％，在Dimensity 9400系列成功打入OPPO、vivo、紅米等品牌旗艦機後，公司在高階市場的布局已開花結果。8.企業基礎建設和車用業務，兩者中長期各自代表超過400億美元的營收機會。其中，企業基礎建設業務動能強勁，雲服務供應商（CSP）持續評估並採用ASIC來提升數據中心效率。9.聯發科正快速擴充ASIC團隊的研發資源，重點招募關鍵人才。這些資源主要投入先進製程節點、先進封裝技術，以及次世代IP如448G服務和CPO（Co-Packaged Optics）。聯發科目前與多家全球CSP就數據中心ASIC進行合作洽談，預期明年將開始貢獻可觀營收。10.聯發科正積極投資2奈米先進製程，涵蓋邊緣AI和雲端AI產品。首批2奈米晶片預計今年9月試產，將使聯發科成為首批推出2奈米晶片的領導廠商之一。11.由於部分需求已提前到上半年，造成季度性模式改變，聯發科預期第三季營收將季減。以新台幣計算，第三季營收區間為1,301億至1,400億元，季減7％至13％，年減1％至年增6％。以美元計算，營收區間為44.9億至48.3億美元，季減1％至8％，年增10％至18％。12.ASIC業務我們預估2026年營收貢獻將達10-15億美元。已有2-3家CSP與聯發科接洽，2027年下半年將有增加更多AI ASIC案子入帳。13.我們預估，以出貨數量計算，聯發科2025年在旗艦智慧手機市占率將由2023年的20%、2024年的30%，進一步提升到35%。三、筆記觀點整理AI與旗艦手機雙引擎發動：第四代旗艦晶片出貨暢旺，手機AP業務占比逾五成，全年手機營收有望年增超過40%。AI ASIC 打入雲端基礎建設：與多家CSP洽談數據中心ASIC應用，預期2026年起挹注10–15億美元營收，長線動能明確。積極部署2奈米製程與先進封裝：9月首批2奈米晶片試產，為全球首批導入廠商之一，鞏固高階晶片競爭力。短期營收季減但不改長線成長趨勢：部分上半年拉貨影響季節性模式，但全年成長仍可期。多元布局拓展成長曲線：車用晶片、AI平板、WiFi 7、CPO等新應用陸續發酵，業務多點開花。結論憑藉旗艦晶片領先技術、先進製程量產能力與AI ASIC布局成果，該公司具備長線營運成長的高度確定性，是科技趨勢中的核心受益者。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。