小米下一代數字旗艦的腳步聲越來越近了。 近日有博主曬出一則移動裝置的入網資訊，一款型號為M154FF的小米新機已獲得無線電發射裝置型號核准證，核准證編號2026-14638，發證日期為7月13日，申請單位為小米通訊技術有限公司。 從核准資訊來看，該機支援UWB超寬頻以及4800MHz-4960MHz的N79頻段，覆蓋GSM/WCDMA/TD-LTE/LTE FDD/5G等完整網路制式。結合入網節奏和此前密集爆料，這款新機基本可以鎖定為小米18 Pro系列。 高通此前已官宣，2026驍龍峰會將於夏威夷當地時間9月22日至24日舉辦（台北時間9月23日至25日），屆時正式發佈2nm旗艦驍龍8 Elite Gen6系列。綜合多方爆料，小米18系列將繼續拿下該晶片的全球首發權，發佈會大機率定在9月24日。

去年9月以來，數字旗艦小米17系列已陸續推出了多款新機，涵蓋了小米17、小米17 Pro、小米17 Pro Max以及年度影像旗艦小米17 Ultra，特別是該系列首次新增的Pro Max機型也獲得了不錯的市場成績。而這段時間以來，新一代的小米18系列也開始進入大家的視野，備受外界矚目。現在有最新消息，近日有數位博主進一步帶來了該機在影像上的更多細節。據知名數位博主@智慧皮卡丘 最新發佈的資訊顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米18系列影像硬體正在迭代測試中，目前的迭代方案是將採用全新“2億像素可變長焦”，現處於“50MP 1英吋”切“新2億”測試中，暗示主攝存在從5000萬像素一英吋方案轉向2億像素方案的可能。不過同時該博主也表示，2億像素可變長焦方案的“成本壓力有點高”，至於最終的量產配置目前尚未得到官方確認。其他方面，根據此前曝光的消息，全新的小米18系列將於2026年9月正式發佈，將依舊推出小米18、小米18 Pro和小米18 Pro Max三款機型。其中小米18 Pro或將延續小米17 Pro的設計思路，正面將配備一塊全新的小尺寸直屏，並採用先進的LIPO極窄物理四等邊工藝，邊框疑似比前一代的小米17 Pro系列更窄。背部仍將保留後置副屏，相機模組為三攝組合。硬體上，該機將繼續首發高通下一代旗艦晶片驍龍8 Elite Gen6 Pro。據悉，該晶片將徹底重構晶片架構，放棄前代的2+6設計，轉向全新的2+3+3架構，最佳化了多核協作能力，其中超大核主頻預計將突破5GHz大關，成為行業內主頻最高的手機處理器。據悉，全新的小米18系列預計將在今年9月份正式亮相，屆時除了備受矚目的小米18 Pro之外，小米18標準版以及定位更高的小米18 Pro Max也將同步發佈，共同組成新一代的性能旗艦方陣。更多詳細資訊，我們拭目以待。 (TechWeb)