#昇騰系列
Morgan Stanley:中國 GPU的產能、良率、價格及收入
這篇文章是Morgan Stanley對中國GPU自給自足程度的研報的部分內容,最後那張圖很有意思,把華為昇騰系列GPU在2024到2027(預測)的產能、良率、價格、產量和收入情況都詳細列了出來,相信很多朋友對這個資料也都很有興趣。報告原文放星球了。正文據我們估算,2024 年中國人工智慧 GPU 的自給率為 34%,預計到 2027 年將提升至 82%。我們預計,雲人工智慧市場規模(TAM)將以 28% 的復合年增長率(2024 - 2027 年預估)增長,到 2027 年達到 2390 億美元。考慮到 DeepSeek 發佈後推理計算的強勁需求,中國市場預計將佔全球總量的 20%,即 2027 年約為 480 億美元。華為是中國本土主要的 GPU 供應商,寒武紀緊隨其後。它們的晶片大多由本土領先的代工廠中芯國際通過先進製程(7 奈米,即 N+2 節點)製造。不過,我們認為在產能擴張方面仍存在一些瓶頸問題。中芯國際在耗盡之前的深紫外光刻(DUV)裝置庫存後,能否在 2027 年及以後進一步擴大 7 奈米和 5 奈米產能,仍有待觀察。我們預計中芯國際可為其關鍵客戶的 GPU 生產分配 2.6 萬片晶圓 / 月的產能;假設良率為 30 - 50%,預計到 2027 年中國本土 GPU 的自給率將達到 82%。總體而言,中國半導體自給率為 24%,高於我們的預期。根據高德納(Gartner)的資料,中國半導體公司的總收入為 430 億美元,較 2023 年的 320 億美元增長了 36%。中國半導體市場規模約為 1830 億美元,佔全球需求的 29%。因此,中國半導體自給率約為 24%,比 2023 年的 20% 提高了 4 個百分點。我們認為,中國半導體自給率的提升主要歸因於以下幾點:第一,政府對家電和消費電子產品的補貼刺激了需求,與全球同行相比,中國半導體供應商在消費市場的曝光度相對較高;第二,大多數中國半導體公司在 2023 年底或 2024 年上半年完成了庫存消化,因此 2024 年中國半導體公司的增長超過了外國同行;第三,儲存晶片和先進節點產品(智慧型手機系統級晶片、GPU 等)的產能提升和良率改善。中國國產化處理程序儲存晶片、圖像感測器和功率半導體的自給率好於預期,而裝置和電子設計自動化(EDA)領域進展低於預期。長鑫儲存(DRAM)和長江儲存(NAND)的產能分別增加了 4.8 萬片晶圓 / 月和 4 萬片晶圓 / 月。此外,產品質量也有所提高,長鑫儲存提供從 LPDDR5 到 DDR4 的全系列產品,長江儲存的 3D Xtacking 技術也得到了廣泛認可。在圖像感測器和功率半導體領域,本土供應商受益於電動汽車的強勁增長以及對全球同行的市場份額搶佔。然而在裝置和 EDA 領域,儘管中國半導體裝置公司實現了約 35% 的強勁增長,中國總體需求也增長了 21%,但進展仍低於我們的預期。因此,自給率的提升略低於預期。在 EDA 方面,概倫電子在關鍵客戶中的市場份額增長顯著,但中小型設計公司對採用本土 EDA 工具的積極性不高。中國 GPU 自給率分析我們估算 2024 年中國 GPU 自給率為 34%,預計 2027 年將達到 82%。在《人工智慧專用積體電路 2.0:潛在贏家》報告中,我們預計 2024 年雲人工智慧市場規模約為 1150 億美元,復合年增長率為 28%。考慮到地緣政治風險,最初我們假設中國佔全球總需求的 15%,即 2024 年約為 170 億美元。但自 2025 年初 DeepSeek 發佈以來,我們認為中國的人工智慧推理需求將超過全球市場,從 2025 年起佔全球需求的 20%。因此,我們預計到 2027 年,中國雲人工智慧市場規模將增長至 480 億美元。本土 GPU 晶片大多由本土領先代工廠中芯國際採用先進製程(7 奈米,即 N+2 節點)製造。我們認為在產能擴張方面仍存在瓶頸問題。中芯國際在耗盡之前的 DUV 工具庫存後,能否在 2027 年及以後進一步擴大 7 奈米和 5 奈米產能,仍有待觀察。我們預計中芯國際可為其關鍵客戶的 GPU 生產分配 2.6 萬片晶圓 / 月的產能;假設良率為 30 - 50%,預計到 2027 年中國本土 GPU 自給率將提升至 82%。 (傅里葉的貓)
智駕晶片!中國國產替代崛起,“圍剿”輝達!
隨著新能源汽車競爭進入智能化“下半場”,高階智能駕駛(智駕)成為車企的核心戰場。而作為智駕系統的“大腦”,晶片的重要性不言而喻。智駕晶片是智能駕駛領域的核心元件,為智能駕駛系統提供運算和處理能力,其性能對智能駕駛功能的實現至關重要。一直以來,輝達憑藉其高算力以及CUDA生態牢牢把控著全球智駕晶片市場頭把交椅。根據蓋世汽車資料,2024年全球智駕晶片,輝達Drive Orin-X系列裝機量達到2100220顆,佔據39.8%的市場份額,穩居市場第一。緊隨其後的事特斯拉FSD和華為昇騰系列,分別佔據25.1%和9.5%的市場份額。但自從2024年以來,多家國產汽車廠商發力智駕晶片,積極搶佔市場份額,逐步形成對輝達的“圍剿之勢”。最新消息是,2025年3月18日,奇瑞控股集團董事長尹同躍在蕪湖舉辦的智能化戰略發佈會上宣佈:AI智能化是奇瑞汽車從汽車製造商轉向智能化現代化產業叢集的技術支點。隨即,就傳出奇瑞汽車開啟自研高階智駕晶片計畫的消息。據說,奇瑞自研的智駕晶片將覆蓋MCU與SoC,支援L3-L4級智駕,綜合算力將達到1000TOPS以上。另外,吉利汽車在智駕晶片上佈局最早,最先自研SOC晶片。其旗下芯擎科技最早開發的是中國首款7nm車規級智能座艙晶片“龍鷹一號”。2024年10月,它再次推出全場景高階自動駕駛晶片“星辰一號”,計畫於2025年量產,2026年大規模上車應用。據說,“星辰一號”晶片算力達512TOPS,支援L4級自動駕駛,成本僅為輝達Orin X的60%。同時,中國國產造車新勢力“蔚小理”也都在跟進自研智駕晶片,具體如下:蔚來汽車,已於2024年7月宣佈全球首顆車規級5nm高性能智駕晶片蔚來神璣NX9031已經成功流片;算力密度和能效比對標輝達Orin X,支援端到端大模型部署。小鵬汽車,自研的“圖靈晶片”於2024年8月流片成功,聚焦AI能力,稱之為全球首顆AI晶片。計畫在飛行汽車和機器人領域復用架構,2025年量產上車。理想汽車,也於2023年11月宣佈理想汽車加速自主研發智能駕駛SoC晶片,目前代號為“舒馬赫”的理想汽車自研晶片項目已經進入了流片階段。如上所述,目前奇瑞、吉利、蔚小理以及華為在智駕晶片上或已量產,或是箭在弦上;再加上地平線等智駕晶片廠商的進步;可以說中國國產智駕晶片初步形成了一定的叢集效應,對輝達逐步形成了“合圍之勢”。那為何中國國產汽車廠商集中發力智駕晶片呢?其一,中國國產汽車廠商都在爭取技術的自主權,以期形成差異化競爭。車企自研晶片的核心目標是通過軟硬體深度協同,最佳化演算法效率並實現功能差異化。例如,特斯拉自研FSD晶片後,其算力利用率從輝達方案的50%提升至90%以上,顯著降低單位算力成本。中國車企如蔚來、小鵬、理想等也紛紛效仿。其二、在於供應鏈安全與成本控制。眾所周知,美國對於中國半導體產業的打壓和限制在逐步升級,依賴外部供應商的弊端在貿易摩擦中凸顯。例如,輝達Thor晶片受美國出口限制影響,進入中國市場存在不確定性。中國國產車企自研晶片可減少對海外供應鏈的依賴。其三、樹立技術形象,逐步形成資本市場與品牌溢價。當前競爭愈發激烈,自研晶片成為車企提升估值的關鍵標籤。理想汽車自研“舒馬赫”晶片項目在流片階段即推動股價上漲15%。奇瑞通過自研晶片計畫,亦在智能化轉型中強化“技術派”形象。當然,從長期來看,全球智駕晶片市場正在呈現高、中以及通用市場“分層競爭”格局,具體如下:高端市場:主要以華為、特斯拉、小鵬等通過自研晶片+演算法閉環佔據技術制高點;中端市場:芯擎、地平線將憑藉其開放生態和性價比優勢擴大份額;通用市場:輝達需通過生態合作(如與比亞迪、小米等)維持影響力。因此,當下中國車企紛紛進軍智駕晶片賽道,一方面說明新能源汽車下半場——智能化的競爭正在進入白熱化階段;同時也標誌著,中國國產車企在智能化領域的深度覺醒。這場“晶片之戰”不僅是技術的較量,更是生態與戰略的博弈。未來,唯有掌握核心技術的玩家,才能在智能出行的新紀元中立於不敗之地。 (飆叔科技洞察)