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黃仁勳：輝達明年晶片銷量將是今年兩倍，不能像管社媒那樣監管AI

因為看好AI技術在更多行業應用的前景，輝達CEO黃仁勳作出樂觀表態。他表示：“輝達明年晶片銷量將是今年的兩倍。”同時他強調，不安全產品必須被攔下，「AI安全至關重要」。 美東時間17周四美股盤前黃仁勳發佈上述講話後，輝達股價進一步上漲，早盤刷新日高時日內漲2.8%，勢將連續第三個交易日收漲，進一步脫離此前連跌五個交易日刷新的8月26日以來收盤低位，並扭轉上周累計跌超5%的部分跌幅。 當地時間9月17日，黃仁勳在英國蘇格蘭參加由英國國王查爾斯三世主持的AI峰會時表示，AI不應像社交媒體一樣受到監管，因為AI本質上是一項技術，而非一種產品。監管者應針對AI產品及其具體應用場景制定規則，而不是直接監管AI這一底層技術。 AI需求持續擴散，輝達看好明年晶片銷量
黃仁勳：輝達明年晶片銷量將是今年兩倍，不能像管社媒那樣監管AI
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晶片股，暴漲！黃仁勳最新發聲

美東時間9月17日（周四），美股三大指數反彈，科技股、晶片股集體上漲。輝達CEO黃仁勳預計明年晶片銷量翻倍。原油價格周四下跌，但市場對原油供應擔憂略有緩解。 美股三大指數集體上漲 截至收盤，道瓊斯工業指數上漲316.14點，漲幅為0.61%，報51778.04點；標普500指數上漲85.95點，漲幅為1.14%，報7637.76點；納斯達克指數上漲439.88點，漲幅為1.69%，報26418.30點。 美國股市周四走高，行情受美國國債收益率與油價回落、核心科技股走強支撐，交易者收復前一交易日的跌幅，消解了聯準會三年來首次升息後市場的不安情緒，此前本次聯準會升息曾引發股市下行。
晶片股，暴漲！黃仁勳最新發聲
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2026年晶片預測：銷量暴增98.3%，直逼1.7兆美元

半導體行業正步入一個非凡的增長階段，其主要驅動力是人工智慧基礎設施以及先進邏輯和記憶體器件供應的嚴重瓶頸。根據麥克林報告（McClean Report）2026年6月更新版，全球半導體市場預計將在2026年增長98.3%，達到約1.7兆美元，並在2027年進一步擴張至超過2.2兆美元。 這並非正常的周期性復甦，而是反映了由人工智慧資料中心快速建設所導致的市場需求結構性轉變。在這些資料中心，GPU、高頻寬記憶體、先進DRAM、NAND快閃記憶體、尖端晶圓代工產能以及先進封裝技術都已成為瓶頸。 從技術角度來看，最重要的驅動因素是記憶體。報告預測，到2026年，記憶體市場總額將增長298%，達到9164億美元。這一增長主要受價格驅動：記憶體單元出貨量預計僅增長8%，而平均售價預計將上漲268%。這種差距至關重要。這意味著業界並非只是銷售了更多晶片；而是以更高的價格銷售了稀缺且具有戰略意義的晶片。高頻寬記憶體（HBM）是這一動態的核心，因為人工智慧加速器需要極高的記憶體頻寬，才能在訓練和推理工作負載期間為GPU提供充足的資料。HBM採用垂直堆疊記憶體並通過先進的封裝技術進行連接，從而實現比傳統記憶體架構更高的頻寬。 然而，HBM 的出現帶來了產能方面的權衡。報告指出，HBM 同等位元數所需的晶圓面積約為標準 DDR5 的三倍，製造成本也約為其四倍。隨著三星、SK 海力士和美光等廠商將更多晶圓產能轉向 HBM，主流 DRAM 的供應趨緊。這不僅推高了 HBM 的價格，也推高了用於 PC、伺服器、智慧型手機、汽車系統和工業電子產品的非 HBM DRAM 的價格。這就是為什麼人工智慧的需求正在影響整個技術供應鏈，而不僅僅是人工智慧硬體供應商。
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麒麟晶片出貨回顧與26年出貨展望

2023年 kirin 9000s的推出正式宣告中國國產先進製程晶片的回歸，首款搭載9000s晶片的正是當年大賣的Mate 60。2023年8月突如其來的先鋒計畫，正式宣告kirin在被封鎖3年之後，利用中國國產製程正式回歸。今天我們就來聊聊kirin回歸後這一路的發展情況，從最客觀的角度來看看kirin這三年的表現到底是否符合預期。先讓我們好好的來看這一張表從上表我們可以清楚看出，手機銷量在kirin回歸之後的演變，2023年為3240萬部，與2022年的不足3000萬相比，成長14%。2024年憑藉Mate60以及4月推出的Pure 70大賣，銷量飆升至4630萬，同比大漲43%。不過24年底推出的Mate70因為9020晶片供貨不足，銷量出現下滑，整個生命周期Mate70或不足1000萬，與前代相比下滑4成。2025年整體銷量繼續提升，增長率約12%，2025年上半年銷量在2540萬，全年預計在5200萬左右。這2025年看似增長的背後，實際上卻有非常多可解讀的細節。2025年銷量分析2024年底11月推出的Mate70，2025年是主要銷售年，但表現沒有上一代來的好。Mate 70是全新設計的9020晶片，晶片面積大幅提高到136.6mm2以彌補電晶體密度的不足，整體性能有不錯的提升。但由於前期備貨太少，S家產能有限，Mate70的前期出貨以搭載9010的標準版為主，搭載9020晶片的Pro版以上型號極度缺貨，因為9020供應有限，大部分9020晶片優先給售價更高的X6摺疊屏。2024年中推出的Pure 70，降價後在2025年表現不俗，今年中的新款Prue80銷量崩盤，截至10月銷量只有160多萬，全年預計200萬左右，與去年同時間Pure70的近800萬出現崩盤的現象，主要是問題是性能提升太小，反而觸動消費者去買去年降價的Pure70。2025年重磅為搭載9030的Mate 80，市場充分期待採用N+3製程的全新晶片，目前看來銷量與晶片供給跟去年的Mate 70一模一樣，供貨量不足導致銷量上不去，等明年供貨量足了，消費熱情必然也減少了一些。目前N+3製程的9030晶片供應量太少，還是優先供給售價更高的Mate 80 RS或摺疊屏的X7。本文後段將重點探討N+3產能情況，微信公眾號上不發表，有興趣的歡迎掃文末二維碼加入筆者知識星球瞭解N+3產能到底是多少？重磅產品Mate 80，在11月底正式發售，今年只能銷售一個月，對銷量幫助不大，而今年雙旗艦之一的Pure80vu銷量崩盤，那為何2025年整體手機銷量比2024年還能出現12%的增長呢？大家可以再看看，筆者文前表格的資料首先，2025年的SKU增加了，2023年推出的Mate60目前還沒下架，這兩年積累的產品更佳豐富，而且上一代產品都有優惠，去年的Pure70今年反而賣得比新款Pure80更好，最終依靠更多的SKU彌補了Pure80的崩盤。第二是搭載kirin 8000系列晶片的中端產品Nova賣得越來越好，起到了中流砥柱的絕對效果。最後是，傳統強項各類摺疊屏銷量從去年的300萬增長到幾年的400萬＋，當然摺疊屏的基數較小，影響也較小。Mate80目前遇到上一代同樣的問題，那就是晶片產能不足，這問題是否能有效解決，晶片供應量解決了是否銷量就能回升，或者是已經錯失先機？如果2026年晶片供給上來，Mate80是否還有機會？2026年將推出的Pura90也將搭載9030晶片是否會延續P70的熱銷還是P80的撲街？個人認為9030晶片即便在2026年逐步提升供應量，但Mate 80的生命周期跟Mate70應該差不多，就是1000萬左右，很難回覆到Mate60的1500萬＋。明年華為的重點是搭載9030晶片的Pure 90，我想晶片的提升是具體的，應該能有效提升Prue90的銷量，但要回到Prue70銷售當年800萬全生命周期1400萬的巔峰基本也是不太可能了。2026年華為手機的定價策略壓力還是非常大，不過筆者判斷2026年整體銷量有望突破5500萬，比2025年的5200萬增長7%以上。最主要的增量還是來自更多積累的SKU，依照上述筆者的表格，我們能發現，華為2026年將可以維持三代產品的同時銷售，與蘋果的策略一樣。想要銷量可以在去年的產品上動手腳，也就是去年產品大幅度調價，今年新品儘量維持高價。如此一來，即便今年出現某款產品銷量不佳，也能透過調降去年產品，增加全年銷量，跟2025年的情況類似。2026年的兩款旗艦，筆者預測，Prue90當年銷量約在500萬左右，恢復正常，生命周期近1000萬，年底的Mate90會繼續採用N+3工藝的9030或新變種晶片。由於晶片提升幅度較小，且2026年全球旗艦全部進入更加先進的2nm製程，Mate90繼續採用N+3，這一對比將出現較大落差，銷量很難維持，筆者預計會有小幅度滑落。2025年推出的9030晶片，從N+2提升到N+3製程，如果當年聲勢無法有效拉抬，將失去最大的一次造勢，畢竟2026年還是得用N+3製程，這會出現死忠消費者即便非得買華為，可消費心態可能轉變為，去買有同款晶片且更優惠的舊款。不過華為的基礎消費族群非常穩固，他們還是會選擇華為產品，只是會越來越考慮性價比。畢竟手機晶片與主流技術的差距是在擴大的，這一點沒有任何異議，如果性價比越低，消費者必然考慮更優惠的同品牌產品。整體來說，華為可以用與主流有技術代差的產品，透過自己的技術最佳化與突破再加上行銷，讓產品售價長期保持高價這是一個消費史上的奇蹟。但這樣的現象不可能是一個常態，未來要麼銷量下降，要麼調降價格，要麼真技術突破跟上世界主流，沒有其他的路。我們判斷2026華為手機將有5500~5800萬的銷量，將比2025年出現7~12％的增長。最主要還是經過三年的時間積累，華為所有產品都聚齊三代同堂的局面，每款產品的三代可以同時貢獻銷量。也就是說2024~2026年這三年的增量，有產品代際持續累積的增量，而2027年就沒有這個增量了，2027年對比2026年同樣都是三代產品同時銷售的局面。如此一來，針對2027年甚至更往後的年份，筆者認為華為手機的銷量可能是從2026年的巔峰5500~5800萬，逐年下滑的狀態。2027年會是一個較大的坎，那就是晶片差距與主流不斷再擴大，N+3製程也到了第三年，如果沒有推出全新製程的晶片，比如N+4，那2027年華為手機的銷量將會出現非常大的壓力。總結一下，筆者的推演，2026年因為三代產品齊全並同步銷售，且有N+3的提升刺激，雖然目前看N+3似乎沒太大的帶動，但還是得看華為後續行銷，2026年全年銷量將達到kirin回歸後的巔峰，我認為2026重回顛峰，這一點是明確的，銷量為5500萬(正負5%)。2027年很可能會低於5000萬，在4600~4900萬之間，出現較大幅度的衰退。2028年微幅下滑4300~4600萬之間。之後應該能長期維持在4000萬的基本盤銷量，等待晶片技術的全面突破。這個推演主要是搭配中國國產晶片製程的突破，咱們不能單純地只考慮華為自己，簡單去做線性外推。剛才的推演包含海外主流技術的推進，比如2026年全球所有旗艦手機晶片全部推進到2nm，2028年又推進到1.4nm，這個外部環境的變動，我們也必須全面考慮。考慮了外部環境之後，還得返回來考慮中國的晶片製程突破情況了。要說中國晶片製程與產能的情況，我們先再看兩個表格。這兩個表格是平板以及PC的出貨量統計，因為他們也用到了N+2製程，所以要明白所謂N+2製程的情況，我們還得把Pad與PC的出貨都算上。2023年下半年華為終止對高通的採購，後續只銷售庫存，2024年9月美國政府要求英特爾AMD，隨後正式斷供華為X86的CPU。目前華為Pad還有少量SE低端產品使用高通晶片，決大部分都已經更換為kirin系列，PC的部分因為有window＋X86的約束，截至2025年，華為Matebook告系列產品還是以Intel庫存晶片為主，尤其是高性能的GT系列，這部分預計庫存能支援到2026年全年。從上述表格中，我們可以提取用到N+2製程的晶片以及數量，也就是說把所有kirin 9系列包含降頻變種晶片的出貨量，依照年度的出貨量計算，我們就能得出N+2製程給kirin9系列的產能分配是多少。最終我們得出，2023年kirin 9系列出貨為1490萬顆，2024為2380萬顆，2025年為3080萬顆。有了出貨數量，筆者在知識星球會換算，相對應的N+2產能，這裡就不另行提供，有興趣的歡迎加入知識星球。有了kirin 9系列歷年的出貨以及產能，我們可以再加上同樣採用N+2/N+3製程的鯤鵬晶片，天罡晶片，中國信創CPU晶片，比如海光的C86系列，兆芯的kx-700，以及汽車晶片，比如芯擎的龍鷹智能座艙以及星辰ADAS晶片。（知識星球有全面計算）上述所有要採用N+2/N+3製程的晶片，這幾年的出貨量是多少。大家關注的AI晶片，比如升騰920B/C，950，思元590/690，深算系列，還有沐曦C500/C280，摩爾線程，天數，壁韌，燧原，甚至阿里的PPU，百度崑崙芯，這些正在中國國產或未來準備中國國產的AI晶片。目前全部都是使用N+1以及12nm工藝，由於AI晶片面積過大，目前中國fab還無法用N+2製程做600mm2以上的大晶片。同時由於N+2/N+3的產能有限，也無法容納AI 晶片的投片。對於目前14nm/N+1/N+2/N+3的產能到底有多少，是否能滿足未來中國需求，歡迎加入筆者知識星球，筆者將提供全面的精準產能的歷史資料並搭配上述所有中國國產晶片出貨的依據，並詳細分析未來數年中國國產先進產能的擴產能力以及2026~2028年中國先進製程的產能。 (Techcoffee)
麒麟晶片出貨回顧與26年出貨展望
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美國晶片銷量，五年來首超中國

圖片來源：由無界AI生成 根據半導體行業協會 (Semiconductor Industry Association) 彙編的資料，7 月份美洲半導體銷售額至少五年來首次超過中國。7月份全球半導體行業銷售額總計 513 億美元，較上年同期增長 18.7%。美洲銷售額升至 154 億美元，而中國為 152 億美元。從地區來看，美洲、中國和亞洲其他大部分地區的銷售額均有所增長，但日本和歐洲的銷售額有所下降。美洲的銷售額目前接近歐洲的四倍。 全球半導體銷售額同比增長 18.7% 半導體行業協會 (SIA) 今天宣佈，2024 年 7 月全球半導體行業銷售額達到 513 億美元，較 2023 年 7 月的 432 億美元增長 18.7%，比 2024 年 6 月的 500 億美元增長 2.7%。
美國晶片銷量，五年來首超中國
科技#晶片銷量#半導體#銷售額