01首先祝大家國慶中秋雙節快樂，又是一年佳節至，既是閤家團圓的時刻，也是企業掌舵者回望的節點。在AI浪潮席捲的這一年，晶片的寒武紀、半導體的生益電子、AI的中際旭創，這些科技公司市值一年翻倍甚至數倍，成為資本市場的寵兒，而房地產等傳統行業卻在低迷中掙扎，龍頭萬科也面臨債務危機。“創新”二字既成渴望，也成為恐懼，這份焦慮也是《創新者窘境》中克里斯坦森揭示的經典困境：成熟企業如何在顛覆性變革中，既不固守過去，也不盲目冒進？在上周雷軍年度演講中，雷軍講到小米同時供兩個孩子上大學，完成了玄戒晶片與小米汽車的雙重創新。透過佳節的深思，我跟大家拆解小米連續跨界創新的底層邏輯。02今年我走訪多家企業座談，其中有華為、比亞迪、小米、美的的上下游公司，談及創新，不少企業家感慨“想做不敢做”。我分析有三大原因。第一、資源陷阱。創新項目因為回報周期長，往往在資源爭奪中敗下陣來，這也是《創新者窘境》中寫到的“成熟企業的資源天然向短期盈利業務傾斜”的規律。第二、路徑陷阱。不少傳統製造企業嘗試創新的時候，仍然“規模化、降成本”的舊思維研發新技術，比如用造家電的邏輯做晶片，因為技術深度不足導致失敗。第三、風險陷阱。對中小企業來說，不管是晶片，還是AI的研發，都要面臨極高的失敗率，這種“失敗即滅頂之災”的恐懼，讓很多企業選擇保守求穩，不願意冒任何風險。那麼，小米是怎麼跨過這些陷阱的？我一路跟蹤小米發展十五年，從2010年MIUI系統，到手機、行動電源、空氣淨化器等智能硬體的多點開花，再到2024年小米SU7汽車驚豔亮相、2025年玄戒晶片突破3nm製程，小米用15年完成了“從單一產品到全生態”的跨界躍遷。我跟蹤研究小米的跨界創新的實踐，提煉了“1個原點+2條路徑+3重保障+1個閉環”的核心公式：使用者痛點驅動（原點）→邊緣切入→階梯躍升（路徑）→資源隔離+人才升級+使用者共創（保障）→生態協同（閉環）小米的所有跨界決策，都始於“使用者”這個核心關鍵詞，徹底跳出“我能做什麼技術”，而是分析“使用者需要什麼價值”，形成“需求牽引創新”的底層邏輯。這是區別於傳統企業跨界失敗的關鍵，由於篇幅有限，我重點分享其中三個部分。03一、用“使用者痛點地圖”鎖定跨界方向。小米的跨界創新分為三個階段：早期跨界（2013-2018）：解決“場景缺口”。小米從MIUI系統切入手機硬體後，通過米粉社區收集到“手機續航差、空氣淨化難、電視系統卡頓”等高頻痛點，鎖定了跨界領域，例如2013年推出的小米行動電源，就是源於使用者外出手機沒電的剛性需求，首款行動電源上市就佔據了30%市場份額。中期跨界（2019-2023）：填補“生態斷點”。針對家電裝置互聯繁瑣的問題，小米把自己的家電產品，通過米家APP實現了一鍵互聯；針對手機性能和功耗的問題，小米啟動晶片研發，儘管早期松果S1晶片遇挫，但小米轉從功能相對單一、研發風險更可控的外圍晶片入手，最終攻克3nm製程的SoC晶片。高端跨界（2024-2025）：滿足“體驗和生態升級”。針對米粉群體的年輕畫像和消費升級，小米推出了SU7，定位於年輕人的第一台性能車，60%訂單來自原有米粉使用者。二、避開跨界紅海的創新路徑。面對成熟行業的巨頭壁壘，小米採用“從邊緣市場破局，再向核心領域躍升”的漸進式路徑。在初期，以“性價比+細分場景”搶佔邊緣市場。比如進入手機行業，避開蘋果、三星主導的高端市場，以1999元旗艦配置瞄準“預算有限但追求性能”的年輕群體；跨界電視時，繞開傳統廠商的硬體盈利模式，以內容補貼+低價硬體打開網際網路電視市場。同時，聚焦“小而美”的需求，像早期行動電源、空氣淨化器都是巨頭忽視的細分場景，像2014年小米推出的第一代空氣淨化器，899元的定價精準切入當時“高端產品太貴、低端產品無效”的市場空白。到了中期，小米逐步從依賴供應商，到自研實現階梯式升級。比如電視領域自研畫質晶片，空調領域突破變頻技術，晶片領域實現3nm製程突破，成為全球第四家具備該能力的企業。同時，小米也開始完善“人車家的生態協同”，每款新產品都嵌入小米生態，比如空調跟手機聯動調節溫度，汽車遠端控制家居裝置，形成“生態粘性替代單一產品競爭力”的升級路徑。2025年資料顯示，小米汽車車主的生態裝置購買量平均提升40%，反哺全品類增長。到了後期，小米就以“高端對標”突破行業天花板。像手機領域，小米跳過“16”系列，全面對齊iPhone 17，在電池技術（金沙江電池能量密度894Wh/L）、螢幕互動（妙享背屏）等10余個維度實現突破。汽車領域，SU7對標保時捷和特斯拉，YU7通過定製服務向豪華品牌的高端模式靠攏，逐步打破“小米=性價比”的刻板印象。晶片領域。玄戒O1晶片直指蘋果A系列晶片，成為中國大陸首家發佈3nm製程旗艦晶片的公司。三、人才升級。創新離不開人才，小米從2010年MIUI初創時的“七人創始團隊”，到2025年坐擁2萬餘名研發人員，跨界突破始終離不開人才的支撐。小米現在的團隊，我分析有三類人才。1、小米現在的聯合創始人還剩下三位，除雷軍外，還有前Google中國工程研究院副院長林斌、北京科技大學工業設計系主任劉德。2、外部引進人才，前金立手機總裁盧偉冰，前紫光股份總裁曾學忠、前金山集團副總裁劉偉、小辣椒手機創始人王曉雁等等。他們當中，有的是空降高管，有的作為中層引進，一步一步成長為高管，為小米的發展做出了重大貢獻。3、內部提拔，比如小米早期員工朱丹、屈恆、許斐、張劍慧等一批年輕管理者。這15年實踐中，小米通過“精準引才補短板、體系育才強根基、組織護才啟動力”的三重邏輯，建構了適配跨界創新的人才生態，我覺得這是小米能夠跨界創新的核心關鍵。在2023年的演講中，雷軍就說過：“小米的成功，本質是人才的成功，找到對的人，給足舞台，讓創新自然發生。”所以，想到某空調品牌的一堆高管和經銷商組團，用歐洲品牌在國內銷售空調，參投的新能源企業創始人也潛逃了。這個時候，要思考的不是企業創新的問題，而是組織能力的問題？還是行業護城河太低的問題？04雖然雷軍在演講中經常有一些雞湯，比如說“不去試試，咋就知道自己不行？”但對企業家來說，重點是看到創新背後的方法論和底層邏輯，把高風險的豪賭轉化為可掌控的進化。就像我重點梳理小米15年的跨界創新公式：1個原點+2條路徑+3重保障+1個閉環。從使用者痛點（原點）→邊緣切入→階梯躍升（路徑）→資源隔離+人才升級+使用者共創（保障）→生態協同（閉環）。讓每一步跨界都不是孤立的擴張，而是生態版圖的有機生長。 (單仁行)

Key Points除了手機和汽車，小米要在更多品類上全面高端化；但在硬體配置上比較越多，就離高端化越遠──高端化與審美、生活方式有關，與性價比無關；在硬體之外，小米17比蘋果更少談到AI；小米再次自研SoC晶片，但暫時還放不下高通。9月25日晚，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍以「改變」為主題發表了第6次年度演講，並在隨後的秋季新品發佈會上推出了小米17系列手機、小米汽車定製化服務，以及電視、洗衣機、冰箱、路由器、音箱等新品。手機本身的定價並沒有提升，但其他東西正在變貴。與以往的小米發表會有些不同，今年發表會上的許多產品價格都「變貴了」。例如定價1,699元的路由器和1,999元的音箱，它們的目標使用者與以往小米使用者的畫像相去甚遠；首次推出的小米汽車定製化服務更是明擺著要向高價值使用者要利潤，服務門檻就是10萬元（定製和選配件的總金額），且優先從小米YU7 Max和SU7 Ultra兩款高階車型開啟試點。除此之外，小米手機的定價並沒有上漲，小米17標準版起售價4499元，Pro版起售價4999元，Pro Max版起價為5999元。但在市場定位上，小米17已經徹底向蘋果iPhone宣戰——發佈會上，雷軍反覆將小米17和iPhone 17拿來對比。為此，在命名上，小米17系列手機是直接跳過了16系列，就為了對標幾周前剛發佈的iPhone 17系列。高端化就是這次小米發佈會的關鍵詞，在會後的媒體訪談環節中，雷軍更是直言「在手機、汽車取得經驗以後，我們今天也在推全品類高端化」。仍受困於性價比的高端化至少從硬體配置看，小米17確實有了與iPhone 17叫板的資格。晶片上，小米17全系列首發第五代驍龍8至尊版晶片，據測試它在單核性能上略遜於蘋果最新晶片A19 Pro，但在多核性能上超過對手。銀幕上，小米17採用與OLED材料公司盧米藍聯合研發的新型紅色發光主材，發光效率提升11.4%，據稱這也是中國公司首次做到OLED材料上的創新。影像功能上，小米17系列此次主打逆光拍照能力，其搭載的光影獵人950/L感測器採用LOFIC高動態技術，可智慧調節光線的採集與儲存能力。該技術已在榮耀Magic6至臻版、華為Pura 80 Ultra上率先採用，有媒體報導蘋果計畫在下一代iPhone上也跟進該技術。最後就是電池，這也是這次小米17與iPhone 17的對比中最有優勢的一環。小米17系列採用自研的小米金沙江高密度電池，標準版容量高達7000mAh，比iPhone 17的3692mAh多出近一倍。反映在手機續航上，小米官方稱，小米17標準版的續航為22.1小時，比iPhone 17足足多11.5小時。魅族2017年推出的魅族Pro 7也曾有背屏設計。遺憾的是，在這些硬體參數外，小米17並沒能拿出令人眼前一亮的東西。唯一稱得上創新的或許就是小米17 Pro將手機背面上方原先放攝影機的區域做成了一塊小螢幕，使用者可以在這裡設定壁紙、通知提醒，預覽拍照效果，甚至接打電話。為此小米還推出了299元的復古掌機保護殼，套上殼後，使用者就可以用這塊小螢幕玩遊戲。當然，幾乎沒有人真的指望能用它體驗遊戲，而這款產品主要還是充當一種社交貨幣而已。而對於蘋果創新上的軟肋，也就是AI落地上的乏力，小米17也沒能趁機推出可以一較高下的新功能。在這次發佈會上，小米甚至比蘋果更少談到AI，後者至少還推出了相機的Center Stage功能，可以利用AI自動拓寬取景範圍，提供構圖建議；而小米只是在介紹那塊小螢幕時，提到了可以用AI生成寵物形像作為壁紙。可以說，這次的小米發表會雖然聚焦在高端化這個主題，但發佈安排卻依然沿用了過去那種「不服跑個分」的敘事框架。它努力凸顯的是自己在各種「硬派科技」上的成就，例如「新型紅色發光主材」「LOFIC技術感測器」，但本質上還是被困在性價比陷阱中。或許在雷軍的計算中，高端化等於賣出價格較貴的產品，而更貴的產品需要更多附加價值才能夠說服使用者購買，進而推匯出發佈會的關鍵在於展示更多「硬派科技」。事實上，高端化必然需要硬體配置作為支撐，但這還遠遠不夠，換句話說，「硬核科技」只是必要但不充分的條件。品牌的高端化常常是與審美有關的、稀缺的，以及與生活方式相關的，然而在這些方面小米都沒有給出令人滿意的答案。這次小米跳過16系列直接發佈小米17的舉動，引發了部分負面輿情——雷軍試圖扭轉公眾對於小米的刻板印象，但此舉無意中起到了反作用。小米造芯玄戒，但暫時還放不下高通雷軍對於高端化策略的理解也反映在了這次新品發佈會前的演講中。自2020年首次開啟年度演講以來，短短幾年中這個活動就成功塑造了“雷軍”這個可能是中國最有價值的企業家個人IP，現如今，這個演講開始逐漸承擔起重塑小米IP的重擔，即扭轉小米“只會行銷”的外界印象，讓公眾認知從“網際網路公司”轉型為“硬核科技公司”。於是今年的主題「改變」聚焦在了可能是當下國內最硬科技的兩個主題上——造芯和造車。雷軍回顧了小米的造芯之旅。故事開始於2014年成立的子公司松果電子，並且在2017年推出的中階系列手機小米5C上搭載了自研的系統級晶片（SoC）澎湃S1，實現了60多萬台的銷量。當時澎湃還是晶片產品的名字，而非現在作業系統的名稱。但沒多久，2018年小米就決定停止晶片研發。雷軍對此的解釋是，「一是切入點和方向找錯了，自研手機SoC做中低端完全沒機會，只有做最高端才有一線生機，二是自研晶片需要手機團隊全力支援，但當時的協同非常困難」。不過，雷軍有意避開了第一次造芯背後的故事。 2013年前後，小米剛起步時，還是一家主要依靠OEM代工廠的手機公司，由於缺乏對供應鏈的掌控力，小米常常因為螢幕、晶片等上游關鍵零件的延期導致缺貨。為此小米試圖引入高通以外的第三方晶片供應商來分擔風險。 2013年推出的紅米首次嘗試採用聯發科的晶片，之後發佈的小米3則部分採用輝達Tegra 4、部分採用高通驍龍800。在2013年年底成立松果電子自研晶片也是這個目標的延續。然而自研晶片難度過高，除了雷軍總結的那兩點，小米5C不到100萬台的銷量根本撐不起研發團隊的成本，且自研晶片還面臨高通基帶晶片的專利壁壘。再加上2016年至2018年，小米手機業務爆發嚴重危機，公司現金流嚴重吃緊。所有這些內部和外部壓力共同導致小米在2018年結束了晶片自研。直到2021年渡過危機，手機等業務回到正軌後，小米才開始第二次造芯。接下來就是2024年年初，玄戒O1正式投片，並在今年5月22日對外發表。這一次的小米比上一次更加謹慎。小米15在2024年10月首發時依然搭載著高通驍龍8至尊版，直到半年後，小米才推出了搭載玄戒O1的小米15S Pro。除了晶片不同，小米15 Pro的配置和小米15S Pro幾乎一樣。這樣既可以保證小米15的首發銷量，同時也方便願意嘗鮮的使用者對比兩款晶片的效果，並建立市場信心。這次發表小米17時，同樣沒有提供搭載玄戒晶片的版本，而是繼續首發配置了高通最新晶片的版本以保證銷量，而玄戒版本的小米17或許會在明年年中推出。這一次小米造芯的底氣明顯更足，而且在手機業務之外，小米汽車對於晶片的需求同樣迫切。 「晶片是小米走向成功的必經之路，自研手機SoC，至少要堅持10年，至少投入500億。」雷軍演講中說。 （新皮層NewNewThing）

9月25日晚，2025雷軍年度演講在國家會議中心舉辦，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍做了主題為「改變」的第六次個人年度演講，分享玄戒晶片及小米汽車背後的故事。在之後的發表會環節，雷軍重磅發表了小米17系列數字旗艦、小米汽車訂製服務及多款人車家全生態新品。雷軍在演講裡回顧了過去5年小米的“改變”，隨著在底層核心技術上的高強度投入，以及高端化戰略的持續突破，小米成為首家橫跨手機、汽車、家電三大領域的科技公司，從一家“網際網路公司”成長為“硬核科技公司”。他表示：“我們用五年腳踏實地的努力，重塑了小米的骨骼和靈魂。”自研手機SoC必須從最高階做起「造芯之旅」是這次演講的重頭戲，也是雷軍口中「硬派科技」的集中體現。雷軍在演講裡首次分享了小米造芯的失敗與復盤。小米的「晶片夢」始於十一年前，2014 年9 月，剛剛創業四年多的小米，全資成立了松果電子，開始自研手機晶片。經過三年努力，2017 年，首款晶片「小米澎湃S1」 正式發佈，搭載在一款中階機上，當年就賣了60 萬台。這是松果最後的高光時刻。「這個開局看起來非常不錯，但我心裡清楚，松果之路其實走不下去了。2018 年，我們做了一個艱難的決定：停掉了手機SoC 晶片的研發，隊伍縮編，繼續做一些小晶片，算是保留了一點火種。」雷軍分享道。這次失敗讓小米的核心管理留下了心結，聊到晶片話題，大家都心有餘悸。之後很多次復盤，最終小米團隊就得出了。一個反直覺的關鍵結論：自研手機SoC，做中低端，完全沒機會；做最高端，才有一線生機。但對於自研晶片，小米內部一直質疑聲音不斷。雷軍在演講中回憶，“自研手機SoC，至少要花十年時間、至少投入五百億。花這麼多錢和這麼多時間，就一定能成功嗎？假如不成，我們怎麼辦？”整個討論過程持續了半年多，大家心裡沒底，一直下不了決心。最終還是由雷軍拍板，確定晶片是小米成功的必經之路。造芯最大的風險無疑還是和高昂的投入有關，在雷軍口中，最新工藝過程的3奈米晶片，一次回片偵錯費用就需要2000萬美元，如果不成功的話，2000多萬美直接打水漂了，更大的風險是整個項目都會推遲五到六個月。2024年5月22號，玄戒第一批晶片回片，當晚9點所有模組全部調通。一年後，搭載玄戒O1 晶片的小米15S Pro正式發表。對於未來，雷軍在今年的年度演講上鄭重表態，“小米造芯，是認真的。這一次，我們至少幹十年，至少投五百億。”截至今年4月底，玄戒晶片累計研發投入已超135億元，研發團隊規模超過2,500人，今年預計研發投入將超過60億元。全面對標蘋果晶片之外，今年年度演講最受關注的環節無疑是小米的新品發佈。在現場，小米正式發表小米17系列手機，雷軍也再次重申當時命名「小米17」的原因：正式全面對標iPhone，甚至喊話蘋果「iPhone不做的我來做」。據理解，小米17系列全球首發第五代驍龍8至尊版，採用最新一代3nm工藝，CPU性能比肩A19 Pro，GPU相比A19 Pro提升34.6%，性能功耗均有領先表現。價格方面，小米17系列起售價為4,499元，現已開啟預售，9月27日10點正式開售。雷軍在現場著重介紹了小米17系列在銀幕、電池、影像三大方面實現了國產技術突破。在螢幕技術上，小米17全系搭載全新M10螢幕發光技術，採用國產「新型紅色發光主材」，發光效率達到82.1cd/A，是國產發光材料在發光效率上首次實現國際領先。電池技術上，小米17全系搭載小米金沙江電池，含矽量高達16%、能量密度最高894Wh/L，其中小米17 Pro系列還首次採用L形封裝異形疊片電池技術，大幅提升空間利用率，實現了電池技術和結構設計的雙重突破。影像上，小米17 Pro系列代號“逆光之王”，搭載了全新“徠卡光影大師”影像系統，首次採用國產第三代高動態技術LOFIC，可實現媲美專業相機的超高動態範圍，逆光抓拍更清晰。小米17 Pro和Pro Max機型也分別採用了潛望式徠卡浮動長焦和超聚光棱鏡技術，實現長焦實力和鏡頭結構的全新突破。雷軍明言，“17系列產品線全面對齊蘋果，堅定走高端化戰略。”這和今年在業績會上管理階層的分享完全一致，當時管理階層就格外強調了提升ASP（平均銷售單價）。今年開始，中國市場的高端化是重中之重，重點將從4,000元到6,000元的高端區間，轉移到6,000元以上的超高端區間。這種高階化策略不僅體現在手機產品上，在之後的汽車、科技家電產品發佈上都能看出端倪。今年發佈會，雷軍沒有帶來新的車型資訊，但宣佈推出全新「小米定製服務」，覆蓋小米YU7 Max及小米SU7 Ultra車型，首期帶來了26項個性選配，包括5款全新豪華車漆、4款內飾，以及全新設計高工藝鍛造輪轂、定製卡鉗、定製車標、車身拉花等個性化配置。過往汽車訂製服務只有勞斯萊斯、保時捷等頂級豪車品牌提供，小米是中國首家發佈定製服務的國產車企，已經在北京小米汽車工廠店打造了佔地400余平的定製服務中心。「我們希望讓更多的人可以享受到頂級豪車的體驗，科技平權、體驗平權就是小米的目標。」雷軍在發佈會上表示。 （財聯社）

9月25日晚19點，雷軍舉行第6次年度演講，主題為《改變》，內容涉及小米玄戒晶片和小米汽車背後的故事。圖源：視覺中國“我知道自研SOC有多難，絕對是九死一生。”雷軍說。小米的造芯之路始於2014年的松果電子，歷經澎湃S1的挫折與沉寂，小米於今年5月迎來了關鍵突破，正式推出了自研SoC晶片玄戒O1及玄戒T1手錶晶片。2014年，小米成立小米松果電子，開始了自研SOC晶片。2017年小米的第一代終端的SOC正式發佈，搭載在小米5c上，當年賣了五六十幾萬台。自研SoC晶片需要足夠的硬體出貨量作為支撐。雷軍曾在此前的直播中指出：“大晶片的研發難度遠比公眾想像的要大得多，生命周期很短，一年一迭代，到了第二年就過時貶值了，所以如果沒有足夠的裝機量，再好的晶片也是賠錢的買賣。這就要求大晶片必須在一兩年時間裡面賣到上千萬台，只有做到這個規模才能生存下去。”“2018年我們做了一個艱難的決定，停掉了SOC晶片的研發，團隊繼續做一些小晶片，算是保留一點點火種吧。”雷軍說。2020年，小米晶片團隊做了復盤，看小米自研晶片到底輸在那裡？雷軍得出結論，“自研手機SOC做中低端完全沒機會，只有做最高端才有一線生機。”“手機SoC這個行業非常特殊。我們研究發現，蘋果和華為都是從最高端切入的，至今沒有一家成功的手機公司是從低端開始做自研晶片的。這個結論讓我們意識到：松果當初的切入點錯了，方向錯了。”雷軍說。其次，晶片的成功離不開手機業務的全面支撐。“試想一下，手機團隊為什麼要放棄成熟、穩定、高性能的外部晶片，去冒險使用在這種高風險的情況下，如果沒有高度一致的目標，沒有榮辱與共的決心，這件事根本不可能做成。用自研的、還不成熟的方案，一旦自研晶片出問題，整個手機產品線都可能受影響。”雷軍說。據雷軍透露，當時的松果電子是一個獨立註冊的子公司，管理上相對隔離，與手機團隊的協同非常困難，經常出現扯皮推諉的情況。我親自下場協調過很多次，但最終也沒能徹底解決。於是，松果的失敗就成了必然。在雷軍看來，晶片是小米發展過程中絕對繞不開的一道檻。全球頂尖的科技巨頭，幾乎最終都成了晶片巨頭。“晶片，是小米的必經之路。”雷軍說。2021年初，小米重新啟動了新一輪的晶片研發之路。2022年，受國際經濟形勢和地緣政治影響，小米整體業務遭遇巨大挑戰。據小米財報顯示，2022年小米集團總收入為2800億元，同比下降14.7%，經調整淨利潤85億元，同比下降61.4%。“這是小米15年發展歷程中，前所未有的下滑，甚至比2015、2016年最困難的時期還要嚴峻。而與此同時，造車和晶片項目每一個都需要投入五六百億。這種壓力，令人窒息。就在這時，團隊內部開始出現質疑的聲音，繼續做晶片，會不會把公司拖垮？”雷軍回憶說。關鍵時刻，雷軍召開了一次高層閉門會議。“這樣的重大決策，必須是所有高管達成共識的結果。因為每個人都清楚，這將決定小米的未來。”雷軍說。有高管坦言：“這筆帳，從商業邏輯上根本算不清。”一位高管說：“這個時候，已經不是靠資料能決定的了，只能靠創始人的判斷。”“我當時反問大家一個問題，如果現在放棄，十年後，我們是會為帳上多出幾百億而欣慰，還是會為小米永遠失去了晶片能力而後悔？”雷軍說。雷軍最後拍板，這幾百億的投入，絕對值得。 “即便退一萬步，最終我們沒能完全成功，這一過程也將為小米培養出一支晶片研發團隊，徹底改變這家公司的技術基因與底層能力。”2025年5月，小米正式推出了自研的SoC晶片小米玄戒O1及玄戒 T1 手錶晶片。其中，玄戒O1晶片搭載在小米15 S pro和小米Pad 7 Utra上；玄戒 T1 手錶晶片搭載在小米S4智能手錶上。雷軍在現場透露，“僅投片費呢大概需要2000萬美元。”對小米而言，自研SoC晶片的價值不僅體現在手機和平板等傳統消費電子裝置上，更將依託其“人車家全生態”戰略，實現多場景、跨品類的規模化應用。2023年，小米集團將戰略正式升級為“人車家全生態”，這意味著晶片的落地場景或將從移動終端延伸至智能汽車、智能家居、可穿戴裝置等更廣泛的硬體領域。雷軍曾透露，公司正在考慮將第二代玄戒晶片應用於汽車領域。 (深網騰訊新聞)

9月25日，小米集團董事長兼CEO雷軍發文：這5年，小米一路摸爬滾打、跌宕起伏，還是毅然啟動了造車、晶片和高端化……沒什麼好猶豫的，五十來歲，正是闖的年紀。此前報導：據瞭解，小米將於9月25日晚7點舉辦雷軍年度演講，主題為《改變》，揭秘小米玄戒晶片和小米汽車背後的故事。9月23日，雷軍曾發視訊預熱年度演講，他在視訊中談及為何今年的演講比往年晚了一些。雷軍解釋到，原計畫是今年6月份和小米YU7的發佈會一起辦，但是這次發佈會內容實在太多，時間也特別特別長，所以臨時推遲到9月份，和小米17系列年度旗艦一起發。“當我知道推遲的時候還挺高興的，因為這樣可以蹭一下小米17的流量。”9月24日，雷軍發文稱：造車和重啟造芯，幾乎是同時做的決策，把小米前十年攢下的家底全押上了。說實話，“同時供家裡兩個孩子上大學”，壓力巨大。現在想想，都會感慨，當時那來這麼大的勇氣。 (紅星新聞)

5月10日，在一個多月的靜默後，雷軍終於發聲了。這位素以活躍著稱的企業家在個人微博上坦言：“過去一個多月，是我創辦小米以來最艱難的一段時間。”這段靜默期裡，小米主動按下了多項新業務宣傳的暫停鍵。原定於4月初舉行的“玄戒晶片技術溝通會”被臨時取消——這場本將提前向業界展示自研晶片技術突破的重要活動，最終未能如期舉行。雷軍在發佈會上介紹玄戒O1晶片的工藝製程業內人士分析，在當時特殊的輿論環境下，即便是最亮眼的業務成績，恐怕也難以獲得雷軍的關注。直到那條意味深長的“告別沉默”的微博發佈，一切才重新啟動：玄戒晶片發佈會迅速重啟議程，雷軍更是在社交媒體上開啟“資訊轟炸”模式，接連披露3nm工藝、量產進度等關鍵資訊，向外界釋放出明確的回歸訊號。為何是現在推出晶片？小米的晶片自研之路要追溯到2014年，當時，小米旗下松果電子啟動了“澎湃”晶片項目。2017年，首款SoC晶片澎湃S1面世，但最終轉向ISP、快充等小晶片研發。雷軍曾以“種種原因”解釋大晶片研發的暫停，並強調這段經歷“不是黑歷史，而是來時的路”。2021年成為關鍵轉折點，小米重啟SoC研發，成立獨立營運的玄戒項目，並建構了特殊的股權架構，實控人為香港X-Ring公司。這種安排恰逢華為被列入實體清單、麒麟9000晶片遭斷供的敏感時期，因此被外界解讀為規避美國出口管制的策略性佈局。玄戒項目股權穿透 來源：天眼查只不過，華為遭遇制裁原因主要集中在5G、實體清單方面，而並非SoC業務。尤其是這幾年，美國商務部出口管制的焦點都放在AI算力晶片上，SoC晶片已經不是管控重點。“雖然謠言一直不斷，但SoC從頭到尾就沒有被禁過，這個美國企業有優勢的領域，美國政府不管。”凱騰律所合夥人韓利傑說。站在晶圓代工廠的視角，美國關切的業務是先進AI算力晶片，出口管制的政策一直在動態調整，從2023年的性能密度規定，到2024年的白名單制度，都是圍繞AI晶片的管制展開，如果再管控SoC業務，會直接衝擊晶圓廠的代工收入。“三星、台積電反對的聲音很強烈，你不讓我賺這筆錢，我為什麼要去你美國虧本投資建廠？”一位半導體行業資深人士指出。所以，玄戒獨立於小米之外，更多是出於商業考量而非規避政策限制。美國現行的“終端使用者”審查機制（End-User Review）已經形成嚴密的監管網路，簡單的股權隔離難以繞過合規要求。更具說服力的是，蔚小理等車企的5nm車規晶片在台積電順利量產，充分證明當前美國的出口管制重點並不涉及消費級SoC晶片領域。小米重啟造芯業務，而同期，對手們都在主動或被動地收縮，可以說運氣值Buff拉滿。2021年，當時最先進的工藝是5nm，華為麒麟9000、蘋果A15 Bionic、高通驍龍888都是行業標竿，電晶體數量都在150億左右。正常情況下，玄戒的首款產品，將會與上述公司的最新一代產品一較高下，這個時候，玄戒迎來了自己的第一個契機——受出口管制的影響，華為已經無法在台積電正常流片。2023年5月，OPPO突然解散哲庫的項目，為小米自研晶片創造了第二個戰略機遇期。在當時哲庫的解散會上，曾有過結論——全球經濟環境和手機行業不樂觀，公司營收不達預期、晶片自研投資巨大公司承擔不起。但在當時的環境下，外界傾向於將這一動作與中美競爭關聯起來。而韓利傑認為，哲庫關停更多是基於商業方面的考慮，“不是因為美國製裁不做，業內也沒有人認為是這個原因。”顯然，商業決策被過度解讀，OPPO收縮，小米進擊，核心在於兩家邏輯的不同。OPPO追求大而全，SoC的AP（應用晶片）、BP（基帶晶片）、RF（射頻晶片）等等都在推動自研，小米則取了一個討巧的辦法——自研AP，外掛BP。AP+BP分開的方案是手機廠商下場自研的普遍做法，比如華為，即便是擁有豐富的通訊技術，旗下海思早期自研的K3V1處理器，亦採用外掛BP晶片方案，直到10年後才正式於2019年推出整合AP+BP的麒麟990晶片。同樣的，蘋果自研A系列晶片接近15年，業內每年都在傳蘋果即將用自研基帶晶片取代高通產品，也才剛剛解決。“玄戒在O1晶片上只做AP的策略非常正確，哲庫AP、BP一起做，大大增加了難度，諾基亞、愛立信、華為都是通訊出身，自研BP晶片也都是從2G、3G時代慢慢做起來的，英特爾、輝達也都做過，但就是做得不好。”前台積電建廠工程師吳梓豪說。華為、OPPO自研業務的調整，給小米留足了想像的空間，“中國首顆3nm晶片”的標籤，已經貼在小米身上。友商的調整還給小米提供了第三個契機——中國晶片的“人才火種”——基於這種契機，玄戒在短短幾年時間，發展至2500人的規模。雷軍表示，“這個體量在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。”為何是3nm？擺在玄戒面前的先進工藝，可選項包括5nm、4nm、3nm和2nm。首先可以排除5nm，該工藝於2020年在華為麒麟9000處理器上首發，時間已過去5年。2023年，聯發科天璣9300、高通驍龍 8 Gen 3這些當年的旗艦晶片，已經開始匯入4nm。小米要做高端，工藝節點就只剩下4nm、3nm和2nm，其中4nm和3nm討論最多。接近玄戒晶片業務的人士透露，去年7月份玄戒O1就已經回片且結果不錯。當時就有討論這顆晶片最終敲定了3nm工藝，這個推測在年底也得到相關部門確認。北京衛視晚間新聞2024年10月的一期節目提到，小米公司成功流片國內首款3nm工藝手機系統級晶片。玄戒O1的工藝傳聞出現4nm、3nm兩個版本，與多個方案平行有關，這也屬於行業慣例。現在業界基本確認蘋果A20會首發台積電2nm工藝，但其實蘋果也開了3nm的案子作為備份，以避免在匯入2nm工藝節點過程中出現不確定性，比如良率事故，進而影響整代產品的生產和銷售。玄戒O1在3nm和4nm間搖擺，與蘋果的邏輯還不完全一樣，畢竟兩個節點都已經非常成熟，核心還是品牌效應與成本之間的平衡。去年下半年，台積電就開始了一輪漲價，漲價之後4nm節點每片晶圓代工費在大概18000美元左右，3nm在22000美元左右，差價大概在4000美元左右，未來還有可能再漲價，傳聞漲幅在10%左右。按現在的價格，假設小米下了10000片晶圓的訂單，採用3nm節點，代工費預計是2.2億美元，比4nm的方案多4000萬美元，大概佔小米官宣的135億元研發投入的2%，但卻能換來“中國首顆3nm手機處理器晶片”，品牌收益巨大。既然這麼算，為什麼小米不再多花一點費用，直接上2nm？這裡最關鍵的是時間窗口，去年7月份玄戒就有回片結果了，這個時間點台積電2nm工藝才剛剛試產。其次則是技術的成熟度，今年3月底台積電2nm試產良率還停留在60%-70%之間，遠低於目前3nm超80%的良率。追逐2nm，小米就得因為良率水平，承擔30%-40%的廢片損失。另外，由於客戶關係的原因，就算小米想拿2nm，也不一定能如願。現階段，小米在台積電的客戶營收貢獻裡面，還只能劃到其它類別，爭奪最先進的工藝，話語權一定不及蘋果、聯發科、高通這些老客戶。這裡面還有一個核心要素，有關設計技術協同最佳化，像蘋果這種量級的Fabless，和台積電在新節點上有豐富的設計技術協同最佳化經驗，能夠幫助晶圓廠加速提升良率，也因為如此，台積電還會積極地替客戶承擔廢片成本。2023年，The Information曾披露，台積電為了吸引蘋果在A17上匯入良率還只有70%-80%良率的3nm工藝，主動承擔20%-30%的額外成本。總結一下，5nm相對過時不需要考慮，4nm缺少話題性，2nm產能“新人”又拿不到，3nm自然也就成為了玄戒O1最理想的選擇。自研究竟要花多少錢？玄戒項目目前研發投入135億元，今年還要投60億元，4年接近200億元。現在就要算算帳了，這135億元有多少錢投在了玄戒O1上，或者說，自研一顆3nm晶片究竟要花多少錢，怎麼才能在自研和外購之間取得平衡？“假設要量產500萬顆玄戒O1晶片，平攤下來單顆晶片預估成本大致為200美元，最終成本由出貨量多少決定。”吳梓豪說。業內很多研究機構預估過3nm自研的費用，大致可以拆成研發+量產+外購+封裝幾個部分（不考慮人力、財務、行政等支出）：研發費用集中在IP、EDA工具、模擬測試和掩膜上，主要體現為一次性投入，成本預計45億元左右量產部分，3nm每片晶圓代工費22000美元（約16萬元），500萬顆晶片需10000片晶圓，預計16億元，1000萬顆即20000片晶圓，預計32億元AP+BP獨立，需要額外採購聯發科BP晶片，單顆BP晶片預計400元，量產500萬顆AP晶片，即需要外購500萬顆BP晶片，總成本20億元。量產1000萬顆AP晶片，BP需求量為1000萬顆，採購成本為40億元按上述預估，500萬顆晶片從研發到量產，總計需91億元，單顆成本預估1820元左右，如果再把人力等費用加進來，實際要遠高於1820元。作為對比，高通驍龍8 Gen 2採購價為160美元，驍龍8 Gen 3是200美元，約合人民幣分別為1150元和1440元。玄戒O1的成本，只有比驍龍晶片更低的情況下，自研才不會虧損，而控製成本有兩個路徑：壓縮研發投入、生產更多的晶片。壓縮研發投入對自研“新人”玄戒來說，不一定能快速見效，但追加代工訂單，是小米可控的變數，但這也意味著要賣出去更多的旗艦機。假設將晶片量產的數量從500萬顆，增加至1000萬顆，外購BP和測試封裝的費用也要增加一倍，總成本137億元，單顆晶片成本在1370元左右，這個時候自研、外購費用基本持平，這也意味著量產1000萬顆是玄戒O1的盈虧平衡點，低於這個值，3nm自研可能就會虧損。需要注意，量產1000萬顆O1晶片，就需要製造1000萬台旗艦機，在當前市場環境下，對單一型號來說很有挑戰性。3月份，有使用者曬了一份資料，截止W9/3月2號的國產手機累積啟動銷量，小米15系列銷量突破304萬，位列國產第一。此前的2024年9月份，也有使用者曬了小米14系列資料，接近一年時間累計銷量超過700萬台。小米15S Pro首發玄戒O1晶片，憑藉“3nm最強中國芯”這個buff，再加上逐步覆蓋更多產品線，即便最後量產數突破1000萬顆，產能消化仍然樂觀。對小米而言，以小米15S Pro的最低售價5499元來計算，這1000萬顆晶片，除了給小米插上“中國芯”的翅膀外，也會帶來近550億元的營收。手機晶片、車芯，然後呢？小米造芯註定不會是陽關坦途。玄戒這個項目所需要的資源當中，錢其實相對容易解決，技術和智慧財產權層面將面臨考驗，最為迫切的是與高通、華為、聯發科、ARM這些坐擁大量智慧財產權的公司達成“和平協議”。幾天前的Computex上，高通CEO安蒙被問及“小米自研3nm”的看法，潛台詞是小米推動玄戒自研晶片，以後不用你高通的產品怎麼辦？安蒙的回答很巧妙，他說小米的旗艦機仍然還會採用高通晶片，並且強調三星也自研手機晶片，但高通仍然是其晶片供應商，該模式同樣適用於小米。話音剛落，5月20日，高通就官宣與小米新簽署了一份許可協議。“這些授權費都在上億人民幣的量級，”韓利傑說，“ARM的授權也會搞定，但華為和小米只有手機相關的交叉協議，晶片部分暫未涉及，大機率會對小米發起訴訟。”對新生的玄戒來說，技術和智慧財產權關乎生存，如何應用關乎發展。發佈會之前，小米總裁盧偉冰也像雷軍一樣化身勞模，加入到玄戒晶片的宣傳之中，對外釋放的資訊包括，“玄戒晶片不止O1一款” 、“玄戒O1不僅用於手機，也會用於其他產品”等等，發佈會上答案也揭曉了——面向智能手錶且整合自研4G基帶的玄戒T1晶片。那麼，還有其他應用場景嗎？最容易聯想到的是小米汽車。過去幾年，中國新造車都已下場造芯，蔚小理的5nm晶片都已經在台積電成功流片，核心應用場景聚焦“智駕”。何小鵬此前曾表示，下場自研可以讓“成本更可控”，李斌也在公開場合透露，“蔚來神璣晶片可實現單車1萬元降本。”和小鵬、蔚來的自研晶片不同，玄戒O1的109mm² Die Size和190億電晶體，都是針對手機來規劃的，如果“上車”，只能用於座艙場景。在這方面，高通在驍龍8155晶片做了非常成功的商業示範。2019年，高通發佈驍龍8155，次年首發“上車”，2021年被新勢力瘋搶——這塊晶片基於驍龍855的設計改進而來，包括降低CPU頻率，提高GPU和NPU頻率，增強針對導航、娛樂等視訊圖像的處理能力等等。雷軍要將小米汽車打造成中國汽車工業崛起的力量，要推動“人車家”生態融合，顯然不會止步於一顆座艙晶片。吳梓豪認為，現階段研發車用晶片，甚至將其調整為重點項目都符合邏輯，他說：“這2500人的團隊中一定有人在研發車用晶片，但一開始規劃立項時不一定涉及到汽車，當時團隊第一要務就是把手機晶片先搞出來，所有的事情都要一步步來。”第一步是手機晶片，第二步“上車”，第三步是什麼？桌面、座艙、智駕和機器人，這些都是符合現實條件的設想，再跳脫一點，AI ASIC這種加速計算場景也不是不可能。截至目前為止，蘋果基本完成了手機、PC、手錶以及耳機等相關外設的核心晶片自研，包括A系列、M系列、S系列和C系列，用時接近15年。對照蘋果這個參照系，除了手機SoC，小米不是也拿出了玄戒T1這種面向智能手錶的晶片，甚至還包括自研4G基帶。雷軍曾說，小米造芯至少投資十年，關於這種長期主義的表態，應該在內部做過多次通氣，以至於小米系的人，都保持著類似“十年磨一劍”的口徑。《UVM實戰作者》張強朋友圈截圖，來源：晶片驗證日記2023年，一位網友在社群中曬出《UVM實戰作者》、晶片驗證領域專家張強的朋友圈截圖，除了替晶片團隊的驗證崗位招人外，張強也說，“小米已經做好了十年的規劃，這種規劃既包括技術上的規劃、也包括財務上的規劃。”10年才剛剛開始，玄戒O1和T1，只是小米自研晶片“重新開始”第一步。 (EDA365電子論壇)

剛剛，小米正式發佈了兩顆玄戒晶片：玄戒O1 和 T1，以及三款產品：- 小米 15S Pro 手機，起售價 5499 元- 小米平板 7 Ultra，起售價 5699 元- 小米 Watch S4 eSIM 15 週年紀念版，售價 1299 元玄戒O1 將作為小米 15S Pro 和小米平板 7 Ultra 的 SoC 處理器，採用第二代 3nm 工藝，實驗室跑分突破 300 萬。這顆晶片採用十核心四叢集 CPU 架構，配備 2 顆超大核+ 4 顆大核+2 顆小核 + 2 顆超小核，並配備 16 核GPU。發佈會上，小米將玄戒 O1 與蘋果 iPhone 16 Pro 搭載的 A18 Pro 晶片進行對比，在 CPU 多核性能以及 GPU 性能跑分上領先，並且在實際的視訊通話、MOBA 遊戲以及充電+導航的場景中，機身溫度都要更低。雷軍表示，玄戒 O1 的性能和能效表現已經躋身第一梯隊。除了玄戒 O1，小米還發佈了玄戒 T1 晶片，將用於小米 Watch S4 eSIM 15 週年紀念版，並整合了自研 4G 基帶。關於小米玄戒自研晶片的研發，雷軍透露四年投入了 135 億人民幣，至少投資十年和 500 億元，而小米的研發未來將投資 2000 億。雷軍放下豪言：面對晶片這一仗，我們別無選擇。 (APPSO)