自2025年3月陳立武執掌英特爾CEO以來，縱橫捭闔，引入美國政府、黃仁勳、馬斯克、軟銀孫正義，股價14個月翻了6倍，是美國政府親兒子，定位為美國產業界的代工基礎設施，僅這個身份，就讓它未來遠比台積電要穩。 面對摩爾定律逼近物理極限，陳立武提出：半導體投資就是投瓶頸。未來，先進封裝與材料創新將成為推動晶片技術發展的核心引擎。他親自點名了決定AI未來生死的五大關鍵材料。 1、氮化鎵GaN 2、碳化矽SiC

最近玻璃級封裝TGV這個話題詢問我的人特別多，另外還有microled光通訊包括CPO。 鈣鈦礦太陽能這個類股最近倒是不是很多，再加上京東方搶在三星前面量產G8.6代OLED產線，總共這四個部分，我們聊一聊。 玻璃基封裝和microled光通訊是晶片類股，AI領域的“救命稻草”，還有鈣鈦礦在太陽能的使用，但是這三個類股京東方都有涉及，所以今天聊的話題都跟京東方相關。 因microled光通訊和玻璃級封裝，相關標的在資本市場也漲了一大波。

未來半導體9月4日消息，京東方在BOE IPC 2024正式發佈並展出面向半導體封裝的玻璃基面板級封裝載板，成為大陸第一家從顯示面板轉向先進封裝的業務部門。 根據BOE發佈的2024-2032年玻璃基板路線圖，到2027年將實現深寬比20:1，細微間距8/8μm，封裝尺寸110x110mm的玻璃基板量產能力，到2029年將精進到5/5μm以內、封裝尺寸在120x120mm以上的玻璃基板量產能力。其技術演進與量產年限國際保持同步，以滿足下一代AI晶片需求。根據其規劃，2027/28年樹立BOE玻璃基半導體品牌，打造上下游夥伴供應產業鏈，2028/2030建構全球玻璃基半導體生態鏈，加速玻璃基用於AI晶片的高端基板量產。 目前，京東方擁有新型感測試驗線一條，潔淨間面積2000平方米，集特色晶圓製造、先進封裝、封裝測試半導體全製程特色工藝裝置百余台。可提供從概唸到中試階段的技術支援，從供應鏈到客戶端的全環節專業服務，打造一個開放共贏的一站式產業化共創平台。 BOE啟用標準的510X515mm玻璃芯板及封裝載板，封裝尺寸為50X50mm，層數為8（2+3+3）具備高強度、低翹曲的優勢，該面板級載板面向AI晶片，計畫2026年後啟動量產。