作為擴大美國本土晶片製造投資計劃的一部分，$美光科技 (MU.US)$入股了總部位於中國臺灣的矽片製造領軍者環球晶圓(GlobalWafers)，為其位於美國德克薩斯州謝爾曼的大型晶圓製造設施提供關鍵金融層面支援。

華爾街知名投資機構Wedbush Securities認為，晶片產能擴張所需的核心原材料——矽片的供給最終可能成為AI算力產業鏈乃至全球科技行業面臨的另一個「關鍵AI算力硬體」瓶頸。

在高盛、摩根士丹利以及野村等華爾街大行們的資深股票市場分析師們看來，包括美股在內的全球AI超級牛市的主線正在從“$輝達 (NVDA.US)$AI GPU需求狂浪單點爆發”升級為「AI算力基礎設施全產業鏈看漲狂浪」，這也將支援美股以及全球股市圍繞AI的超級牛市行情繼續演繹。

最典型的例子無疑在於，輝達最新業績可謂非常清楚地凸顯全球AI算力基礎設施建設狂潮遠未停歇，並且正在從AI GPU/AI ASIC擴展到數據中心CPU、高性能網絡基礎設施、企業級HBM/DRAM/NAND儲存、整機級別服務器叢集、AI超級工廠和企業級大規模AI雲計算系統。在華爾街，分析師們對於「全球AI總龍頭」輝達的看漲情緒愈發火熱，華爾街平均目標價就意味著輝達市值有望超7兆美元。

全球知名研究機構IDC最新發布的研究報告顯示，全球最高市值公司——即AI晶片超級霸主輝達(NVDA.US)首次成為按營收基準測算的全球數據中心以太網交換機市場第一大供應商。IDC最新報告與摩根士丹利、高盛以及美國銀行等華爾街巨頭們的觀點一致，即輝達等AI算力產業鏈領軍者正在將算力鏈覆蓋範圍從「GPU/AI晶片單點控制」推進到「GPU/CPU機櫃叢集+儲存晶片+以太網交換機叢集+DPU+光互連繫統+軟件生態+數據中心電力鏈+AI服務器製造」等環節的「AI工廠系統級」閉環。

因此AI超級牛市的「蛋糕」正在從GPU核心資產向全棧AI算力基建相關的硬體瓶頸擴大並持續增長。輝達仍是定義AI牛市基調的定價錨，但PCB、MLCC、ABF、ODM、液冷、電源、矽片、CMP耗材、光刻膠、玻璃基板、SOI/InP、數據中心光互連設備、光模塊和先進封裝設備，都可能獲得新一輪估值重估。

全球先進半導體矽片的核心供應能力高度集中在日本的$信越化學工業 (4063.JP)$、$勝高 (3436.JP)$，中國臺灣的環球晶圓，德國的世創電子材料以及韓國的SK Siltron等少數廠商手中。技術上，矽片廠需要先將半導體級高純多晶矽熔化，通過直拉法或區熔法生長幾乎無晶格缺陷的單晶矽棒，再完成摻雜、切片、研磨、蝕刻、拋光及外延生長;最終矽片只有約0.7—0.8毫米厚，卻必須滿足極端平整度、表面潔淨度和微量金屬污染標準。

矽片既是所有晶體管和儲存單元的物理基底，也是晶圓廠良率的「起始上限」：任何微小晶體缺陷、翹曲或顆粒污染，都可能在後續數百道製程中被放大，降低單片晶圓可產出的合格晶片數量。因此，沒有足量且通過認證的高規格矽片，即使晶圓廠光刻機和先進封裝產能全部到位，也無法把資本開支轉化為真實晶片產量。

Wedbush：美光入股環球晶圓鎖定矽片產能命脈

「我們認為，美光投資環球晶圓可能表明，美光將晶圓供應視為另一個潛在的AI算力硬體瓶頸。考慮到隨著儲存晶片和邏輯晶片投資規模在2028年、2029年和2030年可能不斷擴大，半導體級別晶圓/矽片(wafer)需求很可能急劇增長，美光管理層的這一判斷是非常合理的，」來自韋德布希證券(Wedbush Securities)的資深金融市場學分析師馬特·布賴森在致客戶的一份報告中寫道。

美光在一份聲明中表示，該公司計劃投資最高30億美元，以加強美國本土的半導體供應鏈生態系統，其中包括入股位於中國臺灣的環球晶圓。

布賴森領導的分析師團隊進一步分析稱，美光作出的這些最新承諾很大程度上表明，「儲存晶片客戶們預計未來AI算力相關需求將更加強勁，這可能會大幅延長當前的儲存超級周期，即使新增產能最終也會帶來額外的供應過剩風險。」

他還指出，由於美國聯邦政府正與晶片製造行業積極合作，共同應對儲存晶片短缺問題，相關供應過剩或者供應鏈短缺風險已經受到一定程度限制。

受人工智慧時代儲存需求激增推動，美光目前預計，到2035年的投資總額將超過2500億美元，高於此前預計的2000億美元。這家儲存晶片巨頭預計，增加的最新投資規模將支援其長期增長目標，即在美國生產公司40%的動態隨機存取儲存器(即DRAM)，同時創造更多薪酬優厚的直接和間接就業崗位。

2025年6月，美光管理層當時表示，計劃在美國本土投資大約2000億美元，以滿足不斷增長的市場HBM/DRAM/NAND儲存晶片需求，並最終在美國本土生產公司40%的動態隨機存取儲存器產品線。

儲存超級周期蔓延至「矽基底短缺」?

今年以來全球資金所謂「尋覓矽基通膨、削弱碳基」的宏大投資敘事，本質是資本從傳統製造、汽車、消費、地產、能源等依賴人口、資源和線性經濟增長的「碳基資產」，轉向AI算力基礎設施相關的圍繞矽片的高端製造鏈條。這不是單純追逐科技股的敘事，而是全球資金在重新定價「未來增長的最核心載體」：誰掌握AI訓練/推理相關的AI算力基礎設施資源，誰就獲得更高估值溢價，而是資金相對配置權重從依賴人口、油氣、地產、消費周期的舊經濟資產，轉向能夠承載AI訓練/推理與自動化物理AI生產力擴張的基礎設施資產。

當前全球資金擁抱「矽基通膨」的核心邏輯無疑在於——AI時代最稀缺的不是傳統勞動力、地產或一般類型的生產與製造產能，而是GPU/ASIC、HBM/DRAM/NAND儲存晶片、數據中心CPU組件、高性能以太網基礎設施、先進封裝產能、EUV等最前沿半導體製造設備、數據中心電力鏈條以及數據中心光互連/光通訊這些「矽基生產資料」。

包括AI晶片、高端DRAM儲存晶片在內的全球先進晶片製程所需的300毫米半導體級矽片，可能成為AI算力產業鏈的最新結構性瓶頸，美光計劃向環球晶圓提供5億美元融資，並簽訂為期十年的矽片供應協議，核心目的顯然不只是財務投資，而是為未來美國DRAM、NAND及高帶寬儲存器產能擴張提前鎖定關鍵投入品;這表明美光已經把矽片供應安全視為與晶圓製造設備、先進封裝和電力同等級別的長期擴產約束。

2028—2030年若儲存與先進邏輯晶圓廠同步擴產，晶片產量增加首先必須轉化為更高的「晶圓投入量」。動態隨機存取儲存器與閃存主要使用高品質300毫米拋光矽片，先進邏輯晶片則大量依賴外延矽片;而先進節點不僅要求更多矽片，還要求更低晶體缺陷密度、更高平整度、更嚴苛的金屬污染控制和更穩定的電阻率。

值得注意的是，此類材料需要長期客戶認證，晶圓廠不能像更換普通工業原料那樣迅速切換供應商，因此即使全球矽片總量並不短缺，符合高帶寬儲存器和先進邏輯要求的高規格產品也可能局部供不應求。

美光此舉無疑大幅強化了AI供應鏈瓶頸正在由GPU、HBM、先進封裝繼續向矽片和其他基礎材料上移的判斷，先進300毫米矽片供應商可能獲得更長的訂單能見度、更高產能利用率和更強長期協議議價能力，從而成為AI資本開支擴散行情中的上游受益者。不過，十年長協和供應商融資也可能正是為了避免未來短缺;如果各家矽片廠在需求最樂觀階段同步擴產，而2029年前後晶片資本開支增速回落，今天的瓶頸也可能轉化為明天的過剩。   (智通財經)

分享野村證券 2026 年 5 月發佈的大中華區半導體材料行業深度研報，在AI 算力驅動的先進製程與封裝技術迭代的背景下，系統梳理了矽片、CMP 耗材、光刻膠及輔材、特種氣體、玻璃核心基板五大核心賽道的產業趨勢，並對 7 家兩岸半導體材料標的給出投資評級與盈利預測。

報告判斷，先進製程（2nm 以下、背面供電 BPD）、3D 先進封裝（混合鍵合、晶圓鍵合 3D NAND）、矽光三大技術方向加速滲透，將推動半導體材料進入長景氣周期，2027-2028 年是多項新技術的核心量產拐點。預計 2026-2030 年全球 12 英吋半導體矽片需求年均增長約 10%，供需格局將在 2027-2028 年持續收緊，帶動全產業鏈盈利修復與產品價格上行。

細分賽道層面，CMP 耗材受益於先進製程工序數翻倍（A16 節點 CMP 步驟達 70 步）與國產替代加速，成長確定性最強；高 NA EUV 製程升級大幅提升光刻膠及輔材的產品價值，本土廠商正逐步突破中高端品類；玻璃核心基板與 TGV（玻璃通孔）技術有望 2027 年在博通交換 ASIC 率先落地，成為下一代高端封裝材料的核心方向；特種氣體將隨全球儲存廠擴產周期迎來需求復甦。

報告對環球晶圓、中美矽晶、湖北鼎龍、安集微電子、先進電材、Ingentec 等標的均給予買入評級。

矽片：多技術新增需求與供需格局展望

CMP 耗材：製程工序增長與國產替代處理程序

光刻膠及輔材：高端製程升級與品類突破

特種氣體：行業周期復甦與成長邏輯

玻璃核心基板：TGV 技術路徑與商業化落地節奏

台灣地區標的：環球晶圓、中美矽晶、先進電材、Ingentec

大陸地區標的：湖北鼎龍、安集微電子

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AI算力瓶頸向上遊遷移! 美光入股環球晶圓的背後：儲存超級周期從「缺芯」邁向「搶矽片」

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