作為擴大美國本土晶片製造投資計劃的一部分，$美光科技 (MU.US)$入股了總部位於中國臺灣的矽片製造領軍者環球晶圓(GlobalWafers)，為其位於美國德克薩斯州謝爾曼的大型晶圓製造設施提供關鍵金融層面支援。 華爾街知名投資機構Wedbush Securities認為，晶片產能擴張所需的核心原材料——矽片的供給最終可能成為AI算力產業鏈乃至全球科技行業面臨的另一個「關鍵AI算力硬體」瓶頸。 在高盛、摩根士丹利以及野村等華爾街大行們的資深股票市場分析師們看來，包括美股在內的全球AI超級牛市的主線正在從“$輝達 (NVDA.US)$AI GPU需求狂浪單點爆發”升級為「AI算力基礎設施全產業鏈看漲狂浪」，這也將支援美股以及全球股市圍繞AI的超級牛市行情繼續演繹。 最典型的例子無疑在於，輝達最新業績可謂非常清楚地凸顯全球AI算力基礎設施建設狂潮遠未停歇，並且正在從AI GPU/AI ASIC擴展到數據中心CPU、高性能網絡基礎設施、企業級HBM/DRAM/NAND儲存、整機級別服務器叢集、AI超級工廠和企業級大規模AI雲計算系統。在華爾街，分析師們對於「全球AI總龍頭」輝達的看漲情緒愈發火熱，華爾街平均目標價就意味著輝達市值有望超7兆美元。

分享野村證券 2026 年 5 月發佈的大中華區半導體材料行業深度研報，在AI 算力驅動的先進製程與封裝技術迭代的背景下，系統梳理了矽片、CMP 耗材、光刻膠及輔材、特種氣體、玻璃核心基板五大核心賽道的產業趨勢，並對 7 家兩岸半導體材料標的給出投資評級與盈利預測。 報告判斷，先進製程（2nm 以下、背面供電 BPD）、3D 先進封裝（混合鍵合、晶圓鍵合 3D NAND）、矽光三大技術方向加速滲透，將推動半導體材料進入長景氣周期，2027-2028 年是多項新技術的核心量產拐點。預計 2026-2030 年全球 12 英吋半導體矽片需求年均增長約 10%，供需格局將在 2027-2028 年持續收緊，帶動全產業鏈盈利修復與產品價格上行。 細分賽道層面，CMP 耗材受益於先進製程工序數翻倍（A16 節點 CMP 步驟達 70 步）與國產替代加速，成長確定性最強；高 NA EUV 製程升級大幅提升光刻膠及輔材的產品價值，本土廠商正逐步突破中高端品類；玻璃核心基板與 TGV（玻璃通孔）技術有望 2027 年在博通交換 ASIC 率先落地，成為下一代高端封裝材料的核心方向；特種氣體將隨全球儲存廠擴產周期迎來需求復甦。 報告對環球晶圓、中美矽晶、湖北鼎龍、安集微電子、先進電材、Ingentec 等標的均給予買入評級。