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在AI算力晶片、HBM、CPO等高性能封裝需求驅動下,玻璃基板憑藉低翹曲、低介電、大尺寸可加工等優勢,成為下一代芯基板核心方案,而TGV玻璃通孔則是實現晶片垂直互連的核心載體。行業普遍認為,雷射成孔工藝已經進入成熟驗證階段,TGV金屬化(PVD種子層+電鍍填銅+配套化學藥水)是當前整個產業鏈最大的量產瓶頸,直接決定玻璃基板能否在2027–2028年實現規模化匯入。TGV金屬化分為兩大核心工序:首先通過PVD磁控濺射在絕緣玻璃通孔內壁沉積Ti阻擋層與Cu導電種子層;再依靠ECD電鍍裝置與專用填銅藥水,實現高深徑比通孔無空洞填銅。整套工藝對裝置保形鍍膜能力、電化學加入劑體系、玻璃與金屬介面附著力要求極高,全球供應鏈呈現海外龍頭主導、中國廠商加速驗證替代的競爭格局。 一、海外廠商:成熟工藝包領跑,頭部基板廠首選方案 海外半導體巨頭佈局TGV金屬化多年,已經形成PVD裝置、電鍍機台、專用藥水一體化工藝包,是Intel、三星電機、友達、群創等國際基板與OSAT廠商樣品線的主流選型。 在PVD磁控濺射裝置領域,美國應用材料Applied Materials Endura系列是晶圓級TGV種子層標竿裝置,高保形磁控濺射技術,可在高深徑比通孔內部均勻沉積Ti/Cu膜層,是Intel玻璃基板項目主力評估機型;同屬美國的泛林Lam Research Vectra PVD,主打晶圓級通孔濺射,常與Atotech電鍍藥水聯合開發成套TGV金屬化工藝包。日本陣營以ULVAC愛發科、佳能安內華Canon Anelva為代表,ULVAC是日本JOINT3玻璃基板聯盟核心PVD供應商,同時覆蓋晶圓與大板Panel雙路線,日系玻璃基板企業優先選用。
TGV玻璃基板金屬化產業鏈解析:PVD、電鍍裝置與藥水供應鏈格局