過去五年，誰掌握算力，誰就掌握未來。這句話如今不僅是AI公司的口號，更已經寫進了半導體產業的戰略規劃。在最近的IEDM 2024會議上，台積電發佈了最新演講《Sailing into the Future of the Semiconductor Industry》，系統性描繪了一個正在由AI主導的新半導體時代：2030年，全球半導體產值將突破1兆美元；AI將成為這一切的核心驅動力。這是一次極具資訊含量的行業全景掃描。RAY帶你理性梳理這個報告的關鍵脈絡，理解為什麼半導體正在再次成為全球經濟的發動機，以及它將如何重構AI、汽車、智能終端與IoT的未來。一、AI：正在吞噬一切的超級算力黑洞AI不是某個行業的機會，AI正在變成所有行業的底層基礎設施。TSMC指出，未來幾年AI在四大場景的落地速度將決定整個半導體行業的增長形態：資料中心： AI伺服器年複合增長率達73%，遠高於傳統伺服器。未來的訓練和推理負載對頻寬、能效與晶片間互聯提出更極端要求。邊緣終端： 從AI PC到生成式AI手機，一場真正意義上的“本地智能”正在發生。2027年，超過59% 的PC將具備AI處理能力。汽車： L2+以上等級自動駕駛系統將成為標配，2023~2030年ADAS市場將擴大超4倍，AI晶片滲透率超過90%。IoT： 通訊、智能電網、穿戴裝置、工業控制等“邊緣智能體”將支撐一個超10%的年均增長市場。簡而言之：AI正在將所有計算平台都變成晶片密集型系統。不管是訓練用的超大模型，還是推理用的輕量模型，底層都逃不出電晶體與互聯密度的桎梏。二、半導體的底層躍遷：先進製程、封裝、系統共最佳化面對AI帶來的暴漲負載需求，半導體技術正展開三線並進的“大躍遷”。1. 先進製程：從FinFET邁向Nanosheet的2nm時代TSMC已經在2025年量產其N2（2nm）製程技術，引入了背面供電和環繞式柵極電晶體（GAA）。相比5nm節點，N2能效比提升超過1.5倍，單位面積性能提升超過40%。關鍵轉變包括：邏輯密度提升（縮小電晶體尺寸）能效最優（核心功耗大幅降低）結構創新（引入背面布線，釋放前端空間）一句話總結：先進製程不再是摩爾定律的簡單延續，而是面向AI負載的結構性革新。2. 封裝進化：3D堆疊+Chiplet，空間裡“堆”出性能過去，晶片設計像蓋一座大樓，今天，TSMC正在讓它變成一座城市。通過CoWoS®（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和SoIC®（System-on-Integrated-Chips）等封裝技術，台積電正在把多個邏輯、儲存、加速單元堆疊為一個“晶片系統”。3D堆疊（SoIC）：從傳統μBump到無Bump互聯，提升互連密度、降低延遲和功耗2.5D整合（CoWoS）：將高頻寬儲存（如HBM）與AI SoC整合，實現數TB/s級的記憶體頻寬InFO-PoP / M-PoP：移動終端場景下的高密度封裝，讓手機也能運行多模態AI模型這意味著：晶片的性能瓶頸，正在從電晶體轉向互連與能效。3. 系統-技術共最佳化（STCO）：AI系統的“共生設計”範式STCO（System-Technology Co-Optimization）已經成為TSMC戰略級關鍵詞。傳統EDA設計關注的是“某個晶片”，STCO關注的是“整個系統+工藝+封裝的協同”。例如在AI伺服器中，TSMC不僅考慮晶片算力，還從一開始就將電源管理模組、光通訊介面、封裝熱設計納入設計流程，做到：最短距離傳輸資料最大限度提升單位能耗下的計算量最小尺寸封裝內容納最多元件在AI時代，“單顆SoC的英雄主義”終結了，取而代之的是：系統等級的生態最優解。三、AI帶來的新範式：智能汽車、AI手機、邊緣大模型這份報告的最前沿看點，其實不是電晶體堆得有多密，而是：AI已經在重塑終端形態與計算邏輯。✦ 汽車 = 移動計算平台2023年後，幾乎所有新車都開始朝“中央計算+域控製器+Zonal架構”演進。智能座艙、ADAS、車載推理、邊緣訓練……都將對晶片提出異構化、多工的極限挑戰。未來車載晶片架構的關鍵詞只有一個：AI優先（AI-first）。✦ 手機 = 你的AI助理一台具備40+TOPS NPU性能的GenAI手機，正成為“個人智能體”的入口。通話即時翻譯多模態生成本地小模型處理端雲協同最佳化這讓晶片廠商從“算力製造商”變成了“AI體驗設計者”。✦ IoT = 微型智能終端的爆發點過去的IoT是連接萬物，今天的IoT是感知+邊緣AI+低功耗+無線通訊的系統整合體。當每一個攝影機、感測器、控製器都具備基本AI能力，世界會變得更聰明、更即時、更自動化。寫在最後：AI重寫了算力邏輯，TSMC正在重寫晶片邏輯AI是這次產業大洗牌的源頭，但不是唯一變數。真正讓變革發生的，是一套完整的技術基礎設施：電晶體不斷縮小的極限Chiplet之間高密度互聯的創新封裝、散熱、電源協同設計的新範式TSMC沒有創造AI，但它正在讓AI真正跑起來、跑得快、跑得廣。未來已來，真正的算力革命，才剛剛開始。 (半導體產業報告)

依據最新太陽能產業資料來講，多晶矽價格，從之前最高峰的大概500美元/公斤，一下子跌到現在不到6美元/公斤的白菜價範圍，這跌幅，超出98%的強烈震盪，意味著歐美主導的舊能源，秩序完全被打破，這不只是簡單的市場波動,  而是一場精心策劃的工業殲滅戰。以前，德國瓦克（Wacker）和美國赫姆洛克（Hemlock）這類巨頭依託對三氯氫矽提純技術的絕對獨佔權，賺取超額的技術地租，讓中國企業變成賺取微薄加工費的苦力，那時候，一噸多晶矽的利潤能在短短幾個月內收回整條生產線的投資，而中國企業就算手裡有現金,  也得排隊，好幾個月才能獲取一點原料配額。當全球太陽能產業鏈90%以上的中國製造，緊緊掌握在手裡的時候，法國專家所說的高科技弄，成白菜價，在資本耳中聽起來就好像一句，絕望的死亡通知一樣，可是，在這場看起來讓人很得意的翻身仗的背後，有一個，讓人背後發寒的問題一直沒有辦法擺脫，當我們靠著極致的性價比,  通過了西方的生死測試，是不是也給自己套上了低價陷阱的繩索這場較量的根本道理，從頭到尾都沒有離開殘酷的成本計算，和技術差距，中國太陽能的逆襲，實際上就是冷氫化技術對傳統西門子法的一次降維打擊,  在被歐美雙，反政策逼到絕境的最黑暗時候，中國工程師攻克的四氯化矽，（SiCl4）的處理難題，還重新建構了整個摩爾定律在能源領域的發展速度。中國企業，通過建構閉環生產系統，把劇毒廢液轉變成核心原料，硬生生地把每公斤多晶矽的生產能耗，降低了60%以上，同時把良品率提高到電子級標準的99.9999%,  就像國際能源署（IEA）署長法提赫·比羅爾曾經委婉地指出的，「中國太陽能產業真正厲害的地方，不在它龐大的規模，而在它能把複雜化工流程變成標準化製造業的能力」這種能力讓歐美巨頭陷入一個,  沒法解決的死局，要麼接著花錢保持高成本產線，要麼徹底退出市場，最後，德國SolarWorld的破產以及美國多晶矽企業被邊緣化，成了這筆經濟帳，最殘酷的寫照，這已經不再是貿易競爭，而是供應鏈層面的降維打擊。但更深層的危機，並非在於外部的封鎖或打壓,  而是在於行業內部正在經歷的慘烈自噬，當我們為全球貢獻超80%元件之時，行業，平均利潤率卻被無限攤薄，在產能過剩陰雲籠罩之下，太陽能元件價格都跌破1元/瓦的心理防線了，這也就意味著不少企業在賠本賺吆喝。這種依靠極致內卷，保持的統治力，極為脆弱，西方國家正借助碳邊境稅（CBAM）和供應鏈溯源法規，試圖設定一道非價格壁壘，想要把中國太陽能產品隔離在利潤豐厚的高端市場之外，與此同時，下一代技術像鈣鈦礦電池的競賽，悄然展開了,  一旦技術路線來個代際躍遷，當下幾千億規模的PERC跟TOPCon產能立刻就會成為沉重負資產。在這場沒有盡頭的馬拉松裡，市場份額的絕對優勢並不能保證能生存下去，要是現金流沒了，比對手追上來還快，當下的繁榮,  很有可能是下一輪殘酷洗牌前的迴光返照 (漆雲)

儘管HBM自推出到登上半導體產業舞台中心花費了近十年時間，但其迭代技術HBF或將以更快速度實現商業化和普及。據韓國經濟日報等外媒報導，SK海力士正與閃迪合作，致力於HBF標準的制定。該公司計畫最早於今年推出HBF1（第一代產品）樣品，該產品預計採用16層NAND快閃記憶體堆疊而成。除此之外，據“HBM之父”韓國科學技術院（KAIST）教授金正浩透露：“三星電子和閃迪計畫最快在2027年底或2028年初將HBF技術應用於輝達、AMD和Google的實際產品中。”他補充道：“由於在研發HBM的過程中積累了豐富的工藝和設計技術，能將這些經驗應用於HBF設計中。因此HBF技術的研發速度會更快。”HBF即高頻寬快閃記憶體，其結構與堆疊DRAM晶片的HBM類似，是一種通過堆疊NAND快閃記憶體而製成的產品。金正浩認為，HBM與HBF就好比書房與圖書館。前者容量雖小，但使用起來方便；後者容量更大，但也意味著延遲更高。金正浩進一步指出，待迭代至HBM6，HBF將迎來廣泛應用，屆時單個基礎裸片將整合多組儲存堆疊。他預測，2至3年內，HBF方案將頻繁湧現，到2038年左右，HBF市場將超過HBM市場。值得注意的是，隨著AI需求不斷加大，如今各儲存廠商正紛紛擴充產能。就在昨日，美光科技被曝擬以18億美元從力積電收購其位於台灣的一處晶圓廠設施，並計畫在交易於第二季度完成後分階段提升DRAM產量。美光預計，該交易將在2027年下半年帶來顯著的DRAM晶圓產出。另有三星電子透露，已將泰勒晶圓廠原規劃的每月2萬片晶圓提升至每月5萬片晶圓，初始製造計畫最早在今年第二季度啟動。廣發證券認為，當前大模型的參數規模已經達到兆等級，上下文長度普遍超過128K，HBM的容量已難以滿足AI大模型對於記憶體容量的要求。在研的HBF儲存容量有望達到現有HBM的8至16倍，有望將GPU的儲存容量擴展至4TB，或成為滿足AI大模型記憶體容量要求的最佳方案。從投資層面來看，該機構判斷，在針對儲存介質最佳化的資料基礎軟體領域，相關產品開發廠商既包括大型科技公司，也包括獨立第三方公司。在對於資料庫有一定技術積累的背景下，相關公司均有針對HBF儲存介質開發資料基礎軟體的潛力。隨著HBF相關技術的成熟，相應產品在AI推理任務中有望大規模使用，從而推動相關資料基礎軟體的應用。 (科創板日報)

中國產業帶上的商家正在發生那些變化？深圳一位深耕3C配件十餘年的老闆，在2025年借助AI監控海外趨勢、分析差評並生成爆款視訊，一款改良後的手機支架在三個月內售出5000萬元，淨利超過2000萬元，賺取了“過去16年利潤總和的兩倍多”。這並非孤例。在東莞，一位從房地產轉型、毫無電商經驗的90後，借助AI選品與圖片處理，開設1688店舖僅15天便推出37款新品，迅速沖上品類榜首；在蕪湖，一家僅6人的工貿一體鞋企，通過全鏈路接入AI，實現了年銷售額1.5億元的“人效奇蹟”。這些散落在全國各產業帶的故事，呈現出一幅中國產業正在發生的升級圖景。近日，阿里巴巴旗下源頭廠貨平台1688與億邦智庫聯合發佈的《2025中國產業帶發展趨勢報告》顯示，源頭工廠正告別依賴經驗與規模的傳統模式，轉向以使用者為中心、AI驅動的智能經營體系。“AI正從降本提效的‘生意搭子’，向重塑供應鏈的‘智能中樞’進化。”報告如此定義這一階段性跨越。在接受記者採訪時，1688商家發展中心總經理王強也給出了這樣的判斷，在AI的時代裡，未來的競爭不是卷價格，而是卷確定性、卷邊際成本、卷可控性。發展現狀：K型分化與結構性位移，合規與AI成生存雙刃劍“2025年產業帶的復甦，是一個‘K型復甦’。”王強在採訪中開門見山地總結道。這意味著復甦並非雨露均霑，而是呈現出殘酷而顯著的分化態勢。約20%—30%的頭部商家，實現了訂單與利潤的雙增長，增速超過產業帶平均水平。與之相對，依賴傳統管道、資訊差和純代工模式的商家，則持續承壓。王強以親身走訪的經歷為例：“我去臨沂見一個90後的建材老闆，一年流水3個億，但利潤不到1000萬。他每天的狀態是‘晚上陪客戶喝大酒，白天睡覺’，傳統的銷售和關係維護方式讓他覺得非常痛苦。”這種痛苦在2025年10月後愈加明顯。隨著電商平台向稅務部門推送商家交易資料成為常態，合規成本從可選項變為生存標配。“這三股力量——合規成為標配成本、低增速高對比的市場環境、AI帶來的生產力變革——正在不斷擠壓商家的生意空間，並導致底層邏輯徹底改變。”王強分析道，“未來的競爭不再是單純的價格戰，而是比誰更有確定性、誰的邊際成本更低、誰更可控。”這種底層邏輯的改變，在1688公共事務部總經理范敏看來，是一場“從數位化向智能化的範式轉變”。她解讀報告時指出，AI to B的本質並非簡單技術疊加，而是通過人工智慧重塑產業運行的核心邏輯與價值分配機制，系統性化解產業複雜度難題。《報告》進一步提出了AI引發的“三大結構性位移”，范敏在現場詳細闡述：“第一，是決策機制的位移。 過去工廠老闆靠摸單子、看檔口做決定，今天則依託於以AI巨量資料為模型的‘產業大腦’。比如一家足浴用品工廠，根據全球需求熱力圖、TikTok熱詞甚至天氣資料，發現‘寵物保暖襪’的商機，72小時內就能完成打樣上品。”“第二，是組織形態的位移。 從鏈式推進變為由AI作為隱形調度者。深圳一家3C數位工廠接入小單快反系統後，訂單履約周期壓縮到不到一周，人力響應從小時級升級到秒級。”“第三，是能力基因的位移。 核心競爭力從模具、老師傅經驗，轉向快速訓練和迭代專屬工廠AI模型的能力。”區域格局也隨之演變，形成“東高、中快、西廣”的梯度發展態勢。范敏引入了“AI濃度梯度”的概念：珠三角、長三角為“AI原生先導區”，已建構全鏈路AI工作流；中部製造業重鎮為“AI融合成長區”，聚焦效率提升；西部及東北成長性區域為政策引導區，起點低但增速高。“今天製造業的空間競爭，已從成本窪地競爭轉向AI適配度的競爭。”范敏總結道。AI原生下的核心趨勢：訂單模式、價值重構與“廠二代”崛起產業帶的深層變革，直接體現在訂單模式與價值創造邏輯的重構上。訂單模式正經歷一場“從推到拉”的革命。 王強觀察到，增長的商家共性在於“能快速感知使用者趨勢，並轉化為產品迭代，具備柔性定製和小單快反能力”。這背後是訂單邏輯的根本反轉。范敏指出：“傳統的B2B是‘推式’批發，今天我們看到的最大變化是‘拉式’訂單——由終端消費需求觸發，AI實現設計、工廠響應、平台匹配的即時履約閉環。”她透露了一個關鍵資料：2025年，1688平台上的反向定製訂單佔比已近四分之一，且帶來了兩位數的利潤增長。這催生了兩類典型的產業帶新形態。范敏分析道：“一類是以義烏為代表的‘全能需求樞紐’，它已成為全球買家的AI需求翻譯中心，能處理多語言、碎片化訂單並自動生成報價履約方案。另一類是以深圳華強北、廣州美妝為代表的‘專業型能力高地’，它們將產業知識通過AI轉化為可定價的數位資產。”價值競爭維度從“價格力”擴展到“產品力+服務力+確定性”。 “價格內卷正在終結。”《報告》明確指出。王強對此深有感觸：“在B端生意裡，當服務沒有確定性時，價格再低也沒用，一次售後問題可能讓買家虧掉全部利潤。”因此，新的競爭維度下，“品牌”的內涵正從廣告塑造的影響力，轉向可驗證的產品性能、可追溯的品質流程與可感知的服務體驗。1688平台據此推出了“1%嚴選”機制。范敏解釋：“這不是銷量榜，而是基於多維演算法建立的‘產品力信用分’。入選商品的復購率是普通商品的近三倍。產品力的最終形態，是在工廠和買家之間建立起一套由AI持續加固的信任回路。”在這場升級中，“廠二代”及新興創業者成為不可忽視的驅動力量。多位年輕的“廠二代”也分享了他們與AI“相愛相殺”的故事。從羊絨大衣廠接班人黃渝湘，到用AI“奪回一切”的圍巾廠主盛佳儀，再到自嘲“被AI開除”的義烏包裝商方振安，他們的共同特點是：擁抱技術、善於學習、用AI破解傳統經營難題。“AI不會催我婚，但會催我發貨。AI不懂愛情是什麼，但懂客戶想要什麼。”黃渝湘幽默而又精準地道出了新一代經營者的務實態度。王強也觀察到，深度使用AI的企業老闆多具有技術或產品背景，學習力強且開放，“他們正在推動從‘人指揮AI’到‘AI指導人’的轉變”。驅動因素：技術普惠、平台轉向與政策東風產業帶能邁向AI原生，是多方面因素共同作用的結果。首先，AI技術的實用化與平台化是關鍵引擎。 AI不再僅僅是概念，而是轉化為“誠信通AI版”等可觸達百萬商家的產品。王強分享了一組資料：“用了1688誠信通AI版的商家，訪客數提升20%，詢盤數提升15%，線上交易額提升73%。”他解釋其底層邏輯：“AI驅動的經營，本質是去更好地滿足使用者需求、承接轉化，而傳統營運可能只是跟隨平台規則，兩者有本質區別。”其次，平台角色從“流量營運者”向“生態共建者”深刻轉變。王強坦言，過去一年平台清退了近30萬家無貨源、黑灰產及刷單店舖。“我們曾擔心供給減少，但結果反而吸引了更多優質製造商家入駐。平台正從會玩流量的內卷，走向商品價格力和服務的競爭。” 他同時介紹了“1688共鏈品牌計畫”，與具備產品力和R標的源頭工廠深度繫結，從博弈關係轉向責任共擔、利益共享，共同打造To B供應鏈品牌。此外，明確的政策導向與政企合作為發展鋪路。范敏指出，各級政策正積極引導市場篩選出能創造真實價值的有效工廠。王強補充了實踐層面：“2025年我們與浙江多地政府做了‘AI+產業’對接大會，也與中山政府合作推進製造業數位化轉型。未來將繼續深化與長三角、珠三角174個百億級產業帶的合作。”平台自身也利用其連接消費與產業網際網路的資料優勢，建構產業知識圖譜。范敏強調了1688的獨特優勢：“我們積累的是產業鏈上多環節、多市場主體間的資料資產，這讓我們能更好地最佳化整個產業鏈的流通效率，降低社會性無效庫存。”未來方向：邁向“AI原生”時代與全球新佈局對於未來中國產業帶的發展，AI將起到不可忽視的推動作用。而另一方面，這也讓商家的全球市場佈局出現新的機遇。在平台方面看來，AI將經歷從“外掛”“共生”到“原生”的三階段演進。 范敏詳細闡述了這一路線圖：“當前是‘AI外掛期’（2024-2025），AI作為獨立工具解決人效瓶頸。下一步是‘AI共生期’（2026-2027），人機協同工作，AI與設計師、採購經理共同決策。未來將進入‘AI原生期’（2028開始），通過數字孿生系統，AI自主識別市場變化、模擬生產影響、生成執行方案並持續最佳化。”她透露，平台上已有數十家工廠進入共生期試點。產業帶內部將持續最佳化，新商業模式加速湧現。 王強判斷，“供應鏈品牌化”是重要出路。很多商家正從單純賣貨轉向提供一站式跨境解決方案。我們今年推出的‘搶跑計畫’和供應鏈聯營，就是希望幫助有開款能力的工廠和一手貨源組合商，抓住年初消費紅利，從白牌走向廠牌，再走向供應鏈品牌。全球化佈局從“商品出海”升級為“產能出海”與“柔性出海”。 面對跨國買家“中國+1”的供應鏈策略，《報告》強調，唯有具備卓越產品力、確定性服務力與AI跨境能力的工廠，才能贏得高附加值訂單。王強展望：“未來將從跨境電商走向產能出海。中國保留研發與核心部件生產，海外佈局組裝與交付，建構更具韌性的全球數字供應鏈。”王強總結道：“2026年可能也是比較難的一年，但既然我們已經看清楚了方向，那就全力以赴。開年即搶跑。” (環球Tech)

馬斯克眼中的六大未來產業是：商業航天、腦機介面、人形機器人、自動駕駛、AI算力與模型、新能源與儲能。這六大產業共同構成其"技術-成本-規模"三重突破的底層邏輯，核心在於通過工程化創新將科幻級技術轉化為可規模複製、成本可控的工業產品，從而重塑人類社會的生產力基礎。01 商業航天：從運輸工具到太空基礎設施核心邏輯在於可重複使用技術將發射成本從每公斤2-3萬美元壓縮至3000美元以下，使規模化太空進入首次具備經濟可行性。當前全球商業航天發射市場呈現兩極分化格局：頭部企業憑藉可回收火箭佔據主導地位，2025年全球軌道發射次數超250次，其中可復用火箭佔比突破60%。獵鷹9號助推器已實現最高29次復用，單次發射邊際成本降至1500萬美元，帶動發射服務價格較傳統模式下降65%以上。Starlink星座在軌衛星規模達萬顆等級，使用者規模突破800萬，2024年已產生正向自由現金流6億美元，標誌著低軌衛星網際網路從燒錢擴張進入自我造血階段。技術演進呈現三大特徵：不鏽鋼箭體材料替代傳統鋁鋰合金，液氧甲烷推進劑成為新一代可復用火箭主流選擇，垂直起降回收技術進入工程應用成熟期。不鏽鋼方案將箭體成本降低70%以上，配合液氧甲烷發動機的清潔燃燒特性，使單台發動機復用次數可達50次以上。2025-2026年已成為中國可回收火箭的首飛驗證窗口期，多家民營火箭完成10公里級VTVL試驗，技術水平相當於SpaceX在2014-2015年的驗證階段。市場規模方面，國內低軌衛星發射需求迎來爆發。已申報的低軌衛星數量達5.13萬顆，G60星座計畫在2030年前完成1.5萬顆衛星部署，GW星座同期將發射1.3萬顆。按"一箭18星"常態化發射測算，2028-2030年年均發射需求超4000顆，帶動運載火箭市場空間在2030年達到632億美元。發射服務價格從每公斤6-8萬元降至2-3萬元，成本下降使衛星網際網路項目的內部收益率提升15-20個百分點。產業鏈機會集中於三個環節：上游材料端，鈦合金、鋁鋰合金、高溫合金等輕質高強材料需求持續放大；中游製造端，3D列印技術使發動機推力室生產周期縮短80%，金屬增材製造工藝在火箭結構件滲透率已超30%；下游伺服器端，商業發射場從單一測控向"發射-製造-測試"一體化園區演進，海南商發、東方航天港等專業化設施將發射準備時間壓縮至7天以內。[報告延伸：商業航天之火箭行業深度.pdf]點選查閱全文02 腦機介面：從實驗室到臨床產品核心價值在於將腦機介面從實驗室技術推進到可規模製造、可臨床應用的工程產品，打開神經康復與認知增強的百億級市場。技術路線分化為侵入式、半侵入式、非侵入式三大方向，其中非侵入式佔據80%收入份額，2024年市場規模21.4億美元，因其安全性高、佩戴便捷成為產業化主力。侵入式技術雖僅佔10%市場份額，但在治療帕金森、癲癇、漸凍症等神經系統疾病方面展現不可替代價值，單例手術費用可達30-50萬元。技術突破的關鍵在於電極材料、解碼演算法與生物相容性的三重進步。柔性電極陣列將通道數從64路提升至1024路，訊號採樣率突破30kHz，訊號雜訊比改善40%。AI解碼演算法通過RNN-Transformer混合架構，運動意圖識別精準率從85%提升至95%以上。蠶絲蛋白、水凝膠等生物材料將植入體免疫反應降低60%，裝置使用壽命延長至5年以上。2025年全球腦機介面市場規模29.4億美元，2034年將達124億美元，醫療康復領域貢獻70%收入。政策層面進入密集催化期。中國"腦計畫"將腦機介面列為未來產業重點方向，2025年出台專項實施意見，明確2027年技術攻關突破、2030年形成安全可靠產業體系的目標。國家藥監局批准首個腦機介面醫療器械行業標準，醫保局將侵入式植入費、非侵入式適配費納入醫療服務價格目錄。北京、上海分別設立50億元產業基金，支援核心電極、晶片、演算法研發。應用場景呈現"醫療康復先行，工業消費跟進"格局。醫療領域已形成運動功能重建（脊髓損傷）、癲癇預警、認知訓練三大成熟方向，累計臨床試驗病例超300例。工業領域通過監測作業人員認知負荷，在高危崗位實現事故率下降35%。消費級產品在注意力訓練、睡眠干預等場景實現十萬級銷量，售價從萬元級降至千元級。產業鏈機會聚焦於上游核心器件。電極環節， MEMS工藝製造的微針陣列電極成本降至傳統PCB方案的1/5；晶片環節，專用腦電採集晶片功耗從500mW降至50mW，支援無線傳輸與邊緣計算；演算法環節，聯邦學習技術解決跨機構資料孤島，模型訓練資料量提升3倍而不增加隱私風險。[報告延伸：腦機介面行業報告——產業發展迎來黃金期.pdf]點選查閱全文03 人形機器人：通用勞動力的工業品化顛覆性在於將"通用執行能力"從人力轉化為工業品，通過汽車級供應鏈將成本壓縮至2-3萬美元，接近製造業工人年薪水平。技術架構遵循"大腦（多模態大模型）+小腦（運動控制）+肢體（關節執行器）"分層設計，電驅動方案替代液壓驅動成為主流，全身自由度從40個提升至52個，手指觸覺感測器解析度突破3克壓力檢測。量產能力決定產業成熟度。2026年產業進入萬台級量產元年，頭部企業規劃產能5-10萬台。成本結構顯示，關節模組佔整機成本40%、減速器佔15%、感測器佔10%，規模化生產可使BOM成本下降50%。不鏽鋼材料替代鋁合金使結構件成本降低60%，一體化壓鑄工藝將車身零部件數量從200個減至20個。當前人形機器人進入製造業的理論時薪為20-50元，與傳統人力成本基本持平，當量產規模突破10萬台後，成本優勢將顯著顯現。工業場景成為首要落地領域。人形機器人適配汽車裝配、3C檢測、物流分揀等結構化場景，在物料搬運、精密裝配等任務中實現99%精準率。與AGV、無人叉車協同作業，建構"中樞神經（MES系統）+神經網路（5G）+執行終端（機器人）"的智能工廠架構。2025年國內人形機器人訂單規模超7億元，全部為工業製造場景，驗證商業化可行性。市場規模呈現指數級增長。2024年全球人形機器人市場10.17億美元，2030年將達150億美元，CAGR超56%。中國市場2024年規模21.58億元，2030年增至380億元，CAGR達61%。養老陪護場景潛力更大，2030年國內養老機器人市場183億元，60歲以上人口占比將超33%，勞動力缺口達2000萬人。技術趨勢聚焦"智能進化"。VLA（視覺-語言-動作）大模型實現零樣本學習，機器人無需預程式設計即可抓取數千種新物品。強化學習在虛擬環境中訓練10萬小時後遷移至現實場景，成功率提升40%。"共享大腦"架構支援多機器人協同，任務分配效率最佳化30%。靈巧手從3指發展到5指，自由度從6個增至11個，可完成穿針引線級精密操作。[報告延伸：人形機器人行業應用前景及國內外發展趨勢分析報告（33頁）.pdf]點選查閱全文04 自動駕駛：從功能到平台級生產力核心價值在於端到端神經網路架構將自動駕駛從規則工程轉向資料驅動，使FSD成為可營運的資產平台。2025年12月工信部發佈L3級有條件准入許可，標誌著政策瓶頸突破。技術路徑分化為純視覺方案與多感測器融合兩條路線，算力需求從100TOPS躍升至1000TOPS以上。市場規模進入兆級階段。全球網約車市場2025年達1033億美元，2035年超2000億美元，Robotaxi滲透率不足0.01%但潛力巨大。國內已有10余城開放營運，車隊規模達千台級。成本結構顯示，BOM成本20萬元、安全員人車比1:3是主要制約因素，最佳化後單均成本可降至15元以下，實現與網約車平價。技術突破呈現三大趨勢：端到端大模型：BEV+Transformer架構實現感知決策一體化，程式碼量減少90%，迭代速度提升5倍線控底盤：L3級以上自動駕駛需要方向盤解耦，線控轉向（SBW）與線控制動（EMB）成為剛需。EMB響應時間從100ms縮短至50ms，SBW實現後輪主動轉向，2030年市場規模分別達257億和229億元V2X車路協同：5G-A與C-V2X技術將感知範圍從200米擴展至1000米，時延降至10ms以內，彌補單車智能侷限產業鏈機會集中於三大環節：感知層的高精度感測器（雷射雷達、4D毫米波雷達）滲透率從5%提升至30%；決策層的AI晶片從通用GPU轉向專用ASIC，功耗降低50%；執行層的線控系統從EHB向EMB演進，國產化率從30%提升至60%。競爭格局呈現"雙線平行"：海外特斯拉、Waymo雙強領跑，特斯拉以營運面積1077平方英里領先，Waymo以開城數量佔優。國內蘿蔔快跑、小馬智行形成第一梯隊，華為ADS 3.0通過智駕平台賦能車企，引望獨立後2024H1毛利率達55%，驗證商業模式可行性。[對應報告：2026自動駕駛元年八大展望.pdf]點選查閱全文05 AI算力與模型：智能中樞的垂直整合核心在於建構"資料-模型-算力-應用"一體化架構，使AI能力從雲端延伸至車端、機器人端與工業現場。2024年中國算力總規模280 EFLOPS居全球第二，智能算力佔比30%且五年增長13倍。單個大模型訓練需萬卡叢集，算力需求從"企業級"躍升至"超大規模叢集"，帶動單機櫃功率密度從10kW升至50kW以上。技術架構呈現"三化"特徵：晶片自主化：國產AI晶片性能逼近國際主流水平，訓練叢集支援千億參數模型，推理側實現A100等級替代。軟硬全端方案使算力利用率從40%提升至70%散熱液冷化：冷板液冷與浸沒式冷卻使PUE從1.5降至1.2，支援高密度部署。液冷系統成本佔比從15%提升至25%，成為智算中心標配調度雲化：容器化、彈性伸縮技術實現算力按需取用，按"PFLOPS·時"計費。Serverless架構使中小企業無需自建機房即可獲得頂級算力，推動算力普惠服務模式創新為"雙軌制"：綜合型平台提供從資料標註到模型部署的全鏈條服務，垂直型平台聚焦行業知識庫建構MaaS服務。兩類平台協同發展，綜合平台輸出通用能力，垂直平台沉澱行業資料反哺模型最佳化。市場規模呈現爆發式增長。2024年智能算力服務市場增速達80%，2027年智算產業規模將突破2000億元。AI算力租賃市場從"重資產投入"轉向"平台化服務+生態協同"，長尾算力通過雲平台實現時空復用，利用率提升30%以上。產業鏈機會分佈於四個層次：硬體層：AI伺服器、交換機、光模組構成算力基座，高速網際網路絡頻寬從100G向400G演進軟體層：分佈式訓練框架、模型壓縮工具、推理引擎最佳化使訓練效率提升2-3倍平台層：智算雲平台聚合多源算力，支援異構晶片統一調度，降低碎片化風險應用層：大模型+知識庫方案催生細分場景算力需求，金融風控、藥物研發等垂直領域模型訓練需求佔新增算力的40%[對應報告：中國AI算力基礎設施發展趨勢洞察-易觀分析.pdf]點查閱全文06 新能源與儲能：智能世界的能源底座核心邏輯是AI算力中心、電動車、機器人等新型負載推動儲能系統從"新能源配套"升級為"數字經濟基礎設施"。AI訓練單次耗電2萬度，ChatGPT日耗電50萬度，智算中心年用電量可達10億度。人形機器人工作功耗200-500W，Robotaxi車隊規模化後充電負荷相當於小型城市。這些負載要求儲能系統具備毫秒級響應、99.99%可用性及15年以上循環壽命。技術路線分化為"短時高頻"與"長時低頻"雙軌：短時儲能（2-4小時）：磷酸鐵鋰電池主導，度電成本降至0.5元以下，循環壽命8000次以上。液冷技術使電池溫差控制在3℃以內，系統效率提升5%長時儲能（4小時以上）：液流電池、壓縮空氣儲能、氫儲能技術成熟。全釩液流電池成本降至2元/Wh，壽命25年，適合4-12小時調峰。氫儲能通過"電-氫-電"轉化實現季節性跨月儲能，效率達35%市場規模呈現結構性增長。全球儲能系統市場2025年規模突破7000億美元，CAGR 14.2%。中國儲能裝機2025年達90GWh，其中發電側佔比45%、電網側30%、使用者側25%。工商業儲能因峰谷價差擴大至0.7元/度而爆發式增長，2024年新增裝機同比增長200%。產業鏈機會集中於三大環節：電池系統：大容量電芯（280Ah以上）成為主流，系統成本佔比60%。固態電池能量密度達400Wh/kg，產業化時間窗口在2027-2030年電力電子：PCS（儲能變流器）向大功率、高效率演進，1500V系統效率提升至98.5%。組串式架構因可利用率99%而替代集中式方案溫控與消防：液冷系統滲透率從2023年的15%提升至2025年的50%，單車價值量從0.5萬元增至1.2萬元。全氟己酮消防系統成為標配，響應時間縮短至3秒商業模式創新為"容量租賃+輔助服務"雙重收益。獨立儲能電站通過容量租賃給新能源場站獲得穩定收益（0.3-0.5元/Wh/年），同時參與調峰調頻等輔助服務市場，綜合收益率可達8-10%。虛擬電廠（VPP）聚合分佈式儲能參與電力現貨交易，峰谷套利空間擴大30%。政策驅動體現在強制配儲與市場化交易雙向發力。2025年起新建太陽能/風電項目配儲比例要求10-20%，儲能時長2小時以上。同時，國家電網開放儲能參與輔助服務市場准入，調峰補償標準0.2-0.5元/kWh，調頻里程補償6-15元/MW。[對應報告：StartUs Insights：2026年全球儲能行業趨勢研究報告.pdf]點選查閱全文2026年將成為產業拐點：資本化：商業航天IPO開啟太空經濟證券化時代，吸引兆級資本流入規模化：人形機器人、Robotaxi、腦機介面裝置均進入萬台級量產，成本曲線陡峭下降基礎設施化：6G+低軌星座實現全球1ms時延覆蓋，算力網路形成"即取即用"能力，儲能系統成為像電網一樣的公共品中國產業優勢體現在三方面：製造能力：全球70%工業機器人、60%動力電池、50%AI伺服器產能集中在中國，供應鏈響應速度比海外快3倍市場縱深：14億人口提供全球最大應用場景，從一線城市到下沉市場形成多層次需求政策協同：新基建、東數西算、未來產業規劃形成組合拳，政府投資撬動社會資本比例達1:52026-2027年將是六大產業從技術驗證邁向規模盈利的黃金窗口期。 (TOP行業報告)

1/16(五)台股已噴到31408！會不會崩盤？現在進場當韭菜？大家好我是江江恭喜大家有江江在的地方果然充滿幸福+愛+大獲利教學送3次買點元旦特輯：30741會來上週六特輯：32106會來今31408恭喜狂賺7367點記憶體恭喜會員檔檔暴賺新飆股又大噴出⊕上週看到↓賣出的分析師今天又帶你：殺低+又追高惹證明：選對老師真的很重要今天教學節目重點：1.台股太瘋狂還能追嗎？會不會變韭菜？2.沒賺到的現在該買種股票？記憶體還會漲？https://youtu.be/qL0bJ6asikg記得看到最後+按讚+分享給好友👍🈵3491昇達科🚩2025年LEO營收年增40%，2026年展望翻倍續強🚩TTC與ISL模組放量，新一代頻段帶動單價跳升1.5倍🚩2025年Q4毛利率衝破60%，今年年維持高毛利率或翻倍成長8131福懋科🚩12月營收10.55億、年增39.38%🚩DDR4供不應求爆發，稼動滿載續揚至2026上半年🚩資本支出倍增，五廠規模放大1.5倍，產能成長接棒上攻5351鈺創🚩DDR3/DDR4全面勁揚，DRAM好市況到2027年🚩CES展出機器人、邊緣AI方案，落地應用浮現🚩記憶體+Edge AI+機器人三引擎，營收成長續揚8299群聯🚩AI 雲端儲存爆發，NAND 長缺延續，多季漲勢續揚🚩企業級SSD直供CSP，2026年營收占比拚20~30%放量🚩NAND、邊緣AI及SSD三箭攻，2026年營運大成長3006晶豪科🚩12月營收21.71億、年增107%，創3年半新高🚩AI雲端資料中心持續推升記憶體需求，長期成長動能明確🚩DDR4、DDR5乃至DDR3全線漲價，明年上半年仍樂觀♦️華電網193% ♦️昇達科244%♦️南亞科歷史高+1040萬♦️群聯歷史高+390元♦️晶豪科116%♦️群創：上周大資金重押本周開心暴賺３０％送你的APP一定要擁有♦️南電⊕♦️景碩⊕♦️廣穎⊕重點重點重點節目教學＋預告的ＡＩ資金+補庫存+AI投資→共振必有更多【漲價題材】大飆股下周你一定要霸氣跟上🔴慶祝江江超神準會員真的太會賺惹快閃568大優惠想跟上一起開心暴賺留言+1https://lin.ee/mua8YUP或來電 ☎0800-66-8085********************************************************有持股問題或想要飆股→請加入Line：https://lin.ee/mua8YUP江江的Youtube【點股成金】解盤：https://reurl.cc/02drMk*********************************************************

01. 前沿導讀據《聯合早報》新聞報導指出，前美國Open AI高級研究員、現騰訊首席人工智慧學家姚順雨在北京舉行的AGI-Next前沿峰會上表示，儘管中國晶片在先進製造裝置上被卡脖子嚴重，但中國企業還可以憑藉著技術叢集等方法縮短與美國的技術差距。但是在未來的3至5年內，先進晶片將會成為最大的瓶頸，中國企業對美國實現彎道超車的機率不足20%。參考資料：中國AI行業領袖：未來三至五年彎道超車美國機率不及20% | 聯合早報網https://www.zaobao.com/finance/china/story20260111-8084335?ref=home-top-news02. 現存瓶頸據《北京日報》報導指出，騰訊首席ai專家姚順雨對於中國未來的產業發展持樂觀態度，他認為中國已經在工程實現、產業落地等方面具備優勢，一旦將技術路徑驗證成功，便可以快速實現大面積跟進，此前的中國製造業、中國新能源汽車就是成功的案例。但是中國ai產業不能規避的現存問題就是硬體層面的瓶頸，先進的算力晶片、To B成熟的企業市場環境以及更具開創性的技術精神，這些都是需要進一步實現突破的關鍵點。參考資料：中國誕生全球頂尖AI公司機率幾何？這場前沿峰會展開熱議_京報網https://news.bjd.com.cn/2026/01/11/11517366.shtml在2025年全球ai算力支出中，美國佔比超50%，中國佔比在20%左右。美國的Google、open ai等企業背靠源源不斷的輝達算力晶片，可以持續長期的投入資源採購晶片來訓練模型。而中國無法獲得最先進的算力晶片，開始將重點目光轉嚮應用層級。通過最佳化現有的技術模型來快速進行規模化應用，搶先一步佔據市場份額。To B的企業級市場是ai產業商業化的重要領域，需要具備可靠性、定製化能力、長期服務能力的多種支援。美國憑藉Salesforce、Microsoft（微軟）等企業的積澱，已經形成了非常成熟的To B生態，而中國市場一直以消費者端（To C）應用為主導，現在正在向企業級快速蔓延。成熟的企業級生態所帶來的成果是多方面的，既可以通過企業級技術定製的方法獲取更高的收入，又可以通過該領域帶動產業發展。典型例子就是微軟公司，如今的民用電腦幾乎都是搭載微軟開發的正版Windows系統以及office套件，微軟通過在軟體層面植入ai功能，將美國的ai技術滲透到全球銷售的個人或者企業電腦當中。依靠Windows系統的強大工作生態，微軟又將ai技術滲透到能源、城市建設、電信、教育醫療等多個商業體系。之前中國市場上的民用電腦一直都是以Windows或者Mac OS為主，這也給了美國ai技術佔領中國市場的機會。但是在最近幾年當中，隨著國產作業系統以及國產開源ai的發展，中國ai產業的市場佔有率正在快速增加，一切導向都在以國產技術的應用為主。03. 資金投入阿里巴巴Qwen技術負責人林俊暘在峰會中指出，中美雙方在ai領域的資金投入出現了截然不同的兩個方向。美國擁有大量源源不斷的先進晶片，正在將投資目標重點放在電力資源等基礎設施的建設上。在這種條件下，美國在硬體算力上面具備領先優勢。而中國則是將投資目標重點放在了先進晶片上，光是為瞭解決EUV光刻機的問題，中國機構已經對其進行了20年以上的研究，重點投資也已經超過了10年時間，目前還未實現國產EUV光刻機的商業化發展，未來還將會繼續在這個環節當中進行投資。EUV光刻機是ASML聚集了全球頂級資源製造而成，從開始研發到最終進入商業化用途，經過了20年以上的時間。從原型機製造完成到大規模量產，經過了12年時間。ASML的背後有美企、韓企、歐盟、台積電等多個機構共同投資，其耗費的資金已經是天文數字。而美國針對中國光刻機產業圍追堵截，對國際供應鏈施壓，禁止其與中國光刻機企業合作，基本上堵死了中國企業獲取海外幫助的機會，只能靠國產供應鏈的支援一點點解決問題。如今中美雙方的ai競爭格局就變成了美國投資解決基礎的資源供應問題，中國投資解決先進算力晶片的量產問題，這兩個投資領域都不是一朝一夕能完成的項目。 (逍遙漠)

1/15(四)台積電法說好到破表→明天站上3萬1？拉積盤怎麼辦？大家好我是江江3次大跌送買點元旦特輯加班錄影相約30741會來今30810連續2天站穩30741今天盤中江江又直球對決分線背離+月線無背離+籌碼安全拉回找買點+機會稍縱即逝果然台積電法說→好到破表台股明天就3萬1惹今天教學節目重點：1.台積電法說內容佐證：你我正處於AI共振的黃金時代這一點全國只有江江有能力讓你知道一定要看+作筆記2.萬一明天出現拉積盤你該如何因應？3.台積電設備股最大的受惠股請用最快速度跟上https://youtu.be/Ac8aUoC4Z0w記得看到最後+按讚+分享給好友👍🈵🚩3491昇達科※2025年LEO營收年增40%，2026年展望翻倍續強※TTC與ISL模組放量，新一代頻段帶動單價跳升1.5倍※2025年Q4毛利率衝破60%，今年年維持高毛利率或翻倍成長🚩6282康舒※AI機架電源量產放量，33kW出貨CSP，2026年72kW續揚※OmniOn貢獻逾50%利益，燃料電池訂單放大，成長動能增溫※AI 電源、燃料電池與OmniOn三箭齊發，營運獲利大升🚩3481群創※併購Pioneer營收規模拚千億，轉型車用Tier 1帶動ASP全面噴發※FOPLP出貨逾8,600萬顆且良率九成，打入低軌衛星鏈使產能滿載※RDL與TGV技術接力商用，高階Micro LED助長線動能續揚※非面板營收占比將跨50%門檻，轉型車載與封裝雙主軸，評價有望重估🚩8064東捷※先進封裝客製設備毛利轉強，2025全年轉虧為盈可期※PLP方形基板經驗複製，AI/HPC趨勢動能爆發※半導體設備占比升至15-20%，2026年上看逾三成爆發成長🚩2481強茂※高毛利ASIC切入＋量產放大，第二成長引擎啟動※AI伺服器MOSFET，2026年由0爆發，占比上看12%※今年毛利率衝3成以上，獲利年增拼四成大成長♦️華電網10⊕193% ♦️昇達科歷史高215%♦️FOPLP重新定價東捷22%群創24%♦️高力429%後康舒5天+28%送你的APP一定要擁有⭕️記憶體抱牢下周出關→精彩可期還有加碼機會喔！積極+霸氣把握住🔴認同江江的專業+技術+愛心把握慶祝華電網10⊕193%的大優惠全新起漲大飆股想跟上留言+1https://lin.ee/mua8YUP或來電 ☎0800-66-8085********************************************************有持股問題或想要飆股→請加入Line：https://lin.ee/mua8YUP江江的Youtube【點股成金】解盤：https://reurl.cc/02drMk*********************************************************