在全球AI產業爆發式成長的浪潮中，輝達（NVIDIA）並非僅以晶片製造商的身份存在，而是憑藉全端技術佈局和生態協同策略，建構了一個覆蓋硬體、軟體、開發者、合作夥伴及行業場景的龐大AI產業生態系統。其生態建構邏輯以「核心技術為基、軟體平台為橋、夥伴協同為脈、開發者為核」，形成了自我強化的生態正循環，奠定了其在AI領域的領導地位。一、以頂尖硬體為生態基石，築牢性能護城河硬體是AI計算的核心載體，輝達透過持續迭代高性能GPU及配套硬體架構，為生態提供了不可替代的計算基礎，形成了生態建構的「硬支撐」。1. 迭代GPU核心架構，領跑AI計算效能輝達從早期的Tesla系列到現今的Hopper、Blackwell架構，始終聚焦在AI計算需求最佳化GPU設計。以Blackwell架構為例，其採用先進的晶片堆疊技術和全新的電晶體架構，在AI訓練和推理性能上實現數量級提升，單晶片算力較前代提升5倍以上，為大模型訓練、代理式AI等嚴苛工作負載提供了強大算力支撐。這種性能優勢使得全球絕大多數AI企業、科研機構在開展核心AI研發時，首選輝達GPU作為計算載體，形成了生態的「硬體入口壁壘」。2. 推出互連與整機解決方案，完善硬體生態閉環為解決大規模AI計算的算力群聚化需求，輝達打造了從晶片級互連到整機系統的完整硬體方案。其推出的NVLink技術作為核心互連架構，實現了GPU之間、GPU與CPU之間的高速資料傳輸，第五代NVLink為每個GPU提供1.8TB/s的總頻寬，較PCIe 5.0快14倍。2025年發表的NVLink Fusion晶片更實現了生態突破，允許合作夥伴基於該技術打造半定製AI晶片，MediaTek、Marvell、Alchip等企業已藉助該技術開發自訂AI計算系統，富士通、高通則將自訂CPU與輝達GPU通過NVLink整合，建構高性能工廠。此外，搭配ConnectX SuperNIC、Spectrum-X乙太網路交換機等網路硬體，輝達形成了「GPU+互連+網路+整機」的全端硬體解決方案，滿足從邊緣到資料中心的全場景計算需求。二、以軟體平台為生態紐帶，打通技術落地鏈路如果說硬體是生態的「骨架」，那麼軟體就是串聯生態的「血脈」。輝達透過建構CUDA為核心的軟體平台體系，降低了AI技術的使用門檻，實現了硬體能力的最大化釋放，也讓開發者和合作夥伴深度繫結於生態之中。1. CUDA：建構生態的「作業系統級」基石CUDA（統一計算裝置架構）作為輝達生態的核心，是連接GPU硬體與上層應用的關鍵介面。它提供了一套完整的程式設計模型、開發工具和函式庫，讓開發者無需深入掌握GPU硬體細節，即可透過C、C++等熟悉的語言開發AI應用。經過十餘年迭代，CUDA已形成龐大的工具鍊和庫體系，如針對深度學習的cuDNN、針對高效能計算的cuBLAS等，覆蓋從模型訓練到推理部署的全流程。這種「一次開發、多平台部署」的特性，使得全球數百萬開發者聚集於CUDA生態，形成了強大的技術慣性－開發者基於CUDA開發的應用越多，企業選擇輝達GPU的動力就越強，反之又推動更多開發者投入CUDA生態，形成正向循環。2. 全端AI框架與平台，降低產業落地門檻為推動AI技術向各行業滲透，輝達在CUDA基礎上建構了針對不同場景的上層軟件平台。在深度學習框架層面，輝達與TensorFlow、PyTorch等主流框架深度合作，提供優化的底層支援，確保框架在輝達GPU上實現最高性能；在行業應用層面，推出了專項平台，如自動駕駛領域的DRIVE、醫療健康領域的Clara、工業領域的Metropolis等，這些平台整合了經過最佳化的設備例如，Clara平台為醫療影像分析、藥物研發等場景提供了端到端解決方案，幫助醫療機構和藥廠大幅縮短研發周期。此外，輝達還推出了NGC（NVIDIA GPU Cloud）平台，提供預訓練模型、容器化工具和產業解決方案，開發者和企業可直接在NGC上取得資源，加速AI應用開發與部署。三、以夥伴協同為生態脈絡，建構產業共同體AI產業涉及晶片設計、硬體製造、軟件開發、產業應用等多個環節，輝達透過開放合作策略，與產業鏈上下游夥伴建構了「共生共榮」的生態共同體，實現了生態的規模擴張。1. 硬體夥伴：建構半定製生態，拓展硬體邊界輝達摒棄「閉門造車」的硬體策略，透過NVLink Fusion等技術向晶片設計和製造夥伴開放生態。MediaTek、Marvell、Alchip等企業借助NVLink Fusion技術打造自訂AI晶片，Synopsys、Cadence等提供設計IP與工具支援，形成了「輝達核心技術+夥伴定製開發」的硬體合作模式。這種模式既發揮了輝達在互連架構和GPU核心技術的優勢，也利用夥伴的專業能力滿足不同產業的定製需求。例如，MediaTek結合自身在高速互連領域的優勢，與輝達合作開發下一代AI基礎設施，服務雲級AI需求；富士通則將其2奈米Arm架構CPU與輝達GPU透過NVLink整合，實現更高能效比的AI計算。同時，輝達與台積電、三星等晶圓製造企業深度合作，確保GPU晶片的產能供應，為生態擴張提供硬體保障。2. 雲端服務夥伴：實現算力普惠，擴大生態覆蓋為讓更多企業和開發者便捷獲取AI算力，輝達與亞馬遜AWS、微軟Azure、GoogleCloud、阿里雲等全球主流雲服務商合作，將GPU算力以雲端服務形式輸出。雲端服務商透過部署輝達GPU叢集，推出AI算力實例，如AWS的P3/P4實例、阿里雲的GN7實例等，開發者和中小企業無需投入巨資購買硬體，即可透過按需付費的方式使用高性能AI算力。這種「算力即服務」的模式極大地降低了AI技術的使用門檻，讓全球範圍內的使用者都能接入輝達生態，同時雲服務商的推廣也進一步擴大了輝達生態的影響力。此外，輝達也為雲端服務商提供客製化支援，如透過NVLink Fusion幫助雲端服務商建構可擴展的AI工廠，滿足大規模算力需求。3. 產業夥伴：深度場景繫結，推動生態價值落地輝達與各產業龍頭企業合作，將AI技術深度融入產業場景，實現生態價值的落地轉化。在自動駕駛領域，與特斯拉、小鵬、寶馬等車企合作，提供DRIVE平台和算力支援，推動自動駕駛技術研發與量產；在醫療領域，與梅奧診所、西門子醫療等合作，基於Clara平台開發醫療影像診斷系統和藥物研發工具；在工業領域，與寶馬集團、通用電氣等合作，利用自動化產品維修​​廠。這些合作不僅讓輝達AI技術在各行業實現落地，更透過產業夥伴的回饋優化技術與產品，使生態更貼合實際需求。4. 股權佈局：資本賦能生態協同的核心手段輝達的AI產業生態建構不僅依賴技術與業務合作，更透過精準的股權運作實現生態繫結與能力補全，形成「戰略投資繫結夥伴、收購整合核心技術」的雙層股權佈局邏輯，為AI產業佈局提供資本層面的堅實支撐。（1）上市公司戰略持股：鎖定關鍵場景與算力需求輝達對上市公司的持股以戰略性少量持股為主，核心目標是透過資本紐帶強化業務協同，確保GPU產品在關鍵AI場景的優先滲透，而非追求控制權。重點持股領域集中在AI雲運算、晶片設計、自動駕駛及生物醫藥等核心賽道。其中，對AI雲資料中心企業CoreWeave持股比例高達91.36%（投資金額約39.6億美元），使其成為輝達GPU算力的「超級客戶」，既鎖定了大規模算力需求，又藉助CoreWeave的市場擴張推動GPU銷售與技術迭代。對晶片架構巨頭Arm Holdings持股4.11%，則保障了輝達GPU與Arm架構的相容性，實現晶片設計生態的深度協同。在垂直場景中，對自動駕駛企業文遠知行（WeRide）持股0.32%，深化了在中國自動駕駛市場的佈局，同時保障Orin晶片的銷量與技術合作；對AI生物醫藥企業Recursion Pharmaceuticals持股0.9%，透過提供GPU算力換取醫療場景的AI應用程式經驗，完善Clara平台的行業適配能力。（2）非上市初創投資：前瞻佈局前沿AI技術針對AI領域的創新前沿，輝達透過投資非上市初創企業提前卡位關鍵技術，形成生態創新儲備。投資版圖涵蓋大模型、人形機器人、AI優化工具等前沿方向，典型標的包括OpenAI、Figure AI、Mistral AI等。對OpenAI的戰略投資使其鎖定了大模型訓練的核心算力需求，同時通過技術協作優化GPU在大模型訓練與推理中的性能；投資人形機器人企業Figure AI，探索AI與機械結合的創新場景，為未來自動化業務積累技術經驗。在歐洲市場，投資開源大模型公司Mistral AI與NLP服務商Cohere，推動GPU在海外推理與訓練場景的效能落地；對Lambda Labs等GPU雲運算服務商的投資，則拓展了GPU分銷管道，為中小企業接入輝達生態提供便利。這類投資以風險可控為原則，透過資本繫結獲取技術前瞻性資訊與生態協同機會，為輝達AI生態注入持續創新活力。（3）核心企業收購：掌控關鍵技術建構全端能力與策略投資不同，輝達的收購策略聚焦核心技術補全，透過全資收購將關鍵能力整合進自身生態，強化全端AI解決方案能力。收購標的均瞄準生態短板領域，形成「硬體-軟件-服務」的閉環整合。2019年收購高效能網路企業Mellanox，掌控了GPU叢集互聯的InfiniBand技術，大幅提升資料中心算力叢集的傳輸效率，降低系統部署複雜度；收購AI資源調度企業Run:ai後，將其技術整合進NVIDIA AIEnterpriseAIOmOmniD，提升邊緣GPU利用率；，則填補了邊緣裝置AI推理與模型自動化優化的短板，實現從資料中心到邊緣端的全鏈路AI能力覆蓋。這些收購並非單純的規模擴張，而是精準補強生態關鍵環節，鞏固「全端AI基礎設施提供者」的核心定位。四、以開發者為生態核心，培育創新活力源泉開發者是生態的創新主體，輝達透過建構完善的開發者培育體系，吸引、留存並賦能全球開發者，為生態注入持續的創新活力。1. 教育與培訓：降低入門門檻，擴大開發者基數輝達推出了NVIDIA深度學習學院（DLI），提供線上線下結合的AI培訓課程，內容涵蓋CUDA編程、深度學習模型開發、行業場景應用等，開發者可透過課程學習和認證獲取專業技能。此外，輝達與全球數千所大學和科學研究機構合作，捐贈GPU裝置、提供教學資源，將AI教育納入大學課程體系，培養新一代AI人才。例如，與清華大學、北京大學等合作建立AI實驗室，開展聯合科學研究和人才培養，從源頭擴大生態的開發者基數。2. 社區與賽事：建構交流平台，激發創新動力輝達建構了全球範圍內的開發者社區，如NVIDIA Developer Zone，開發者可在社區中交流技術、分享經驗、獲取官方支援。同時，輝達舉辦各類AI競賽，如NVIDIA GTC開發者大會上的創新大賽、針對自動駕駛的DRIVE Challenge等，為開發者提供展示創新成果的平台，並透過獎金、資源支援等激勵開發者基於輝達生態開展創新研發。這些賽事不僅激發了開發者的創新動力，更挖掘了大量優質的AI應用方案，部分方案已透過輝達生態實現商業化落地。五、生態建構的核心邏輯與啟示輝達AI產業生態的成功，核心在於建構了「硬體-軟體-開發者-夥伴」的全鏈路協同體系，形成了「績效領先→開發者聚集→應用豐富→夥伴加入→生態強化」的自我強化循環。其關鍵啟示在於：一是以核心技術為根基，透過硬體性能與軟體生態建構競爭壁壘；二是以開放合作為策略，透過賦能夥伴實現生態規模化擴張；三是以開發者為核心，透過培育創新主體注入持續活力。在AI產業競爭日益激烈的背景下，這種全端、開放式的生態建構模式，成為輝達維持領先地位的核心競爭力，也為其他科技企業建構產業生態提供了重要藉鑑。 （黃玉新—戰略思想家）

這是一張來自WireScreen的半導體產業供應煉長圖（基於2022年資料）。半導體擁有全球最複雜的供應鏈之一，涉及眾多國家和數百家公司，這張圖展示了各個環節的價值分配和主要參與公司，並重點分析中國在該供應鏈中的位置。中國在原料供應上佔據主導地位，但在高價值環節仍相對落後。各環節價值分配半導體規模超過5,000億美元，預計未來十年內將成長至1兆美元。這張圖將供應鏈劃分為七個核心步驟，並標示了每個環節所創造的價值佔比，顯示「錢流向那裡」：核心智慧財產權：提供晶片設計的核心架構（如ARM）。 - 價值佔比：0.9%電子設計自動化軟體：提供設計晶片所需的軟體工具（如Synopsys）。 - 價值佔比：2.4%晶圓：製造晶片的基底材料（矽片）。 - 價值佔比：1.5%製造裝置：用於晶片製造、光刻、蝕刻、測試等環節的機器。 - 價值佔比：14.9%晶片設計：公司依需求設計晶片藍圖（如蘋果、高通、輝達）。 - 價值佔比：29.8%晶片製造：將設計藍圖在晶圓上製造出來，是技術最難、價值最高的環節（如台積電、三星）。 - 價值佔比：38.4%組裝、測試和封裝：將製造好的晶圓切割成單一晶片，並進行測試和包裝。 - 價值佔比：2.5%可以看出，晶片設計和製造是價值鏈中最大的兩個環節，合計佔據了近70%的價值。中國的優勢和弱勢中國公司在關鍵原料的生產上佔據全球主導地位：矽：佔全球產量69%稀土：佔60%鍺：佔68%鎵：佔98%精煉銅：佔42%精煉鈷：佔70%但在高附加價值的環節市佔率較低，核心智慧財產權、EDA軟體、製造裝置等領域幾乎由美國、歐洲、日本和韓國公司壟斷。在晶片設計和晶片製造這兩個價值最高的環節，中國的全球市佔率也相對較小。尖端晶片技術仍然是美國、歐洲、日本和韓國公司的領域，它們攫取了供應鏈中的大部分價值和市場份額。但是，中國企業正在快速發展各個環節的先進技術，並有望在未來增強中國在供應鏈中的地位。例如：EDA：華大九天製造裝置：北方華創、中微公司晶片設計：華為海思、寒武紀、龍芯、兆芯晶片製造：中芯國際、華虹集團、Nexchip中國也透過合資和地方政府支援的模式進行追趕，例如2015年台灣力晶科技與中國合肥市政府成立合資企業Nexchip（合肥市政府實體持股39.74%，力晶科技持股20.58%），專注12吋晶圓製造，至2021年底月產能達10萬片，約為中芯國際的一半；2023年IPO融資16.7億美元，是當時亞太地區最大規模的IPO。各環節產業“領導者”和中國“挑戰者”這張圖列出了每個環節的行業領導者，例如：微影裝置：荷蘭的ASML在極紫外光微影領域擁有壟斷地位。晶片製造：台積電、三星、英特爾是領導者。晶片設計：蘋果、輝達、高通、博通是領導者。IDM公司：如英特爾、三星等集設計、製造、銷售於一體的公司，在其領先的環節中被列為行業領導者。 （銳芯聞）

前言：算力革命的第三次浪潮與兆市場拐點2025年第三季度，全球AI半導體市場單季度規模歷史性突破320億美元，其中專用AI加速器佔比首次超越通用GPU，達到52%的臨界點。這一結構性逆轉標誌著算力基礎設施正式邁入"專用計算期"——繼2018-2022年的通用計算期（CPU+GPU主導）和2023-2024年的加速計算期（GPU叢集規模化）之後，算力革命迎來第三次浪潮。GoogleTPU v7（代號Ironwood）的量產與輝達Blackwell架構的全面普及，共同推動了智能算力進入"TPU-GPU雙雄時代"。根據Semianalysis最新預測，2025年全球智能算力市場規模將達到1.2兆美元，年同比增長83%，其中TPU產業鏈貢獻度有望突破35%，折合人民幣約3兆元規模。這一數字背後，是AI大模型從"規模競賽"轉向"效率革命"的深層邏輯：當GPT-5以18兆參數、Gemini 3以五兆參數刷新能力邊界時，單位算力的經濟性與能效比成為決定產業可持續發展的核心變數。本文基於對92份行業深度報告、31家核心企業2025年半年報及MLPerf v4.0最新測試資料的交叉驗證，系統解構TPU產業鏈的生態系統、技術突破、競爭格局與投資邏輯。第一章 智能算力產業全景：從GPU壟斷到架構多元化1.1 算力基礎設施演進三階段模型第三階段：專用計算期（2025-）核心硬體：TPU v7、Trainium2等ASIC晶片與GPU形成混合架構，算力規模進入10-100 EFlops時代技術特徵：脈動陣列、光互連、Chiplet封裝實現系統級最佳化，Gemini 2.5、Sora視訊生成等模型的訓練效率提升3-5倍市場格局：TPU在雲端訓練市場份額從2024年的12%猛增至2025年的22%，輝達份額降至76%，"雙寡頭"競爭格局成型1.2 2025年全球智能算力市場結構全景圖市場規模：2025年全球智能算力市場規模預計達1.22兆美元，同比+83.2%，其中訓練算力市場4610億美元（37.8%），推理算力市場7590億美元（62.2%）。硬體構成：GPU：出貨量約450萬顆，市場規模7060億元，佔比58%。輝達342萬顆（76%），AMD 68萬顆（15%），國產40萬顆（9%）TPU：出貨量約180萬顆，市場規模2680億元，佔比22%，同比暴增210%。Google146萬顆（81%），其中外部出貨32萬顆，同比增長340%ASIC/FPGA：出貨約120萬顆，市場規模2360億元，佔比20%區域分佈：北美5140億美元（42%）、中國3310億美元（27%）、歐洲2200億美元（18%）、亞太其他1650億美元（13%）。第二章 TPU產業鏈全鏈路解析：從矽片到叢集的垂直解構2.1 上游：核心材料與IP架構的"卡脖子"戰場EDA工具：Synopsys佔據TPU設計全流程67%份額，其Fusion Compiler在4nm時序收斂速度比競品快40%；國產華大九天在14nm以上製程實現68%覆蓋率，但4nm全流程工具國產化率不足5%。IP核授權：ARM Holdings的NPU IP佔據TPU類晶片41%授權份額；GoogleTPU v7脈動陣列"動態路由"技術專利封鎖至2045年，構成十年技術壁壘。製造材料：台積電4nm晶圓單價漲至2.3萬美元；日本JSR、東京應化壟斷85% ArF光刻膠份額；ABF封裝基板被味之素壟斷，佔TPU封裝成本18%。2.2 中游：晶片製造與封裝測試的產能戰爭先進製程：台積電CoWoS產能達12萬片/月（+140%），其中40%專供GoogleTPU v7。中芯國際14nm FinFET月產8萬片，通過多重曝光實現12nm等效性能，良率70%。封裝技術：GoogleTPU v7採用4-chiplet異構整合，有效良率從55%提升至75%，成本下降22%至2180美元。通富微電CoWo-S產能2萬片/月，通過Google認證。2.3 下游：應用場景與算力部署的實戰檢驗雲端叢集：GoogleApollo叢集（9216顆TPU v7）實現42.5 EFlops總算力，PUE低至1.08，Gemini 2.5訓練周期縮短67%。邊緣爆發：特斯拉D1晶片（144 TFLOPS）年出貨量超300萬顆；海康威視DS-6700TPU模組功耗僅3.2W，2025H1營收18億元（+180%）。模式創新：Fluidstack通過"算力承兌匯票"模式獲得黑石50億美元融資，毛利率達35%；Lambda Labs估值42億美元，社區使用者80萬。第三章 TPU與GPU技術參數深度對比：架構之戰的底層邏輯3.1 旗艦產品性能對決（2025年實測資料）核心發現：TPU v7峰值算力僅比B200高44%，但MFU領先16個百分點，實際有效算力差距擴大至1.65倍。功耗低21%，記憶體訪問能耗降低65%，這是其系統級優勢的核心。3.2 互聯技術：ICI光互連 vs NVLink電互連GoogleICI：採用光路交換機（OCS），延遲120ns，功耗0.8pJ/bit，萬卡叢集有效頻寬保持率92%，單節點故障可在10ms內繞過。輝達NVLink 5.0：頻寬1.8TB/s，但跨機架需Quantum-2交換機（35萬美元/台），萬卡叢集有效頻寬降至68%，功耗1.3pJ/bit。3.3 軟體生態：CUDA護城河 vs XLA編譯器Google2025年三大破局動作：PyTorch原生支援：PyTorch XLA v2.0支援Eager Execution模式，程式碼改動量<5%，Llama 3.1遷移僅需3天模型庫開放：Google Model Garden提供72個預編譯大模型一鍵部署激進定價：TPU v5e定價1.2美元/晶片/小時，較H100低57%，3年合約可再降30%MFU真相：TPU v7通過XLA靜態編譯實現78%利用率，而B200因核心啟動開銷、執行緒束分化等問題僅達62%。在175B參數GPT-3訓練中，TPU叢集訓練時長領先29%。第四章 AI大模型與應用的算力需求：指數級增長的數學解構4.1 訓練成本對比GPT-5訓練成本估算（18兆參數）：H100叢集：15360張卡，訓練9.4個月，成本6.4億美元TPU v7叢集：10240顆晶片，訓練6.7個月，成本3.8億美元結論：TPU v7在訓練效率上領先GPU 41%，能耗成本僅為H100的40%。推理算力爆發：全球推理算力需求年複合增長率達127%，2025年視訊生成算力消耗是文字的10,000倍，單次4K@60fps視訊生成需1024張H100運行2.5小時（成本860美元），TPU v7通過光互聯縮短至1.8小時（成本480美元）。第五章 全球TPU產業鏈競爭格局：Google帝國的擴張與反擊5.1 Google的戰略轉型出貨量躍遷：2025年GoogleTPU外部出貨32萬顆，同比+340%，佔比從12%提升至30%，目標2027年達50%。標竿客戶：Anthropic採購100萬顆TPU v7（其中40萬顆直接銷售，價值100億美元；60萬顆通過GCP租賃，對應420億美元RPO），Meta、xAI等頭部AI實驗室均在評估TPU方案。行業滲透：與特斯拉合作開發D2晶片（2026年量產）；與輝瑞合作AlphaFold 3訓練，時間從7天縮短至1.5天；摩根大通使用TPU v5e將風控延遲從50ms降至8ms。5.2 輝達的防守反擊Blackwell架構防禦：B200 NVL72系統強調"系統級性能"，CUDA 12.8新增300個MoE最佳化核心，對超大規模客戶提供35%戰略折扣。供應鏈反擊：提前18個月鎖定海力士、美光100% HBM3E產能，與台積電簽訂90% CoWoS產能優先協議，導致TPU v7交付周期從12周延長至16周。網路業務第二曲線：網路業務單季度收入82億美元（+162%），Quantum-2交換機毛利率82%，試圖用Spectrum-X開放標準對抗ICI封閉生態。5.3 中國陣營的攻堅戰華為昇騰910B：達文西3.0架構，14nm製程功耗600W（比TPU v7高9%），通過Atlas 900叢集（4096顆）實現61% MFU。阿里雲採購12萬顆，佔其AI晶片採購量15%。寒武紀思元370：7nm製程，功耗45W，專注邊緣推理，2025年營收28億元（+150%），避開雲端訓練紅海。技術瓶頸：國產EDA工具4nm全流程國產化率不足5%，14nm去美化產線依賴ASML 1980Di光刻機（僅12台），良率70%。第六章 投資機遇與風險預警：兆賽道的冰與火6.1 上游材料：HBM與光電晶片的黃金時代HBM：2025年全球需求1200萬片（+110%），價格從12美元/GB漲至16.8美元/GB。華海清科CMP裝置市佔率18%，營收65億元（+85%）；深科技HBM封測收入佔比提升至35%。光電晶片：Lumentum MEMS微鏡陣列佔GoogleOCS採購量60%，營收28億美元（+140%）；仕佳光子AWG晶片進入Google供應鏈，TPU相關收入5.2億元。6.2 中游製造：先進封裝與Chiplet崛起通富微電：CoWo-S產能2萬片/月，2026年擴至3萬片/月，服務GoogleTPU v5e、AMD MI325X，毛利率42%。Chiplet戰略：14nm小晶片良率85%，拼接後等效7nm性能，規避先進製程封鎖。芯原股份提供UCIe互聯IP平台，摩爾線程"蘇堤"晶片算力達1500 TFLOPS。6.3 風險因素預警技術迭代風險：IBM光子計算晶片能效達10 PFLOPS/W（TPU v7的2000倍），但僅支援線性運算，2030年前或分流15-20%算力需求。地緣政治風險：2025年壁仞科技、摩爾線程、燧原科技相繼被列入實體清單，ASML 1980Di以下光刻機可能禁售。產能過剩風險：2026年全球GPU/TPU產能或達需求的1.5倍，H100二手價已跌30%至2.8萬美元，2026年價格可能再跌20-30%。第七章 算力經濟學的深層邏輯：TCO與商業模式重構7.1 訓練叢集TCO對比（1000 PFlops規模，4年周期）結論：儘管單卡採購成本略高，TPU系統級TCO優勢達16%，這是Anthropic選擇TPU的根本原因。7.2 Neocloud的資產負債表外融資模式Fluidstack通過Google420億美元RPO授信獲得30億美元算力信用額度，以1.8美元/晶片/小時轉租Anthropic（較GCP低35%），再以客戶合同抵押獲得黑石50億美元貸款。模式本質：Google專注硬體研發，Neocloud成為"算力二房東"，金融機構獲取8-10%穩定收益，實現輕資產營運。第八章 技術前沿與未來演進TPU v8 "Sundance"（2026年Q4發佈）：3nm製程，512×512脈動陣列，BF16算力1.2 PFLOPS，256GB HBM4，OCI 2.0光互聯延遲降至50ns。光子計算：Lightmatter晶片能效達10 PFLOPS/W，2026年推出混合光電晶片，若突破非線性計算，2030年可能顛覆TPU/GPU格局。量子計算：IBM Condor 1000量子位元處理器作為AI超算的"協處理器"，在組合最佳化領域提供1000倍加速。第九章 中國算力產業的自主突圍東數西算二期：2025-2027年總投資3800億元，新增800 EFlops算力，其中國產TPU叢集佔40%（320 EFlops）。技術突破：中芯國際14nm良率突破70%，昇騰910B性能接近A100的85%，PyTorch國產後端支援率從72%提升至90%。投資策略：首選HBM產業鏈（華海清科）、光互連（仕佳光子）、先進封裝（通富微電）；次選國產TPU設計（華為海思）、邊緣應用（海康威視）；迴避傳統GPU產業鏈。結論：雙雄時代的中國機遇2025年的智能算力產業，正在經歷從GPU絕對壟斷到TPU-GPU雙雄並立的歷史性轉折。Google用十年打磨的TPU技術堆疊，在TCO、能效比、系統級性能上已具備挑戰輝達的硬實力；輝達憑藉CUDA生態、網路業務與Blackwell架構，仍守住60%市場份額。這場戰爭推動算力成本下降50%，加速AI應用普及。中國憑藉全球最大應用市場、最強政策執行力與最完整產業鏈配套，有望在2027-2030年實現從"被動替代"到"主動定義"的跨越。這是一場必須打贏的戰爭，也是一次不容錯過的機遇。 (AI雲原生智能算力架構)

全球記憶體產業呈現高度集中的寡頭壟斷格局，以DRAM和NAND Flash為主導的產品線佔據了95%以上的市場份額。產業地理分佈極度集中於亞太地區，特別是韓國和台灣，而美國、日本則在技術和裝置層面保持關鍵影響力。本報告基於2024-2025年最新市場資料，系統分析產業主導企業、產能分佈、技術演進路徑及地緣政治風險，揭示當前產業面臨的核心挑戰與未來發展趨勢。一、產業格局與主要廠商分佈——市場集中特徵全球記憶體晶片市場由少數幾家IDM（整合設計製造）企業絕對主導。截至2024年，DRAM市場呈現"三足鼎立"格局：三星（40.6%）、SK海力士（29.9%）和美光（24.8%）合計佔據超過95%份額。NAND Flash市場相對分散，但仍由五大廠商控制：三星（31.4-36.9%）SK海力士（含Solidigm，19.1-22.1%）鎧俠（13.8-17.0%）美光（11.8-12.4%）和西部資料（9.9-10.5%）。——地理分佈特徵韓國作為全球記憶體產業的心臟，集中了三星和SK海力士兩大巨頭的先進產能。三星的DRAM工廠主要位於韓國本土，擁有12英吋生產線；SK   Hynix的記憶體工廠主要位於韓國，部分產能分佈在美國俄勒岡州和中國無錫。韓國政府計畫到2030年投資340兆韓元（約2600億美元）用於晶片產業，並在首爾周邊建設世界級晶片產業叢集。台灣在記憶體產業鏈中扮演關鍵角色，雖然在DRAM設計領域份額較小，但在晶圓代工環節具有不可替代的地位。台積電等企業在先進製程技術上的優勢，使其成為全球記憶體控製器和介面晶片的重要生產基地。台灣當局通過《產業創新條例》提供研發投資25%的稅收減免，以及先進裝置採購5%的額外減免。美國作為美光科技的總部所在地，保留了部分關鍵DRAM產能。拜登政府的《晶片與科學法案》提供530億美元補貼並配套25%的投資稅收抵免，旨在吸引三星、台積電等海外巨頭赴美建廠，重塑本土半導體製造能力。中國大陸雖是全球最大記憶體消費市場，但在核心技術上仍受制於人。長江儲存（YMTC）和長鑫儲存（CXMT）在NAND和DRAM領域取得突破，但市場份額有限。2024年中國在半導體產能建設上的投資約430億美元，並出台系列稅收減免和研發支援政策，目標2025年實現晶片自給率70%。二、產業鏈結構分析——上游環節上游由晶圓原廠和核心IP供應商構成，技術壁壘極高。記憶體介面晶片領域，瀾起科技、IDT和Rambus三家企業形成絕對壟斷，認證難度大，准入門檻高。三星、SK海力士、美光等IDM企業掌控從設計、製造到封測的全流程，是記憶體顆粒的直接生產者。全球主要生產商還包括鎧俠電子、西部資料、華邦電子、南亞科技、旺宏電子、兆易創新等。——中游環節中游為儲存模組廠商，向上游採購顆粒後整合主控晶片與韌體演算法，設計出最終產品。主要參與者包括金士頓、世邁科技、記憶科技、威剛科技、江波龍、佰維、國科微等。這一環節競爭激烈，產品包括電子模組、快閃記憶體、工規記憶體和外接式硬碟等。——下游應用下游涵蓋PC、伺服器、智慧型手機、工業電腦、圖形卡、雲端運算、汽車電子等終端市場。網際網路巨頭如亞馬遜、微軟、阿里等雲服務廠商是DRAM和NAND的最大買家。隨著AI、5G、物聯網的快速發展，資料中心和邊緣計算成為驅動記憶體需求的核心動力，2024年該領域需求預計增長75-77%。三、技術演進與新興儲存——傳統技術路徑DRAM和NAND Flash仍在持續微縮和3D化。DRAM市場正從DDR4向DDR5過渡，2024年DDR5滲透率預計超過50%。3D NAND技術已演進至200層以上，通過垂直堆疊提升容量，但其讀寫延遲仍維持在10-20微秒等級，耐久性限制在10^3-10^5次擦寫。——新興儲存技術MRAM（磁性隨機存取儲存器）讀寫延遲接近DRAM（1-10ns），耐久性高達10^15次，功耗極低。台積電已將STT-MRAM整合至5nm晶片中主要應用於嵌入式系統替代NOR Flash。ReRAM（電阻式隨機存取儲存器）讀寫延遲小於10ns，耐久性達10^6-10^12次，寫入能耗僅為1E-13J/bit，顯著優於NAND。被視為NAND的潛在替代品，在醫療、工業和消費電子領域應用前景廣闊。PCM（相變儲存器）性能介於DRAM與NAND之間，讀寫延遲亞100ns，密度可達DRAM的10倍，成本低於RRAM和MRAM。但其寫入耐久性有限（約10^9次），限制了廣泛應用。——市場規模預測不同研究機構對2024年市場規模的預測存在顯著差異。DRAM方面，Yole  Intelligence預測為970億美元，而IC Insights預測為900億美元。NAND  Flash預測從680億美元到930億美元不等。新興記憶體技術（MRAM/ReRAM/PCM）2024年市場規模約70億美元，2025-2030年複合增長率預計達16%，但短期內難以撼動DRAM和NAND的主導地位。四、地緣政治風險與供應鏈挑戰——供應鏈脆弱性全球記憶體供應鏈高度集中，存在多重脆弱性。日本掌控全球矽片、光刻膠等關鍵材料的70%以上供應，其地震、颱風等自然災害可能引發價格飆升。韓國集中了全球近65%的DRAM產能，朝鮮的地緣政治威脅直接衝擊全球供應。此外，全球化分工導致智慧財產權盜用、硬體木馬植入、假冒偽劣晶片氾濫等安全風險。——政策干預與產業博弈各國政府正通過巨額補貼重塑產業格局。韓國《K-Chips   Act》將半導體設施投資稅收減免率從15%提高至20%，並計畫投資9500億韓元開發車用晶片。美國《晶片法案》配套25%投資稅收抵免，吸引台積電亞利桑那州5nm晶圓廠和三星德州泰勒市晶圓廠項目。中國則通過"大基金"累計投入超過3000億元人民幣，支援長江儲存等本土企業。——企業應對策略主要廠商採取多元化佈局應對風險。SK海力士在中國無錫和大連設有生產基地同時加大美國、韓國本土投資。三星在美國德克薩斯州泰勒市建設價值170億美元的晶圓廠，並計畫2024年將3D  NAND產能提升30%。美光則在台灣和日本佈局DRAM先進製程，分散地緣政治風險。五、未來趨勢與展望——市場增長預測儘管各機構預測存在分歧，但整體保持樂觀。記憶體市場預計2025年增長20.5%至1963億美元，2030年整體市場規模或達2887億美元，年複合增長率10.34%。AI伺服器、邊緣計算和汽車電子是核心驅動力，HBM（高頻寬記憶體）需求2024年預計激增300%。——技術路線圖DRAM：向10nm以下製程演進，通過EUV光刻提升密度，同時發展HBM3E和HBM4堆疊技術。NAND：3D堆疊層數將突破300層，QLC技術普及率提升，但需解決耐久性瓶頸。新興儲存：MRAM將在物聯網和汽車電子領域替代嵌入式Flash；ReRAM有望在儲存級記憶體（SCM）市場分一杯羹；PCM或將在特定大容量儲存場景實現突破。——產業格局演變地緣政治將繼續重塑產業地理分佈。美國、歐洲通過政策補貼吸引產能回遷，但短期內難以撼動亞洲主導地位。中國本土企業技術追趕加速，但受限於EUV光刻機禁運，先進製程突破仍具挑戰。未來3-5年，韓國和台灣仍將掌控全球70%以上記憶體產能，但美國和中國大陸的市場份額將逐步提升。 (網路的那些事兒)

12/5(五)指數如期噴出→但1100檔下跌！這是大變盤前兆？大家好我是江江有本事通通事先講11/21暴跌隔壁住著暴利周一教學123法則2次送買點=1546+638=2184點哇！你找不到比江江更強、更有愛心的分析師惹今天節目重點：1.差20點過2萬8但千檔下跌會有危險嗎？2.華邦電強攻過壓力會不會大軋空？3.CPO、PCB為何高檔仍全面噴發？獨家產業訊息→告訴你https://youtu.be/Ms0C3hyLygU今天節目又是全國最精彩記得看到最後+按讚+分享給好友喔👍🈵️🚩4971 IET-KY※AI＋國防雙引擎發威，10月營收年增79.8%，創歷史新高※磷化銦產品強勢成長，在800G及1.6T中扮演關鍵角色※2026年基板供應完全解套，營運動能大爆發🚩5284 jpp-KY※AI機櫃需求持續爆發，營收連5個月創歷史新高※併購法國Segnere切入軍工Tier1供應鏈，含金量爆發 ※AI＋航太雙引擎齊發，2025年營收年增上看五成🚩3189景碩※DDR5 滲透率提升，帶動BT載板需求明確成長※AI伺服器推升高階ABF載板需求，明年恐出現供不應求※AI 顯卡、記憶體、隱形眼鏡三箭齊發，營運動能持續增溫🚩3167大量※背鑽與半導體設備出貨爆發，10月營收創高、Q4拚續向上※在手訂單逾30億元產能全滿，訂單已排至2026年※南京新廠Q4投產全年營收挑戰倍增，EPS挑戰8元創高可期🚩2344華邦電※全球大廠停產DDR4，DDR4報價大漲※受DDR4與Flash需求帶動，產能利用率逼近滿載※合約價Q3起季增高達六成，供不應求至少延續三季霸氣滾雪球飆股♦️光聖355%♦️創意860萬♦️富世達+821萬♦️華邦電翻倍又噴8%送你的專屬APP超強+無敵：一定要擁有每一檔都請全國用戶→見證♦️華電網91%♦️IET：⊕⊕⊕109+26=135%♦️大量：84%⊕♦️景碩：創新高86%重點重點重點這波AI革命→史上罕見的財富風口不要再錯失這波機會明明看見金山銀山卻因猶豫＋不會選股又錯過🔴為幫助大家迎接最強一波暴利大紅包178大優惠+送APP+技術班🔴留言+888https://lin.ee/mua8YUP跟上全新飆股或來電☎ 0800-66-8085********************************************************有持股問題或想要飆股→請加入Line：https://lin.ee/mua8YUP江江的Youtube【點股成金】解盤：https://reurl.cc/02drMk*********************************************************

“沒想到技術水平提高到這種程度”，競爭對手對於長江存儲科技的新型儲存半導體難掩驚訝。其堆疊層數達到約270層，接近三星電子。長江存儲科技的NAND銷量份額首次超過全球10%。在中美對立背景下，中國的技術正在提升……長江存儲科技的目標是在2026年前實現掌握15%的市場份額（湖北省武漢市）中國在儲存半導體領域的存在感正在增強。在用於長期儲存資料的NAND方面，大型企業長江存儲科技（YMTC）的銷量份額首次超過全球10%。在中美對立的背景下，借助中國政府鼓勵使用本國半導體的優惠政策，長江存儲科技迅速提高了技術實力。目前該公司以中國國內業務為中心，但難免會對鎧俠控股（Kioxia Holdings）等日美韓廠商的經營產生影響。“沒想到技術水平提高到這種程度”，對於長江存儲在2025年2月之前開始量產的新型儲存半導體，競爭對手企業的技術人員難掩驚訝之情。這是因為堆疊層數達到約270層，接近韓國三星電子，使用了與日美韓廠商同等水平的技術。此外，還迅速引進了其他企業尚未採用的降低生產成本的方法。調查公司香港Counterpoint的資料顯示，長江存儲在全球NAND出貨量中所佔的份額在2025年1～3月首次達到10%。2025年7～9月同比增長4個百分點達到13%，份額直逼世界第4位的美國美光科技。以中國品牌的筆記型電腦和智慧型手機為中心，長江存儲的產品獲得的採用正在增加，全年的市場份額有望超過1成。儘管以銷售額計算目前只佔世界的8%，但是Counterpoint的分析師MS Hwang認為，到2027年按銷售額計算也將達到10%。長江存儲的目標是在2026年底之前獲得15%的銷量份額。將在中國武漢市周邊推進工廠投資。目前正在實施的投資完成後，長江存儲將佔全球供應量的約2成。這一規模超過了日本鎧俠，直逼韓國SK海力士。在用於短期儲存的DRAM領域，長鑫儲存技術（CXMT）擴大了市場份額。2025年7～9月為8%，居世界第4位。2024年同期為6%。長鑫儲存技術推進增產用於個人電腦和智慧型手機的通用產品，被認為在中國國內擁有4成左右的市場份額。另一方面，在用於生成式AI的高性能“高頻寬儲存器（HBM）”技術方面，SK海力士等的尖端技術是第6代，而長鑫儲存只是第3代。在技術上落後5年。長江存儲和長鑫儲存等中國企業在價格方面壓倒海外競爭對手。調查公司TechInsights的資料顯示，中國生產的NAND比其他國家生產的便宜1～2成左右。美國調查公司IDC的資料顯示，中國2024年的智慧型手機出貨量同比增長6%，達到2億8600萬部，佔全球總量的23%。有分析認為，鎧俠的總銷售額中面向中國的比例約為2成。如果中國廠商的儲存半導體的採用比例不斷提高，日美韓廠商有可能面臨市場份額下降和利潤空間縮小。中國企業能否在中國以外地區獲得更多份額尚不明朗。美國政府於2022年將長江存儲列為限制對象，禁止美國企業在未經許可的情況下提供設計技術。當時美國蘋果曾考慮採購長江存儲生產的儲存半導體用於iPhone，但最終決定放棄。日本企業也“由於質量和安全方面的擔憂，並未積極採用中國的儲存半導體”（鎧俠的高管）。不過，中國大力發展的太陽能面板、電池和純電動汽車（EV）等憑藉價格競爭力在海外迅速獲得市場。國際半導體產業協會（SEMI）的青木慎一分析稱，“即使因美國限制而無法採購充足生產裝置，中國廠商的良品率仍在提高”。還有其他的儲存器技術人員表示，“如果目前的價格差持續下去，其他國家增加採用中國的儲存半導體只是時間問題”。 (日經中文網)

在發佈加速人工智慧發展計畫五個月後，川普政府開始轉向機器人。據媒體報導，三位知情人士透露，美國商務部長霍華德·盧特尼克一直在與機器人行業的首席執行官們會面，並“全力以赴”地加速該行業的發展。其中兩位人士還表示，政府正在考慮明年發佈一項關於機器人技術的行政命令。美國商務部發言人表示：“我們致力於發展機器人技術和先進製造業，因為它們對於將關鍵生產帶回美國至關重要。”據一位知情人士透露，交通部也正準備宣佈成立一個機器人工作組，可能在年底前公佈。受此消息刺激，iRobot（IRBT）股價飆升，一度漲超79%，領漲機器人概念股。截至收盤，iRobot漲近74%，特斯拉漲近4.1%，Richtech Robotics （RR）漲18.5%，Serve Robotics（SERV）漲18.2%，WeRide（WRD）漲5.2%，Teradyne（TER）漲2.7%。國會山方面也對此日益關注。共和黨曾提出一項修正案，擬對《國防授權法案》進行修訂，以設立一個國家機器人委員會。但該修正案最終並未被納入法案。目前，其他立法工作也在進行中。這一系列活動表明，機器人技術正成為美國與中國競爭的下一個主要戰場。國際機器人聯合會估計，到2023年，中國工廠將擁有180萬台工業機器人，是美國的四倍。中國、日本、澳大利亞、德國和新加坡都制定了國家機器人發展計畫。要迎頭趕上，美國需要大量投資。據CB Insights預測，到2025年，投資額有望達到23億美元，是去年總額的兩倍。高盛估計，到2035年，全球人形機器人市場規模可能達到380億美元。該行業一直在敦促美國政府官員和立法者參與其中。他們認為，機器人是人工智慧的實體化體現。他們表示，任何旨在增強人工智慧競爭力的舉措都必須包含推進機器人技術的計畫。企業希望獲得稅收優惠或聯邦政府資助，以幫助其整合先進的自動化技術、建構更強大的供應鏈並實現廣泛部署。他們還希望貿易政策能夠遏制中國的補貼和智慧財產權行為。一些預測顯示，全球機器人技術的應用正在加速發展。GlobalData預測，該行業將以14%的復合年增長率增長，從2023年的760億美元增長到2030年的2180億美元。未來幾年，投資機器人公司股票可能是一項有利可圖的舉措。以下是八隻值得考慮的機器人股票。1. 輝達半導體是所有技術的基礎組成部分。輝達已成為該領域的領導者，其先進的電路設計正在推動各種高端計算流程的發展——包括機器人應用。輝達的GPU（圖形處理器）正在加速計算單元處理資料的速度，尤其是在資料中心。然而，輝達晶片的應用範圍非常廣泛，從個人電腦到小型物聯網裝置，再到工廠機器人，無所不包。對於機器人這類複雜的系統而言，快速的計算速度至關重要。輝達的傑森（Jetson）系列模組便是其卓越成果的例證。傑森裝置配備了人工智慧（AI）和機器學習軟體，已被應用於工業和製造機械、醫療保健裝置以及自動駕駛汽車等領域。該公司的三電腦機器人解決方案使機器人能夠觀察、學習和感知周圍環境，從而做出即時決策。憑藉其在硬體和軟體方面的先進能力，輝達是機器人領域長期發展的首選，因為它能夠幫助客戶釋放人工智慧的潛能。2025年10月，輝達宣佈，美國領先的製造商、數字軟體開發商和機器人公司正在使用其Nvidia Omniverse技術來建構最先進的機器人工廠和新型自主協作機器人。這項技術將幫助企業克服勞動力短缺問題，並推動美國的再工業化處理程序。2. 直覺外科直覺外科公司（ Intuitive Surgical，股票程式碼： ISRG ）是機器人輔助手術領域的先驅。其達文西手術系統於2000年首次商業化，此後迅速擴展至全球。直覺外科公司的機器人能夠幫助外科醫生及其團隊執行更精準的手術，從而顯著改善患者的治療效果並縮短康復時間。二十多年過去了，Intuitive Surgical 依然保持著增長勢頭。目前，絕大多數手術都是在沒有機器人輔助的情況下完成的，因此，開發達文西手術系統的新功能（以及新型機器人手術裝置，例如人工智慧驅動的 Ion）以滿足更多手術需求，機會比比皆是。一旦 Intuitive 的系統安裝完畢，其商業模式便能通過一次性器械銷售、服務和支援持續產生收入。機器人技術的應用以及達文西機器人安裝後帶來的持續收入，使得直覺外科公司成為醫療保健技術領域最佳的長期投資之一。3. ABBABB（ABBN.Y ）是歐洲最大的工業集團之一，也是全球領先的工業裝置供應商。從電動汽車充電站等下一代能源基礎設施，到製造測量工具，再到冶金裝置，ABB 的產品涵蓋廣泛領域。機器人也是其業務組合的重要組成部分。ABB 的工業機器人業務規模位居全球第二，僅次於日本發那科（FANUY ），領先於其他“四大”機器人競爭對手安川電機（YASKY ）和中國美的集團旗下子公司庫卡。ABB在該領域的主要產品是機械臂和控製器。這些產品用於自動化製造各種產品（從汽車到藥品）的各項任務。ABB還提供軟體，幫助客戶管理這些機器人，持續改進自動化操作，甚至可以通過增強現實（AR）可視化工具查看機器人團隊的運行情況。ABB於2025年公佈了分拆其機器人部門的計畫。然而，隨後該公司選擇以54億美元的價格將該部門出售給軟銀，交易預計將於2026年底完成。這筆交易將使軟銀能夠利用其在人工智慧、機器人和下一代計算方面的能力，打造一家更強大的機器人公司。4. 羅克韋爾自動化羅克韋爾自動化（ROK）是工業級技術領域的領導者。其系統、元件和軟體幫助製造商開發更智能、更高效的機器。羅克韋爾的服務和裝置涵蓋了廣泛的經濟領域，例如能源和化工生產商、食品飲料公司以及汽車製造商。羅克韋爾所服務的行業由來已久，早已不再是持續增長的行業。然而，羅克韋爾在利潤豐厚的機器人及相關IT服務領域仍處於領先地位。該公司正在使用輝達開發的軟體，將人工智慧引入其用於製造工廠的 Otto 自主移動機器人。2025 年 10 月，羅克韋爾自動化公司的首台 Otto 自主移動機器人下線，標誌著該公司機器人戰略的一個里程碑。5. 斑馬技術公司斑馬技術公司（ZBRA）是自動化領域的資深企業。該公司致力於開發移動計算裝置，幫助員工提高工作效率。零售和倉儲、醫療保健以及銀行業只是斑馬技術公司眾多應用場景中的幾個例子，其機器人增強型電腦能夠幫助員工組織和自動化工作流程。該公司生產種類繁多的產品。專為工作場所設計的定製手持裝置可提供相關資料。配備機器視覺和人工智慧的條形碼掃描器有助於實現工作流程自動化。互動式自助服務終端可簡化店內顧客體驗。儘管斑馬技術公司成立多年，但其發展勢頭一直強勁。隨著眾多經濟領域的合作夥伴紛紛選擇斑馬技術公司提供的機器人解決方案來提升員工效率，公司的銷售額和盈利能力也持續增長。6. 泰瑞達泰瑞達（ Teradyne，股票程式碼： TER ）是一家工業裝置開發商，致力於幫助半導體行業實現重複性任務的自動化。在電子裝置製造過程中，測試產品以確保其正常工作是最重複、最耗時的任務之一。泰瑞達的機器人技術可以幫助人們從這項工作中解放出來，加快測試和驗證速度，並提高產品交付前裝置測試的精準性。這家機器人公司也是汽車、航空航天和國防企業的重要合作夥伴。它旗下擁有優傲機器人（Universal Robots，簡稱UR）和移動工業機器人（Mobile Industrial Robots，簡稱MiR）兩家公司，這兩家公司都是近年來收購的。優傲機器人以其用於製造業的機械臂等裝置而聞名，而MiR則以其用於倉庫的自動駕駛機器人而著稱。該公司機器人部門2025年第二季度營收達7500萬美元，較第一季度增長9%。儘管這只是自動化領域的一項幕後工作，但各種日常裝置、關鍵任務機械以及技術服務（例如5G 行動網路）都受益於泰瑞達 (Teradyne) 的研究成果。該公司不斷改進其機器人裝置。2025 年，泰瑞達機器人公司發佈了多項先進的人工智慧驅動型機器人解決方案，其中包括物理人工智慧 (Physical AI)，該技術賦予機器人感知和響應現實世界的能力。7. 約翰迪爾全球標誌性農機公司約翰迪爾（ John Deere，股票程式碼： DE）正大力投資自動化技術，旨在打造更智能、更精準、更高效的農用機械和工程機械。2021年，約翰迪爾斥資2.5億美元收購了Bear Flag Robotics，旨在加速農場自動化技術的研發。隨後，該公司又分別於2023年和2025年收購了SparkAI（一家幫助機器人即時解決問題的公司）和Guss Automation（一家作物自動化領域的領先企業）。這些收購和其他投資使約翰迪爾得以建構領先的自動化平台。該公司向商業園林綠化公司銷售全自動拖拉機、噴藥機、自卸卡車和自動駕駛割草機。該公司已成為農業和採礦業自動化領域的早期領導者。這為這家機械公司打開了超過1500億美元的潛在市場機遇之門。8. UiPath並非所有機器人都是現實生活中的機器。許多機器人存在於虛擬世界中，在電腦和雲端運算系統中執行任務。作為機器人流程自動化 (RPA) 領域的領導者，UiPath ( PATH +3.92% ) 建構並支援軟體機器人，這些機器人可以經過訓練來處理虛擬任務，並作為人類員工的虛擬助手。儘管 UiPath 的機器人可能不是實體機器，但當它們被投入到典型的辦公任務中時，例如資料收集和表單錄入、合規性以及客戶關係管理，它們的效率非常高。UiPath憑藉其虛擬機器人技術，在自動化領域處於領先地位。其最新創新——智能體自動化，將人工智慧代理、機器人、人員和模型相結合，協同完成任務。這項技術將使人們能夠從事更高價值的工作，而機器人和代理則負責處理重複性任務。智能體自動化功能的強勁發展勢頭推動公司2025年第二季度的年度經常性收入（ARR）增長11% ，超過17億美元。此外，投資專注於機器人股票的交易所交易基金（ETF）也是一種不錯的市場策略。值得關注的選擇包括： First Trust Nasdaq AI and Robotics ETF（ROBT）、Robo Global Robotics and Automation Index ETF（ROBO ）、Global X Robotics and Artificial Intelligence ETF（BOTZ）以及ARK Autonomous Technology & Robotics ETF（ARKQ）。 (北美商業見聞)

近期，在AI浪潮席捲、汽車電子滲透率飆升，儲存市場引領趨勢下，半導體行業正迎來需求與技術雙輪驅動的發展熱潮。根據SEMI最新預測，2025年全球半導體產能將實現15%的同比增幅，創下歷史新高。在此背景下，從晶圓製造到先進封裝，從AI晶片到儲存器市場，半導體大廠相繼釋放明確的擴產訊號，新一輪產能佈局的帷幕已然拉開。全球半導體巨頭擴產圖景SK海力士：AI超級周期的最大贏家在全球AI記憶體需求爆發的推動下，儲存晶片巨頭SK海力士啟動大規模產能擴張，以“雙線並進”為核心戰略：在鞏固高附加值HBM市場絕對領先優勢的同時，積極擴充包括1c DRAM在內的通用型DRAM產能，形成“高端突破+通用補位”的戰略佈局。作為第六代10奈米DRAM（1c DRAM）的核心玩家，SK海力士計畫大幅提升該尖端通用DRAM產能。據韓國經濟日報報導，其1c DRAM月產能將從當前約2萬片300mm晶圓，於2026年提升至16-19萬片，增幅達8-9倍，屆時該產能將佔其DRAM總產能的三分之一以上。韓國利川工廠是此次擴產的核心引擎，通過現有產線工藝升級，該工廠1c DRAM月產量將先實現從2萬片到14萬片的增幅，部分業內人士透露實際產能或向17萬片衝刺。擴產的1c DRAM將重點用於生產GDDR7圖形記憶體模組和低功耗SOCAMM2記憶體模組，直接對接輝達、AMD等科技巨頭及雲服務提供商的訂單需求。在HBM領域，SK海力士已佔據全球超過60%的市場份額，幾乎壟斷輝達的HBM訂單。為延續優勢，SK海力士針對輝達HBM4的產能擴張正穩步推進，其位於韓國忠清北道清州園區的M15X工廠將於2025年四季度投產，配備1b DRAM生產線，月均進料量為6萬片晶圓，主要用於生產HBM4核心晶片。目前，SK海力士HBM4已實現漲價超50%，單顆價格突破500美元，且2026年產能已全部售罄，預計將搭載於輝達2025年下半年發佈的Rubin晶片。另一方面，受HBM產能擠壓，全球標準型DRAM供應持續短缺，波及PC、筆記型電腦、智慧型手機及通用伺服器市場。對此，SK海力士計畫2026年標準型DRAM供應量較2025年增加超過一成：一是提升M16晶圓廠產能利用率；二是對M15晶圓廠進行產線轉換，將部分代工業務或CMOS圖像感測器生產線，重新配置為DRAM生產線。SK海力士明確表示，儘管HBM增長迅猛，但標準型DRAM市場規模遠大於HBM，在鞏固AI記憶體領先地位的同時，滿足標準型DRAM需求是公司戰略重心之一，需要通過最佳化現有資產來保障供應，防止因過度傾向HBM而導致傳統市場出現供應缺口。這也是其爭奪DRAM全球市佔率第一的關鍵支撐。大規模擴產背後是密集的資本投入，SK海力士通過最佳化現有基地、佈局新叢集，為產能釋放提供保障，2025年設施投資額預計約25兆韓元，2026年將輕鬆超過30兆韓元。除利川工廠1c DRAM產線升級外，清州M15X工廠作為HBM產能核心載體已啟動1b DRAM試驗生產線，計畫四季度舉行落成典禮，初始月產量目標1萬片晶圓，逐步提升至6萬片。同時，SK海力士將利川、清州工廠的有限生產裝置向新叢集遷移，最大化現有基地產能效率。此外，作為規劃至2050年的長期項目，龍仁半導體叢集是SK海力士未來產能擴張的核心支點。該叢集近期獲得龍仁特別市規劃調整，SK海力士用地（A15）容積率從350%上調至490%，建築物最高高度從120米放寬至150米，使得潔淨室面積較原計畫擴大50%。根據規劃，SK海力士將在該叢集建設4座晶圓廠，單座規模與清州M15X工廠的6座晶圓廠相當。據此估算，4座晶圓廠全部完工後總投資至少達480兆韓元，而SK會長崔泰元透露，該叢集總體投資預計將達約600兆韓元，差異主要源於長期規劃中的物價上漲及開發成本增加因素。目前，龍仁首座工廠於2025年動工，預計於2027年投產。總結來說，SK海力士的擴產計畫展現了一家行業龍頭在技術十字路口的精準判斷，以利潤豐厚的HBM為矛，積極搶佔AI時代的技術制高點；同時以規模龐大的通用DRAM為盾，確保基本盤的穩定與增長。據瞭解，SK海力士已在2025年一季度以36.7%的市場份額首度登頂全球DRAM市場第一，終結三星四十多年的壟斷地位。此次擴產將進一步鞏固其優勢，同時在HBM領域通過技術壁壘築牢盈利護城河。三星：儲存晶片加碼對決，2nm代工破局突圍面對SK海力士的強勁攻勢，三星電子正以更大規模的擴產計畫發起反擊，同步推進儲存晶片與先進製程代工兩大領域的激進擴產：一方面以1c DRAM為核心衝刺高階儲存產能，重啟關鍵工廠並佈局長期生產基地，力圖穩固DRAM市場主導權；另一方面加速2nm代工產能落地，斬獲多家客戶訂單，打破台積電在先進製程領域的壟斷格局。在儲存晶片領域，三星主攻高階，1c DRAM成其產能競賽核心。據悉，面對AI伺服器對高頻寬、低功耗記憶體的爆發性需求，三星將第六代10奈米級DRAM作為擴產核心，同步配套HBM產能升級與工廠佈局最佳化，形成短期產能釋放+中長期基地建設的雙線策略。為奪回並鞏固DRAM市場領導地位，三星敲定明確的1c DRAM擴產時間表，規模創公司歷史紀錄。據TrendForce報導，三星採用“三步走”分階段推進策略：2025年第四季度先實現月產6萬片；2026年第二季度再新增8萬片；2026年第四季度追加6萬片，最終於2026年底達成月產20萬片的目標。這一產能規模極具衝擊力，當前三星整體DRAM月產能約65-70萬片，20萬片的1c DRAM產能將佔其總產能的三分之一左右，不僅遠超2022年半導體繁榮期13萬片的DRAM擴產力度，更與競爭對手SK海力士形成直接對壘。據悉，目前其1c DRAM良率已從早期的不足30%大幅提升至50%-70%，並正向80%-90%的目標邁進。三星計畫通過兩大路徑保障產能落地：一是對現有DRAM生產線進行工藝轉換，快速釋放部分產能；二是追加對平澤第4工廠（P4）的投資，其4條生產線中3條已投入營運或即將投產，未來將專門負責1c DRAM與HBM4的量產工作。在HBM領域，三星已憑藉HBM3E出貨量激增實現市場反彈。據CFM資料統計，2025年第三季度三星HBM位單元出貨量環比激增85%，核心得益於向NVIDIA交付第五代HBM3E，這也成為其當季DRAM銷售額環比增長29.6%、重回全球市場第一（份額34.8%）的關鍵推手。近期，三星還重組了記憶體業務部門，將HBM團隊重新整合進DRAM設計部門，以加速HBM4及更下一代產品的開發，這顯示了其技術路線的信心。同時，為夯實中長期競爭力，三星近期重啟了擱置兩年的京畿道平澤工廠第二園區5號線（P5）項目，該項目耗資超60兆韓元，計畫2028年投產，將成為同時生產下一代HBM與1c DRAM的混合型工廠，未來還可能根據市場情況搭建晶圓代工生產線。從更長遠規劃來看，三星正推動平澤第一園區（P1-P4）與第二園區（P5-P6）整合，打造總面積達87萬坪的全球最大半導體生產據點。此外，三星還計畫投資360兆韓元，在龍仁半導體國家產業園區叢集建設6座晶圓廠，2031年前全部完工，首期1號晶圓廠將於2026年底前開工、2030年投產，全部完工後三星將擁有12座營運中的晶圓廠。另一邊，在先進製程晶圓代工領域，三星借台積電產能滿載的窗口期加速突圍，2nm工藝成為其攻堅核心，目前已實現客戶突破與產能初步佈局。據韓國媒體報導，由於台積電2nm產能緊張，多家中國挖礦晶片企業已將訂單轉向三星，兩家企業每月晶圓交付量約為2000片12吋晶圓，佔三星2nm總產能的10%。以每片晶圓約2萬美元計算，這一訂單預計為三星帶來年銷售額4.8億美元，約佔其2024年晶圓代工營收的4%。除挖礦晶片企業外，三星2nm客戶已覆蓋多元領域，包括自身繫統LSI部門及汽車巨頭特斯拉，而台積電的2nm客戶則聚焦蘋果、高通、AMD等傳統頭部廠商，兩者客戶結構形成差異化競爭。產能方面，三星計畫到2026年底將2nm月產能提升至約2.1萬片，較2024年底的目標增長約163%。三星將2nm代工產能佈局納入母公司未來五年韓國450兆韓元投資計畫，依託平澤工廠產能拓展實現落地，與儲存晶片擴產形成協同效應，凸顯其“儲存+代工”雙輪驅動的戰略意圖。此次擴產的背後，是三星對強烈市場需求和內部戰略的取捨。AI需求驅動：生成式AI爆發導致高性能DRAM和HBM供不應求，為三星擴產提供了明確的市場訊號；利潤導向的內部決策：一個值得關注的動態是，三星記憶體部門為確保利潤最大化，已拒絕為自家手機部門提供長期固定價格的DRAM供應。這凸顯了在AI需求旺盛的背景下，三星優先將先進產能和高利潤產品導向外部的戰略選擇。總而言之，三星的擴產計畫是一場多戰線、高技術難度的全面競賽。在記憶體領域，以1c DRAM為槓桿，試圖在HBM4技術上實現後發先至；代工領域則通過繫結大客戶、加速美國本土產能落地來追趕台積電。不過，其成敗關鍵在於1c DRAM和HBM4的良率能否穩定提升至商業成功水平，以及2nm製程能否如期獲得更多頂級客戶訂單。美光：新建HBM專用產線，突破韓系壟斷格局在全球AI驅動的HBM需求爆發期，美光科技近期也正加速產能擴張，核心聚焦日本廣島HBM專屬工廠建設，同步推進先進DRAM工藝落地，意圖突破韓系廠商在HBM市場的壟斷格局，搶佔AI儲存供應鏈核心位置。據日經新聞消息，美光近期宣佈投資約96億美元在廣島現有廠區內新建一座專用HBM生產設施，旨在應對全球HBM供需失衡、提升市場份額。從推進節奏來看，新工廠預計於2026年5月啟動施工，2028年左右實現量產出貨。工廠達產後預計將實現月產10萬片12英吋晶圓，主要聚焦HBM3E及下一代HBM4系列產品生產，預計將貢獻全球HBM產能的15%左右。政策支援上，日本經濟產業省預計為該項目提供高達5000億日元的專項補貼，覆蓋項目初期投資的27%，不過目前美光與日本經濟產業省均未正式證實補貼細節。美光在日本廣島的擴產並非孤立佈局，而是依託既有產能升級與技術突破形成協同效應，為HBM擴產提供支撐。早在去年，美光已宣佈在廣島同一園區引入基於EUV工藝的DRAM生產線，項目投入5000億日元自有資金，並獲得日本政府近2000億日元補貼。技術落地層面，今年5月，該產線首批採用1γ工藝生產的LPDDR5X產品已進入樣品測試階段。1γ工藝作為美光先進DRAM核心技術，採用EUV光刻工藝，相比前代實現速度提升15%、功耗降低20%，不僅支撐LPDDR5X量產，更為HBM產品的良率提升與成本控制奠定基礎。目前美光HBM3E產品已採用相關技術，良率已提升至60%以上，與行業龍頭SK海力士的差距逐漸縮小，並已批次供應輝達H200、GB300及AMD MI350等高端AI晶片平台。在技術迭代方面，美光正加速推進HBM4研發，重點攻克混合鍵合工藝與高堆疊層數技術，計畫2026年推出HBM4樣品，2027年實現量產，與日本HBM工廠2028年出貨的節奏形成銜接，確保產能釋放後可直接對接下一代AI晶片需求。總而言之，美光在日本廣島的96億美元投資，是其面對AI記憶體超級周期的一場關鍵戰略押注。這不僅關乎其自身能否在HBM市場更進一步，也是觀察全球半導體供應鏈如何在技術競賽與地緣政治雙重影響下重構的一個重要案例。值得注意的是，美光擴產也為行業釋放明確訊號：HBM已進入“技術研發+產能規模+供應鏈協同”的系統競爭階段，具備全鏈條能力的企業將在AI儲存賽道佔據主導地位。而對國記憶體儲產業而言，美光與日本的“企業技術+政府支援+產業鏈協同”模式，也為國記憶體儲企業突破HBM核心技術、實現國產替代提供了可借鑑的路徑。台積電：3nm/2nm攻堅+CoWoS加碼受AI晶片需求激增驅動，台積電正加速先進製程與先進封裝產能擴充，核心聚焦3nm、2nm及CoWoS三大領域，同步推進全球產能佈局，以應對客戶訂單缺口。因輝達、AMD、特斯拉等客戶爭搶產能，台積電3nm供應短缺，已啟動緊急擴產。據摩根士丹利報告預估，2025年底前3nm月產能將額外擴增2萬片，達11-12萬片；2026年將進一步提升至14-15萬片，新增產能主要來自美國亞利桑那州二期廠房（約2萬片/月）及台灣現有4、5nm產線轉換（約1萬片/月）。不過擴產受無塵室空間限制，部分區域已轉用於2nm製程，只能依賴現有廠區挖潛。目前台積電正為特斯拉AI5晶片提供3nm製程設計與生產服務，3nm產能利用率已達100%。與此同時，台積電2nm製程已於2025年下半年啟動量產，需求遠超預期。台積電計畫將2nm晶圓廠數量從7座擴充至10座，新增3座落地台南市南部科學園區，與新竹（2座）、高雄（5座）現有工廠形成互補，總投資預估9000億新台幣，最早2026年動工，建成後月產能將超10萬片。預計2026年底2nm月產能將從當前4萬片提升至8-9萬片，2028年達產能峰值。蘋果已鎖定其A20/A20 Pro晶片超半數初始供貨量，特斯拉未來AI6晶片也將採用2nm製程，預計年貢獻約20億美元代工收入。針對AI晶片封裝需求，台積電重啟CoWoS產能加速擴充計畫，2026年月產量預計將從目前的7萬片提升至12萬片以上，新增產能主要來自友達光電原AP8工廠改造。目前台積電已將2025年CoWoS產能提升至兩年前的三倍，嘉義AP7先進封裝樞紐正穩步建設，美國亞利桑那工廠附近兩座先進封裝廠也將於2026年上半年動工，2028年底實現SoIC和CoWoS生產。擴產背後，台積電大幅提升其資本支出，2025年資本支出區間為400-420億美元，70%用於先進製程。摩根士丹利預測，台積電2026年資本支出將升至480-500億美元，70%-80%投向2nm、A16等先進製程，剩餘資金用於先進封裝。台積電在台灣、美國加速擴產，日本、德國工廠進展相對緩慢，全球範圍內同步建設10座工廠，以匹配未來五年穩定的客戶訂單需求。總而言之，台積電的擴產是一場圍繞製程領先、封裝協同和全球佈局的全面競賽。其目標不僅是滿足當前訂單，更是為了構築一道涵蓋技術、產能、供應鏈的綜合性壁壘，以鎖定未來AI時代最核心的製造主導權。格羅方德：歐洲半導體主權的守護者面對全球半導體供應鏈重構及歐洲本土晶片需求激增，格羅方德（GlobalFoundries）近期敲定核心擴產計畫——聚焦德國德累斯頓工廠啟動“SPRINT”擴建項目，以強化歐洲半導體製造能力，搶佔差異化技術賽道。該計畫已獲德國政府高度認可，且有望納入《歐洲晶片法案》支援框架，成為歐洲提升供應鏈韌性的關鍵落子。格羅方德宣佈，計畫投資11億歐元擴大德國德累斯頓工廠產能。該擴建計畫分階段推進，第一階段預計2028年完成，屆時工廠年產能將提升10%，達到每年110萬片晶圓，遠超初期每年超100萬片的目標，使其成為歐洲同類晶片工廠中規模最大的製造基地。作為項目核心，德累斯頓工廠將同步進行設施升級，重點搭建端到端的歐洲本地流程與資料流體系，以滿足汽車、國防等關鍵領域對半導體的安全要求。格羅方德歐洲晶圓廠總經理Manfred Horstmann博士明確表示，此次擴產不僅是為滿足短期需求，更核心是保障歐洲工業基礎的未來競爭力，確保本地獲得關鍵晶片技術。據悉，該擴產計畫深度契合歐洲半導體戰略，已獲得德國聯邦政府與薩克森州的明確支援，預計今年晚些時候將通過歐盟審批，納入《歐洲晶片法案》補貼框架。此次擴產背後，是格羅方德針對市場需求與戰略佈局的雙重考量。從客戶需求來看，全球晶片供應鏈脆弱性日益凸顯，尤其是汽車行業多次因晶片短缺陷入動盪，歐洲主要客戶對供應鏈多元化的訴求持續升級。格羅方德CEO Tim Breen表示，客戶明確“需要非中國大陸、非台灣的供應管道”以降低地緣政治風險，這一需求自新冠疫情期間晶片短缺後愈發強烈。從行業趨勢來看，各行各業都正加速向人工智慧轉型，對低功耗、嵌入式安全記憶體、無線連接等差異化技術晶片需求激增。格羅方德此次新增產能將重點聚焦這些領域，同時為下一代計算架構及量子技術創新提供支撐，鞏固其在定製晶片領域的優勢。此外，歐洲當前全球先進晶片生產市場份額僅8.1%，遠低於其2030年20%的目標，格羅方德的擴產也被視為助力歐洲填補產能缺口的關鍵舉措。總體來看，格羅方德此次擴產，既是對歐洲晶片本土化需求的精準響應，也是其依託政策紅利、深耕差異化賽道的戰略佈局。隨著項目推進，不僅將提升格羅方德在歐洲市場的影響力，更有望推動歐洲半導體供應鏈韌性提升，為全球晶片供應鏈區域化重構注入新動力。日月光加碼先進封測，搶攻AI時代商機近日，全球封測龍頭日月光投資控股也正加速擴產。日月光全資子公司日月光半導體董事會正式通過兩項重大擴產決議，分別聚焦桃園中壢與高雄楠梓兩大基地，通過產權收購與合建開發雙模式擴充產能，凸顯公司搶佔全球先進封裝市場的戰略決心。此次擴產基於雙基地同步發力，圍繞“北整合、南新建”思路展開，兩項決議均與關係企業宏璟建設合作，既保障擴產效率，又最佳化資金配置。一方面，日月光半導體以新台幣42.31億元，向宏璟建設購入桃園市中壢區第二園區新建廠房72.15%的產權。該廠房為雙方此前合建項目，日月光原本已持有27.85%產權，此次收購後將實現100%控股。日月光強調，中壢基地是其北台灣先進封裝與測試的核心據點，此次產權整合將為高階CoWoS封裝測試支援、AI客戶導線、SiP封裝等產能佈局提供關鍵支撐，有效緩解當前先進封裝產能緊張的局面。另一方面，日月光與宏璟建設採用“合建分屋”模式，合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期項目。項目建成後將匯入先進封裝測試裝置，打造南台灣新一波高階封裝基地。日月光指出，楠梓第三園區將成為其南台灣封測戰略的重要樞紐，助力完善AI、高性能計算及車用半導體的封測全流程佈局，與中壢基地形成南北協同效應。此次密集擴產背後，是AI產業爆發帶來的先進封裝需求井噴。日月光明確表示，擴產核心目的是應對AI帶動的晶片應用增長，以及客戶對先進封裝測試產能的迫切需求。供應鏈業者透露，日月光10月剛宣佈高雄K18B廠動土，短短一個月再推兩項擴產案，側面印證AI與HPC領域的長期需求趨勢，且CoWoS等先進封裝訂單能見度已延伸至2027年。資料顯示，日月光先進封裝產能利用率已達100%，2025年前七個月合併營收同比增長7.95%，創歷史同期新高，公司全年目標實現先進封裝與測試業務營收較2024年增加10億美元。因此，日月光此次雙基地擴產是搶進AI世代封測商機的關鍵行動。中壢基地的產權整合可快速釋放高階封裝產能，滿足短期客戶需求；楠梓新基地的建設則著眼長期，進一步強化南台灣封測產業叢集效應——此前日月光已在高雄佈局K18、K28等廠區，覆蓋晶圓凸塊、覆晶封裝、CoWoS等全鏈條，此次新增產能將助力其形成更完整的先進封裝產業生態，抓住AI晶片帶來的增長機遇。德州儀器：“雙線並舉”，模擬晶片的產能巨擘作為全球模擬與嵌入式處理晶片的巨頭，德州儀器（TI）近期的擴產計畫清晰地展現了一條與爭奪最先進製程不同的戰略路徑，通過在亞洲和美國兩線進行投資——馬來西亞馬六甲第二座封裝測試工廠TIEM2投產，以及美國德州、猶他州七座晶圓廠建設，形成“後段封裝強化+前段晶圓攻堅”的全鏈條產能升級，既保障全球供應鏈韌性，又響應美國本土晶片製造回歸戰略。近期，德州儀器宣佈其位於馬來西亞馬六甲的第二座封裝和測試工廠TIEM2正式投入使用，這是其深耕馬來西亞半個世紀後的重要產能補充。該工廠總潛在投資額約11.98億美元，與現有馬六甲封裝測試工廠無縫銜接，形成規模化生產叢集。TIEM2配備先進自動化生產裝置，聚焦模擬與嵌入式晶片的凸點、探針、組裝及測試全後段製程，預計每年可封裝測試數十億顆晶片，廣泛應用於汽車、智慧型手機、資料中心等核心電子系統，將進一步緩解全球電子產業對關鍵封裝產能的需求壓力。德州儀器自1972年在馬來西亞雪蘭莪州開設第一家工廠以來，已在當地佈局馬六甲、吉隆坡兩大封裝測試基地，此次TIEM2投產進一步鞏固其在東南亞的後段製造樞紐地位，與全球15個製造基地形成協同，強化供應鏈區域化佈局的靈活性。2025年6月，德州儀器還宣佈一項創美國成熟晶片生產紀錄的投資計畫——斥資超600億美元在德州、猶他州建設七座晶圓廠，預計創造超6萬個工作崗位，聚焦300毫米模擬與嵌入式晶片產能提升，呼應美國政府半導體製造業回歸戰略。據證券時報報導，該投資中460億美元投向德州大本營，150億美元落子猶他州，分佈在三個核心製造基地：德克薩斯州謝爾曼：首座新晶圓廠SM1於2025年啟動初步生產，距破土動工僅三年；第二座SM2外部結構已完工，後續還計畫增建SM3、SM4兩座晶圓廠，應對長期需求；德克薩斯州理查森：第二座晶圓廠RFAB2持續提升產量，延續2011年全球首個300毫米模擬晶圓廠RFAB1的技術路線，形成雙廠協同；猶他州利哈伊：首座300毫米晶圓廠LFAB1加速建設，相連的LFAB2建設進展順利，未來將形成規模化300毫米產能叢集。德州儀器總裁兼首席執行官Haviv Ilan表示，此次投資旨在打造可靠、低成本的大規模300毫米晶圓產能，蘋果、福特、美敦力、輝達、SpaceX等美國領軍企業均依賴其技術與製造能力。美國商務部長也強調，該合作將為美國晶片製造業提供未來數十年的支撐，強化本土供應鏈安全。目前該項目推進順利，Ilan在2025年4月透露，公司已完成約70%的資本投資階段，進入最後攻堅期，待猶他州廠升級與謝爾曼園區建設完成後，將逐步減少資本支出，恢復股利、庫藏股等股東現金回饋。綜合來看，此次密集擴產源於雙重驅動：一方面，全球電子產業對模擬、嵌入式晶片的需求持續攀升，AI、汽車電動化、資料中心建設進一步放大產能缺口，TIEM2投產與美國晶圓廠建設形成後段-前段產能匹配；另一方面，美國《晶片法案》政策導向及客戶對本土供應鏈的需求，推動其加大美國產能佈局，輝達、SpaceX等客戶已明確依賴其美國製造晶片保障供應鏈安全。值得注意的是，高資本支出曾引發部分投資人擔憂，擔心壓縮短期回報。疊加近年來毛利率下滑，德州儀器近期傳出擬對部分產品線漲價，被視為守住利潤率的關鍵舉措。與台積電、三星等巨頭聚焦於追趕摩爾定律的路徑截然不同，德州儀器選擇在特定晶片領域，通過製造規模來構築護城河，近期擴產進一步打造了“東南亞封裝+美國晶圓”的雙核心格局。這種佈局既平衡了全球供應鏈的區域韌性，又抓住了美國本土製造的政策與市場機遇，為其在模擬晶片賽道的龍頭地位築牢產能根基。半導體產業鏈擴產熱潮不斷與半導體製造大廠的產能競賽同步，上游的材料與裝置廠商也正在加速投資，為核心製造環節的擴張提供關鍵的“彈藥”支撐。其中，日本材料廠商正憑藉其在光刻膠領域的技術優勢，進行密集的全球化產能佈局，以鎖定未來2奈米及更先進製程的市場。東京應化計畫投資200億日元在韓國建設光刻膠工廠，預計2030年投產，投產後其在韓國的光刻膠產能將提升3-4倍，產品主要供應半導體封裝及儲存領域；同時另投120億日元在韓國新建高純化學品工廠，完善半導體材料配套供應。JSR則發力韓國市場，計畫建設MOR生產基地，2026年底前投產，進一步強化其在先進光刻膠領域的全球領先地位。富士膠片規劃未來三年投資1000億日元擴大半導體材料產能，佈局覆蓋日本、美國、歐洲及韓國市場，以應對全球AI產業帶來的材料需求激增。德國默克電子近日宣佈，其位於台灣高雄、投資5億歐元的全球最大半導體材料及電子業務生產基地已啟動資質認證，計畫2026年量產，主要生產先進晶片製造所需的薄膜、配方材料和特種氣體等，其中關鍵的薄膜材料可助力實現先進晶片架構；該工廠投產後將滿足當地約80%的薄膜材料需求及超50%的總體材料需求，提升本地自給率並更好服務亞太地區，這是公司踐行多年“本地化戰略”、增強供應鏈韌性的重要舉措，進一步服務台積電等全球主要晶片製造商，適配3奈米及更先進晶片的生產需求。三星電機也正加碼AI相關半導體封裝基板擴產，其FC-BGA基板產能利用率持續提升，第三季度已達72%並接近峰值，且該基板庫存預計2027年前基本售罄；計畫進一步擴大FC-BGA供應範圍，從亞馬遜、AMD等現有客戶拓展至Google、博通等新客戶，目標明年實現該業務兩位數銷售增長，同時最佳化業務結構，從專注IT產品轉向人工智慧和汽車應用領域，憑藉高附加值產品搶佔AI及高性能計算伺服器相關基板市場，鞏固其韓國唯一大規模生產伺服器用FC-BGA晶片公司的地位。在另一條技術賽道上，為解決AI晶片日益嚴峻的熱管理瓶頸，歐洲金剛石晶圓項目獲得重大推進。美國公司Diamond Foundry位於西班牙特魯希略的工廠，累計獲得約27.7億美元投資，其中西班牙政府最新追加了7.53億歐元，目標是建成全球最大的半導體級單晶金剛石晶圓生產基地，最終年產能目標達1000萬克拉。金剛石是目前已知導熱率最高的材料，能將晶片熱量快速匯出，是突破下一代高功耗晶片散熱瓶頸的關鍵。該項目從技術研發（已能生產4英吋金剛石晶圓）到規模製造，標誌著超高熱導率材料正從實驗室走向產業化。與此同時，SEMI近期發佈的《全球半導體裝置市場統計報告》，進一步從裝置端印證了行業目前如火如荼的擴產趨勢。報告表示，2025年第三季度全球半導體裝置出貨量同比增長11%，達到336.6億美元。2025年第三季度出貨量環比增長2%，營收增長主要得益於對先進技術的強勁投資，尤其是在人工智慧計算領域領先的邏輯晶片、DRAM 和封裝解決方案。此外，對中國地區的裝置出貨量也顯著增長，進一步推動了整體的增長勢頭。“今年迄今為止，全球半導體裝置出貨量已接近1000億美元，創下前三個季度的歷史新高，這反映了該行業持續強勁的發展勢頭以及對技術創新投資的堅定承諾，”SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示。“人工智慧的強勁需求持續推動著先進邏輯和儲存器領域的支出，以及面向節能封裝應用領域的支出。這一積極的發展趨勢凸顯了半導體在建構一個更智能、更互聯的世界中發揮的關鍵作用，而這個世界正是下一代數字解決方案的基石。”總而言之，當前的半導體擴產浪潮是全產業鏈的共振。在製造端大幅增加產能的同時，上游材料和裝置端的巨頭們正通過前瞻性技術投資和貼近客戶的全球化佈局，為這場競賽夯實基礎，確保“彈藥”供應，共同爭奪AI時代的技術與市場主導權。半導體“擴產潮”背後的邏輯當前全球半導體行業的擴產浪潮，並非一次簡單的增產，而是一場由AI革命驅動、供應鏈安全需求倒逼、廠商戰略理性權衡交織下的全方位產業重構。本輪擴產潮是多重因素共振的結果：AI需求的超級周期：AI從訓練擴展到推理，不僅引爆了HBM需求，也帶動了用於AI推理的先進通用DRAM，導致全品類記憶體價格飆升。OpenAI、輝達等巨頭直接鎖定巨額產能，扭曲了傳統市場供應。地緣政治下的供應鏈重構：全球各國將半導體視為戰略資產。美國的《晶片法案》、日本的復興計畫、歐盟的《晶片法案》等都通過巨額補貼，引導產能本土化，這已深刻改變了廠商的選址邏輯。廠商自身的戰略考量：本輪擴產並非盲目。主要廠商在經歷了過去幾年的行業周期性波動後，表現出更強的戰略定力。經歷過嚴重過剩周期的記憶體巨頭們，此次擴產極具紀律性，優先通過提升現有產線利用率、轉換產品線來增加供應，而非盲目建新廠，以防止未來市場反轉。此外，台積電在先進製程上的擴張也表現出戰略聚焦而非全面鋪開。在核心領域，AI記憶體與先進製程賽道的贏家通吃效應持續凸顯，頭部企業展開激烈角逐，既有三星全力追趕SK海力士爭奪HBM市場優勢，也有台積電憑藉產能規模與技術壁壘建構競爭護城河。與此同時，全產業鏈成本壓力逐步傳導，巨額建廠投資、裝置緊缺及原材料價格暴漲共同推高晶片成本，最終通過AI伺服器等中間環節間接影響消費電子市場。產業競爭模式已實現迭代升級，從單一製程節點的比拚，延伸至“先進製造+先進封裝+高端記憶體”的系統性能力較量，而成熟製程領域則圍繞地域安全與特色工藝，呈現差異化競爭加劇的態勢。全球主要半導體企業均在主動重構產能佈局，這場由AI驅動的產能競賽，不僅引發短期價格波動，更將推動行業長期技術迭代與產業格局深度變革。寫在最後站在AI技術爆發的時代關口，半導體行業的擴產競賽早已超越單純的產能比拚，成為關乎未來十年全球算力基礎設施主導權的戰略博弈。從韓國儲存雙雄的HBM話語權爭奪，到晶圓代工與封測龍頭的技術壁壘建構，再到歐美國際廠商的區域化產能佈局，全球半導體產業的競爭邊界不斷拓展，新的生態格局加速成型。成本傳導帶來的短期挑戰固然存在，但更值得關注的是，這場競賽正倒逼行業實現技術創新與供應鏈韌性的雙重提升。未來，隨著產能佈局的逐步落地與技術路線的持續迭代，全球半導體產業將邁入更具彈性卻也更趨複雜的發展階段。這場競賽的最終結果，不僅將決定全球算力版圖的核心架構，更將深刻影響下游諸多產業的發展走向，其深遠意義仍待時間印證，而這場由AI驅動的產業變革，才剛剛拉開序幕。 (半導體行業觀察)