過去一個多月內，SK海力士已在美國密集考察前端內存晶圓廠的潛在選址，直接回應美國AI晶片客戶對供應鏈本地化的迫切需求與施壓。此前，SK海力士在推進赴美髮行ADR時，曾對外表示「不排除在美國建立記憶體晶片製造基地」。如今，這一模糊的意向已轉化為明確的商業行動。 全球內存供應鏈的地理重構正從戰略構想加速落地為實質行動，頭部記憶體廠商的核心製造環節正加速向北美轉移。 據科技媒體DIGITIMES周五報導，過去一個多月內，SK海力士已在美國及其他地區密集考察前端內存晶圓廠的潛在選址，直接回應美國AI晶片客戶對供應鏈本地化的迫切需求與施壓。 這一動作標誌著該公司在美建廠計劃從早期的「不排除」意向，正式推進至實質性的前期選址階段，核心記憶體組件的「近岸生產」已成為保障供應鏈安全的關鍵。

近日，據越南地方政府官方消息，LG集團旗下核心零部件企業LG Innotek官宣重大海外產能佈局計畫。公司將斥資10億美元在越南海防市投建大型半導體封裝基板生產工廠，該項目已正式獲批落地，標誌著LG Innotek半導體基板業務全球化佈局邁入全新階段，將進一步擴充其高端半導體配套產能規模。 據項目規劃資訊顯示，本次新建工廠佔地面積規模宏大，總面積相當於45個標準足球場大小。項目建設及投產節奏明確，預計將於2027年完成建設並投入試生產，2028年正式實現規模化量產，全面投產後將成為LG Innotek海外重要的半導體基板生產基地，持續承接全球市場訂單需求。 產能產品端，新工廠將聚焦主流半導體封裝基板產品研發與生產，核心量產球柵陣列（BGA）、系統級封裝（SiP）模組等關鍵半導體基板產品。作為半導體封裝環節的核心基礎材料，此類基板廣泛應用於高端晶片封裝領域，是支撐終端電子裝置、智能硬體、算力產品迭代升級的重要配套產品。 依託本次越南新廠佈局，LG Innotek正式確立半導體基板業務“雙基地”發展戰略。公司原有核心生產基地坐落於韓國龜尾市，未來將定位為技術研發母廠，專注新型半導體基板技術攻關、新品研發及高附加值產品量產；越南海防工廠則定位為通用型基板規模化生產基地，雙基地協同發力，助力企業衝刺3兆韓元（約合19.8億美元）的基板年度銷售目標。