過去一個多月內，SK海力士已在美國密集考察前端內存晶圓廠的潛在選址，直接回應美國AI晶片客戶對供應鏈本地化的迫切需求與施壓。此前，SK海力士在推進赴美髮行ADR時，曾對外表示「不排除在美國建立記憶體晶片製造基地」。如今，這一模糊的意向已轉化為明確的商業行動。

全球內存供應鏈的地理重構正從戰略構想加速落地為實質行動，頭部記憶體廠商的核心製造環節正加速向北美轉移。

據科技媒體DIGITIMES周五報導，過去一個多月內，SK海力士已在美國及其他地區密集考察前端內存晶圓廠的潛在選址，直接回應美國AI晶片客戶對供應鏈本地化的迫切需求與施壓。

這一動作標誌著該公司在美建廠計劃從早期的「不排除」意向，正式推進至實質性的前期選址階段，核心記憶體組件的「近岸生產」已成為保障供應鏈安全的關鍵。

從口頭表態到實地勘測，SK海力士的戰略轉變不僅折射出下游科技巨頭在產業鏈中的絕對話語權，也預示著全球內存行業正迎來新一輪的產能佈局洗牌。

從「意向表態」到「實質選址」的戰略跨越

此前，SK海力士在推進赴美髮行美國存託憑證（ADR）時，曾對外表示「不排除在美國建立記憶體晶片製造基地」。如今，這一模糊的意向已轉化為明確的商業行動。

SK海力士已花費一個多月時間，對美國及其他地區的前端內存晶圓廠選址進行深入研究。

前端晶圓廠涉及晶片製造的核心工藝，投資規模龐大且技術門檻極高。此次實地勘測意味著SK海力士正在認真評估將最核心的製造環節轉移至海外的可行性與經濟效益，其赴美建廠計劃已跨越概念階段，進入實質性的前期籌備期。

AI巨頭施壓倒逼供應鏈「近岸化」

推動SK海力士加速選址的核心動力，來自美國本土客戶的強烈施壓。

隨著生成式AI的爆發，以輝達、AMD為代表的美國晶片巨頭對高帶寬內存（HBM）等先進記憶體產品的需求呈指數級增長。

在當前的供應鏈脆弱性背景下，美國客戶迫切要求SK海力士將晶圓產能擴張至更靠近其本土的區域。

這種對本地化供應鏈的施壓，旨在縮短物理運輸距離、降低地緣風險，並確保在產能緊缺時期的優先供應權。SK海力士的選址行動，正是對這種「近岸外包」趨勢的直接妥協與戰略順應，反映出下游AI巨頭在產業鏈博弈中日益增強的話語權。

資本開支預期與全球製造版圖重塑

前端內存晶圓廠的落地，將對SK海力士的資本開支及全球內存供應鏈格局產生深遠影響。

結合SK海力士此前在納斯達克完成高達265億美元的創紀錄ADR發行，公司顯然已為潛在的海外巨額擴產儲備了充足的資金彈藥。這筆募資的核心目的之一，正是為了深化與美國AI客戶的合作。

對於投資者而言，赴美建廠雖然可能面臨更高的建設與運營成本，但能夠深度綁定核心大客戶，鎖定長期訂單，從而在AI時代的記憶體市場中佔據更有利的競爭身位。

同時，這一舉措也標誌著全球內存製造重心正發生微妙偏移。在中美半導體競爭加劇的宏觀語境下，核心記憶體產能向北美集聚，將加速全球半導體供應鏈的區域化重構，迫使其他記憶體巨頭重新評估其全球產能佈局戰略。 (華爾街見聞)

近日，據越南地方政府官方消息，LG集團旗下核心零部件企業LG Innotek官宣重大海外產能佈局計畫。公司將斥資10億美元在越南海防市投建大型半導體封裝基板生產工廠，該項目已正式獲批落地，標誌著LG Innotek半導體基板業務全球化佈局邁入全新階段，將進一步擴充其高端半導體配套產能規模。

據項目規劃資訊顯示，本次新建工廠佔地面積規模宏大，總面積相當於45個標準足球場大小。項目建設及投產節奏明確，預計將於2027年完成建設並投入試生產，2028年正式實現規模化量產，全面投產後將成為LG Innotek海外重要的半導體基板生產基地，持續承接全球市場訂單需求。

產能產品端，新工廠將聚焦主流半導體封裝基板產品研發與生產，核心量產球柵陣列（BGA）、系統級封裝（SiP）模組等關鍵半導體基板產品。作為半導體封裝環節的核心基礎材料，此類基板廣泛應用於高端晶片封裝領域，是支撐終端電子裝置、智能硬體、算力產品迭代升級的重要配套產品。

依託本次越南新廠佈局，LG Innotek正式確立半導體基板業務“雙基地”發展戰略。公司原有核心生產基地坐落於韓國龜尾市，未來將定位為技術研發母廠，專注新型半導體基板技術攻關、新品研發及高附加值產品量產；越南海防工廠則定位為通用型基板規模化生產基地，雙基地協同發力，助力企業衝刺3兆韓元（約合19.8億美元）的基板年度銷售目標。

對於選址越南海防的核心原因，LG Innotek高管表示，海防市地理位置優越，緊鄰多家主流半導體後處理企業，產業配套集聚優勢顯著，能夠有效縮短產品交付周期、提升客戶響應效率，強化企業全球供應鏈服務能力。此次佈局也是LG Innotek最佳化全球產能佈局、分散生產風險、深耕國際半導體配套市場的關鍵戰略舉措。

事實上，本次半導體新工廠落地，是LG集團整體產業重心向越南海防持續傾斜的延續。此前LG電子已將核心業務佈局海防，落地iPhone攝影機模組生產業務，LG顯示也曾是當地核心外資投資主體。同時，LG集團持續推進業務結構最佳化，關停虧損手機產線、調整家電組裝業務、拓展汽車與家電軟體研發業務，本次加碼半導體基板製造，也標誌著集團進一步向高端半導體核心零部件賽道轉型升級。 (未來半導體)

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告別「不排除」：SK海力士赴美實地選址前端晶圓廠，AI巨頭施壓倒逼內存供應鏈重構

LG Innotek10億美元擴建半導體基板