2023年的中國汽車晶片市場，一棵高麗菜真的可能換到一顆進口晶片。

德州儀器明星產品TPS51200DRCR在兩年前的缺芯潮中一度暴漲至70元，目前已經跌到了1元。意法半導體的L9369-TR ，是用於電子穩定車身系統（ESP/ESC）的關鍵晶片，從巔峰期的1500元跌到了13元。

兩年前車企排隊搶晶片的光景恍如隔世，海外晶片大廠破防之餘，體驗了一把中國震撼。

2020年晶片供應短缺至今，中國汽車晶片的自給率從5%翻倍至10%[1]，蜂擁而至的本土廠商，顛覆了供應端被六大國際巨頭把持的局面，價格也在公頃間失控。

去年5月，德州儀器一度全面下調中國市場晶片價格，且「沒有幅度和底線限制」。然而，當TPS51200DRCR的國產替代晶片成交價來到7毛，六大汽車晶片巨頭集體破了大防。

根據《日本經濟新聞》的報道，過去三年，中國汽車晶片的自給率從5%迅速提高到了10%。雖然看起來不高，但其重要性在於：這可能只是個開始。

汽車晶片自給率提升的5%中，主要角色為三類晶片：功率半導體、MCU 、感知器。

功率半導體主要用於汽車的電能轉換和電路控制，例如交流電轉直流電、高壓轉低壓、頻率轉換等等。這類晶片在電動車中特別重要，是電流運轉的中樞，也一直是國產替代程度最高的領域[3]。

比較耳熟能詳的功率半導體即IGBT，是國產突破的主要方向之一，比亞迪半導體、中車時代的等國產IGBT都已陸續上車。

MCU即微控制單元，俗稱單晶片，可以理解為簡易版CPU ，在車內執行單一的任務或功能，例如智慧雨刷、自動落鎖。

感測器則是汽車的“眼睛”，被汽車用於感知環境和自身狀態。除了傳統的影像感測器、車載攝影機外，高階產品還包括毫米波雷達、光達等。中國公司的突破主要圍繞在CMOS影像感測器，也就是數位圈俗稱的「底」。

這三種晶片最顯著共同特點是，技術門檻不高，也不需要先進製程。

純電動車的晶片搭載量往往超過1000個，與燃油車的近500個相比倍增。其中最重要的是自動駕駛晶片和座艙晶片，也是Mobileye和英偉達力大磚飛的主場；剩下幾百顆大大小小的晶片，就是大量MCU和功率半導體，市場份額長期由瑞薩、恩智浦、德州儀器等六大巨頭主導。

兩者研發上的難度在於，前者更像高考數學最後一道大題，不會做光寫個解也沒用。後者類似高考語文作文，憋夠了800字，多少都能拿點分。

高通的座艙晶片SA8295P，已經用上了5nm製程；相較之下，MCU最先進的產品尚在16/28nm的成熟製程序列，大量產品位於90nm以上，製造門檻不高。

依照麥肯錫的測算，70%以上的汽車晶片都在用90nm以上的成熟製程，14nm以下的先進製程佔比只有6%。


車用MCU使用90nm以下製程的供應商屈指可數

難度不大，但自給進度緩慢，主要還有幾個問題：

一是驗證週期太長，認證關難過。

汽車晶片把產品做出來只是第一步，要進入車企供應鏈需要動輒兩三年的驗證週期。一旦驗證通過上車，車企就不會輕易更換供應商。海外巨頭入局早，就掌握了先發優勢，中國廠商作為後來者難以突破。

一輛汽車所需晶片多達數十種類型，每種類型多的幾十顆，少的一兩顆。因此，車企更傾向於一次性採購全家桶，降低供應鏈管理難度。海外大廠透過多次併購建立起了豐富的產品矩陣，中國廠商佈局較晚，品類較少，相對吃虧。

與其他汽車零件一樣，大部分汽車晶片走的是薄利多銷路線，而這個多銷也很大機率比不過手機等消費性電子。畢竟換車週期比後者比較長，燃油車對晶片整體用量相對也更小。

門檻不高，但跨過了也沒賺多少，自然缺乏動力。直到一場史無前例的晶片短缺，將機會拱手奉上。

2020年疫情期間，市場對汽車銷量預估低迷，車企也因為銷量下滑減少了晶片訂單，大量代工廠就把產線安排給了其他晶片。汽車晶片由於利潤率較低，自建產能的晶片大廠也不願擴產，晶片庫存逐步逼近紅線。

但誰也沒想到，新能源車卻在疫情期間迎來爆發，消失的訂單又回來了。

電動車的晶片用量本身就高，自動駕駛等級達到L4的甚至高達3000顆/輛[4]，長期缺貨又讓車企對零庫存產生懷疑，開始瘋狂備貨，造成了史無前例的產能擠兌。作為新能源車最大生產國和消費國，中國順理成章成為汽車晶片緊缺的重災區。

這個上車的機會，中國汽車晶片公司抓住了，就沒打算放手。

長期以來，困擾中國汽車晶片的最大問題不是海外晶片太貴，而是太便宜。

汽車晶片多採用IDM垂直整合模式，設計製造封測一把抓，只有少數外溢訂單會交由台積電這類代工廠。 MCU的前六大玩家均為IDM模式；IGBT前十大廠家，除了麥格納轉型成fabless外，其他廠商均為IDM模式。

在IDM模式下，假設A和B兩家公司都生產同類晶片，A的產能是100萬顆，B的產能是30萬顆，那麼B的利潤非但不會有A的30%，很可能還會虧損。

晶片必須透過大規模的生產攤薄研發成本和廠房建設的資本開支，產能和銷售量就直接決定了晶片的成本。因此在儲存、面板、汽車晶片這類標準化程度高的領域，率先發動價格戰的往往不是新入局玩家，反而是富可敵國的老牌霸主。

沒有一定的市場份額，連打價格戰的資格都沒有。

因此，相較於高通與英偉達在12吋矽片上挑戰物理學極限的藝術，汽車晶片的競爭格局相當樸實無華：控產。

晶片的產能建設時間非常長，這個過程中市場供需會發生很大變化，規劃產能過多，就會供過於求；規劃產能太少，又把市場讓給了同行。

缺芯潮前，汽車晶片格局穩定，六大巨頭各自有多少產能大致有數，就算晶片跌價也在預測範圍內。即使供過於求超過預期，車企可供選擇的供應商也有限。再不濟廠房莫名失火，也不是不可以。


這個過程中，六大巨頭還會透過大量併購，擴充自己的產品組合，鞏固份額優勢。過去十年，日本汽車晶片大廠瑞薩接連收購美國公司英特爾矽爾（Intersil）、IDT，英國公司Dialog，補齊了電源管理晶片、無線網路和資料儲存晶片、無線通訊上的短板。

在這樣的競爭格局中，就能理解缺芯潮對中國汽車晶片公司的意義。由於先前市場對汽車銷售的悲觀預期，車企紛紛削減訂單，恰逢德州儀器、英飛凌等廠商開始從8寸產線向12寸產線升級，關閉了老產線。結果新能源車市場爆發，晶片價格直接漲到了天上。

只要有點產能，都成了稀缺標的，業績一飛沖天。瑞薩淨利、營收接連創下歷史新高，德州儀器連續七季營收兩位數成長，IGBT大佬安森美營收破紀錄。

但「六大」可能也沒想道，2020年到2023年短短三年內，中國汽車晶片供應商從幾十家暴增到300多家[6]，大量新增產能被釋放，價格戰接踵而至。

對車商來說，在庫存紅線和高漲的晶片價格面前，車規驗證、產品矩陣都是優先順序靠後的小問題。為了確保汽車出貨，車企不得不為中國汽車晶片大開綠燈，取代遲遲供不上貨的海外產品。

另一方面，中國新勢力大多工程經驗足，對自身電子電氣架構相對熟悉，也較傾向使用國產晶片。

一開始提到的意法半導體拳頭產品L9369-TR，其客戶大多是博世、採埃孚這類Tier 1供應商，Tier 1則將晶片裝進整個ESP系統交給車企，車企實際上並不了解具體的架構。曾掌舵大眾電動轉型的赫伯特·迪斯就曾表態，大眾汽車“幾乎沒有一行軟體程式碼是我們自己寫的。”

在這種情況下，研發團隊的草台指數，多多少少決定了更換晶片供應商的心理負擔。中國車企研發投入高，同時車型相對少，上車意願更強。

2023年，剛上車的國產汽車晶片再度迎來硬仗。這一年的中國車市，「降價」貫穿始終，中國外老牌車企、新勢力紛紛下場肉搏：

大眾ID.3打出12.59萬元的歷史最低價，特斯拉開年祭出降價大禮包，小鵬、蔚來、理想不敢落後，隨即跟上。近三年在中國市場首發的車款超過170台，幾乎兩天發一輛新車。

慘烈的價格戰背後，是中國作為全球最大汽車市場，競爭白熱化的現實。甲方帶頭割肉，作為乙方的汽車晶片，自然無法置身事外。

德州儀器去年在中國啟動的全面降價，就是依賴更低的生產成本，從中國廠商手中奪回失地。同樣的市價，老牌廠商還在賺錢，中國廠商卻已經在虧錢了。但老玩家們顯然低估了中國市場的內捲程度。

2023年，德州儀器銷售額下降13%，創造十年以來最大降幅，其中中國區收入銳減32%，拖了最大的後腿。


中國公司破釜沉舟的決心，自然來自上車的不易，畢竟史無前例的缺芯潮，很可能不會有第二次了。 10%的國產化率看起來不高，但很可能只是國產汽車晶片的冰山一角。

海面以下，眾多國產汽車晶片距離上車只差最後一公里－車規級驗證。

與手機等消費性晶片不同，汽車晶片需要考慮更極端的工作環境。例如工作溫度範圍，前者要求在0℃到+70℃，汽車晶片則要求在-40℃到+86℃。車企供應鏈的驗證週期通常有兩、三年時間，不少產品可能已經走到了最後的測試和驗證環節。

因此，雖然國產化率剛好達到10%，但《日本經濟新聞》還是展露出了濃重的焦慮[8]：即使是技術難度極高的晶片，中國也有望在5到10年內實現國產化的替代。

身為日本汽車半導體的獨苗，讓瑞薩去搶Mobileye和英偉達的地盤，純屬強人所難；放下身段和中國公司比誰的東亞性更強，多少也有些超綱。高端望洋興嘆，中低端遭遇阻擊，也許是六大巨頭共同的煩惱。

而對中國汽車晶片公司來說，擊穿底線的價格戰固然殘酷，但半導體產業的競爭一向烽煙遍地。在慘烈的戰爭過後，晶片公司尚且只是「坐上了牌桌」。一個產業的進步，時間總是比我們想像的漫長，成本總是比我們預期的高昂。(遠川科技評論)

[1]許爾曼：2030年中國汽車晶片市場規模將達290億美元，中國經濟網

[2]不缺芯了，TI德州儀器急了，芯世相

[3]有關汽車晶片自主化和國產化，分銷商巨頭大聯大是這麼看的，EET-China

[4]智車「芯」時代：汽車晶片的現況與展望，與高資本

[5] 2023年國產汽車晶片關鍵字：過車規、落地、降價，電子發燒友網

[6]原誠寅：汽車晶片的“新生”與“淘汰”，智庫君

[7]晶片內捲現狀，破防了，芯世相

[8]中國車載晶片9成靠進口，10年實現國產替代，日經中文網

德州儀器明星產品TPS51200DRCR在兩年前的缺芯潮中一度暴漲至70元，目前已經跌到了1元。意法半導體的L9369-TR，是用於電子穩定車身系統（ESP/ESC）的關鍵晶片，從巔峰期的1500元跌到了13元。

2020年晶片供應短缺至今，中國汽車晶片的自給率從5%翻倍至10% [1]，蜂擁而至的本土廠商，顛覆了供應端被六大國際巨頭把持的局面，價格也在公頃間失控。

根據《日本經濟新聞》的報道，過去三年，國內汽車晶片的自給率從5%迅速提高到了10%。雖然看起來不高，但其重要性在於：這可能只是個開始。


汽車晶片自給率提升的5%中，主要角色為三類晶片：功率半導體、MCU、感知器。

MCU即微控制單元，俗稱單晶片，可以理解為簡易版CPU，在車內執行單一的任務或功能，例如智慧雨刷、自動落鎖。

感測器則是汽車的“眼睛”，被汽車用於感知環境和自身狀態。除了傳統的影像感測器、車載攝影機外，高階產品還包括毫米波雷達、光達等。國內公司的突破主要圍繞在CMOS影像感測器，也就是數位圈俗稱的「底」。

車用MCU使用90nm以下製程的供應商屈指可

汽車晶片把產品做出來只是第一步，要進入車企供應鏈需要動輒兩三年的驗證週期。一旦驗證通過上車，車企就不會輕易更換供應商。海外巨頭入局早，就掌握了先發優勢，國內廠商作為後來者難以突破。

一輛汽車所需晶片多達數十種類型，每種類型多的幾十顆，少的一兩顆。因此，車企更傾向於一次性採購全家桶，降低供應鏈管理難度。海外大廠透過多次併購建立起了豐富的產品矩陣，國內廠商佈局較晚，品類較少，相對吃虧。

這個上車的機會，國內汽車晶片公司抓住了，就沒打算放手。

長期以來，困擾國內汽車晶片的最大問題不是海外晶片太貴，而是太便宜。

汽車晶片多採用IDM垂直整合模式，設計製造封測一把抓，只有少數外溢訂單會交由台積電這類代工廠。MCU的前六大玩家均為IDM模式；IGBT前十大廠家，除了麥格納轉型成fabless外，其他廠商均為IDM模式。

但「六大」可能也沒想道，2020年到2023年短短三年內，中國汽車晶片供應商從幾十家暴增到300多家[ 6]，大量新增產能被釋放，價格戰接踵而至。


對車商來說，在庫存紅線和高漲的晶片價格面前，車規驗證、產品矩陣都是優先順序靠後的小問題。為了確保汽車出貨，車企不得不為國內汽車晶片大開綠燈，取代遲遲供不上貨的海外產品。

另一方面，國內新勢力大多工程經驗足，對自身電子電氣架構相對熟悉，也較傾向使用國產晶片。

在這種情況下，研發團隊的草台指數，多多少少決定了更換晶片供應商的心理負擔。國內車企研發投入高，同時車型相對少，上車意願更強。

2023年，剛上車的國產汽車晶片再度迎來硬仗。這一年的中國車市，「降價」貫穿始終，國內外老牌車企、新勢力紛紛下場肉搏：

德州儀器去年在中國啟動的全面降價，就是依賴更低的生產成本，從中國廠商手中奪回失地。同樣的市價，老牌廠商還在賺錢，國內廠商卻已經在虧錢了。但老玩家們顯然低估了國內市場的內捲程度。

國內公司破釜沉舟的決心，自然來自上車的不易，畢竟史無前例的缺芯潮，很可能不會有第二次了。10%的國產化率看起來不高，但很可能只是國產汽車晶片的冰山一角。

海面以下，眾多國產汽車晶片距離上車只差最後一公里－車規級驗證。

與手機等消費性晶片不同，汽車晶片需要考慮更極端的工作環境。例如工作溫度範圍，前者要求在0℃到+70℃，汽車晶片則要求在-40℃到+86℃。車企供應鏈的驗證週期通常有兩、三年時間，不少產品可能已經走到了最後的測試和驗證環節。

因此，雖然國產化率剛好達到10%，但《日本經濟新聞》還是展露出了濃重的焦慮[8]：即使是技術難度極高的晶片，中國也有望在5到10年內實現國產化的替代。

身為日本汽車半導體的獨苗，讓瑞薩去搶Mobileye和英偉達的地盤，純屬強人所難；放下身段和中國公司比誰的東亞性更強，多少也有些超綱。高端望洋興嘆，中低端遭遇阻擊，也許是六大巨頭共同的煩惱。

而對國內汽車晶片公司來說，擊穿底線的價格戰固然殘酷，但半導體產業的競爭一向烽煙遍地。在慘烈的戰爭過後，晶片公司尚且只是「坐上了牌桌」。一個產業的進步，時間總是比我們想像的漫長，成本總是比我們預期的高昂。(半導體產業縱橫)

卡爾·本茨永遠不會想到，有一天他搞出來的，深刻改變人類出行方式的汽車，在二十一世紀的第三個十年，會被一個叫晶片的東西，給按在地上反覆摩擦。

這樣的實力不對等發生在汽車新四化的時代。電動化、網聯化、智能化和共享化，這四個“化”的推進，從汽車的技術、科技、使用模式，乃至供應鏈集成的發展方向，完全打破了以往的造車模式。而晶片，幾乎貫穿了這四個“化”在汽車設計、製造應用中的所有角落。

一方面，這源於汽車的整體技術從純機械向智能化的發展趨勢中，晶片成為了智能汽車製造的重要組成部分。更重要的是，產業鏈趨向於全球化，導致嚴重依賴晶片供應商的汽車企業，因為缺芯而造成了嚴重的影響。


 1/ 缺芯的影響有多大？

在晶片荒最嚴重的去年年中，大眾曾關閉了墨西哥與美國的工廠；福特暫停或削減了8家北美工廠的生產；即便是被認為受缺芯影響最小的豐田，也遭遇了停產及生產規模的縮減。當然，停產的遠不止這幾家企業。當時，英特爾公司CEO帕特·基辛格曾表示，“全球晶片供應短缺可能會再持續兩年。 ”也就是說，晶片荒要到2023年才會有所好轉。

但現實情況是，似乎晶片供貨速度的恢復，比原先預計的要早得多。就在最近，包括寶馬、奔馳等一眾歐洲汽車品牌都宣布擁有了足夠多的晶片。而市場也表示，在今年的下半年，汽車製造所用的晶片產量也趨於平衡。

汽車行業為啥突然不缺芯了？，晶片製造，是怎麼恢復的？
 

從2020年開始，晶片製造廠商似乎與天災人禍緊密關聯。這其中包括了東南亞的晶片製造工廠，因為疫情而造成的大面積停工；也包括了美國、韓國、日本等多家全球晶片的重要供應商先後發生的火災意外。儘管不願意看到，但我們得承認，這樣頻繁發生的意外，確實可能成為全球晶片，尤其是汽車晶片短缺的重要原因。

目前，智能化程度高的汽車所採用的晶片可以分為三種類型。其一，是擔負日常控制功能的MCU晶片；其二，是擔負智能座艙、智能駕駛輔助功能的AI晶片；而其三，則是負責傳感器、導航等功能的功率半導體。這三種晶片規格不一，製造的難度也不一而足，要說最缺的，可能就是應用在車身、底盤和控制系統上的MCU晶片。

但如果說這將真正影響到產能，似乎也並沒有那麼嚴重。其實在去年，全球晶片的銷售額達到了5559億美元，同比增長了26.2%。與之處於同比例增長的，就是創了歷史新高的1.15萬億片晶片銷量。當然，這其中包含的是所有類型的晶片，比如手機、電腦等電子產品所需的晶片。

為什麼全球晶片產能並不差，但用在車上的晶片卻又缺了很多。我認為其中有幾個重要的原因。

首先，是因為汽車對晶片的需求突然變高。傳統燃油汽車，全車晶片總量在500個-600個左右。而隨著電動化與智能化的普及，汽車的晶片數量爆發式增長，以小鵬某一款車為例，全車晶片總量達到了1700個。更重要的是，智能汽車的堆料“軍備競賽”依然如火如荼，未來智能汽車對於晶片的需求肉眼可見地增長。晶片產能的下降，以及汽車對晶片的需求的快速提高，此消彼長，形成了巨大的真空地帶。

其次，通常意義上，汽車所用的車規級晶片總市場的規模並不能與其他的消費電子產品相比。2021年，全球一共賣出了8105萬輛車，如果我們假設每輛車使用500個晶片計算，總計需要405億塊晶片，與全球晶片產能相比，並不能算是一個很大的量級（即便晶片數量翻番，依然規模有限）。顯然，汽車市場並不是晶片企業跑量的最重要市場。因此，在受到外部環境影響而導致晶片產能萎縮的大環境下，可能向汽車行業傾斜產能，並不是一個優先選項。

再次，以往汽車使用的車規級晶片首先並不需要很高的精度，一般大量需要的產品為65nm，最好的也僅僅是28nm等級，與那些動不動就要突破7nm、5nm的晶片相比，並不需要太複雜的工藝。而如今，7nm、5nm的晶片在全球範圍內都算是頂級“尖貨”，想要為汽車提供，從源頭上產能就很難滿足。

這些製造工藝相對不那麼先進的晶片，價格一般在1-3美元左右，利潤非常低。但因為使用在車上，需要更嚴苛的技術指標。這些指標需要晶片克服嚴寒、高溫、粉塵等考驗，並要求擁有15-20年的設計壽命。這些不掙錢，但事多的造芯要求，使得其不是一類需要優先被設計製造的晶片種類。

而這樣的成本與收益比例也衍生出了一個問題，就是沒有人會願意投入巨資去建造一家生產利潤不高、但要求很高的車規級晶片工廠。而缺芯帶來的晶片單價暴漲，也導致晶片廠商只需生產少量晶片即可獲得更大利潤，自然也不會多生產去降低自己的利潤率了。
 

缺芯對汽車產業的影響有多大？其實可能並沒有想像得更大。

儘管在去年買車的人看來，或多或少的都經歷了簡配的事兒。但車企，尤其是那些以往都能跑得起量來的車企，受到的影響著實有限。以德系豪華車的招牌BBA為例，儘管除了寶馬之外，奔馳與奧迪的整體銷量都出現了一定的下滑。但三家車企營收都在上漲，利潤更是大幅提高。同時，德國汽車的另一個支柱品牌大眾，在相較2020年度減產了60萬台的基礎上，也獲得了不小盈利。

除此之外，豐田、福特、特斯拉，甚至Stellantis全都在市場上獲得了增長，有些還擁有了兩位數、甚至三位數的數據增長。為什麼在全球因缺芯而少造了1000多萬輛車的環境下，企業仍然能盈利？這其中，車企的策略調整起到了重要的作用。

比如，之前提到的配置調整，價格調整；而更重要的是，很多車企直接放棄了銷量不好的車款，將晶片資源集中投放在了可以賣得動的車型之上；再比如，特斯拉就優化了汽車軟件的算法，以釋放更多的算力，在晶片減少的情況下，提供智能化水平依然領先的汽車產品。這無疑會讓坐等著收縮產能，提高利潤的晶片企業們，感受到壓力。

但這些，依然只是車企們在缺芯環境之下的權宜之計，並不能持久。關鍵的是，要改變自身對於晶片產業鏈的依賴程度。畢竟，既然要卷，必然要先掌握足夠的資源。

去年8月，特斯拉在AI Day上發布了Dojo D1晶片，率先應用在了一款機器人之上。但誰都知道，這款擁有7nm工藝，包含500 億個晶體管， BF16 / CFP8 峰值算力達362 TFLOPS，FP32 峰值算力達22.6 TFLOPS的晶片，最根本的目的，其實就是為特斯拉想要實現的自動駕駛技術，提供算力支撐。

同樣搞了7nm晶片的，還有中國的汽車企業。就在去年末，吉利就宣布自研的7nm晶片——SOC“智能座艙晶片”即將量產；更遠的2025年，吉利還計劃推出5nm晶片，以為智能駕駛提供算力支持。

此外，最近剛剛市值破了萬億的比亞迪，則早早地就開始了自己的晶片研發製造之旅。目前他們已經有了一部分晶片（如IGBT）的設計製造能力，同時在電源管理晶片上，具備了可以向其他企業供貨的能力。而在目前最緊缺的MCU晶片上，也有了自己的設計能力，未來只需找人代工，即可實現自給自足。

顯然，把汽車智能化的命脈握在自己手裡，是一個非常明智的做法。根據美國調查公司Gartner的判斷，汽車前十名的汽車製造商中，將有一半實現晶片自研。顯然，這將會引發一場巨大的市場環境變化。

變化的點在於，當汽車公司擁有了核心晶片自研的能力，將會進一步地推動汽車智能化，並加速在堆料方面的內捲進程。而當晶片被越堆越多，車規級晶片的需求也將變得越來越大。市場規模將有可能追上電子消費品對晶片的需求。

也就是說，汽車企業推動著晶片市場的不斷發展。而想要通過壓縮產能提高利潤的晶片企業，則有可能因為整車廠的晶片自研不斷推進，而被排擠出這個市場。總之，誰都不願意放棄一個必然快速增長的市場。

這就是為什麼從2021年開始，晶片供應商向汽車行業提供出貨量直接提高了30%的原因；也就是為什麼，原本預計在2023年才有可能被填補完整的車用晶片市場，卻急著在2022年的下半年就要實現更大供貨量的原因。


4/ 當晶片不缺了，汽車市場會怎樣？

既然晶片已經成為了汽車智能化時代最重要的核心生產資料，以及製約因素。那如今要關心的是，當晶片逐漸不再短缺以後，汽車工業將向何處去。其實在這裡討論的問題，主要涉及的是產能、售價、未來發展方向三個方面。

首先，從產能上來說，晶片供需量的平衡，甚至倒置，都無疑會釋放汽車製造商們早已經被限制的產能。也就是說，2021年少造的1000多萬輛車，將會在晶片供應量滿足後慢慢被補平（當然零部件供應充足也是前提條件），甚至再獲得突破。但問題是，這是否是汽車廠商真正需要的？

簡單來說，既然限制產能，調整配置，專註生產更受歡迎的產品，已經可以為車廠贏得更大的利潤。那麼參照晶片，造得少，賣價高的邏輯來說，也許這一條路線也同樣會被車企持續地堅持下去。

畢竟，商業的最核心點在於利益的最大化。因而，多造車、多賣車，可能還不如少造車、造精品，多賺錢的收益更大。如果在這個思路之下，過剩的晶片反而會產生收益更低的局面。從而讓晶片的價格在車企自研晶片大規模上市之前，產生週期性的波動。

當然，如果這樣的造車邏輯成立，就會引發第二個問題，也就是汽車的售價是否會跌？

晶片數量的減產，導致了晶片價格的暴漲，從而引發了車價普遍上漲的連鎖反應（比如某些晶片單價從原先的10元上漲到了2500元）。但對於部分汽車廠商來說，首先從他們的利潤與成本的對比值上來說，並非完全不可承受；其次，通過一定的單車價格上漲，汽車企業也將一部分壓力轉嫁給了市場。

因此，在調整產能、精化生產的前提下，造車成本可以被更大化地節省下來，價格也有機會被降低。但如果市場對於這樣的漲價不敏感，則汽車品牌可以延緩降價速度，從而保證自己的更大收益。當然，市場蛋糕就這麼大，難免有人要從車價的角度“卷”起來。顯然，這是更多普通消費者所希望看到的。

最後，從技術的發展角度來說。之前說到過智能汽車所需的晶片類型不同。比如用於智能駕駛的指令處理器則基本被英偉達、地平線這樣的大廠給包了，車機系統則基本都首選高通的晶片。在市佔率上，這些晶片廠牌都處於統治級的位置。

而在自研晶片上，很多車企雖然都瞄準這些核心部件，但給出的研發週期都是兩年、甚至三年的一個中期計劃。這些中期計劃是需要持續投入的，一旦過程中產生任何問題，都會影響最終的研發進程及結果。而如果在周期內，這些大廠牌推出了更優質、更先進的晶片，則又會把他們放在尷尬的位置。而選擇從更低端、更容易研發的零部件晶片入手，則只能起到低端替代的作用，並不能快速的替代核心零部件，這是一個好的思路。

更重要的問題是，以目前智能駕駛技術的發展水平來看，當前所用的智能晶片的算力已經達到了要求。以蔚來所採用的4顆Orin晶片，1000TOPS的算力來看，在目前各家廠商可實際應用的智能駕駛輔助技術，幾乎都受困在L2級的水平上來說，應該是完全夠用了。

因此，巨大投入，換得併沒有更大突破的晶片自主，也並非是一個更高效的生意。如福特與通用一樣，選擇美國的格芯公司，以及荷蘭的恩智浦半導體公司這樣的伙伴合作，可能是一個高效的解決方案。

當然，這其中還包括一個可以思考的問題在於，先有雞還是先有蛋？

也就是，究竟是晶片技術再次突破，推動智能駕駛技術的再次演進？還是智能駕駛技術先領先，倒推晶片技術的跟上。就目前來看，也許這個行業中需要一個如喬布斯的蘋果般的，能夠石破天驚的新技術誕生。畢竟，想要依靠晶片企業切香腸式的市場策略來實現這樣的突破，可能並不容易，畢竟摩爾定律從現在來看其實是有其瓶頸與天花板存在的。

總而言之，對於智能電動車來說，堆料、堆算力提高了對晶片的需求，而減少晶片供給則提高了晶片供應商的利潤率。這是一個很難平衡的點，雙方都在為自己的利益最大化而做著努力。但當車企有了自己的晶片設計製造能力後，平衡會再次打破。目前看來，這樣的博弈仍在繼續。而何時能找到一個令雙方都滿意的平衡點，顯然才是恆久解決汽車晶片荒的最好方法。

但不管怎麼說，持續了2年多的缺芯僵局，可能是向可以解決的方向推進了。（十一車）


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