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這些需求，不會因為地緣政治事件就消失！

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AI伺服器持續升級，高頻寬記憶體需求爆發，

AI伺服器規格全面升級，一台伺服器用量暴增，

高階MLCC供給依舊偏緊，下半年仍有漲價機會。

AI不是缺晶片，而是開始缺電。

散熱、電源管理、功率元件，都是資料中心擴建最直接受惠者。

市場雜音不斷，但AI高速板、ABF載板需求沒有改變。

利空震盪，往往才是真正的布局時機。

AI ASIC、PMIC、高速介面、WiFi 7、AI PC、車用晶片全面開花。

不少公司才剛走出谷底，獲利彈性反而最大。

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以往之績效不保證未來獲利 投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險)

11月10日，武漢經開區官微發布消息，由東風汽車牽頭組成的湖北省車規級晶片產業技術創新聯合體發布高性能車規級MCU晶片－DF30，填補中國空白。據介紹，這是一款從設計到製造全流程中國化的車規級智慧高邊驅動晶片，目前已在東風汽車新能源車型上正式量產搭載。

據悉，車規級晶片通常指汽車用積體電路、分離式元件、感測器和光電子等元件及模組。從汽車晶片細分市場來看，成長潛力較大的有車規MCU晶片、SoC晶片、記憶體晶片等。

其中，車規MCU晶片是汽車資訊運算處理的核心元件，廣泛應用於汽車各大系統。根據蓋世汽車研究院，目前全球汽車MCU高端市場仍被外資廠商壟斷，2023年TOP5廠商市場佔有率約90%。中國車規MCU晶片企業正快速成長，並切入智駕、底盤、動力等中高階應用領域。

根據武漢經開區發布消息，11月9日，湖北省車規級晶片產業技術創新聯合體2024年度大會在武漢經開區舉行。會上，由東風汽車牽頭組成的湖北省車規級晶片產業技術創新聯合體發布高性能車規級MCU晶片－DF30，填補中國空白。

中國積體電路創新聯盟秘書長葉甜春，湖北省科技廳、武漢經開區有關負責人等嘉賓出席大會，見證了DF30晶片及其符合AUTOSAR標準的OS（操作系統）與MCAL（微控制器抽象層）發布。

根據介紹，DF30晶片是業界首款基於自主開源RISC-V多核心架構、中國40nm車規製程開發，全流程中國閉環，功能安全等級達到ASIL-D的高階車規MCU晶片，已通過295項嚴格測試。 DF30晶片適配中國自主AutoSAR汽車軟體作業系統，可廣泛應用於動力控制、車身底盤、電子資訊、駕駛輔助等領域，填補了該領域中國空白。

另據東風汽車研發總院官微，會議頒發了東風高邊驅動晶片車規認證證書。據介紹，這是一款從設計到製造全流程中國化的車規級智慧高邊驅動晶片，廣泛用於汽車12V接地負載應用中，配有兩路獨立輸出通道，提供了過壓保護、過流保護、過溫保護等多種智慧保護與診斷功能，目前已在東風汽車新能源車型上正式量產搭載。

汽車晶片是推動汽車產業高品質發展的核心零件之一。 2022年5月，東風汽車牽頭，聯合8家企事業單位及大學共同組成湖北省車規級晶片產業技術創新聯合體，致力於實現車規級晶片完全自主定義、設計、製造、封測與控制器開發及應用，加速創新成果突破。

創新聯合體成立以來，受到業界廣泛關注，成員單位已擴展至44家，涉及領域涵蓋車規晶片標準、設計、製造、封裝、應用等全產業鏈。

目前，創新聯合體共產發明專利50餘項，主導起草車規級晶片國家、產業標準6項。聯合體單位協同創新成果榮獲湖北省高價值專利大賽金獎；由創新聯合體單位研發的高邊驅動晶片已在東風汽車新能源車型上正式量產搭載。

未來，創新聯合體將持續立足湖北，聚焦車規級晶片產業鏈，進一步吸引接納全球優勢單位，打造匯聚「政-產-學-研-用-資-創」的綜合性汽車晶片產業技術聯合體。

車規級晶片通常指汽車用積體電路、分離式元件、感測器和光電子等元件及模組。從汽車晶片細分市場來看，成長潛力較大的有車規MCU晶片、SoC晶片、記憶體晶片、通訊晶片、類比晶片等。

其中，車規MCU晶片是汽車資訊運算處理的核心元件，廣泛應用於汽車各大系統。根據蓋世汽車研究院，目前全球汽車MCU高端市場仍被外資廠商壟斷，2023年TOP5廠商市場佔有率約90%。

目前，英飛凌、義法半導體、恩智浦等國際大廠都在推動車規MCU往更先進製程、更高算力和更高集成度等方向升級，以滿足未來汽車跨域高性能MCU晶片的市場需求。中國車規MCU晶片企業也正在快速成長，並切入智駕、底盤、動力等中高階應用領域。

新能源與智慧網聯汽車的發展為車規級晶片帶來了新的發展機會。隨著電動化、網路化和智慧化的提速，汽車功能不斷豐富，汽車單車晶片的數量和價值也將持續增長，如具備L3級自動駕駛功能的純電動車相較於L1級自動駕駛的燃油車的單車晶片數量增加了200—300顆，單車價值增加約124%。

隨著中國將智慧網聯新能源汽車、積體電路等納入國家發展策略，中國汽車晶片的發展進入加速階段。

從政策端看，多地政府針對汽車晶片產品領域的技術研發、技術培育出台相關產業政策，支持並鼓勵車規級晶片發展。

從產業端看，中國晶片產業佈局車規晶片的企業相對完善，不同汽車晶片中國化率從不到5%到20%左右，尤其是在功率半導體、運算控制晶片等領域中國化率相對較高。

從應用端來看，中國車企正加快透過投資、合資、自主研發等途徑來建構安全和成本可控的晶片供應鏈。其中，上汽集團規劃2025年中國晶片佔比力爭達30%，東風集團表示到2025年將實現車規級晶片中國化率60%，理想汽車晶片的中國化率已超過25%。

蓋世汽車研究院認為，在汽車新四化趨勢逐漸明確的背景下，汽車晶片整體市場將保持成長，預計2030年全球市場規模將超過千億美元。從市場格局來看，目前汽車晶片市場仍由國外企業主導，2023年全球汽車晶片市場TOP12都為國外廠商，TOP12市佔率為77.2%。

2023年下半年開始，汽車進入庫存調整模式，部分汽車晶片供應得到緩解，部分汽車晶片仍然緊俏，交期不斷拉長。長期來看，隨著單車搭載晶片價值量的提升，以及新能源車規模的不斷成長，汽車晶片市場仍保持成長狀態。(證券時報)

2023年的中國汽車晶片市場，一棵高麗菜真的可能換到一顆進口晶片。

德州儀器明星產品TPS51200DRCR在兩年前的缺芯潮中一度暴漲至70元，目前已經跌到了1元。意法半導體的L9369-TR ，是用於電子穩定車身系統（ESP/ESC）的關鍵晶片，從巔峰期的1500元跌到了13元。

兩年前車企排隊搶晶片的光景恍如隔世，海外晶片大廠破防之餘，體驗了一把中國震撼。

2020年晶片供應短缺至今，中國汽車晶片的自給率從5%翻倍至10%[1]，蜂擁而至的本土廠商，顛覆了供應端被六大國際巨頭把持的局面，價格也在公頃間失控。

去年5月，德州儀器一度全面下調中國市場晶片價格，且「沒有幅度和底線限制」。然而，當TPS51200DRCR的國產替代晶片成交價來到7毛，六大汽車晶片巨頭集體破了大防。

根據《日本經濟新聞》的報道，過去三年，中國汽車晶片的自給率從5%迅速提高到了10%。雖然看起來不高，但其重要性在於：這可能只是個開始。

汽車晶片自給率提升的5%中，主要角色為三類晶片：功率半導體、MCU 、感知器。

功率半導體主要用於汽車的電能轉換和電路控制，例如交流電轉直流電、高壓轉低壓、頻率轉換等等。這類晶片在電動車中特別重要，是電流運轉的中樞，也一直是國產替代程度最高的領域[3]。

比較耳熟能詳的功率半導體即IGBT，是國產突破的主要方向之一，比亞迪半導體、中車時代的等國產IGBT都已陸續上車。

MCU即微控制單元，俗稱單晶片，可以理解為簡易版CPU ，在車內執行單一的任務或功能，例如智慧雨刷、自動落鎖。

感測器則是汽車的“眼睛”，被汽車用於感知環境和自身狀態。除了傳統的影像感測器、車載攝影機外，高階產品還包括毫米波雷達、光達等。中國公司的突破主要圍繞在CMOS影像感測器，也就是數位圈俗稱的「底」。

這三種晶片最顯著共同特點是，技術門檻不高，也不需要先進製程。

純電動車的晶片搭載量往往超過1000個，與燃油車的近500個相比倍增。其中最重要的是自動駕駛晶片和座艙晶片，也是Mobileye和英偉達力大磚飛的主場；剩下幾百顆大大小小的晶片，就是大量MCU和功率半導體，市場份額長期由瑞薩、恩智浦、德州儀器等六大巨頭主導。

兩者研發上的難度在於，前者更像高考數學最後一道大題，不會做光寫個解也沒用。後者類似高考語文作文，憋夠了800字，多少都能拿點分。

高通的座艙晶片SA8295P，已經用上了5nm製程；相較之下，MCU最先進的產品尚在16/28nm的成熟製程序列，大量產品位於90nm以上，製造門檻不高。

依照麥肯錫的測算，70%以上的汽車晶片都在用90nm以上的成熟製程，14nm以下的先進製程佔比只有6%。


車用MCU使用90nm以下製程的供應商屈指可數

難度不大，但自給進度緩慢，主要還有幾個問題：

一是驗證週期太長，認證關難過。

汽車晶片把產品做出來只是第一步，要進入車企供應鏈需要動輒兩三年的驗證週期。一旦驗證通過上車，車企就不會輕易更換供應商。海外巨頭入局早，就掌握了先發優勢，中國廠商作為後來者難以突破。

一輛汽車所需晶片多達數十種類型，每種類型多的幾十顆，少的一兩顆。因此，車企更傾向於一次性採購全家桶，降低供應鏈管理難度。海外大廠透過多次併購建立起了豐富的產品矩陣，中國廠商佈局較晚，品類較少，相對吃虧。

與其他汽車零件一樣，大部分汽車晶片走的是薄利多銷路線，而這個多銷也很大機率比不過手機等消費性電子。畢竟換車週期比後者比較長，燃油車對晶片整體用量相對也更小。

門檻不高，但跨過了也沒賺多少，自然缺乏動力。直到一場史無前例的晶片短缺，將機會拱手奉上。

2020年疫情期間，市場對汽車銷量預估低迷，車企也因為銷量下滑減少了晶片訂單，大量代工廠就把產線安排給了其他晶片。汽車晶片由於利潤率較低，自建產能的晶片大廠也不願擴產，晶片庫存逐步逼近紅線。

但誰也沒想到，新能源車卻在疫情期間迎來爆發，消失的訂單又回來了。

電動車的晶片用量本身就高，自動駕駛等級達到L4的甚至高達3000顆/輛[4]，長期缺貨又讓車企對零庫存產生懷疑，開始瘋狂備貨，造成了史無前例的產能擠兌。作為新能源車最大生產國和消費國，中國順理成章成為汽車晶片緊缺的重災區。

這個上車的機會，中國汽車晶片公司抓住了，就沒打算放手。

長期以來，困擾中國汽車晶片的最大問題不是海外晶片太貴，而是太便宜。

汽車晶片多採用IDM垂直整合模式，設計製造封測一把抓，只有少數外溢訂單會交由台積電這類代工廠。 MCU的前六大玩家均為IDM模式；IGBT前十大廠家，除了麥格納轉型成fabless外，其他廠商均為IDM模式。

在IDM模式下，假設A和B兩家公司都生產同類晶片，A的產能是100萬顆，B的產能是30萬顆，那麼B的利潤非但不會有A的30%，很可能還會虧損。

晶片必須透過大規模的生產攤薄研發成本和廠房建設的資本開支，產能和銷售量就直接決定了晶片的成本。因此在儲存、面板、汽車晶片這類標準化程度高的領域，率先發動價格戰的往往不是新入局玩家，反而是富可敵國的老牌霸主。

沒有一定的市場份額，連打價格戰的資格都沒有。

因此，相較於高通與英偉達在12吋矽片上挑戰物理學極限的藝術，汽車晶片的競爭格局相當樸實無華：控產。

晶片的產能建設時間非常長，這個過程中市場供需會發生很大變化，規劃產能過多，就會供過於求；規劃產能太少，又把市場讓給了同行。

缺芯潮前，汽車晶片格局穩定，六大巨頭各自有多少產能大致有數，就算晶片跌價也在預測範圍內。即使供過於求超過預期，車企可供選擇的供應商也有限。再不濟廠房莫名失火，也不是不可以。


這個過程中，六大巨頭還會透過大量併購，擴充自己的產品組合，鞏固份額優勢。過去十年，日本汽車晶片大廠瑞薩接連收購美國公司英特爾矽爾（Intersil）、IDT，英國公司Dialog，補齊了電源管理晶片、無線網路和資料儲存晶片、無線通訊上的短板。

在這樣的競爭格局中，就能理解缺芯潮對中國汽車晶片公司的意義。由於先前市場對汽車銷售的悲觀預期，車企紛紛削減訂單，恰逢德州儀器、英飛凌等廠商開始從8寸產線向12寸產線升級，關閉了老產線。結果新能源車市場爆發，晶片價格直接漲到了天上。

只要有點產能，都成了稀缺標的，業績一飛沖天。瑞薩淨利、營收接連創下歷史新高，德州儀器連續七季營收兩位數成長，IGBT大佬安森美營收破紀錄。

但「六大」可能也沒想道，2020年到2023年短短三年內，中國汽車晶片供應商從幾十家暴增到300多家[6]，大量新增產能被釋放，價格戰接踵而至。

對車商來說，在庫存紅線和高漲的晶片價格面前，車規驗證、產品矩陣都是優先順序靠後的小問題。為了確保汽車出貨，車企不得不為中國汽車晶片大開綠燈，取代遲遲供不上貨的海外產品。

另一方面，中國新勢力大多工程經驗足，對自身電子電氣架構相對熟悉，也較傾向使用國產晶片。

一開始提到的意法半導體拳頭產品L9369-TR，其客戶大多是博世、採埃孚這類Tier 1供應商，Tier 1則將晶片裝進整個ESP系統交給車企，車企實際上並不了解具體的架構。曾掌舵大眾電動轉型的赫伯特·迪斯就曾表態，大眾汽車“幾乎沒有一行軟體程式碼是我們自己寫的。”

在這種情況下，研發團隊的草台指數，多多少少決定了更換晶片供應商的心理負擔。中國車企研發投入高，同時車型相對少，上車意願更強。

2023年，剛上車的國產汽車晶片再度迎來硬仗。這一年的中國車市，「降價」貫穿始終，中國外老牌車企、新勢力紛紛下場肉搏：

大眾ID.3打出12.59萬元的歷史最低價，特斯拉開年祭出降價大禮包，小鵬、蔚來、理想不敢落後，隨即跟上。近三年在中國市場首發的車款超過170台，幾乎兩天發一輛新車。

慘烈的價格戰背後，是中國作為全球最大汽車市場，競爭白熱化的現實。甲方帶頭割肉，作為乙方的汽車晶片，自然無法置身事外。

德州儀器去年在中國啟動的全面降價，就是依賴更低的生產成本，從中國廠商手中奪回失地。同樣的市價，老牌廠商還在賺錢，中國廠商卻已經在虧錢了。但老玩家們顯然低估了中國市場的內捲程度。

2023年，德州儀器銷售額下降13%，創造十年以來最大降幅，其中中國區收入銳減32%，拖了最大的後腿。


中國公司破釜沉舟的決心，自然來自上車的不易，畢竟史無前例的缺芯潮，很可能不會有第二次了。 10%的國產化率看起來不高，但很可能只是國產汽車晶片的冰山一角。

海面以下，眾多國產汽車晶片距離上車只差最後一公里－車規級驗證。

與手機等消費性晶片不同，汽車晶片需要考慮更極端的工作環境。例如工作溫度範圍，前者要求在0℃到+70℃，汽車晶片則要求在-40℃到+86℃。車企供應鏈的驗證週期通常有兩、三年時間，不少產品可能已經走到了最後的測試和驗證環節。

因此，雖然國產化率剛好達到10%，但《日本經濟新聞》還是展露出了濃重的焦慮[8]：即使是技術難度極高的晶片，中國也有望在5到10年內實現國產化的替代。

身為日本汽車半導體的獨苗，讓瑞薩去搶Mobileye和英偉達的地盤，純屬強人所難；放下身段和中國公司比誰的東亞性更強，多少也有些超綱。高端望洋興嘆，中低端遭遇阻擊，也許是六大巨頭共同的煩惱。

而對中國汽車晶片公司來說，擊穿底線的價格戰固然殘酷，但半導體產業的競爭一向烽煙遍地。在慘烈的戰爭過後，晶片公司尚且只是「坐上了牌桌」。一個產業的進步，時間總是比我們想像的漫長，成本總是比我們預期的高昂。(遠川科技評論)

[1]許爾曼：2030年中國汽車晶片市場規模將達290億美元，中國經濟網

[2]不缺芯了，TI德州儀器急了，芯世相

[3]有關汽車晶片自主化和國產化，分銷商巨頭大聯大是這麼看的，EET-China

[4]智車「芯」時代：汽車晶片的現況與展望，與高資本

[5] 2023年國產汽車晶片關鍵字：過車規、落地、降價，電子發燒友網

[6]原誠寅：汽車晶片的“新生”與“淘汰”，智庫君

[7]晶片內捲現狀，破防了，芯世相

[8]中國車載晶片9成靠進口，10年實現國產替代，日經中文網

進入2023年，芯片市場依舊大幅下滑，特別是PC、手機、存儲領域，隨著經濟逆風持續，疲軟的終端市場電子產品需求正從消費者蔓延至企業，造成不確定的投資環境。在本文截稿前，OPPO造芯團隊哲庫三千人大軍一夜解散的消息更是在朋友圈刷屏，其中對未來市場的悲觀不言自明。

此外，芯片供過於求導致庫存增加和芯片價格下降，正在加速今年半導體市場的下滑。台積電、聯電等代工巨頭也在紛紛下修全年半導體景氣展望，半導體復甦不如預期。有悲觀者預測，芯片市場今年將下滑20%。

在幾乎所有消費級芯片應用需求全面走低的情況下，車用芯片需求被視為是相對穩定且後續還有成長動能的關鍵應用，最近兩年以來，汽車芯片短缺幾乎成為了一種常態，不少車企為了應對芯片荒，紛紛閹割汽車上的功能，還有甚者會高價通過特殊渠道屯芯片。

而如今，有消息稱車用芯片需求正在逐漸降溫，半導體行業的冷風，終究刮向了汽車市場。

從市場現狀看，2023年來汽車市場開始出現反轉，汽車銷售不如預期、車市價格戰正蔓延至上游芯片端。有跡象表明，汽車芯片市場也正漸露疲態，儘管當前很多廠商可能還不承認這一趨勢。

當前全球面臨高通脹、半導體業仍處於庫存去化之際，業界原本期盼汽車行業是消費性電子行情低潮下的避風港，但近期車用芯片也傳出難以延續先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價壓力。

據報導，車市價格戰正蔓延至芯片端，因終端需求不振，汽車芯片設計廠商將在第2季度加碼砍單，環比降幅約10%-20%。調節訂單的產品包括PMIC、驅動IC、MOSFET和部分MCU產品。

摩根士丹利近期表示，車廠近期已開始削減訂單，除了芯片砍單外，各家車企還對車用半導體供應商施加價格壓力，這也將讓車用半導體供應鏈面臨過去兩三年來不曾出現的危機。

其實早在去年底，摩根士丹利就在發布的《亞太車用半導體》報告中指出，半導體晶圓代工後端製程的最新調查顯示，目前，包括瑞薩半導體、安森美在內的部分車用半導體（MCU、CIS等）供應商已發出砍單令，著手削減一部分Q4芯片測試訂單——這一舉動顯示部分車用芯片已不再缺貨。

據供應鏈調查結果顯示，部分車用半導體短缺自2022年第4季已經開始緩解，電源管理芯片、CIS、eMMC、顯示驅動IC等產品交期陸續鬆動。

日前，群智諮詢發布一季度車規半導體價格趨勢點評指出，2023年第一季度，車用MCU價格基本停止上漲，車用存儲上半年整體繼續下行，DRR價格在上半年將繼續下調5-10%，NAND市場價格將繼續下降約6-12%，而車用LPDDR價格預計將在今年三季度跌至谷底，隨後維持平穩。

汽車電源管理芯片領域，隨著TI新廠投產後，車用PMIC產能得到很大程度提升，加上聖邦、思瑞浦等國產廠商陸續通過車規認證，PMIC的供需狀況在2023年後得到很大緩解。根據群智諮詢調查及預測，2022年四季度開始車用PMIC價格已開始穩定，並且一直持續到2023年一季度，預計在2023年二季度後車用PMIC市場價格大概率開始下行，全年預計綜合降幅約7%-10%。

車用領域前景動盪，產業鏈其他廠商近來也紛紛釋出需求轉疲的預期。

台積電日前在法說會中坦言，車用半導體需求目前雖穩健，但下半年將轉弱；力積電也表示，車用MOSFET和絕緣閘極雙極性晶體管（IGBT）需求正在下滑。尤其近期已有矽晶圓廠面臨長約客戶要求延後屢約問題，反映行情不振，若車用半導體業隨之轉弱，無疑對相關產業鏈廠商更是雪上加霜。

但也並非所有車用半導體前景都趨於悲觀。據了解，汽車製造商仍在與IGBT供應商簽署2024年的合作備忘錄，因為逆變器的IGBT需求仍然強勁，部分客戶甚至仍要求2024年IGBT供應量比目前增加30%-50%。

大摩釋放出新的市場信號，或許預示著，困擾著汽車行業許久的缺芯、漲價環境將得到緩解，並伴隨著新一輪的半導體行業周期而告一段落。

汽車芯片如何從“一芯難求”到“砍單殺價”？

過去一年多時間內，消費電子芯片市場萎靡，而汽車行業正面臨全球芯片大缺貨，車用MOSFET在過去很長一段時間來一路供不應求，當時幾乎全球主要供應商都將生產線全力對準車用產品，排擠非車用MOSFET產出，導致價格一路飆漲。

台積電全力支持車用電子，2021年加碼50%產能，後來依然不夠用，2022年又在持續加碼。英特爾當時也在將芯片產能向汽車芯片轉移。除此之外，傳統汽車芯片大廠也在這個過程中相繼加大產能佈局。

但業者表示，今年以來大陸車市低迷，未能延續去年的爆發增長，儘管2、3月多家知名車企均大幅降價刺激銷量，但成績未有明顯起色。如今車用MOSFET不再供應吃緊，車用芯片市場從價格飛漲和一片難求的背景，轉為砍單與降價促銷。

從每日經濟新聞的報導中也能看到，某汽車芯片一級經銷商表示，“今年汽車主機廠對芯片的需求並沒有增長，全部都在下滑，而且比較嚴重。隨著主機廠要求越來越多，芯片廠商之間也開始打'價格戰'，整個芯片行業都在跟著降價。”

有行業人士向筆者表示，當前芯片廠商之間也如車企大幅降價廝殺，許多廠商已開始考慮調整生產線，可能把車用芯片產線轉為生產工業級芯片。

除了供應端逐漸過剩之外，市場需求疲軟更是主要因素。

乘聯會3月15日發布的統計數據顯示，降價吸引了消費者到店詢問，但同時消費者也產生了觀望情緒，乘用車週零售量同比、環比均出現下滑。今年以來累計零售309.4萬輛，同比下降19%。

汽車市場正在從“全球芯片短缺導致汽車產量下滑”變為“全球汽車銷量下滑導致汽車芯片需求減弱”。

大陸汽車市場銷售疲軟的趨勢下，車廠開始砍單車用芯片，傳吉利就對電源管理IC、MOSFET、MCU等進行一定程度的砍單。

除了銷售市場疲軟之外，主機廠砍單的原因，還與過去一段時間以來的AB訂單機制有關。

AB方案指的是在產品設計階段，工程師會在單塊PCB板上設計兩款類型的芯片方案，但實際使用時只選一種。當A缺貨時，B方案就能夠頂上用場，主要也是為了防止缺貨或漲價對產品生產造成影響。

這也可以理解為車企的“重複下單”，當時的車廠受芯片稀缺的影響，往往會選擇“重複下單”。這主要與主機廠整體的供應策略有關。但當供應的整體形式有所緩解以後，就會保留性能質量較優的，並進行相應的砍單操作。

英飛凌就存在過重複訂單的情況，英飛凌曾公開表示，2023年的產能已經被全部訂滿。相關人士說，截至目前，公司的訂單超出了產能的2-3倍，顯然存在重複訂單的情況。相關人士透露，有個別客戶存在砍單動作。供應商最近指出，車用芯片大廠安森美半導體正在審視其庫存是否有客戶重複下單的情況。

此外，汽車半導體需求下降也一定程度歸因於高級別自動駕駛行業的緩和。

比亞迪董事長王傳福前不久表示，“無人駕駛都是扯淡，弄個虛頭巴腦的東西，那都是忽悠，它就是一場皇帝的新裝。”他認為，目前看未來的主要方向還是高級輔助駕駛，需要駕駛員扶著方向盤，特殊路況的無人駕駛應用場景目前還很少。ADAS算法、高階輔助駕駛在資本裹挾下被神化了，市場會慢慢回歸理性。

其實我們也能看到，目前L3及以上的自動駕駛整體落地進程是在放緩的，核心原因是大家想做智能化是因為要打造差異化，但從如今這個時點看各個車企在量產車型的智能化功能上的差異化並沒有那麼明顯。

在這種背景下，大家開始追求性價比，因為產品的經濟性才是長期發展的關鍵。並且對於那些創業公司來說，當前必須努力提高自身造血功能。所以從目前整車廠的規劃來看，高級別自動駕駛的功能開發放緩是當下勢必會發生的，因為大家發現下游消費者越來越理性了，他們不會單純為增加的硬件買單，而是更加關注新增的功能是否帶來駕乘感受的提升。

可以理解為，技術的發展一定是服務於用戶實際的需求，要隨著用戶的需求和環境的可實現性來理性看待。所以智能駕駛未來或許會在較長期停留在L2-L3階段之間。

所以，今年整車廠在成本壓力下，大家會砍掉一些高階輔助駕駛相關的配置，比如激光雷達和所謂的L3級以上的智駕產品，這也就導致自動駕駛相關的芯片需求在下降。

市場波動下，國產芯片“內捲”加劇

那麼，汽車芯片的衰退苗頭對於行業將帶來怎樣的影響？

佐思汽車產研對此表示，儘管汽車市場價格戰慘烈，但絲毫未影響到汽車芯片大廠，半導體業內人士指出，英飛凌、NXP、ST、TI、瑞薩等國際車用IDM廠訂單仍相對穩固。

這一點從其財報中也能看到，縱觀全球半導體頭部廠商的近期財報，汽車業務仍是支撐其業績表現的主力。原因在於大廠的話語權非常足，且大多是長期協議價，降價的可能性不高。

而大陸芯片廠商做MCU、模擬芯片、電動機驅動以及一些專門的接口芯片的比較多，芯片性能相對不高，受到砍單潮的影響會更大。

另一方面還在於，國產芯片產能的過快擴張。有業內人士指出，近兩年國產芯片只要一拿到融資，基本上就會去擴充產能，產能不斷上升後，市場需求就會變得不再那麼強勢，這就導致了大量的產能過剩及巨額消耗，也會加劇行業“內捲”，價格也會隨之下探。

據了解，國產芯片曾因消費電子低迷，出現了大量閒置產能。為了求生存，這些產能部分轉移至車用芯片領域。消費電子類至少有30%的產能被釋放出來，汽車行業相對消費電子來說還是比較穩健的，國產芯片廠商那時也需要一些新的訂單。

因此，在汽車芯片短缺的情況下，頭部芯片大廠訂單供不應求，國產芯片廠商有機會拿到更多訂單。

但轉移過來的產能多是生產通用的芯片物料，工藝製程基本都在60納米以上。消費電子和工業半導體的需求下降後，其實汽車上用的通用物料，小峰值的IC等產品的供應緊張程度，就已經基本緩解了，現在已經是去庫存的狀態。

正如上文所言，本認為汽車行業能夠成為國產芯片在消費性電子行情低潮時的避風港，但沒想到汽車行業也開始回調。

而如今原材料價格回落，頭部芯片廠商的生產逐漸恢復後，車廠訂單還是會逐漸向頭部供應商傾斜，並對三供四供芯片供應商進行砍單，這給國內芯片廠商帶來許多壓力。

某國產汽車芯片企業表示：“今年芯片市場確實存在砍單情況，國產芯片的壓力很大，包括MCU等處理器等，公司也可能考慮多生產些工業級的芯片。”

此外，部分台灣、日美等地區的車用IC設計廠近期針對Q2訂單將大幅調節，季砍幅約有10%-20%，電源管理IC、 MOSFET、MCU等汽車芯片逐漸遇冷。

可見，面對市場需求波動，國外汽車芯片大廠訂單穩固，而國內芯片廠商或將更加“內捲”。

據世界半導體貿易統計組織（WSTS）2022年半導體最終用途調查，汽車應用領域在過去一年中增長最快，汽車行業佔全球半導體銷售額的份額可能達到14.1%。

據Polaris Market Research稱，在本十年的剩餘時間裡，全球對汽車半導體的需求將以8.3% 的複合年增長率顯著增長，一些人估計甚至高達15.5%。

毋庸置疑，隨著汽車產業“新四化”發展趨勢，無論是單車芯片價值還是整體市場空間都存在巨大的發展潛力。

當前，在多方因素影響下，包括汽車芯片在內的半導體行業確實進入了新一輪的調整期，但短期的調整併不影響這個行業長期向好的趨勢。（半導體行業觀察）

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