兩日之內，港交所接連為兩大清華系半導體巨頭敲響上市鑼聲。港交所的敲鑼聲在兩日之內接連響起，奏響了清華系半導體軍團全球化的強音。1月12日，CMOS圖像感測器（CIS）龍頭豪威集團率先登陸港股；時隔僅一天，1月13日，儲存晶片龍頭兆易創新緊隨其後完成掛牌，兩家均出身清華系的A股半導體巨頭，以“背靠背”的姿態完成“A+H”雙資本平檯布局，這一波密集的上市動作並非偶然。在AI驅動儲存與感測需求爆發、全球半導體行業迎來量價齊升“超級周期”的關鍵節點，清華系雙巨頭的接連赴港，既是自身全球化戰略的關鍵落子，更折射出中國半導體企業借助資本力量搶佔產業高地的集體訴求。兩日雙響：清華系雙巨頭接連赴港掛牌2026年1月12日，豪威積體電路（集團）股份有限公司正式在香港聯合交易所主機板掛牌上市，成為今年上市的第一家“A+H”企業，同時也成為中國CIS領域首家實現“A+H”上市的企業，成就港股“圖像感測器第一股”。截至12日收盤，豪威集團在A股市值1616億元，在港股開盤價為108港元，較發行價上漲3.1%；收盤價為121.8港元，較發行價上漲16%；以收盤價計算，公司市值為1529億港元。1月13日，國記憶體儲晶片龍頭兆易創新正式登陸港交所，完成“A+H”雙資本平檯布局。此次上市發行價每股162.00港元（約合人民幣144.92元），開盤即漲45.06%至235.00港元（約合人民幣210.22元），總市值攀升至1637.40億港元（約合人民幣1465億元）。值得注意的是，截至前一交易日（1月12日）A股收盤，兆易創新總市值已達1749億元，兩地上市形成市值協同效應。同源清華：EE85班鑄就的造芯力量這兩家半導體巨頭的背後，都深深烙印著清華的印記。豪威集團的創始人虞仁榮，是清華大學電子工程系85班的傑出校友，在半導體行業蠻荒年代白手起家，締造出千億市值的行業龍頭；而豪威科技的前身，更是由同為清華電子工程系畢業的陳大同、洪筱英等人於1995年在美國創辦，憑藉全球首顆單晶片彩色CMOS圖像感測器一舉成名。兆易創新的清華基因同樣深厚。該公司由清華大學物理系校友朱一明創辦，聯合創始人舒清明同樣出自清華EE85班，與虞仁榮師出同門。值得一提的是，作為清華畢業的朱一明，不僅執掌兆易創新，同時還擔任中國DRAM 龍頭長鑫科技的董事長，一人掌舵兩家國記憶體儲領域的核心企業。我們能夠看到，當前國記憶體儲領域正處於從技術突破到產能落地的關鍵階段，在全球儲存晶片超級周期背景下加速推進自主化處理程序，而朱一明的雙重任職，恰好串聯起儲存晶片設計與DRAM自主研發兩大核心環節，形成“設計+製造”的協同聯動。除了虞仁榮、舒清明，卓勝微電子馮晨暉、格科微趙立新等十餘位上市公司創始人或高管均出自此屆，橫跨CIS、射頻、儲存等核心賽道。從豪威到兆易，兩日之內的接連敲鑼，不僅是兩家企業的高光時刻，更是清華系“聚是一團火，散是滿天星”造芯生態的集中展現。豪威科技：中國國產CIS龍頭豪威集團是一家全球化Fabless半導體設計公司，專注於半導體產品及解決方案的設計與銷售，主要提供圖像感測器解決方案、顯示解決方案及模擬解決方案。公司產品廣泛應用於智慧型手機、汽車、醫療、安防及新興市場（機器視覺、智能眼鏡及端側AI）等領域。業績方面，2023年、2024年、2025年前6個月，豪威集團營收分別為209.84億元、257.07億元和139.44億元。相應的淨利潤分別為5.44億元、32.79億元和20.20億元。其中，圖像感測器解決方案業務撐起了豪威集團營收的三分之二。2022年—2024年，該業務帶來的應收分別為136.74億元、155.35億元和191.9億元，分別佔總收入的68.3%、74%和74.7%。根據Frost&Sullivan資料，按2024年圖像感測器解決方案收入計，公司是全球第三大數字圖像感測器供應商，市場份額為13.7%。豪威集團表示，業績增長主要得益於公司緊抓市場機遇，快速提升汽車智能駕駛領域滲透率，以及在全景與運動相機等智能影像終端應用市場的顯著擴張。其中，公司推出的800萬像素CMOS圖像感測器OX08D10已成功進入輝達供應鏈。小米、華為等手機品牌的旗艦產品，都搭載了公司感測器。海外是豪威集團的主戰場。2022年至2024年，其來自中國大陸的營收佔比分別為16.7%、13.9%和15.0%，相應地，境外收入佔比則高達83.3%、86.1%和85.0%。對於此次IPO，公司明確提到，赴港上市是為了加快公司的國際化戰略及海外業務發展。兆易創新：踩准儲存超級周期，端側AI搶先佈局兆易創新是全球領先的晶片設計公司，“感存算控連”佈局不斷深化。該公司於2005年創立，是全球領先的Fabless晶片供應商，主營產品包括Flash、利基型DRAM、MCU、模擬晶片和感測器晶片， 以及完整的系統及解決方案等。兆易創新的上市時點，恰好踩中全球儲存晶片行業的復甦上行周期。這場由AI需求爆發驅動的超級周期，不僅打破了傳統儲存行業的供需平衡，更重新定義了產業競爭格局。根據最新市場資料，2025年第四季度DRAM合約價格同比上漲超過75%，部分產品如DDR5單月漲幅突破102%，DDR4漲幅超過92%。這場"漲價風暴"的背後，既有AI伺服器對儲存需求的指數級增長，也有國際巨頭產能戰略調整帶來的供給結構性短缺，更有地緣政治因素對全球供應鏈的深刻影響。行業紅利已直接傳導至兆易創新的業績表現。財務資料顯示，2023年受行業周期低谷影響，公司淨利潤一度收縮至1.61億元，而2024年迅速回暖，實現收入73.56億元、淨利潤11.01億元，同比大幅反彈；2025年上半年延續向好態勢，實現收入41.50億元、淨利潤5.88億元。值得關注的是，即便在行業低谷期，兆易創新仍堅持加大研發投入，2022年至2024年研發開支從9.36億元增至11.22億元，2025年上半年達5.68億元，為技術突破奠定基礎。截至2025年6月30日，公司擁有1556名技術僱員，佔總僱員數的73.2%，中國註冊專利達1016項。作為公司核心支柱，專用型儲存晶片貢獻了超過59%的收入，且毛利率已從2023年的30.3%回升至2025年上半年的36.9%。東海證券分析指出，國際大廠向高端儲存產品傾斜產能，為兆易創新在利基儲存市場創造了供給空缺，公司相關產品快速切入細分場景，成為業績復甦的核心動力。不同於國際巨頭聚焦AI伺服器高端儲存，兆易創新憑藉“全品類覆蓋+生態協同”的差異化策略，在端側AI領域搶佔先機。根據弗若斯特沙利文報告，以2024年銷售額計，兆易創新是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU四大領域均躋身全球前十的積體電路設計公司，其中NOR Flash、SLC NAND Flash、MCU三項位列中國第一，利基型DRAM、指紋感測器晶片位列中國第二。清華系造芯潮起，多家企業衝刺IPO一場由清華系主導的半導體上市潮，正席捲而來。另一家由朱一明於2016年創辦的長鑫科技，科創板IPO申請也已獲受理。作為中國大陸少數具備DRAM自主研發與量產能力的企業，長鑫填補了中國在高端儲存晶片領域的戰略空白。此次IPO擬募資295億元，規模位居科創板歷史第二。與此同時，AI晶片新銳燧原科技已完成IPO輔導，正籌備申報科創板。公司創始人趙立東正是EE85班的一員。曾在AMD、紫光集團等任職多年後，趙立東於2018年在上海創立燧原科技，聚焦雲端AI訓練與推理晶片，致力於為通用人工智慧打造算力底座。 (半導體產業縱橫)

Yole 報告指出，2024年至2025年，圖像感測與成像技術行業呈現多領域協同發展態勢。CMOS圖像感測器市場回暖，2024年收入增長6.4%，預計2030年前將保持4.4%的複合增長率。AR/VR市場分化，AR市場以44%增速擴張，VR市場保持穩定，MicroLED等技術定義下一代體驗。整體來看，行業創新聚焦多堆疊設計、AI整合、新材料應用，區域競爭中中國廠商崛起顯著。在CMOS 圖像感測器（CIS）行業蓬勃發展的當下，豪威集團、格科、思特威三家核心企業憑藉技術創新與市場拓展，2025 年前三季度均交出亮眼成績單。（註：最多保留小數點後兩位）01豪威集團：多領域突破，營收利潤雙高增豪威集團主要提供圖像感測器解決方案、模擬解決方案和顯示解決方案。其在手機領域穩居全球CIS出貨量第三，50MP感測器躋身華為、小米等旗艦機型主攝，打破索尼高端壟斷；車載領域更實現逆襲，2024年以32.9%市佔率超越安森美登頂全球第一，出貨量超1.3億顆，客戶覆蓋特斯拉、比亞迪等巨頭。財務資料方面，2025 年前三季度豪威集團業績表現強勁：前三季度營業收入217.83億元，同比增長15.20%；歸母淨利潤32.10億元，同比增長35.15%；扣非淨利潤30.60億元，同比增長33.45%；研發投入21.05億元；利潤總額35.34億元，同比增長36.07%。業績高增的核心驅動力在於兩大維度：一方面，公司精準把握汽車智能駕駛滲透率快速提升的行業機遇，同時積極拓展全景相機、運動相機等智能影像終端應用市場，推動營業收入穩步增長；另一方面，通過最佳化產品結構、梳理供應鏈體系等精細化營運舉措，實現毛利率持續改善，盈利能力進一步增強。02格科：消費市場復甦帶動，高像素技術突圍格科聚焦 CMOS 圖像感測器與顯示驅動晶片兩大核心業務，2024 年年報顯示，其 CMOS 圖像感測器業務佔比 79%，顯示驅動晶片佔比 21%，客戶結構分佈均衡，頭部客戶佔比 12.3%，其餘核心客戶佔比集中在 5%-8% 區間。技術研發層面，公司成功推出全球首款基於 0.61μm 製程的 5000 萬像素 CMOS 圖像感測器並實現量產出貨，順利切入國內頭部手機品牌後置主攝供應鏈，技術實力獲得市場認可。2025 年前三季度，格科受益於消費市場復甦，業績實現顯著回暖：營業收入57.23億元，同比增長25.66%；歸母淨利潤0.50億元，同比增長518.75%；扣非淨利潤為-0.65億元（去年同期基數為負，不適用同比增長率計算）；研發投入7.18億元，同比增長13.80%；利潤總額0.24億元。增長邏輯方面，隨著消費電子市場需求回暖，公司高像素晶片出貨量大幅增加，直接帶動營業收入與毛利同步提升；同時，為強化技術競爭力，公司加大高像素產品研發投入，職工薪酬、材料費用等相關支出增長，推動研發費用同比上升。03思特威：全領域發力，全流程國產化破局思特威是專注於高性能 CMOS 圖像感測器晶片研發、設計與銷售的高新技術企業，業務覆蓋安防監控、智慧型手機、汽車電子、機器視覺等多個高增長領域。技術突破層面，公司成功推出全流程國產化 5000 萬像素高端手機應用 CMOS 圖像感測器，實現從設計到製造的全流程國產化。2025 年前三季度，思特威呈現爆發式增長態勢：營業收入63.17億元，同比增長50.14%；歸母淨利潤6.99億元，同比增長155.99%；扣非淨利潤6.90億元，同比增長126.19%；研發投入4.23億元，同比增長31.69%；利潤總額7.76億元，同比增長170.22%。營收與利潤的大幅增長，得益於多業務線的協同發力：在智慧型手機領域，公司與多家客戶的合作持續全面加深、產品滿足更多的應用需求，公司創新研發推出的基於Lofic HDR®2.0技術的多款高階5000萬像素產品出貨量大幅上升，以及基於國產StackedBSI平台的多款產品量產出貨，帶動公司智慧型手機領域營業收入顯著增長；在汽車電子領域，公司應用於智能駕駛（包括環視、周視和前視）和艙內等新一代產品出貨量同比大幅上升；在智慧安防領域，公司的高端安防產品系列在專業安防領域的份額持續提升，同時，作為機器視覺領域的先行者與引領者，公司緊抓市場發展機遇，新興機器視覺領域收入實現大幅增長。隨著收入規模增長，公司提高了盈利能力，淨利潤率顯著提升。研發投入的增加主要系公司進一步擴張研發團隊規模用於研發更多更強的技術和產品以利於實現未來的持續增長。整體來看，豪威集團營收體量最大，前三季度達217.8億元；思特威次之（63.2億元）；格科相對較小（57.2億元）。思特威展現出最強的增長彈性，前三季度營收和淨利潤均實現翻倍以上增長；格科雖然營收增長溫和，但淨利潤增幅驚人（同比增518.75%）。豪威集團盈利能力最強，前三季度歸母淨利潤達32.1億元；思特威以6.99億元位居第二；格科雖然扭虧為盈，但絕對利潤額仍較低（0.5億元）。三家公司均在智慧型手機、汽車電子、智慧安防等CMOS圖像感測器核心市場取得進展，其中思特威在高端5000萬像素產品和汽車智能駕駛領域增長顯著。04國產CMOS技術全面突破業績的跨越式突破，根源在於核心技術的持續迭代與突破。在視覺感知技術飛速演進的當下，CMOS 圖像感測器（CIS）作為終端裝置的核心器件，其性能直接決定了產品成像質量的上限與多場景適配能力。豪威集團、思特威、格科三家企業通過不斷飆升的研發投入，深耕技術、各展所長，在像素工藝、高動態範圍（HDR）及封裝整合等關鍵領域建構差異化技術壁壘，共同引領國產 CIS 技術邁入全球領先梯隊。像素工藝是CIS 性能升級的核心賽道，三家企業立足場景需求，走出了各具特色的創新路徑。豪威集團以PureCel®系列架構為技術基石，實現多維度突破：PureCel®Plus-S 晶片堆疊技術將像素尺寸壓縮至微米級，同時大幅提升光吸收效率，讓 OV50X 等產品在弱光環境下依舊能呈現清晰畫質；針對汽車電子場景，2.1 微米單像素 TheiaCel™技術創新性整合橫向溢出積分電容器（LOFIC）與 DCG™ HDR 技術，既徹底解決 LED 光源閃爍痛點，又實現近 110dB 的超高動態範圍，完美匹配智能駕駛對複雜光照環境的嚴苛要求。在低光性能最佳化上，基於 PureCel®Plus 像素架構的 Nyxel® 近紅外技術，顯著提升 940 奈米近紅外波長下的量子效率，成為安防攝影機、車載監控系統在超低照度環境下清晰成像的核心支撐，構築起公司在安防與汽車電子領域的技術護城河；面向醫療等微型裝置場景，CameraCubeChip® 技術將晶圓級光學器件與 CMOS 圖像感測器深度融合，在保障低光敏感度的同時實現超小型化設計，精準適配細分領域需求。思特威聚焦 SFCPixel 系列技術，打造覆蓋全場景的像素最佳化體系。最新迭代的 SFCPixel-2 採用 SF 中置設計，在提升感光度的同時大幅降低噪聲，使 SC5A5XS 等旗艦產品讀取噪聲低於 1e-，確保夜景成像的純淨度；針對安防監控遠距離低照度的核心需求，Lightbox IR® 近紅外增強技術（已升級至 Lightbox IR®-2）通過矽片外延最佳化與背側深溝槽隔離（BDTI）工藝，讓 SC489SL 等產品在 850nm 和 940nm 波段的峰值量子效率較前代提升 40% 以上，實現 120 米夜間超遠距離清晰成像。在小像素技術領域，思特威推出 NBDTI™及 Low-n Grid 光學結構，應用於 2 億像素 0.61μm 的 SCC80XS 感測器，通過超窄像素隔離結構減少光線串擾、提升光學感度，峰值量子效率高達 80%，成功破解小像素感測器色彩還原與感光性能的平衡難題；針對車規級應用，CarSens®-XR 工藝技術最佳化 3.0μm 單像素背照式架構，使 SC326AT 在 520nm 可見光波段的峰值量子效率達 85%，精準適配地下停車場等暗光環境的車載環視需求。格科以 GalaxyCell®2.0 工藝平台為核心，實現小像素工藝的性能飛躍。該平台整合進階 FPPI®Plus 隔離技術與高性能背部深溝槽隔離（BDTI），使 0.7μm 像素的滿阱容量（FWC）提升 30%、量子效率（QE）提升 20%，同時有效降低像素暗電流，顯著最佳化暗光環境下的訊號雜訊比（SNR）。基於該平台的 GC50E1（5000 萬像素 0.7μm）感測器，憑藉單晶片高像素整合技術，僅需一片晶圓即可實現高性能成像，相比雙片堆疊式方案，既減少熱噪聲干擾，又提升晶圓利用率，完美契合手機緊湊設計需求。公司自主研發的 FPPI® 專利技術，有效消除 STI 隔離帶來的側壁介面態問題，減少暗電流與白點缺陷，使 GC20C3 等產品在 80℃高溫環境下仍能保持優異暗電流水平，適配智慧物聯的嚴苛工作場景；針對 AI PC 等低功耗需求，1.116μm 500 萬像素感測器通過像素工藝最佳化，實現 2mW 超低功耗，充分滿足人員在位感知等常開功能的使用需求。 (半導體產業縱橫)

9 月以來 A 股半導體類股上漲 11%，我們近期的供應鏈調研結果印證了這種樂觀情緒。我們參觀的晶圓製造裝置（WFE）公司、代工廠、OSAT/測試服務提供商做出樂觀指引；雖然大多數半導體設計企業對整體需求（汽車、家電和智慧型手機）的看法更為謹慎，但是進入 2026 年新興 AIoT 裝置出貨仍將保持穩健。我們認為這在很大程度上是由於中國本土 AI 的發展，與我們之前的調研一致。考慮到這些長期催化劑，我們預計中國半導體類股估值將上調，特別是 AI 賦能者。我們的優選子類股是 WFE，其中最看好中微公司；我們還看好獲得新增長催化劑的豪威集團和估值具有吸引力的聞泰科技。• 產能利用率上升，2025 年 4 季度價格趨勢不一。上周我們和 20 多位客戶一同拜訪了 12 家半導體公司。供應鏈反饋顯示，得益於中國/海外 AI 相關需求，2025 年 4 季度產能利用率將上升。同時，我們預計綜合價格將保持穩定：我們認為儲存產品平均售價將上漲（NOR 保持穩定，SLC  NAND 表現溫和，DRAM 則呈激進態勢），但成熟邏輯產品（微控制單元、CMOS 圖像感測器等）可能將呈降價趨勢。雖然中國政府對美國供應商開展反傾銷調查，但我們預計 2025 年 4 季度模擬產品的價格將保持穩定趨勢。• 中國 WFE 需求展望依然樂觀。中國 8 月份 WFE 進口統計資料顯示同比增長 12%（年初迄今增長 3%），支撐我們對於整體資本支出的樂觀看法（增速持平或個位數）。我們看好中微公司，原因包括：1）大量訂單（同比增長 40%以上）將在 2026 年轉化為收入（其中 80%以上為尖端邏輯/儲存業務）；2）領先的市場份額，其 NAND 客戶將受益於強勁的產能提升；3）由於 ICP 的貢獻不斷增大以及沉積裝置業務的放量速度快於預期，潛在市場規模快速擴張。• 智慧型手機需求停滯，但新興/AIoT 應用增多。雖然旗艦智慧型手機在 2025年 4 季度集中發佈，但我們的供應鏈調研顯示未來Android智慧型手機需求前景一般，我們認為這可能在智慧型手機零部件領域引發更多的價格競爭。同時，我們看到中國最大智慧型手機 CMOS 圖像感測器供應商豪威集團獲得增量利多，這得益於新興應用（如運動相機、AI/AR 眼鏡）帶來的需求快速增長，其較高的平均售價/利潤率可提升銷售額和盈利能力。• 未來本土 AI 賦能者的上行空間更大。我們重申，AI 晶片國產化可能是一個長期驅動因素，利多整體半導體供應鏈。受益於 2026 年本土 AI 晶片供應商/產能增加，我們拜訪的 AI 晶片賦能者，例如中微公司（先進節點的主要 WFE 供應商）、偉測科技（中國大型測試服務提供商）、甬矽電子（專門從事先進封裝的 OSAT提供商）和長川科技（切入儲存領域的邏輯測試機提供商），均指引盈利加速增長。• 預期估值上調。鑑於本土 AI 供應鏈增長是中國半導體供應鏈的一項長期利多，我們預計類股整體估值將上調。我們尤其看好 AI 賦能者：WFE 是我們的優選子類股，中微公司是我們的首選股；我們還看好獲得新增長催化劑的豪威集團和估值具有吸引力的聞泰科技。 (大行投研)