Yole 報告指出，2024年至2025年，圖像感測與成像技術行業呈現多領域協同發展態勢。CMOS圖像感測器市場回暖，2024年收入增長6.4%，預計2030年前將保持4.4%的複合增長率。AR/VR市場分化，AR市場以44%增速擴張，VR市場保持穩定，MicroLED等技術定義下一代體驗。整體來看，行業創新聚焦多堆疊設計、AI整合、新材料應用，區域競爭中中國廠商崛起顯著。在CMOS 圖像感測器（CIS）行業蓬勃發展的當下，豪威集團、格科、思特威三家核心企業憑藉技術創新與市場拓展，2025 年前三季度均交出亮眼成績單。（註：最多保留小數點後兩位）01豪威集團：多領域突破，營收利潤雙高增豪威集團主要提供圖像感測器解決方案、模擬解決方案和顯示解決方案。其在手機領域穩居全球CIS出貨量第三，50MP感測器躋身華為、小米等旗艦機型主攝，打破索尼高端壟斷；車載領域更實現逆襲，2024年以32.9%市佔率超越安森美登頂全球第一，出貨量超1.3億顆，客戶覆蓋特斯拉、比亞迪等巨頭。財務資料方面，2025 年前三季度豪威集團業績表現強勁：前三季度營業收入217.83億元，同比增長15.20%；歸母淨利潤32.10億元，同比增長35.15%；扣非淨利潤30.60億元，同比增長33.45%；研發投入21.05億元；利潤總額35.34億元，同比增長36.07%。業績高增的核心驅動力在於兩大維度：一方面，公司精準把握汽車智能駕駛滲透率快速提升的行業機遇，同時積極拓展全景相機、運動相機等智能影像終端應用市場，推動營業收入穩步增長；另一方面，通過最佳化產品結構、梳理供應鏈體系等精細化營運舉措，實現毛利率持續改善，盈利能力進一步增強。02格科：消費市場復甦帶動，高像素技術突圍格科聚焦 CMOS 圖像感測器與顯示驅動晶片兩大核心業務，2024 年年報顯示，其 CMOS 圖像感測器業務佔比 79%，顯示驅動晶片佔比 21%，客戶結構分佈均衡，頭部客戶佔比 12.3%，其餘核心客戶佔比集中在 5%-8% 區間。技術研發層面，公司成功推出全球首款基於 0.61μm 製程的 5000 萬像素 CMOS 圖像感測器並實現量產出貨，順利切入國內頭部手機品牌後置主攝供應鏈，技術實力獲得市場認可。2025 年前三季度，格科受益於消費市場復甦，業績實現顯著回暖：營業收入57.23億元，同比增長25.66%；歸母淨利潤0.50億元，同比增長518.75%；扣非淨利潤為-0.65億元（去年同期基數為負，不適用同比增長率計算）；研發投入7.18億元，同比增長13.80%；利潤總額0.24億元。增長邏輯方面，隨著消費電子市場需求回暖，公司高像素晶片出貨量大幅增加，直接帶動營業收入與毛利同步提升；同時，為強化技術競爭力，公司加大高像素產品研發投入，職工薪酬、材料費用等相關支出增長，推動研發費用同比上升。03思特威：全領域發力，全流程國產化破局思特威是專注於高性能 CMOS 圖像感測器晶片研發、設計與銷售的高新技術企業，業務覆蓋安防監控、智慧型手機、汽車電子、機器視覺等多個高增長領域。技術突破層面，公司成功推出全流程國產化 5000 萬像素高端手機應用 CMOS 圖像感測器，實現從設計到製造的全流程國產化。2025 年前三季度，思特威呈現爆發式增長態勢：營業收入63.17億元，同比增長50.14%；歸母淨利潤6.99億元，同比增長155.99%；扣非淨利潤6.90億元，同比增長126.19%；研發投入4.23億元，同比增長31.69%；利潤總額7.76億元，同比增長170.22%。營收與利潤的大幅增長，得益於多業務線的協同發力：在智慧型手機領域，公司與多家客戶的合作持續全面加深、產品滿足更多的應用需求，公司創新研發推出的基於Lofic HDR®2.0技術的多款高階5000萬像素產品出貨量大幅上升，以及基於國產StackedBSI平台的多款產品量產出貨，帶動公司智慧型手機領域營業收入顯著增長；在汽車電子領域，公司應用於智能駕駛（包括環視、周視和前視）和艙內等新一代產品出貨量同比大幅上升；在智慧安防領域，公司的高端安防產品系列在專業安防領域的份額持續提升，同時，作為機器視覺領域的先行者與引領者，公司緊抓市場發展機遇，新興機器視覺領域收入實現大幅增長。隨著收入規模增長，公司提高了盈利能力，淨利潤率顯著提升。研發投入的增加主要系公司進一步擴張研發團隊規模用於研發更多更強的技術和產品以利於實現未來的持續增長。整體來看，豪威集團營收體量最大，前三季度達217.8億元；思特威次之（63.2億元）；格科相對較小（57.2億元）。思特威展現出最強的增長彈性，前三季度營收和淨利潤均實現翻倍以上增長；格科雖然營收增長溫和，但淨利潤增幅驚人（同比增518.75%）。豪威集團盈利能力最強，前三季度歸母淨利潤達32.1億元；思特威以6.99億元位居第二；格科雖然扭虧為盈，但絕對利潤額仍較低（0.5億元）。三家公司均在智慧型手機、汽車電子、智慧安防等CMOS圖像感測器核心市場取得進展，其中思特威在高端5000萬像素產品和汽車智能駕駛領域增長顯著。04國產CMOS技術全面突破業績的跨越式突破，根源在於核心技術的持續迭代與突破。在視覺感知技術飛速演進的當下，CMOS 圖像感測器（CIS）作為終端裝置的核心器件，其性能直接決定了產品成像質量的上限與多場景適配能力。豪威集團、思特威、格科三家企業通過不斷飆升的研發投入，深耕技術、各展所長，在像素工藝、高動態範圍（HDR）及封裝整合等關鍵領域建構差異化技術壁壘，共同引領國產 CIS 技術邁入全球領先梯隊。像素工藝是CIS 性能升級的核心賽道，三家企業立足場景需求，走出了各具特色的創新路徑。豪威集團以PureCel®系列架構為技術基石，實現多維度突破：PureCel®Plus-S 晶片堆疊技術將像素尺寸壓縮至微米級，同時大幅提升光吸收效率，讓 OV50X 等產品在弱光環境下依舊能呈現清晰畫質；針對汽車電子場景，2.1 微米單像素 TheiaCel™技術創新性整合橫向溢出積分電容器（LOFIC）與 DCG™ HDR 技術，既徹底解決 LED 光源閃爍痛點，又實現近 110dB 的超高動態範圍，完美匹配智能駕駛對複雜光照環境的嚴苛要求。在低光性能最佳化上，基於 PureCel®Plus 像素架構的 Nyxel® 近紅外技術，顯著提升 940 奈米近紅外波長下的量子效率，成為安防攝影機、車載監控系統在超低照度環境下清晰成像的核心支撐，構築起公司在安防與汽車電子領域的技術護城河；面向醫療等微型裝置場景，CameraCubeChip® 技術將晶圓級光學器件與 CMOS 圖像感測器深度融合，在保障低光敏感度的同時實現超小型化設計，精準適配細分領域需求。思特威聚焦 SFCPixel 系列技術，打造覆蓋全場景的像素最佳化體系。最新迭代的 SFCPixel-2 採用 SF 中置設計，在提升感光度的同時大幅降低噪聲，使 SC5A5XS 等旗艦產品讀取噪聲低於 1e-，確保夜景成像的純淨度；針對安防監控遠距離低照度的核心需求，Lightbox IR® 近紅外增強技術（已升級至 Lightbox IR®-2）通過矽片外延最佳化與背側深溝槽隔離（BDTI）工藝，讓 SC489SL 等產品在 850nm 和 940nm 波段的峰值量子效率較前代提升 40% 以上，實現 120 米夜間超遠距離清晰成像。在小像素技術領域，思特威推出 NBDTI™及 Low-n Grid 光學結構，應用於 2 億像素 0.61μm 的 SCC80XS 感測器，通過超窄像素隔離結構減少光線串擾、提升光學感度，峰值量子效率高達 80%，成功破解小像素感測器色彩還原與感光性能的平衡難題；針對車規級應用，CarSens®-XR 工藝技術最佳化 3.0μm 單像素背照式架構，使 SC326AT 在 520nm 可見光波段的峰值量子效率達 85%，精準適配地下停車場等暗光環境的車載環視需求。格科以 GalaxyCell®2.0 工藝平台為核心，實現小像素工藝的性能飛躍。該平台整合進階 FPPI®Plus 隔離技術與高性能背部深溝槽隔離（BDTI），使 0.7μm 像素的滿阱容量（FWC）提升 30%、量子效率（QE）提升 20%，同時有效降低像素暗電流，顯著最佳化暗光環境下的訊號雜訊比（SNR）。基於該平台的 GC50E1（5000 萬像素 0.7μm）感測器，憑藉單晶片高像素整合技術，僅需一片晶圓即可實現高性能成像，相比雙片堆疊式方案，既減少熱噪聲干擾，又提升晶圓利用率，完美契合手機緊湊設計需求。公司自主研發的 FPPI® 專利技術，有效消除 STI 隔離帶來的側壁介面態問題，減少暗電流與白點缺陷，使 GC20C3 等產品在 80℃高溫環境下仍能保持優異暗電流水平，適配智慧物聯的嚴苛工作場景；針對 AI PC 等低功耗需求，1.116μm 500 萬像素感測器通過像素工藝最佳化，實現 2mW 超低功耗，充分滿足人員在位感知等常開功能的使用需求。 (半導體產業縱橫)
