格科微，斬獲國際頭部手機品牌，5700萬訂單 2026年7月24日，格科微（688728）拿下國際知名手機品牌高端訂單，將供貨0.64微米5000萬像素CMOS圖像感測器，首批訂單5700萬元，中國國產高端CIS成功打入國際頂級手機供應鏈。 該產品基於自研GalaxyCell® 2.0工藝，1/2.8英吋小尺寸實現高像素、高動態、低噪聲成像，可適配手機全場景攝影機，攻克高端CIS小尺寸高性能技術難題。 產品通過國際品牌嚴苛高端認證，打破中國國產CMOS深耕中低端市場的侷限，是中國國產影像半導體進軍全球高端供應鏈的重要突破。

巨頭撤退、新貴入場、工廠棄單轉向儲存，CIS賽道正上演諸多戲碼。 有人悄然離場，有人逆勢加碼，有人另闢新路。這番進退浮沉、格局變動，正集中上演在CIS 賽道。 2026年5月，索尼半導體解決方案公司與晶圓代工大廠台積電共同宣佈，雙方已簽署合作備忘錄，計畫在日本共同成立一家合資企業，專注於下一代圖像感測器的研發與製造。 在早前的ISSCC 2025上，Brillnics公司與Meta公司合作完成並行布了一篇題為《A 400×400 3.24µm 117dB Dynamic Range 3 Layer Stacked Digital Pixel Sensor》的論文，拿出了全新架構的三層堆疊數字像素感測器，為 CIS 行業帶來差異化技術新路徑。

11月27日，索尼半導體解決方案公司宣佈將推出一款1/1.12英吋、約2億像素、並在晶片內部整合AI推理電路的CMOS感測器—— LYTIA 901。這是全球首批將AI圖像復原、電路級演算法處理與成像結構融為一體的移動影像感測器。眾所周知，圖像感測器是攝影攝像中最重要的部件，它負責將光線轉換為電訊號。在圖像感測器領域，索尼是當之無愧的引領者。自上世紀70年代起，索尼便開始研發CCD圖像感測器，即“電子眼”，並在80年代率先將其商業化。此後，索尼在該領域始終保持領先地位。2004年，索尼開始著眼於高畫質（HD）的未來，大力發展高速、低功耗的CMOS圖像感測器。自此，索尼不斷研發融合新技術的高性能CMOS圖像感測器，至今仍引領著圖像感測器領域的發展。那麼，此次索尼的這款AI CIS會不會再次引發影像革命？傳統影像路線已走到盡頭回顧智慧型手機影像的發展，我們會發現，這是一個不斷對抗物理限制的技術演化史。從鏡頭到演算法，再到堆結構，行業試過所有能走的路徑，如今，這條路已經接近盡頭。第一個階段是光學時代（2010–2016），這一時期的影像升級邏輯非常簡單：硬體越強，畫面越好。從800萬像素到1200萬像素，再到更大的光圈、更長的焦距、更厚的模組，幾乎每一代旗艦手機都能在夜景、細節、色彩上帶來直接肉眼可見的差異。但很快行業意識到：手機不是單反，它受體積限制，鏡頭和感測器不可能無限做大。至此，第一條路走到了天花板。接著來到了計算攝影時代（2017–2023），用演算法彌補物理上的限制。從Google Pixel 2 開始，行業出現第一句真正意義上的影像趨勢口號：不是硬體決定畫質，是演算法決定畫質。於是，HDR、夜景模式、多幀融合、語義識別、AI降噪、RAW域處理等等些技術改變了智慧型手機的成像方式，讓手機能夠拍出“看起來比肉眼還清楚”的畫面。這時，影像不再只是感測器採集的結果，而變成了硬體+演算法+晶片算力協同發力。但問題隨之出現：隨著算力需求翻倍增長，多幀堆疊導致拍攝延遲，處理耗電顯著增加，因此就讓演算法繼續變強，但成本也繼續飆升，瓶頸再次出現。然後又來到了結構堆疊時代（2021–2024），多攝系統開始上場。由於單攝難以覆蓋廣角、中焦、長焦需求，各大廠商開始加超廣角、加2x人像鏡頭、加5x/10x潛望式鏡頭、加ToF深感模組輔助演算法。當然這不是為了畫質才需要這麼多攝影機，而是為了繞過物理焦段限制。然而,隨著這一路線持續推進，行業又遇到了三個尖銳現實：1）眾所周知，現在的手機攝影機越來越多，佔據的面積也越來愈大，手機的影像模組已佔整機體積的25–40%；2）隨著攝影機數量的不斷增加，每新增一個鏡頭，演算法工程量不是線性增加，而是幾何級增加；3）HDR疊幀、夜景、超解析度演算法，每一步都需要ISP/NPU參與，這意味著手機發熱更高、續航下降、視訊錄製時長受限，而消費者已經不願意為手機影像犧牲續航和機身厚度。換句話說，性能投入曲線越來越陡，但使用者感知曲線越來越平。通過堆料換體驗，已經無法繼續驅動影像革命。所以問題出現了，如果不能再堆光學硬體，那影像體驗還能怎麼提升？如果說過去十年行業解決的問題是——手機如何拍得更真實？那麼，未來十年要解決的是——裝置如何在成像時就理解真實？而AI進入感測器——就是這條新路線的起點。AI進入感測器，是技術路線的重大拐點索尼 LYTIA 901最大的突破，並不是“2億像素”，而是AI第一次從後端演算法棧，進入前端採集層，這是移動影像架構的部分重構。為了充分發揮約2億有效像素的高解析度優勢，這款新產品採用了四倍四倍拜耳編碼（QQBC）陣列，其中16個（4×4）相鄰像素通過相同顏色的濾鏡進行聚類。在正常拍攝時，這16個聚類像素的訊號作為一個像素單元進行處理，使相機即使在夜間或昏暗的室內拍攝條件下也能保持高感光度。另一方面，在變焦拍攝時，一種稱為重馬賽克的陣列轉換處理會將聚類像素還原為普通的像素陣列，從而實現高解析度成像。索尼指出，將QQBC陣列還原為普通像素陣列的陣列轉換處理（重馬賽克）需要極其複雜的計算過程。針對這款產品，索尼開發了一種基於人工智慧學習的全新QQBC陣列重馬賽克技術，並將處理電路整合到感測器內部，這再次刷新了索尼在業界的紀錄。這項新技術能夠處理通常難以再現的高頻份量訊號，從而更出色地還原精細圖案和文字等細節。此外，將基於人工智慧學習的重馬賽克技術直接整合到感測器中，實現了高速處理，並在4K解析度下以最高4倍變焦拍攝時，能夠以高達30幀/秒的速度進行高品質視訊錄製。一句話總結：過去是拍到什麼就處理什麼，現在是邊拍邊理解、邊復原。要知道，過去傳統演算法能力取決於手機廠商，如小米調色味道、蘋果HDR策略、華為夜景演算法等等，然而感測器整合AI意味著：演算法從手機廠“私有能力”，變成影像硬體的“原生功能”。因此，未來手機廠之間的差距，將更多來源於生態閉環與場景理解能力，而不是HDR曲線怎麼調。此外，這也將帶來延遲與能耗斷崖式改善。傳統上，高倍變焦、夜景演算法、超解析度處理，傳統方案需要SoC調度ISP/NPU，整個鏈路功耗巨大。當AI處理直接發生在Sensor側：ISP壓力下降、NPU無需介入每一幀變焦處理、持續錄製能力、散熱表現顯著提升。當然，這不是說感測器內 AI 永遠更省電，而是說它在“高吞吐、頻繁呼叫、資料搬運佔主導”的任務上更划算。尤其在視訊變焦與即時預覽場景中：若每幀都要 SoC 端承擔重建與重馬賽克，DRAM/頻寬/調度開銷會顯著上升；感測器端完成一部分重建，相當於“把高頻任務前移”，對整機功耗與延遲更友好。這為XR裝置、長時錄製、多鏡頭同步採集打開了現實路徑。誰將受到影響？在索尼的宣傳文案中，有一句值得深思：“即使在單目相機上進行高達4倍的變焦，也能實現高畫質影像品質，為移動相機拍攝帶來全新的體驗價值。”這一句話對手機產業可能意味著：多攝體系依賴正在鬆動，光學變焦不再必須靠物理焦段。長期以來，多攝主要是為瞭解決長焦 vs 超廣角視角衝突、光學定焦鏡頭無法覆蓋連續變焦、感測器無法在縮放時維持紋理質量等問題。而AI重建 + 大底 + 高像素 = 連續變焦方案替代多攝結構。因此，產業鏈層面會可能出現兩個變化：第一是鏡頭數量下降的壓力，從“三攝/四攝標配”向“二攝/三攝”回歸；第二，模組結構重新排序，主攝的價值進一步上升，次攝的邊際價值下降。這會讓一些依賴長焦模組出貨增長的環節（鏡頭、模組、VCM馬達、校準服務）面臨壓力。（圖源：索尼）除此之外，ISP/演算法團隊與手機品牌影像“話語權”也可能會發生動搖。如前文所述，感測器整合AI意味著演算法的一部分從手機端（ISP/NPU）下沉到感測器端。影像權力中心可能從“手機演算法團隊”部分回歸到“感測器廠 + 端側模型棧”。索尼也將這款產品看的很重，因為索尼在新聞稿中提到，為了提高 LYTIA 產品品牌的知名度，從“LYTIA 901”開始，所有未來以該品牌推出的產品都將遵循統一的命名格式“LYTIA（產品編號）”。結語從產業演進規律看，每一次CIS路線轉折都發生在舊路徑的邊際收益顯著下降之時：硬體堆疊越來越貴、演算法融合越來越複雜、功耗與體積越來越難以妥協。索尼最新的 LYTIA 901，把 AI 推理電路直接整合到 CMOS Sensor 內部，標誌著移動影像從“像素競賽”邁入“AI 原生成像”的新階段。它撬動的並不是某一顆鏡頭的市場，而是整個影像系統的工程範式：手機影像正在從“多模組堆疊”轉向“單攝計算平台”，由感測器在採集瞬間完成更多復原與重建，把計算鏈路前移到最靠近光訊號的地方——這正是其效率、延遲與功耗優勢的根源。 (半導體行業觀察)

Yole 報告指出，2024年至2025年，圖像感測與成像技術行業呈現多領域協同發展態勢。CMOS圖像感測器市場回暖，2024年收入增長6.4%，預計2030年前將保持4.4%的複合增長率。AR/VR市場分化，AR市場以44%增速擴張，VR市場保持穩定，MicroLED等技術定義下一代體驗。整體來看，行業創新聚焦多堆疊設計、AI整合、新材料應用，區域競爭中中國廠商崛起顯著。在CMOS 圖像感測器（CIS）行業蓬勃發展的當下，豪威集團、格科、思特威三家核心企業憑藉技術創新與市場拓展，2025 年前三季度均交出亮眼成績單。（註：最多保留小數點後兩位）01豪威集團：多領域突破，營收利潤雙高增豪威集團主要提供圖像感測器解決方案、模擬解決方案和顯示解決方案。其在手機領域穩居全球CIS出貨量第三，50MP感測器躋身華為、小米等旗艦機型主攝，打破索尼高端壟斷；車載領域更實現逆襲，2024年以32.9%市佔率超越安森美登頂全球第一，出貨量超1.3億顆，客戶覆蓋特斯拉、比亞迪等巨頭。財務資料方面，2025 年前三季度豪威集團業績表現強勁：前三季度營業收入217.83億元，同比增長15.20%；歸母淨利潤32.10億元，同比增長35.15%；扣非淨利潤30.60億元，同比增長33.45%；研發投入21.05億元；利潤總額35.34億元，同比增長36.07%。業績高增的核心驅動力在於兩大維度：一方面，公司精準把握汽車智能駕駛滲透率快速提升的行業機遇，同時積極拓展全景相機、運動相機等智能影像終端應用市場，推動營業收入穩步增長；另一方面，通過最佳化產品結構、梳理供應鏈體系等精細化營運舉措，實現毛利率持續改善，盈利能力進一步增強。02格科：消費市場復甦帶動，高像素技術突圍格科聚焦 CMOS 圖像感測器與顯示驅動晶片兩大核心業務，2024 年年報顯示，其 CMOS 圖像感測器業務佔比 79%，顯示驅動晶片佔比 21%，客戶結構分佈均衡，頭部客戶佔比 12.3%，其餘核心客戶佔比集中在 5%-8% 區間。技術研發層面，公司成功推出全球首款基於 0.61μm 製程的 5000 萬像素 CMOS 圖像感測器並實現量產出貨，順利切入國內頭部手機品牌後置主攝供應鏈，技術實力獲得市場認可。2025 年前三季度，格科受益於消費市場復甦，業績實現顯著回暖：營業收入57.23億元，同比增長25.66%；歸母淨利潤0.50億元，同比增長518.75%；扣非淨利潤為-0.65億元（去年同期基數為負，不適用同比增長率計算）；研發投入7.18億元，同比增長13.80%；利潤總額0.24億元。增長邏輯方面，隨著消費電子市場需求回暖，公司高像素晶片出貨量大幅增加，直接帶動營業收入與毛利同步提升；同時，為強化技術競爭力，公司加大高像素產品研發投入，職工薪酬、材料費用等相關支出增長，推動研發費用同比上升。03思特威：全領域發力，全流程國產化破局思特威是專注於高性能 CMOS 圖像感測器晶片研發、設計與銷售的高新技術企業，業務覆蓋安防監控、智慧型手機、汽車電子、機器視覺等多個高增長領域。技術突破層面，公司成功推出全流程國產化 5000 萬像素高端手機應用 CMOS 圖像感測器，實現從設計到製造的全流程國產化。2025 年前三季度，思特威呈現爆發式增長態勢：營業收入63.17億元，同比增長50.14%；歸母淨利潤6.99億元，同比增長155.99%；扣非淨利潤6.90億元，同比增長126.19%；研發投入4.23億元，同比增長31.69%；利潤總額7.76億元，同比增長170.22%。營收與利潤的大幅增長，得益於多業務線的協同發力：在智慧型手機領域，公司與多家客戶的合作持續全面加深、產品滿足更多的應用需求，公司創新研發推出的基於Lofic HDR®2.0技術的多款高階5000萬像素產品出貨量大幅上升，以及基於國產StackedBSI平台的多款產品量產出貨，帶動公司智慧型手機領域營業收入顯著增長；在汽車電子領域，公司應用於智能駕駛（包括環視、周視和前視）和艙內等新一代產品出貨量同比大幅上升；在智慧安防領域，公司的高端安防產品系列在專業安防領域的份額持續提升，同時，作為機器視覺領域的先行者與引領者，公司緊抓市場發展機遇，新興機器視覺領域收入實現大幅增長。隨著收入規模增長，公司提高了盈利能力，淨利潤率顯著提升。研發投入的增加主要系公司進一步擴張研發團隊規模用於研發更多更強的技術和產品以利於實現未來的持續增長。整體來看，豪威集團營收體量最大，前三季度達217.8億元；思特威次之（63.2億元）；格科相對較小（57.2億元）。思特威展現出最強的增長彈性，前三季度營收和淨利潤均實現翻倍以上增長；格科雖然營收增長溫和，但淨利潤增幅驚人（同比增518.75%）。豪威集團盈利能力最強，前三季度歸母淨利潤達32.1億元；思特威以6.99億元位居第二；格科雖然扭虧為盈，但絕對利潤額仍較低（0.5億元）。三家公司均在智慧型手機、汽車電子、智慧安防等CMOS圖像感測器核心市場取得進展，其中思特威在高端5000萬像素產品和汽車智能駕駛領域增長顯著。04國產CMOS技術全面突破業績的跨越式突破，根源在於核心技術的持續迭代與突破。在視覺感知技術飛速演進的當下，CMOS 圖像感測器（CIS）作為終端裝置的核心器件，其性能直接決定了產品成像質量的上限與多場景適配能力。豪威集團、思特威、格科三家企業通過不斷飆升的研發投入，深耕技術、各展所長，在像素工藝、高動態範圍（HDR）及封裝整合等關鍵領域建構差異化技術壁壘，共同引領國產 CIS 技術邁入全球領先梯隊。像素工藝是CIS 性能升級的核心賽道，三家企業立足場景需求，走出了各具特色的創新路徑。豪威集團以PureCel®系列架構為技術基石，實現多維度突破：PureCel®Plus-S 晶片堆疊技術將像素尺寸壓縮至微米級，同時大幅提升光吸收效率，讓 OV50X 等產品在弱光環境下依舊能呈現清晰畫質；針對汽車電子場景，2.1 微米單像素 TheiaCel™技術創新性整合橫向溢出積分電容器（LOFIC）與 DCG™ HDR 技術，既徹底解決 LED 光源閃爍痛點，又實現近 110dB 的超高動態範圍，完美匹配智能駕駛對複雜光照環境的嚴苛要求。在低光性能最佳化上，基於 PureCel®Plus 像素架構的 Nyxel® 近紅外技術，顯著提升 940 奈米近紅外波長下的量子效率，成為安防攝影機、車載監控系統在超低照度環境下清晰成像的核心支撐，構築起公司在安防與汽車電子領域的技術護城河；面向醫療等微型裝置場景，CameraCubeChip® 技術將晶圓級光學器件與 CMOS 圖像感測器深度融合，在保障低光敏感度的同時實現超小型化設計，精準適配細分領域需求。思特威聚焦 SFCPixel 系列技術，打造覆蓋全場景的像素最佳化體系。最新迭代的 SFCPixel-2 採用 SF 中置設計，在提升感光度的同時大幅降低噪聲，使 SC5A5XS 等旗艦產品讀取噪聲低於 1e-，確保夜景成像的純淨度；針對安防監控遠距離低照度的核心需求，Lightbox IR® 近紅外增強技術（已升級至 Lightbox IR®-2）通過矽片外延最佳化與背側深溝槽隔離（BDTI）工藝，讓 SC489SL 等產品在 850nm 和 940nm 波段的峰值量子效率較前代提升 40% 以上，實現 120 米夜間超遠距離清晰成像。在小像素技術領域，思特威推出 NBDTI™及 Low-n Grid 光學結構，應用於 2 億像素 0.61μm 的 SCC80XS 感測器，通過超窄像素隔離結構減少光線串擾、提升光學感度，峰值量子效率高達 80%，成功破解小像素感測器色彩還原與感光性能的平衡難題；針對車規級應用，CarSens®-XR 工藝技術最佳化 3.0μm 單像素背照式架構，使 SC326AT 在 520nm 可見光波段的峰值量子效率達 85%，精準適配地下停車場等暗光環境的車載環視需求。格科以 GalaxyCell®2.0 工藝平台為核心，實現小像素工藝的性能飛躍。該平台整合進階 FPPI®Plus 隔離技術與高性能背部深溝槽隔離（BDTI），使 0.7μm 像素的滿阱容量（FWC）提升 30%、量子效率（QE）提升 20%，同時有效降低像素暗電流，顯著最佳化暗光環境下的訊號雜訊比（SNR）。基於該平台的 GC50E1（5000 萬像素 0.7μm）感測器，憑藉單晶片高像素整合技術，僅需一片晶圓即可實現高性能成像，相比雙片堆疊式方案，既減少熱噪聲干擾，又提升晶圓利用率，完美契合手機緊湊設計需求。公司自主研發的 FPPI® 專利技術，有效消除 STI 隔離帶來的側壁介面態問題，減少暗電流與白點缺陷，使 GC20C3 等產品在 80℃高溫環境下仍能保持優異暗電流水平，適配智慧物聯的嚴苛工作場景；針對 AI PC 等低功耗需求，1.116μm 500 萬像素感測器通過像素工藝最佳化，實現 2mW 超低功耗，充分滿足人員在位感知等常開功能的使用需求。 (半導體產業縱橫)

讓世界看見中國的創新。今天，人人都離不開手機拍照，離不開手機拍照，也就是離不開CMOS圖像感測器。CMOS圖像感測器（CMOS Image Sensor，簡稱CIS晶片）之於手機攝像，就像“視網膜”之於人眼，其技術與品質優劣直接關係到拍攝效果的好壞。相當長一段時間，生產了全球約一半智慧型手機的中國人，卻做不出一片自己的CIS晶片，低端的不行，中高端的就更不行。但現在，這種局面也不復存在了。現在，中國企業已稱霸中低端CIS晶片市場，並且加速衝向高端市場。今年3月，非洲手機之王傳音發佈了新機Infinix Note 50，後置主攝搭載了格科微5000萬像素的圖像感測器；9月，vivo Y500新機上市，後主攝搭載的同樣是格科微新一代5000萬像素圖像感測器……5000萬像素離塔尖依然有相當距離，但它背後的格科微已為此奮鬥了超過20年，並且以全球出貨量前二，證明了中國人在科技領域的趕超速度和實力。早在2003年，從湖南益陽走出的趙立新就成立格科微，向CMOS圖像感測器發起衝擊。“六零後”趙立新少時家貧，和父親一起擺地攤組裝自行車，是他成長中的難忘印跡：“30元一輛，現在我的手藝還不錯。”雖然課餘要幹活，趙立新的學習成績也是很好，經常考第二、三名，但父親總說，“吃飽了飯，怎麼能不考第一啊?”父親出身孤兒但心靈手巧，小時候餓著肚子也能考第一，18歲時想做電動機，到工廠看了一圈就學會了，憑手藝沒有讓家人挨過餓受過凍，他教給趙立新兩樣受用至今的東西：動腦動手能力，以及吃飽飯就要考第一的心態。1985年，趙立新獲得全國青少年創新發明一等獎，被保送到清華大學，專業任他挑。他選擇了無線電系，這個系就是走出了韋爾股份創始人虞仁榮等十餘位半導體上市公司創始人或高管的“清華EE85”。去北京前的暑假，父親對他說，“我還有個手藝沒教你。”於是，趙立新又有了一個印象深刻的暑假：父子倆手工打了一套模具。在清華大學微電子研究所碩士畢業後，趙立新先後在新加坡特許半導體公司、美國矽谷ESS公司和UT斯達康從事研發工作，帶著父親的“手藝”精神，他幹過蝕刻工藝和CMOS圖像感測器開發，軟體、電路設計和測試，也都成了他的新“手藝”。繼承了父親“手藝”精神的趙立新，在發展事業上卻和父親完全不同性格。他的父親開過很多小工廠，但生意不佳，“他只做無風險的事，到最後零風險零回報。”為了不再重複父親的“零回報”，趙立新要求自己敢於去冒險，“10倍的風險，意味著100倍的回報。”於是，他一邊做著低風險的工作，一邊尋求著高風險的高回報機會。2000年，機會來了。當年，夏普發佈世界第一款拍照手機，雖然攝影機只有11萬像素，但開啟了手機拍照新時代。趙立新馬上從中看到CMOS圖像感測器領域的巨大前景，在此領域手握10多項技術專利的他決定回國創業。兩個高中同學也聞訊趕來，一人投了100萬美元。2003年，37歲的趙立新和清華82屆的師兄李文強、85屆的同學魏軍一起創辦了格科微。老同學的200萬美元，風投進來的340萬美元，再加上自己的幾十萬美元，公司前期總共投入600萬美元，對純初創企業來說，錢不少了，但對晶片設計行業而言，卻是杯水車薪。如何用這點錢“撬動地球”呢？趙立新的辦法是繼續找人合作，整合資源，加速處理程序。他通過打探瞭解到，中芯國際也在關注圖像感測器，於是找上門去提議：格科微做設計，中芯出錢為其建立生產線，大家合作一起突圍。也是在創業階段的中芯國際同意了。於是，趙立新直接把公司開到了中芯國際當年建廠時的臨時辦公室：位於上海張江高科技園區裡的一個簡易工棚。▲來源：格科微官網“工棚很破舊了，桌子上全是螞蟻，我們每天第一件事就是處理螞蟻。”押上全部身家的趙立新對妻子說：“如果輸了，咱就不玩了。”創業之初，工程師出身的趙立新飽嘗欠缺市場和管理經驗所帶來的教訓——他憑著一腔熱血，一上來就做高端圖像感測器設計，但研發受阻。眼看此路不通，又轉去做基帶，然而繼續不順。人員管理上也出過大問題，公司的資料庫曾被一個員工帶走，還出去融了幾百萬美元，掉過頭來成了格科微的競爭對手。談到當時犯的錯誤，趙立新說，“老天不滅我，很多人犯了一次錯就‘死’了，但我們獲得了再起的機會。”這個再起的機會，就是重新回到CIS晶片研發，而且放低姿態，由易到難。當國際巨頭已經在研製200萬-500萬像素的CIS晶片時，格科微從30萬像素開始做起。經過四十多次的試板後，2005年，格科微的第一款，也是中國第一款具有商業價值的CIS產品投片成功了。這款產品的關鍵工藝是“三電晶體”，當時國外已普遍應用，國內還處於實驗室階段，格科微率先實現了國產化，然後也抓住了一個好機會：趕上國內攝影機市場的興起，而攝影機30萬像素已基本夠用了。於是，這款低像素的產品，最終卻獲得相當不錯的回報，量產當年就賣出1600萬顆，銷售額突破500萬美元，在30萬像素市場獨佔鰲頭。2007年，iPhone橫空出世，徹底改變了手機行業的格局，手機拍照功能也因此一日千里，像素和攝影機數量不斷升級，格科微則一路追趕到了200-500萬像素產品。這也是九死一生的勝利。首先是研發的困難。據公司研發總監李傑回憶，格科微最初做200萬像素產品時，第一片晶圓上的2000顆晶片中，只有一顆可以達到標準，良率0.05%。但趙立新堅持加大研發，最終不但用夜以繼日的鏖戰，把良率提升到了95%以上，而且還通過對電路設計和工藝的創新，做到了比同類產品成本少35%-50%，性能表現卻反倒提升了40%。其次是市場的困難，競爭的困難。眼看格科微一步步突圍，統治市場的國際巨頭們開始行動了。他們發起了慘烈的價格戰，將格科微水準級的產品打成了賣越多虧越多的血海，企圖讓格科微直接倒在這一處理程序。“當時在深圳，他們把庫存按斤來賣，直接把我們打到帳上只剩200元。”趙立新回憶說。好在投資人們看好格科微的前景，決定繼續帶資支援，被輸血的格科微則乾脆主動發起戰爭，以低成本優勢用更低價格大殺四方，最終幾乎統治了中低端產品市場，有媒體形容其為“所到之處，寸草不生，堪稱圖像感測器領域的‘拼多多’”。到2014年，格科微的CMOS感測器出貨量已超過9.4億顆，銷售額突破3.5億美金，成為了國內CMOS圖像感測器晶片的出貨量第一。在CIS晶片突圍的同時，格科微還利用核心技術的擴展應用，發起了另一場戰爭：自主研發作為液晶顯示器核心元件的LCD驅動晶片。國內的顯示驅動晶片市場，曾長期由矽創電子、奇景光電等台灣企業主導。2010年格科微設立了顯示驅動產品線，到2019年，其LCD驅動晶片出貨量達到4.2億顆，是國內出貨量排名前五的LCD驅動晶片供應商中，唯一一家出身大陸的供應商。憑藉CMOS圖像感測器和LCD驅動晶片兩大拳頭產品的持續增長，到2020年格科微的年營收已接近65億人民幣，其CMOS圖像感測器出貨量更是突破20億顆達0.4億顆，位列世界第一。如今出貨量有所下降，但也依然位居全球第二。成為第一併沒有讓趙立新高興多久，因為這個第一，量有了，但質不夠。若按銷售收入算，2020拿到全球出貨量第一的格科微，只能排全球第四，而且是比全球第一斷崖式落後的全球第四。當年，格科微CIS晶片的收入為58.6億元，只佔全球5%，而全球第一索尼的CMOS業務營收為94億美元，市佔率高達40%。差距的關鍵在於，索尼擁有高端市場的50%份額，其收入主要來自1300萬像素以上的高檔產品，而格科微的營收則來自200-500萬像素和800-1300萬像素的中低端產品，高端收入不足1%。趙立新耳邊又響起了父親的那句話，“吃飽飯了，還不能拿第一？”於是，他帶隊繼續攻堅，向高端發起挑戰：一方面抓住國家扶持科創尤其是自主核心技術突破的機遇，推動公司上市募資，擴大資本實力；一方面最佳化公司的發展模式，從Fabless轉型為Fab-Lite，並且定下了實現30億美元營收的目標。所謂Fabless是只負責晶片的研發和設計，把製造交給代工廠完成，格科微的主要代工方包括三星、台積電和中芯國際。與Fabless模式相對的是IDM，即設計、製造、封裝和銷售全流程一手包辦，英特爾、索尼、三星就是典型IDM公司。格科微選擇的Fab-Lite介於Fabless和IDM之間，即自建晶圓廠與委託代工相結合，目的是，更主動地掌握高端產品的製造能力，更好地響應市場需求。2021年8月18日，格科微在科創板上市，首次公開發行股票募集資金總額35.93億元，全部投入其轉型Fab-Lite的核心項目：“12英吋CIS積體電路特色工藝研發與產業化項目”，即在上海自貿區臨港新片區，建設佔地12.2萬平方米包含晶圓工廠、動力中心在內的製造基地。在工廠建設期間，格科微耗時十年自主研發的GalaxyCell™ 0.7μm工藝取得突破，應用該工藝的3200萬像素和5000萬像素等高端產品得以推出，為高端智慧型手機帶來了高像素的解決方案。2023年，在格科微成立20周年之際，臨港工廠建成落地，12英吋積體電路特色工藝產線順利開通，顯著縮短了高端產品的量產周期，OPPO Reno12海外版、vivo Y300 Pro、華為Nova 13系列等國產手機的熱門機型相繼採用了格科微的中高端產品。▲格科微臨港工廠，來源：格科微官網據格科微2025三季報顯示，高端轉型初見成效，前三季度營收57.23億元，同比上漲25.66%，其中1300萬像素以上產品收入達到10億元，3200萬及以上像素產品出貨量超過4,000萬顆。當前，格科微臨港工廠基本處於滿產狀態，產能持續從800萬、1300萬像素產品向3200萬及5000萬像素等高像素產品切換，從2025年二季度起高像素產品收入佔比超過了40%。下一步，格科微將打造汽車CMOS圖像感測器業務這一新的增長曲線，目前已突破了車規級產品的封裝工藝，趙立新說，“隨著高端產品的量產，30億美元目標的實現就在不久的將來。”在臨港工廠的落成典禮上，趙立新又想起了創業之初的“螞蟻工棚”，他說自己沒想到公司能活得這麼長，他當初的設想是“要麼兩三年就上市，要麼兩三年就被淘汰掉。”現在，成立22年的格科微開始展望下一個20年，最初的創業夥伴仍在一起奮鬥，大家的願望是：“繼續向上攀登，成為世界Top5的半導體公司。” (華商韜略)

10月3日消息，據韓國媒體dealsite.co.kr報導，業內消息顯示，三星電子的CMOS圖像感測器（CMOS Image Sensor，CIS）重返蘋果供應鏈，並且蘋果針對三星生產的CIS初始訂單量已由原定的每月約1,000片晶圓提升至4,000片晶圓。CIS 是智慧型手機相機模組的核心晶片，能將光線轉換為電子訊號並輸出圖像。目前旗艦iPhone將配備一顆前置CIS與三顆後置CIS。業界消息指出，三星將負責其中一顆後置鏡頭的CIS。該產品除了可能應用於新款機種之外，也將涵蓋仍在銷售的舊款iPhone，市場估算潛在需求可達約2億顆。以12英吋晶圓80%良率推算，蘋果對三星當前訂單量僅相當於其最大需求的20%。不過，三星原先規劃在2026年3月啟動量產，最新評價則可能推遲至2026年底或2027年初。由於這是三星時隔十年再度進入蘋果CIS 供應鏈，市場普遍解讀為三星為符合iPhone 嚴格規格而採取更謹慎策略，預期最快需到明年底才會對三星營收帶來實質的助力。三星此次供應延遲，也代表“iPhone 18系列對三星帶來的助力”將不會即時顯現。據瞭解，蘋果計畫於2026年下半年推出iPhone 18 Air、Pro 與Pro Max 高階機型，基礎與入門款則在2027年初上市。若三星能按照原訂時程出貨，其CIS 本可進入iPhone 18 首批次產，但隨著時程延後，實際應用可能落在後期擴產階段，甚至要到iPhone 19。市場原本預期三星可能憑藉率先量產的2億像素技術搶先索尼獲得蘋果採用。但一位業內人士表示：“據我瞭解，三星電子目前正在為蘋果開發一款5000萬像素的產品。蘋果公司更看重穩定性，而不是在短時間內推出新技術。”他還表示，“未來擴展到2億像素不會有任何重大技術困難。”雖然在低光源拍攝表現上，三星仍被視為落後於索尼，但其在像素技術方面具備優勢。早在2021年，三星便透過ISOCELL 品牌率先實現2億像素解析度，並應用於自家Galaxy 手機。市場看好，三星未來不僅有望爭取iPhone 高像素CIS 的獨家供應角色，也可能在傳統由索尼主導的蘋果5,000萬像素CIS產品線中，扮演第二供應商。 (芯智訊)

在全球CMOS圖像感測器（CIS）賽道上，長期以來一直被索尼和三星為代表的國際巨頭所主導；但隨著中國豪威集團、思特威和格科微等中國廠商在智慧型手機、汽車電子、安防領域的強勢崛起，正在不斷蠶食索尼以及三星在全球的市場份額，但索尼憑藉其在高端手機感測器領域的絕對優勢，依然是無可爭議的技術和市場領導者。但在一個全球高性能CMOS圖像感測器（CIS）的小眾賽道上，國產CIS出現了一匹黑馬，其在工業成像、科學成像等高端技術領域都幹成了全球第三、全國第一。這批黑馬就是全球領先的高性能CMOS圖像感測器（CIS）提供商——長光辰芯！根據弗若斯特沙利文最新資料，全球CIS市場預計將於2024年至2029年加速增長，總收入預計將由2024年的1,391億元增至2029年的2,103億元，復合年增長率約為8.6%。整個CIS市場消費電子依然佔據主導，其次是汽車電子以及安防等領域。但在高性能和高技術領域的工業成像和科學成像領域，根據弗若斯特沙利文2024年資料，在工業成像領域，長光辰芯在全球CIS公司中排名第三，在中國CIS公司中排名第一，佔全球市場份額的15.2%。同時，科學成像領域，長光辰芯依然在全球CIS公司中排名第三，中國CIS公司中排名第一，佔全球市場份額的16.3%。也就是說，全球高性能和高端CIS領域，長光辰芯已經打破海外廠商的壟斷，在技術和市場兩個方面實現了質的突破。根據公開資訊，在過去的三年（2022-2024年）長光辰芯營收分別為人民幣6.04億、6.05億、6.73億；毛利分別約為人民幣4.60億、3.84億、3.97億；毛利率分別約為76.16%、63.48%、58.96%；淨利分別約為人民幣-0.84億、1.70億、1.97億。也就是說在過去三年長光辰芯的收入及利潤穩定增長，去年均取得雙位數增長；但值得注意的是，長光辰芯平均毛利率較高，均超過50%，但呈現了逐年下降的趨勢。長光辰芯擁有超高毛利率或許是與所處的工業成像和科學成像領域相關，比如同屬於CIS領域的豪威集團和索尼公司，由於主要以電子消費CMOS產品為主，其毛利率就相差不少，2024年豪威集團的毛利率為30.48%，索尼的毛利率為30.48%，兩者基本持平，其他CIS廠商的毛利則相對更低一些。但決定高毛利的決定性因素還是高技術門檻。長光辰芯成立於2012年，自成立以來一直專注於高性能CMOS圖像感測器的研發，克服了諸多CMOS圖像感測器開發中的關鍵技術挑戰。公司提供的九大產品系列，廣泛適用於工業成像、科學成像、專業影像和醫療成像等先進技術領域。至今長光辰芯已掌握11項專有核心技術，包括全域快門像素、HDR像素、高靈敏度像素、HDR讀出電路、低噪聲電路、高性能ADC電路、高速讀出電路、TDI圖像感測器、BSI圖像感測器、3D成像感測器及3D晶圓堆疊。這些核心技術為長光辰芯建立了強大的技術壁壘，同時也決定了其產品的高毛利屬性。截至目前，長光辰的高性能CMOS圖像感測器產品組合，包括九大產品系列，超過50款標準產品。根據證監會8月29日消息，其公示《境外發行上市備案補充材料要求(2025年8月22日—2025年8月28日)》，證監會國際司共對10家企業出具補充材料要求。其中要求長光辰芯補充說明股權結構、股東珠海雲辰的穿透情況等事項。據瞭解，長光辰芯於2025年6月19日，首次向港交所遞交招股書，擬在香港主機板上市。也就是說，長光辰芯即將在香港IPO了！因此，在全球CIS產業中，不僅在消費電子領域國產的豪威集團、思特威和格科微在悄然改變全球市場格局；其實在更細分領域，國產CIS已經取得實質性的突破，長光辰芯就是明證。而這也意味著，中國CIS產業已經形成了層次分明、協同發展的強大陣營！ (飆叔科技洞察)

本報告由Yole出品，長247頁，內容為關於CMOS圖像感測器（CIS）行業2024年的市場與技術報告，介紹了全球CIS市場規模、技術演進、應用領域（移動裝置、汽車、醫療等）、競爭格局及未來增長點。報告主要內容整體市場預測和細分領域的市場趨勢供應鏈和競爭格局技術趨勢展望 (銳芯聞)選取頁面摘要