英飛凌在中國汽車半導體領域的積累不是一年兩年的事。

從功率器件（IGBT和碳化矽）到MCU主控、從儲存器到感測器、從安全晶片到驅動晶片，在全球每兩輛新能源車就有一輛用了英飛凌的功率半導體這個資料背後，是幾十年和一整車廠、一整個Tier1生態深度繫結的工程積澱。

汽車不是英飛凌故事的終點，英飛凌在今年的戰略分享裡畫了一條清晰的三維增長路徑：深耕汽車，延伸應用（飛行汽車和機器人），擴展海外。

他不說"跨界"，他說的是"延伸"。延伸這兩個字比跨界更精準。跨界意味著進入一個完全陌生的領域從頭學起。

延伸意味著把已經驗證過的能力矩陣，平移到架構相似、需求相似、甚至嚴格程度更高的新場景裡。飛行汽車和機器人恰好就是兩個這樣的場景。

汽車領域給了飛行汽車 一整套現成的電子底座

飛行汽車拆開來看，核心電子系統分成五塊：推進與電驅系統（主逆變器、功率模組），電源與能源管理（BMS電池管理、DC/DC轉換、電源監控），飛行控制與自動駕駛單元（微控製器、冗餘控制鏈路、IMU慣性感測），通訊與導航，安全與加密防護。

這五個模組的名字如果改成"三電系統加智駕域控加車載通訊加資訊安全"，基本就是一台高端電動車的電子電氣架構的翻版。

單台飛行汽車的BOM成本拆開看，逆變器佔了大約4800歐元，是成本最高的單一子系統。一台飛行汽車在空中最怕的不是前面有障礙物，是主逆變器出故障以後，旋翼的推力瞬間消失。

汽車在高速公路上失去動力可以滑行到路邊，飛行汽車失去動力就是自由落體。

所以飛行汽車對功率器件的要求比汽車高了兩個等級：效率要更高（每一瓦都直接換算成續航）、可靠性要更極端（抗宇宙射線單粒子翻轉、長壽命設計）、功率密度要更極致（每一克重量都是能耗）。

這幾個要求在汽車上英飛凌已經回答過一遍了。CoolSiC碳化矽模組是新能源車主驅逆變器裡份額最高的功率半導體之一，上市七年累計出貨數十億顆。

在汽車上驗證過的低損耗、高開關頻率、耐高溫特性，放到飛行汽車800V高壓電驅系統裡是直接平移。

HybridPack Driver G2 SiC功率模組通過了AQG-324認證，同時具備抗宇宙射線的長壽命設計，這一條對飛行汽車尤其重要，因為高空的宇宙射線強度是地面的幾十倍。IGBT在航空高度被宇宙射線打出一個單粒子翻轉，後果可能是災難性的。

MCU和功能安全是另一條平移線。英飛凌的AURIX TC3x系列在汽車上做到了ASIL-D，這是汽車功能安全的最高等級。飛行汽車需要更高一級的安全認證，航空DAL-A，但底層的冗餘架構邏輯是共通的。

AURIX多核架構本身就是為汽車上的剎車、轉向、動力等安全關鍵系統設計的，內建了鎖步核（兩個核同時計算同一道指令然後比對結果，發現不一致立即報錯）和記憶體ECC。

這套架構用在飛行汽車的雙冗餘飛控上，硬體層面的安全機制不需要重新設計，在現有汽車平台上增加航空級的軟體驗證和認證流程就夠了。

飛行控制系統裡一套典型的安全架構是2個FCU加6個驅動單元的冗餘配置。當其中任何一個FCU或驅動單元失效，剩餘單元無縫接管。

這套冗餘邏輯和汽車上EPS電動助力轉向、線控制動的雙重冗餘設計是同源的。英飛凌在這套架構上積累了從晶片到系統級參考設計的完整經驗。

輕量化：車上的每克減重經驗，

飛行汽車的重量焦慮比汽車更嚴苛。汽車多加一公斤，百公里能耗增加大約0.04度電。飛行汽車多加一公斤，懸停功率可能增加好幾十瓦，直接影響起飛重量上限和有效載荷。

英飛凌在汽車功率器件的小型化和高功率密度上積累的經驗，在飛行汽車上獲得了極高的溢價。

EiceDRIVER柵極驅動器把功率模組的驅動電路整合到儘可能小的封裝裡，OptiMOS低壓MOSFET在DC/DC轉換中把開關頻率推到幾百kHz甚至MHz以上，目的就是縮小外圍無源器件（變壓器、電感、電容）的體積和重量。

這些在汽車上是為了減小逆變器尺寸從而給電池留更多空間，在飛行汽車上是直接作用於減重續航的剛需。

這種能力遷移叫做COTS策略，Commercial Off-The-Shelf，商用現貨。

飛行汽車不用等著航規晶片從零開始重新設計、重新流片、重新認證，直接把已經在汽車上跑了幾年、幾十億顆出貨量驗證過的成熟車規晶片拿過來用，縮短研發周期、降低單顆成本、加速量產落地。

在eVTOL這個行業還在跑原型機的階段，COTS策略讓飛行汽車公司不用在晶片層面重複造輪子。

同樣的能力底座，往機器人方向延伸

飛行汽車不是唯一的延伸方向。英飛凌在中國汽車客戶的合作生態裡，機器人是另一塊正在快速成長的延伸應用。機器人的關節驅動和汽車電動助力轉向、電控制動異曲同工是同一個原理，永磁同步電機加FOC向量控制加位置感測器閉環。

汽車的EPS電動轉向系統把駕駛員的轉向意圖轉化成電機對齒條的精確力矩輸出，精度和響應速度的要求和機器人關節沒有差別。

AURIX MCU在這兩個場景下跑的都是同一條底層邏輯：高精度PWM輸出→電流採樣→速度/位置閉環→保護邏輯。

XENSIV感測器系列是另一條交匯線。汽車上的毫米波雷達、電流感測器，這些感測技術在機器人身上同樣剛需。

毫米波雷達感知周邊人體和障礙物的存在，IMU慣性感測器測量機器人的姿態和運動加速度，電流感測器檢測關節電機是否堵轉或過載。

英飛凌把這套汽車感知能力打包進機器人的參考設計裡，汽車電子工程師轉做機器人電子系統，無縫切換，學習成本幾乎為零。

PSoC和OPTIREG PMIC構成了機器人的"神經系統"。PSoC是一顆可程式設計的混合訊號MCU，既跑數字邏輯也處理模擬訊號，在機器人身上可以做感測器資料融合和電源時序管理。

OPTIREG電源管理IC把多個電壓軌的DC/DC轉換、上電時序、看門狗保護整合在一顆晶片裡，減少機器人的主機板面積和外圍器件數量。

安全晶片OPTIGA和SECORA同樣有機器人端的應用場景。工業機器人和協作機器人一旦聯網，韌體OTA升級和操作指令傳輸都需要端到端加密。

OPTIGA系列提供從車規級（已通過ISO 26262認證）到工業級的安全認證晶片，把汽車上驗證過的安全通訊協議搬到機器人上。

英飛凌在中國的打法不是單方面輸出技術，是在和整個產業生態一起往前跑的過程中，把汽車上滾出來的能力底座，同步對應到飛行汽車和機器人兩條延伸賽道。

長安汽車發佈的"中國智駕合夥人"生態體系裡，英飛凌是唯一入選的汽車半導體企業。在eVTOL領域，英飛凌正在和多家頭部整機廠商就下一代高壓平台提供整體解決方案。

按照英飛凌自己的測算，到2030年，飛行汽車電子領域的可服務市場SAM將以60%的年複合增長率往上走。

這個增速放在任何行業都是驚人的，飛行汽車行業現在還處在"從原型到量產"的早期階段，每一台飛行汽車需要的晶片種類和單車用量都在快速膨脹。

車規晶片被"民用航空化"以後，單顆晶片的溢價遠高於汽車，航空級認證的MCU比同款車規MCU貴了幾倍甚至十幾倍。

這是英飛凌最願意看到的價值鏈延伸：同樣一顆矽片，從汽車搬到天上，附加值翻了幾倍。

機器人這一端，市場節奏比飛行汽車更快。人形機器人這幾年從原型爆發期進入了量產驗證期，每一台30到40個關節的人形機器人對功率器件、MCU、感測器的需求量，是一台高端電動車的三到四倍。

而且機器人對晶片的體積和重量比汽車更加敏感，汽車至少不用在幾十公斤重的關節上摳每一釐米的PCB走線面積。

英飛凌在汽車上打磨的高功率密度封裝和系統級整合能力，到了機器人這個精度更高、空間更緊張的終端形態裡，競爭力的放大效應成倍增長。

國際晶片廠商和中國產業的不斷拓展的狀態，叫做"產業融合、互通共生，你中有我、我中有你"。

飛行汽車公司其實是一家正在學飛行的汽車公司。機器人公司其實是一家正在長出手臂和雙腿的汽車電子公司。

英飛凌，不管客戶是在地上跑、在天上飛、還是在工廠裡擰螺絲，它交付的都是同一套從汽車電子能力中心裡生長出來的產品矩陣。

安全認證、長壽命設計、供應鏈穩定性，這三個在汽車行業最被看重的指標，恰好也是飛行汽車和機器人行業最稀缺、最值錢的底層資產。(芝能汽車)

當下，汽車增長趨緩，行業內卷提速，終端壓力逐步傳導至上游晶片環節，國內和國外的頭部汽車晶片供應商們的業績出現了新變化。

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上半年，受歐美市場汽車需求低迷影響，Infineon、NXP等頭部車規廠商營收和利潤陷入困境，但中國市場和國產廠商正迎來春天。

01 業績下行風險仍存，市場格局穩定

頭部車規晶片廠商營利雙降。根據芯八哥不完全梳理，上半年，隨著全球汽車增長趨緩，尤其是歐美市場電車銷售不及預期影響下，以Infineon、NXP為代表的全球多家頭部車規晶片廠商營收和利潤大幅下滑，全年營收和預期壓力增加。

市場格局保持穩定。芯八哥綜合企業財報及各方資料發現，Infineon、NXP、ST、TI及Renesas等TOP5車規晶片廠商近五年佔全球車規晶片市場份額在47.9%-49.9%區間，市場競爭格局維持穩定。其中，Infineon和NXP佔據前二，ST和TI穩居第三和第四，Renesas從2018-2020年第三降至2023年第五。

資料來源：各公司財報、Wind、Semiconductor Intelligence、芯八哥整理

從營收和淨利潤增速看，Infineon 等TOP5車規晶片廠商營收和利潤增速下降明顯，但毛利率保持穩定。從營收和淨利潤增長看，Micron、韋爾（豪威）及矽力傑等廠商增長均位居前列，但主要受消費類應用增長影響，同時車規品類增長穩定。值得關注的是，ADAS產品代錶廠商Mobileye降幅較大，座艙SoC領先廠商Qualcomm（高通）增長態勢良好，國產車規代錶廠商韋爾（旗下豪威CIS產品）、聞泰科技（旗下安世功率器件）整體業績及車規應用增長維持強勁。

2021Q1以來車規晶片廠商平均庫存走勢

資料來源：各公司財報、芯八哥整理

芯八哥據車規晶片廠商平均營收和淨利潤走勢分析，自2021年底車規晶片廠商達到營收和利潤高點後，行業營收和利潤持續下降，展望全年仍處於持續觸底穩定態勢。

2021Q1以來車規晶片廠商平均營收和淨利潤走勢

庫存方面看，2024Q2車規晶片廠商平均庫存有所回落，但整體庫存維持高位，從頭部廠商Infineon庫存走勢看行業風險仍存在。

02 下半年車規晶片弱勢回升，中國市場需求強勁

基於上半年業績表現，頭部廠商表示下半年及全年車規晶片增長預期難言樂觀。其中，車規晶片龍頭Infineon認為全年汽車缺乏終端需求，2024H2車規晶片有回升但市場分化，預計全年汽車相關產品營收增長3%；NXP表示2024H2車規晶片環比有回升，但晶片出貨量將低於汽車市場終端需求；ST預計2024H2汽車行業增幅低於預期，但電動汽車相關產品增長態勢較好；TI認為2024H2全球汽車行業下滑仍在持續；Renesas預計2024H2汽車晶片相關需求維持穩定，但整體出貨量及營收有所下降。

從細分市場看，歐洲為代表電動汽車銷量疲軟對於車規級晶片廠商影響較大，Infineon、ST和NXP財報均有提及。從增長市場看，Infineon、TI均看好中國市場未來增長，並持續加大對於中國市場重點客戶拓展。

資料來源：各公司財報及法說會、芯八哥整理

1、產品趨勢看，汽車SoC、CIS和儲存增長強勁，SiC潛力巨大

汽車晶片廠商增長預期看，智能座艙SoC、CIS感測器和汽車儲存增長強勁，SiC功率產品增長潛力巨大，MCU需求維持穩定，汽車模擬晶片持續下降。

Infineon、NXP和ST等汽車MCU廠商預計下半年汽車MCU需求增長穩定；座艙SoC龍頭Qualcomm預計2024Q4汽車營收保持穩定，全年SoC等汽車營收同比增長約40%，展望2026年公司該領域營收有望超40 億美元；onsemi和ST等SiC為代表的汽車分立器件品類增長較快；TI和ADI為代表的汽車模擬龍頭均表示下半年汽車模擬需求持續下降，庫存去化持續；Bosch 和ST感測器業務增長穩定，韋爾股份為代表的汽車CIS需求增長強勁；Micron表示汽車對儲存需求繼續強勁，分銷商庫存和訂單可見性均有改善，預計2024H2汽車儲存業務恢復增長。

資料來源：各公司財報及預測、芯八哥整理

2、應用領域看，ADAS和智能座艙等智能化轉型是未來汽車增長點

根據芯八哥對頭部廠商財報梳理，ADAS和智能座艙等相關汽車電子需求是未來汽車尤其是電車市場主要增長點，其需求也將帶動一批MCU/MPU/SoC、感測器等產品需求增長。

其中，Infineon認為，展望下半年及未來市場增長，ADAS的結構性增長機會巨大，其對於高性能計算處理、感測器及其他晶片產品需求拉動明顯。

NXP財報提及，由於汽車行業行業庫存消化周期長於公司預期，下半年公司增長主要受雷達等ADAS業務驅動增長。

onsemi表示，公司在ADAS汽車市場CIS感測器中佔有很大的市場份額，隨著ADAS滲透率提升公司ASP增長和預期樂觀。

高通最新財報表示，公司最新與全球汽車製造商簽訂了10多項新設計合同，主要包括智能座艙和ADAS自動駕駛等，公司擁有Snapdragon Ride Flex 解決方案，將數字駕駛艙和ADAS 結合在單個SoC上。未來汽車增長的驅動力包括 Gen AI體驗、軟體定義的汽車轉型、中央計算取代微控製器、擴展到兩輪車以及汽車到雲服務等。

韋爾股份財報表示，包括ADAS、駕駛室內部監控、電子後視鏡、儀表盤攝影機、後視和全景影像等領域是公司CIS主要增長點，未來市場份額有望持續提升。

聞泰科技財報顯示，汽車領域包括電車仍是公司半導體收入來源的主要方向，驅動系統、電源系統、電控系統、智能座艙系等主要應用領域未來增長空間巨大。

3、廠商趨勢看，中國市場競爭激烈，CIS和功率器件等領域國產崛起

2024年以來，全球整車市場增長趨緩，但汽車智能化與電動化趨勢明確，以中國為代表的區域市場成為汽車半導體市場重要驅動力。在成為全球車規晶片廠商競爭焦點同時，中國市場競爭日趨激烈。

Infineon財報提及，受益於中國新能源車輛的普及仍在繼續，中國汽車市場表現優於全球，2023年公司在中國市場營收實現25%的增長，公司有信心在未來幾年繼續發展以MCU為代表的中國汽車晶片業務，但中國廠商通過競爭將會獲得一些市場份額；NXP同樣表示中國在汽車領域較其他地區表現優異，中國本土MCU企業正在崛起並逐步進入汽車領域；TI表示過去幾年中國市場競爭愈演愈烈，中國廠商逐漸進入汽車模擬晶片等中高端應用市場。

芯八哥認為，以韋爾科技CIS和聞泰科技功率器件為代表的中國廠商在汽車領域競爭力優勢明顯，MCU和模擬晶片方面雖然突破較快但仍以中低端應用為主。其中，聞泰科技汽車領域佔比從2021年44%增長至2023年63.8%，2024H1達63%；韋爾股份CIS在全球汽車CIS市場份額僅次於onsemi位居全球第二，但市場增速遠超onsemi。

安世半導體公司產品在汽車應用情況

綜上，短期內，隨著歐美電車增長陷入低迷，全球車規晶片需求不可避免進入“減速階段”。長期看，以中國市場為代表的電動汽車需求增長維持高景氣度，疊加ADAS和智能座艙等智能化應用快速升級，未來車規級晶片需求潛力巨大，本土化增長機遇下國產廠商迎來利多。 (芯八哥)

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