2026年1月，黃仁勳來了趟中國。 全球AI算力競賽正酣，老黃卻在北京約見了一位河南老闆，又是合影，又是乾杯。只因為這個河南老闆手裡，有一樣輝達急需的東西。 這就是金剛石。 1963年12月6日，鄭州磨料磨具磨削研究所的王光祖，正在一台兩面頂壓機上，嘗試著給石墨加溫加壓。

中國金剛石，中！ 2026年1月，黃仁勳來了趟中國。 全球AI算力競賽正酣，老黃卻在北京約見了一位河南老闆，又是合影，又是乾杯。只因為這個河南老闆手裡，有一樣輝達急需的東西。 這就是金剛石。

2026年4月，中國鄭州。 國家超算網際網路核心節點機房內，一排排黑色機櫃靜靜運行。這是中科曙光部署的scaleX萬卡超叢集系統，目前對外提供超過6萬卡國產AI算力。走進機房，沒有傳統資料中心那種讓人耳鳴的風扇轟鳴聲——液冷管路中冷媒流動的輕響，反而讓整個空間顯得格外安靜。 貼著每顆國產核心計算晶片的，是一層銀灰色的金屬片——中科院寧波材料所自研的金剛石銅複合材料散熱片。 這是該材料在全球範圍內首次大規模商用部署。以前的散熱方案，是在設計上"儘量把熱量引出去"。這次的方案，是在材料層面"讓熱量根本積不下來"。

2026年的半導體行業，一個略顯“復古”的材料站到了聚光燈下——金剛石，也就是我們常說的鑽石的原石。 今年6月，英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）在播客節目“No Priors”上談到，當傳統製程微縮逐漸逼近物理極限，他開始把突破的注意力轉向材料層面。他在氮化鎵、碳化矽、磷化銦三條第三代半導體路線上均有佈局，同時投資了一家人造金剛石晶圓公司。 同時，台積電內部的一場“賽馬”測試，最終將票投給了單晶金剛石；資本市場聞風而動，相關概念股幾度漲停。 這一切並非巧合。當AI晶片的功耗突破千瓦級，傳統銅鋁散熱材料觸及物理天花板時，人們終於在元素周期表裡，找到了那個導熱性能登頂的“六邊形戰士”。

自2025年3月陳立武執掌英特爾CEO以來，縱橫捭闔，引入美國政府、黃仁勳、馬斯克、軟銀孫正義，股價14個月翻了6倍，是美國政府親兒子，定位為美國產業界的代工基礎設施，僅這個身份，就讓它未來遠比台積電要穩。 面對摩爾定律逼近物理極限，陳立武提出：半導體投資就是投瓶頸。未來，先進封裝與材料創新將成為推動晶片技術發展的核心引擎。他親自點名了決定AI未來生死的五大關鍵材料。 1、氮化鎵GaN 2、碳化矽SiC

近日，美國麻省理工學院研究團隊給氮化鎵晶片嵌入一層超薄單晶金剛石，突破了高功率無線晶片散熱瓶頸，並製備出性能創紀錄的無線功率放大器。 這一新突破意味著金剛石材料或許是晶片散熱新的“版本答案”。 與此同時，英特爾表示其投資了一家人造金剛石晶圓公司，看好鑽石作為散熱材料在晶片封裝領域的應用潛力。 此外，中信建設研報也表示，高熱流密度下傳統銅基散熱材料已達極限，而金剛石正從傳統磨料、培育鑽石延展至半導體、大功率器件導熱等功能性材料。

今天A股的培育鑽石類股結結實實火了一把。 同花順培育鑽石概念大漲8.73%，成分股裡快有一半漲停了。 創業板的力量鑽石、四方達雙雙20cm封板，主機板的黃河旋風、中兵紅箭沖上漲停，北交所的惠豐鑽石股價更是直接創了新高。 拉長時間看，從二季度到現在，這個類股累計漲幅超過了60%，幾隻龍頭股通通翻倍。

金剛石目前正從“實驗室完美材料”走向“產業化初期的關鍵材料”。 隨著算力晶片功耗持續攀升、傳統散熱方案逼近物理極限，金剛石憑藉其超高熱導率、低膨脹係數與高絕緣性的組合性能，已從實驗室技術步入高端算力場景的商業化落地階段，成為散熱產業鏈關注的焦點。 金剛石從論噸賣的工業磨料，變成論“片”賣的“晶片散熱貼”。 晶片“高燒”不退，靠什麼降溫？