大家好，我是承通投顧副總顏逸民。年底作帳行情啟動，但真正的關鍵不只在 AI

從投信 16 檔名單，看懂 2026 年之前的資金布局邏輯。

台股12月11日再度創下歷史新高，市場目光逐漸聚焦在年底僅剩的作帳行情。距離年底結帳只剩下最後十多個交易日，投信、集團與法人為了績效表現，往往會在這段時間集中火力，推升手中核心持股，形成所謂的「年底作帳行情」。

但若只把這段行情視為單純的短線拉抬，可能會忽略一個更重要的訊號──法人正在透過作帳，提前為下一階段的產業趨勢重新布局。

投信年底 16 檔潛力股，反映的不是題材，而是角色分工

根據CMoney 統計，截至 11 月底，在 138 檔台股共同基金前十大持股中，篩選出 12 月以來仍持續獲投信加碼、近五日連續買進，且投信持股比重仍低於 15%、尚有加碼空間的個股，共計 16 檔，成為今年底最受矚目的作帳潛力名單。

依投信近期買超金額排序，名單包括：
台積電、鴻勁、智邦、日月光投控、聖暉*、信驊、奇鋐、欣興、華城、威剛、定穎投控、台光電、大量、昇達科、創意、新應材。

其中值得特別留意的是，鴻勁、聖暉*、信驊、奇鋐、華城、威剛、定穎投控、台光電、大量、昇達科、創意、新應材等，股本皆低於 50 億元。在籌碼相對集中的情況下，這類個股更符合年底作帳「效率導向」的需求，也顯示投信並非只求穩定，而是希望在有限時間內放大績效表現。

AI 仍是主線，但產業位置正在重排

若從產業角度觀察，這份名單仍然圍繞在 AI 生態系，但與前兩年最大的差異在於：
資金已不再無差別追逐所有 AI 概念，而是開始明確區分「誰是真正的受益者」。

在上游，仍可看到台積電、創意、信驊等關鍵角色，掌握先進製程、IC 設計與關鍵晶片技術；在中游，智邦、奇鋐、欣興、台光電、定穎投控等，對應高速傳輸、PCB、散熱與伺服器關鍵零組件；而在下游與周邊，則開始出現華城、聖暉*、大量等非典型 AI 題材。

為什麼重電、工程、設備股開始被納入？

AI 的本質，從來不只是晶片或模型，而是一整套高耗能、高密度的實體系統。隨著資料中心規模擴張、算力需求持續攀升，電力供應、工程建置、設備投資的重要性快速提升。

華城代表的是電力設備與電網升級；聖暉*對應的是資料中心與高科技廠房工程；大量則屬於設備端的關鍵供應商。這些公司過去較少被歸類為「AI 股」，但在 AI 真正進入部署階段後，反而成為不可或缺的角色。

投信在年底作帳階段開始納入這類個股，某種程度上，正是提前反映未來一至兩年的產業需求重心。

年底資金行情，仍有結構性支撐

從總體環境來看，年底行情並非憑空而來。高盛預期，若新任 Fed 主席採取更寬鬆立場、允許經濟過熱運行，通膨目標可能讓位於名義成長，美元將面臨結構性走弱。外匯團隊更明確預測，2026 年美元將顯著貶值，利差收斂將促使資金流向非美元與風險性資產。

AI：從「全面追捧」走向「選擇性買單」

市場將告別「只要沾上 AI 就會漲」的時代。

未來真正能獲得資金青睞的，將是：

能提供算力硬體、資料中心與電力的企業

• 能實際部署 AI、並證明生產力提升的公司

這與投信作帳名單中，開始出現重電、工程、設備與材料股，形成高度呼應。

兆赫(2485)

兆赫主力業務為機上盒、有線電視傳輸裝置及低雜訊降頻器，屬電子–通訊網路產業，受惠數位視訊、衛星通訊需求提升。近期營收爆發、法人積極佈局，推升股價創波段新高。

蜜望實(8043)

公告10月營收6.42億元、稅前淨利1.15億元、每股盈餘1.44元，與去年同期相較轉虧為盈，光是10月單月獲利就賺贏今年前3季。

信昌電(6173)

信昌電為華新科旗下大尺寸積層陶瓷電容（MLCC）暨陶瓷粉末廠，今年前三季營收達31.1億元，稅後純益3.63億元，平均毛利率達23.5％，每股稅後純益2.12元，信昌電公告11月營收重返年、月雙增，達3.17億元，月增1.01％、年增4.55％。

璟德(3152)

針對低軌衛星、AI手機及AI眼鏡產品，璟德表示，特別應用貢獻營收已來到43%，低軌衛星持續與廠商開發送樣及合作驗證，預計2026年至2027年看到正面結果。AI驅動手機及電腦需求，也有正面幫助，並持續與夥伴合作開發AI眼鏡，已經有Design in，未來可望出貨。

台虹(8039)

台虹（8039）近期在高階銅箔基板（CCL）與軟性銅箔基板（FCCL）領域持續推動新材料開發，並於法說會指出，其第4季營運季減幅度將低於以往淡季降幅，主要受智慧型手機與伺服器端新機及細線路材料拉貨所支撐。

亞電(4939)

軟板基板廠商亞電(4939)加速跨入非FPC領域，布局高階材料市場。公司表示，近年積極開發PTFE軟板，並透過異業合作切入伺服器應用，同時投入半導體與顯示器用PI保護膜產品，這些高階材料將成為未來幾年投入資源的主要方向，帶動公司產品組合持續升級。

景碩(3189)

隨AI需求昂揚，ABF載板用量與價格展望轉趨正向，BT載板則可望間接受惠於T-glass玻纖布短缺與記憶體需求回升。儘管ABF供過於求情況於2026年下半年仍可能持續（但逐步緩解），然仍可受惠AI相關晶片產能利用率比2025年顯著好轉。展望後市，潛在利多包括第4季起的價格調漲，以及ABF產能利用率自2026年第1季起升溫。

*年底作帳行情可以參與，但重點不在短線，而在看懂資金的下一步。
AI 仍是主軸，但市場正在重新分工、重新定價。
現在考驗的，不是追題材的速度，而是選對產業位置、站在對的趨勢上。

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