3/26(四)大家好！我是陳學進(大師兄)
一、大盤走勢與結構
盤勢概況：
指數開高走低，終場下跌101點，成交量放大至7378億元。
- 盤中一度大漲453點，但追價力道不足，顯示市場信心仍受壓抑。
- 震盪主因：
中東局勢未明朗（美伊談判未確認）。
- 市場對戰事擴大的不確定性仍存疑。
- 投資人情緒偏保守，導致開高後獲利了結賣壓出籠。
- 區間判斷：
短線維持32,000～35,000點區間震盪。
- 類股輪動取代指數單邊上攻。
二、技術面與籌碼面
多頭架構未變：
自17306點起漲，長期趨勢持續墊高。
- 季線、半年線、年線呈多頭排列。
- 籌碼結構健康：
指數漲幅（約105%）仍高於融資增幅（約93%）。
- 未出現過度槓桿化失控現象。
- OTC表現強勢：
櫃買指數守穩短中期均線，顯示中小型股資金動能仍在。
三、總體與地緣政治影響
中東局勢關鍵性高：
伊朗否認談判、以色列軍事動作升溫。
- 美國持續增兵，短期風險未解除。
- 潛在轉折時點：
市場預期3月底～4月中旬可能出現關鍵變化。
- 若停火或談判突破，全球股市有機會出現報復性大漲。
- 政治動機因素：
Donald Trump 民調下滑，具結束戰事動機。
- 國際斡旋（中東與南亞國家）提升談判成功機率。
四、產業與基本面趨勢
AI仍為核心主軸：
帶動台灣經濟與供應鏈成長。
- 長線基本面未受地緣政治動搖。
- 強勢族群：
CPO光通訊、PCB/CCL材料、ABF載板
- 散熱模組、CoWoS先進封裝、半導體測試
- 低軌衛星與網通設備
→ 具備長期成長＋產業趨勢加持
- 弱勢族群：
記憶體、部分IC設計、資料中心概念股
→ 多為「漲多拉回＋短線修正」
五、記憶體產業深度觀察
大摩降評原因解析：
DDR4價格處高檔。
- 客戶由囤貨轉向去庫存。
- 價格趨勢：
DRAM報價仍上漲，但預期季漲幅收斂趨緩。
- NAND（特別MLC）供給缺口擴大，價格看漲。
- 結論：
產業未轉空，僅進入成長趨緩＋整理期。
- 回檔後仍具中長期機會。
六、操作策略建議
避免情緒化交易：
不追高、不殺低。
- 防止在區間震盪中反覆被洗盤。
- 策略核心：
選對產業（AI、半導體、先進封裝）。
- 挑選低基期、具轉機個股。
- 重視法人與主力布局方向。
- 資金配置建議：
低持股或高現金者：
→ 留意3月底～4月初轉折布局點。
- 風險控管：
持續關注：
美伊談判進展
- 油價變動
- 通膨預期
七、結論
台股目前屬於**「區間震盪＋結構偏多」格局**。
- 短線受地緣政治壓抑，但中長期趨勢未變。
- 一旦戰事降溫，資金回流，指數有望快速轉強上攻。
今日弱勢個股及族群：
♦️記憶體青雲、旺宏、凌航、十銓、宜鼎、廣穎、威剛、宇瞻
♦️系統整合工程亞翔、長廣
♦️檢測服務閎康、資料中心緯穎、MCU新唐…等
※在止跌契機尚未浮現之前，小手勿動，短線上暫不宜貿然亂搶進喔！
今日強勢個股及族群：
♦️CPO：聯亞、IET-KY、訊芯-KY、汎銓
♦️PCB敬鵬、臻鼎-KY、ABF南電、散熱奇鋐
♦️PCB鑽孔機達航科、銅箔金居、BBU順達
♦️被動元件禾伸堂、CoWoS概念股均華、弘塑
♦️面板級封裝設備東捷、鈦昇、封測矽格
♦️低軌衛星昇達科、華通
※策略：急漲不追，惟遇拉回量縮，只要守穩10日線或關鍵支撐不破，逢低仍是值得留意。
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