4/03(五)大家好！我是陳學進(大師兄)
一、盤勢與總體觀察
昨日暴漲1451點後，今日拉回整理屬健康修正，主因：
清明連假效應 → 買盤觀望
- 川普對中東戰局發言反覆 → 市場不確定性升高
- 油價（布蘭特）飆升、黃金劇烈波動、美股期貨轉弱 → 牽動台股回檔
- 加權指數收32572點，跌破10日線但守住季線，中期結構未壞
- OTC仍守月線與季線 → 中小型股動能仍在
👉結論：短線震盪加劇，但中期多頭架構未變
二、技術面分析
低點逐步墊高（31164 → 31529 → 31705）
- 季線上彎 → 中多趨勢確立
- KD低檔黃金交叉、MACD收斂 → 反彈動能醞釀
- 32000點附近具強力支撐
👉技術結論：
「拉回找買點」格局，非空頭反轉
三、籌碼面分析
融資單日大減156億元 → 籌碼有效清洗
- 預期融資持續下降 → 有利後續上攻
- 公股行庫（國家隊）3月買超逾2000億元 → 明確護盤
👉籌碼結論：
浮額降低 + 官方撐盤 → 下檔支撐強
四、基本面與產業趨勢
上市櫃去年獲利4.5兆（+9.8%），今年挑戰5～6兆
- AI仍為最大成長引擎，帶動整體評價上修
- 台積電法說（4/16）為關鍵催化劑：
外資目標價持續上修（約2288～3030元區間）
- AI營收2027年可能翻倍成長
- AI擴散趨勢：
GPU → ASIC → CPU → CPO → 網通 → 基建全面擴張
👉基本面結論：
AI長多趨勢確立，台股具高檔支撐力
五、主流產業方向
1. AI/CPO光通訊（最強主軸）
技術趨勢：光進銅退（CPO 2026量產）
- 市場規模：2030年達93億美元（CAGR 172%）
- 指標族群：
聯亞、波若威、上詮、華星光、眾達-KY、鼎元、富采
👉結論：中長線成長最明確
2. 半導體先進製程/封裝
CoWoS、設備、自動化需求爆發
- 受惠AI算力擴張
- 指標族群：大量、弘塑、群翊、鈦昇
👉結論：台積電供應鏈全面受惠
3. PCB / CCL / ABF載板
AI伺服器升級帶動材料需求
- 欣興、聯茂等具長線優勢
4. 低軌衛星
全球競賽升溫，需求至2027年持續成長
- 台廠供應鏈昇達科、華通等受惠明確
5. 記憶體（短空長多）
短線利空：
現貨價漲勢放緩
- 資本支出疑慮
- 中期利多：
合約價上漲 + 長約（LTA）
- 旺宏報價大幅調升
👉策略：
短打價差，高出低進；中期仍看多
六、操作策略建議
短線：震盪整理 → 逢低布局
- 中線：AI主軸 → 續抱為主
- 選股原則：
產業對（AI/CPO/先進封裝）
- 籌碼乾淨（融資下降）
- 法人認同（外資調升）
七、關鍵結論
中東利空屬「短期干擾」
- 台股三大支撐：
AI基本面
- 國家隊護盤
- 技術面多頭結構
👉最終判斷：
台股處於「震盪洗盤 → 準備再攻」階段
一旦利空鈍化＋外資回補，將啟動下一波主升段。
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