6/23日(二)大家好！我是陳學進(大師兄)

盤中看盤重點：

今日台北股市呈現「開高震盪走低」的格局，盤中指數一度下挫577點、下探至47163點，預估成交量維持在1.6兆元左右的水準，並不意外！如盤前所言：台股創高之後，由於整體評價已不便宜，加上融資急增，昨日集中市場融資續增119.9億元、首度突破6000億元大關、達6050.4億元新高，且OTC市場融資餘額也持續攀升至2084.4億元，合計融資水位突破8000億元、達8134.8億元新高紀錄，因此，今日順勢拉回作整理，其實，也都在預期之中，並不足為奇！這一點從今日記憶體華邦電、南亞科、旺宏、被動元件華新科、禾伸堂、日電貿、光頡、鈞寶、臺慶科、凱美、PCB金像電、華通、定穎投、CCL台光電、台燿、聯茂、MCU新唐、ABF載板景碩、玻纖布台玻、玻璃基板正達…等漲高股，隨著獲利回吐賣壓的出籠，紛紛重挫下殺拉回來，即可看出市場投資人「居高思危」心態轉趨濃厚。

不過，台股多頭向上的趨勢是否有因為今日的拉回而改變？很明顯〝並沒有〞，不僅指數仍是穩穩地守在於10日線及月線之上，況且，受惠於AI熱潮推升國內出口及經濟持續向上成長的趨勢並沒有改變，不僅行政院主計總處大舉上修今年全年經濟成長率至9.64%，寫16年來新高，較今年2月預測增加1.93個百分點，同時也超過去年的經濟成長8.76%，包括瑞銀投行及渣打集團全球研究團隊也紛紛上修今年台灣GDP成長率至9.9％與9.5％，反映AI超級週期將持續支撐台灣出口及產業投資的強勁動能；再者，根據摩根士丹利(大摩)與TrendForce最新預估，北美五大雲端服務供應商(CSP)，包含微軟、亞馬遜AWS、Google、Meta、甲骨文等，因應強勁的AI基礎建設需求，未來三年的資本支出呈現爆發式增長，今年總資本支出將達約8050億美元，相較於2025年幾乎翻倍成長，更達到2024年的三倍之多；明年預估將首度衝破1兆美元大關、達到1.1兆美元(約新台幣34.7兆元)；在大規模AI算力叢集(GPU)、自研ASIC晶片與新世代高功耗資料中心建置力道延續下，後年預估資本支出預期將維持高檔、甚至持續墊高；由於台灣具備完整供應鏈優勢，擁有從晶圓製造、封裝測試、材料供應到系統整合的完整產業聚落，在全球AI競局中具備不可取代的戰略地位，將可持續坐享AI帶來新的成長紅利，甚至多家法人機構上調2026年上市櫃公司獲利成長率至40%以上，並可一路延續至2028年，台灣相關供應鏈成為最大贏家；加上7月中旬台積電法說會前夕，外資新一輪調升便迫不及待鳴槍起跑，繼研調機構ALETHEIA、里昂與瑞銀證券後，麥格理證券最新加入「3字頭俱樂部」，看好台積電強大定價能力，將能定期向客戶漲價成功，搭配產品組合優化，給出3380元股價預期，成為第四家喊出台積電3字頭目標價的近衛隊成員，以及ETF資金效應的加持下，因此，在基本面、產業面、資金面及技術面等仍是續處在於相對有利的位置點上，基本上，只要守穩月線及45K關卡不破，則在多方控盤格局不變下，後市仍是震盪往上看並沒有改變，並無須自我預設立場，重點還是在個股。

至於個股方面：

AI爆發需求仍是核心驅動力，這波由AI浪潮引爆的電子全產業鏈缺貨漲價題材，規模與層面是結構性且史無前例的，預期這一波主升段行情最快將可一路看旺至2026年底，甚至部分關鍵高階材料交期將一路蔓延到至2027 年上半年；加上台積電下一代先進封裝王牌技術CoPoS在波段爆發後，全球設備市場規模預估將一舉突破2000億元新台幣，為台灣本土供應鏈點燃新一波長達5年的黃金成長期；因此，新世代製程帶動的商機，不只集中在晶圓代工廠；設備工程、廠務系統、先進封裝設備、檢測分析、探針卡、測試介面及特殊化學材料等供應鏈，都將隨新製程導入同步受惠；包括漢唐、帆宣、亞翔、弘塑、辛耘、均華、萬潤、家登、旺矽、精測及穎崴等台廠，都可望在下一波技術升級中扮演重要角色；另一方面，中美科技競爭與全球供應鏈重組，也讓設備與材料自主化成為半導體產業的重要議題；從半導體設備、特殊氣體、光阻材料、石英零組件到先進封裝耗材，各國都積極培養在地供應能力，希望降低對單一供應來源的依賴，提高供應鏈韌性；對台灣而言，A14與High-NA EUV帶來的不只是製程升級，更牽動設備、材料、先進封裝及供應鏈的全面升級；近年設備零組件、特殊化學材料、石英與陶瓷零件、再生晶圓及先進封裝耗材等領域，已有愈來愈多本土業者投入布局，產業鏈也逐步朝在地化與自主化發展；2奈米之後，比的不只是製程領先，更是設備、材料、先進封裝與供應鏈整合能力，而這也將決定台灣能否持續站穩全球半導體產業核心；故不論是記憶體、被動元件、MCU、二極體暨MOSFET、電源管理IC、導線架、玻纖布暨電子材料等缺貨漲價題材股，以及ASIC設計、PCB/CCL、ABF載板、CPO矽光子、第三代半導體、先進封裝及相關設備、晶圓代工等電子次產業族群，仍將是市場聚焦的主軸不變。

只不過隨著某些個股累積漲幅已大之下，譬如記憶體及被動元件等族群，昨日大師兄也都有提醒大家，策略上萬不可過度作追價；不過，我常說：市場資金永遠會去找對的出路，譬如今日ASIC設計世芯-­KY、包括二極體暨MOSFET富鼎、德微、強茂、台半、大中、捷敏-KY、廣閎科、虹冠電、統懋、第三代半導體嘉晶、漢磊、LED光鼎、李洲、宏齊、光鋐、鼎元、艾迪森、封測類股菱生、精材…等低基期轉機股，其表現就來的相對強勢；因此，在AI長線多頭不變、以及內資主力大戶主導的架構下，台股重點已從「地緣政治」轉向「台積電法說預期＋AI資金輪動」等二大主軸，此外，近期股東會陸續召開，釋出最新營運展望，對下半年景氣看法正向個股，這些都是大家可持續留意與掌握的機會，惟策略上仍務必謹守「低接不追高」原則不變，並隨時做好資金規劃與風險控管，更多第一手訊息及飆股機會，我都會在飆股鑫天地的群組裡無私與大家分享，祝大家開心好運氣、時時都如意！

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