6/24日(三)大家早！我是陳學進(大師兄)

盤前看盤重點：

隨著美韓利空夾擊、日韓股市重挫、市場避險情緒升溫、美光重摔逾13%、以及費半下殺近8%的壓抑下，雖然今日台北股市將面臨極大的壓力測試，不過，若有壓回，大家也無須過於緊張或擔憂，畢竟造成昨日美韓股市恐慌性下殺的主要原因，完全都是因為AI交易過度擁擠憂慮、南韓政策不當利空、美銀拋出聯準會今年內恐升息三次、以及傳出SK海力士要放緩在高頻寬記憶體HBM4量產擴張的步調等利空因素的影響所致，與基本面完全無關；事實上，受惠於AI熱潮推升國內出口及經濟持續向上成長的趨勢並沒有改變，不僅行政院主計總處大舉上修今年全年經濟成長率至9.64%，寫16年來新高，較今年2月預測增加1.93個百分點，同時也超過去年的經濟成長8.76%，包括瑞銀投行及渣打集團全球研究團隊也紛紛上修今年台灣GDP成長率至9.9％與9.5％，反映AI超級週期將持續支撐台灣出口及產業投資的強勁動能，並可望延續至2028年；加上台股擁有ETF資金效應加持，目前台股ETF規模突破7兆，今年增加超過3兆，代表台股已出現結構性買盤，過去外資決定方向，現在ETF也能決定方向，故每次回檔，都容易吸引資金承接，這也是近期大跌後都能迅速收腳的重要原因；以及下檔在月線及6/11日42006點關卡具有強力支撐下，此情況就跟6月初台股慘遭血洗的情形一樣，一旦利空淡化之後，相信台股很快地必將可望回穩上來，歷史總是不斷地重演，在AI長線多頭不變下，重點還是在個股。

至於個股方面：

AI爆發需求仍是核心驅動力，這波由AI浪潮引爆的電子全產業鏈缺貨漲價題材，規模與層面是結構性且史無前例的，預期這一波主升段行情最快將可一路看旺至2026年底，甚至部分關鍵高階材料交期將一路蔓延到至2027 年上半年；加上台積電下一代先進封裝王牌技術CoPoS在波段爆發後，全球設備市場規模預估將一舉突破2000億元新台幣，為台灣本土供應鏈點燃新一波長達5年的黃金成長期；因此，新世代製程帶動的商機，不只集中在晶圓代工廠；設備工程、廠務系統、先進封裝設備、檢測分析、探針卡、測試介面及特殊化學材料等供應鏈，都將隨新製程導入同步受惠；包括漢唐、帆宣、亞翔、弘塑、辛耘、均華、萬潤、家登、旺矽、精測及穎崴等台廠，都可望在下一波技術升級中扮演重要角色；另一方面，中美科技競爭與全球供應鏈重組，也讓設備與材料自主化成為半導體產業的重要議題；從半導體設備、特殊氣體、光阻材料、石英零組件到先進封裝耗材，各國都積極培養在地供應能力，希望降低對單一供應來源的依賴，提高供應鏈韌性；對台灣而言，A14與High-NA EUV帶來的不只是製程升級，更牽動設備、材料、先進封裝及供應鏈的全面升級；近年設備零組件、特殊化學材料、石英與陶瓷零件、再生晶圓及先進封裝耗材等領域，已有愈來愈多本土業者投入布局，產業鏈也逐步朝在地化與自主化發展；2奈米之後，比的不只是製程領先，更是設備、材料、先進封裝與供應鏈整合能力，而這也將決定台灣能否持續站穩全球半導體產業核心；故不論是記憶體、被動元件、MCU、二極體暨MOSFET、電源管理IC、導線架、玻纖布暨電子材料等缺貨漲價題材股，以及ASIC設計、PCB/CCL、ABF載板、CPO矽光子、第三代半導體、先進封裝及相關設備、晶圓代工等電子次產業族群，仍將是市場聚焦的主軸不變；惟面對利空來襲、去槓桿化效應的過程中，此時策略可暫且靜觀其變，特別是在利空中，能夠展現出相對抗跌的股票，將可望是下一波多方聚焦的主軸，更多第一手訊息及飆股機會，我都會在飆股鑫天地的群組裡無私與大家分享，祝大家開心好運氣、時時都如意！

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