6/24日(三)大家好！我是陳學進(大師兄)

盤中看盤重點：

今日台北股市呈現「開低下殺拉回整理」的格局，盤中指數一度下挫1280點、下探至45819點，預估成交量維持在1.4兆元左右的水準，並不意外！主要原因乃受到美韓利空夾擊、美光重摔逾13%、以及費半下殺近8%的衝擊影響下，使得今日台股壟罩在一股詭譎不安的漩渦之中；不過，在AI長線多頭不變下，整體多頭趨勢震盪向上的方向是否有因此而改變？我可以斬釘截鐵地告訴大家〝並沒有〞，為什麼？其實原因很簡單：

第一、造成今日指數恐慌性下殺的主要原因有三：(1)韓股暴漲後，韓國國會討論未實現收益課稅引發市場恐慌，昨日韓股盤中兩度觸發熔斷機制，終場重挫9.99％，失守月線；(2)SK海力士傳放緩高頻寬記憶體HBM4量產擴張步調，轉而把更多重心放在標準型DRAM市場，嚇趴美光股價的重挫；(3)美銀大幅調整對美聯準會(Fed)今年貨幣政策的看法，預期今年9、10及12月將各升息1碼，引發美科技類股及費半指數的恐慌性下殺；不過，這些完全都是屬於AI交易過度擁擠憂慮所造成的非經濟性利空因素的影響，與基本面完全無關。

第二、受惠於AI效應發威，國內5月外銷訂單金額為894.8億美元，是歷年最旺的5月，也是單月歷史次高，年增47.2%，連16紅；經濟部預估6月接單為895億美元至915億美元，年增49.8%至53.1%；上半年接單可望達4983億至5003億美元，年增約49%；經濟部統計處長黃偉傑表示，上半年「淡季不淡」，下半年進入傳統接單旺季，表現會優於上半年，一方面AI需求旺到年底，接著AI應用也會落地到消費端，美國已有大廠要推出AI PC，下半年要量產；另方面還有電子消費新品上市等，若全球經濟穩定，可望支撐消費，傳產接單也有望跟進，這都會推升接單動能，顯見整體經濟續處在於成長向上的浪頭上並沒有改變。

第三、根據摩根士丹利(大摩)與TrendForce最新預估，北美五大雲端服務供應商(CSP)，包含微軟、亞馬遜AWS、Google、Meta、甲骨文等，因應強勁的AI基礎建設需求，未來三年的資本支出呈現爆發式增長，今年總資本支出將達約8050億美元，相較於2025年幾乎翻倍成長，更達到2024年的三倍之多；明年預估將首度衝破1兆美元大關、達到1.1兆美元(約新台幣34.7兆元)；在大規模AI算力叢集(GPU)、自研ASIC晶片與新世代高功耗資料中心建置力道延續下，後年預估資本支出預期將維持高檔、甚至持續墊高；由於台灣具備完整供應鏈優勢，擁有從晶圓製造、封裝測試、材料供應到系統整合的完整產業聚落，在全球AI競局中具備不可取代的戰略地位，將可持續坐享AI帶來新的成長紅利，甚至多家法人機構上調2026年上市櫃公司獲利成長率至40%以上，並可一路延續至2028年，台灣相關供應鏈成為最大贏家。

第四、ETF資金效應加持，目前台股ETF規模突破7兆，今年增加超過3兆，代表台股已出現結構性買盤，過去外資決定方向，現在ETF也能決定方向，故每次回檔，都容易吸引資金承接，這也是近期大跌後都能迅速收腳的重要原因。

再者，台股屢創歷史新高之後，短線震盪與獲利了結壓力都是多頭行情的正常現象，而支撐行情的總體經濟、出口與企業獲利，是最堅實的後盾，從目前公布的數據來看，台灣基本面不但沒有轉弱，反而持續優於市場預期；且下檔不論是月線及6/11日42006點關卡均具有強力支撐下，因此，一旦利空淡化之後，相信台股很快地必將可望回穩上來；歷史總是不斷地重演，在AI長線多頭不變下，此情形就跟6月初台股慘遭血洗，指數回測42006低點支撐有守之後，多頭再度奮起大漲上來的情況，幾乎如出一轍，重點還是在個股。

至於個股方面：

AI爆發需求仍是核心驅動力，這波由AI浪潮引爆的電子全產業鏈缺貨漲價題材，規模與層面是結構性且史無前例的，預期這一波主升段行情最快將可一路看旺至2026年底，甚至部分關鍵高階材料交期將一路蔓延到至2027 年上半年；加上台積電下一代先進封裝王牌技術CoPoS在波段爆發後，全球設備市場規模預估將一舉突破2000億元新台幣，為台灣本土供應鏈點燃新一波長達5年的黃金成長期；因此，新世代製程帶動的商機，不只集中在晶圓代工廠；設備工程、廠務系統、先進封裝設備、檢測分析、探針卡、測試介面及特殊化學材料等供應鏈，都將隨新製程導入同步受惠；包括漢唐、帆宣、亞翔、弘塑、辛耘、均華、萬潤、家登、旺矽、精測及穎崴等台廠，都可望在下一波技術升級中扮演重要角色；另一方面，中美科技競爭與全球供應鏈重組，也讓設備與材料自主化成為半導體產業的重要議題；從半導體設備、特殊氣體、光阻材料、石英零組件到先進封裝耗材，各國都積極培養在地供應能力，希望降低對單一供應來源的依賴，提高供應鏈韌性；對台灣而言，A14與High-NA EUV帶來的不只是製程升級，更牽動設備、材料、先進封裝及供應鏈的全面升級；近年設備零組件、特殊化學材料、石英與陶瓷零件、再生晶圓及先進封裝耗材等領域，已有愈來愈多本土業者投入布局，產業鏈也逐步朝在地化與自主化發展；2奈米之後，比的不只是製程領先，更是設備、材料、先進封裝與供應鏈整合能力，而這也將決定台灣能否持續站穩全球半導體產業核心；故不論是記憶體、被動元件、MCU、二極體暨MOSFET、電源管理IC、導線架、玻纖布暨電子材料等缺貨漲價題材股，以及ASIC設計、PCB/CCL、ABF載板、CPO矽光子、第三代半導體、先進封裝及相關設備、晶圓代工等電子次產業族群，仍將是市場聚焦的主軸不變；惟面對利空來襲、去槓桿化效應的過程中，雖然對於某些漲幅已大的個股，基於風險考量，並不建議過度作追價；不過，面對利空壓力測試的過程中，此時能夠展現出相對抗跌、並且具有實質基本面加持的個股，將可望是下一波多方聚焦的大主流，逢低倒是值得留意，惟策略上仍務必謹守「低接不追高」原則不變，並隨時做好資金規劃與風險控管，更多第一手訊息及飆股機會，我都會在飆股鑫天地的群組裡無私與大家分享，祝大家開心好運氣、時時都如意！

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