近期，央視財經以《“超級玻璃”，兆元新賽道！企業紛紛加碼佈局》為題，集中報導了玻璃基板產業的發展。中國工程院院士彭壽判斷，到“十五五”末期，圍繞“超級玻璃”形成的產業規模有望突破兆元。
這讓玻璃基板迅速從半導體封裝領域的專業技術名詞，成為資本市場和材料行業共同關注的熱點。
但需要先澄清一個容易被混淆的口徑：“兆級”更多指特種玻璃在AI算力、6G射頻、低空經濟、新能源等領域形成的廣義產業生態，並不意味著半導體玻璃基板本身已經是兆元市場。
真正值得關注的，是玻璃正在從顯示面板、蓋板和光學器件，進一步進入晶片封裝的核心結構層。
一、這裡所說的玻璃基板，到底是什麼？
本文討論的玻璃基板，主要是用於半導體先進封裝的玻璃芯基板、玻璃中介層和TGV玻璃基板，並不是常見的顯示玻璃或太陽能玻璃。
TGV是Through Glass Via，即玻璃通孔。它需要在厚度通常不到1毫米的特種玻璃中加工大量微孔，再完成孔壁金屬化、銅填充、重布線層、介質層、切割和可靠性驗證，最終形成能夠連接晶片、儲存器和封裝基板的高密度互連結構。從材料結構看，它處於晶片與PCB之間；從功能看，它承擔電連接、機械支撐、訊號傳輸和封裝尺寸控制等任務。
換句話說，玻璃基板並不是簡單地把普通玻璃放進晶片，而是要把一塊特種玻璃加工成具有數十萬甚至數百萬個穩定互連節點的高精度電子部件。
二、AI晶片為什麼開始需要玻璃？
先進封裝正在變得越來越大。AI加速器、高頻寬儲存器、Chiplet和高速I/O需要被整合在同一個封裝系統中。隨著封裝面積擴大、布線密度提高，傳統有機基板逐漸面臨翹曲、尺寸穩定性、精細線路加工和高頻訊號損耗等問題。
矽中介層雖然互連密度高，但受到晶圓尺寸、加工成本和大面積製造經濟性的限制。玻璃恰好提供了另一種選擇。
第一，平整度和尺寸穩定性更好。玻璃在高溫製程中的形變較小，有利於降低大尺寸封裝翹曲和線路錯位風險。
第二，熱膨脹係數可以通過玻璃配方調節。通過材料設計，可以讓玻璃更加接近矽晶片或封裝結構的熱膨脹行為，降低熱循環過程中的介面應力。
第三，介電損耗低、絕緣性好。這使其更適合高速、高頻訊號傳輸，以及AI、射頻和共封裝光學等場景。
第四，具有面板級製造潛力。玻璃可以採用比矽晶圓更大的面板進行加工，理論上有機會攤薄大尺寸封裝的單位成本。
Intel曾表示，玻璃基板有望支援更高的互連密度，並改善大面積封裝的平整度和圖形畸變問題，初期目標應用包括資料中心、人工智慧和高性能圖形計算。
不過，玻璃基板並不是因為“比矽更會散熱”。玻璃的直接優勢主要是抗翹曲、低損耗、精細互連和大面積製造。晶片產生的熱量仍然需要依靠熱介面材料、均熱板、熱沉和液冷系統帶走。
三、真正的產業壁壘，不只是把孔打出來
TGV看起來只是“在玻璃上打孔”，但真正量產時，需要同時解決六個環節：
特種玻璃原片。需要控制玻璃成分、熱膨脹係數、介電性能、厚度波動、內部缺陷和表面平整度。
微孔加工。目前主流路線包括雷射鑽孔、雷射誘導改性後濕法蝕刻，以及光敏玻璃等工藝。孔徑、深徑比、孔壁粗糙度和微裂紋都會影響後續良率。
孔內金屬化。玻璃本身不導電，需要沉積種子層，再進行化學鍍銅或電鍍銅。高深徑比孔容易出現空洞、斷鍍、附著力不足和熱循環失效。
重布線與積層。需要在玻璃表面製作精細銅線路、介質層和焊盤，並控制多層對準精度。
切割和邊緣強化。玻璃具有脆性，切割和搬運過程中形成的微裂紋，可能在後續封裝和熱循環中擴展。
檢測與可靠性。當一塊面板包含百萬級通孔時，單個孔的缺陷率即使很低，也可能顯著影響整板良率。
因此，玻璃基板的核心競爭力不是某一台雷射裝置，也不是一款電鍍液，而是玻璃材料、微孔加工、金屬化、線路製造、檢測和封裝驗證形成的全流程良率。
SEMI在2026年發佈的玻璃芯基板產業報告中也將TGV形成、金屬化、積層、切割、缺陷檢測、可靠性和標準化列為產業化的關鍵問題。
四、全球競爭：頭部企業已經形成三層產業梯隊
目前，全球玻璃基板產業已經形成三類主要參與者：晶片與先進封裝平台企業、專業玻璃基板製造商，以及特種玻璃材料企業。
1、晶片與先進封裝平台：Intel率先明確技術路線
Intel是全球較早系統公開玻璃芯基板路線的晶片企業。2023年，Intel公佈下一代先進封裝用玻璃基板研發成果，計畫在本十年後半段將其匯入產品。其核心目標，是利用玻璃更好的平整度、尺寸穩定性和精細線路加工能力，支撐更大尺寸、更高互連密度的多芯粒封裝。Intel認為，玻璃基板能夠改善傳統有機基板在大尺寸封裝中的翹曲和圖形畸變，並支援更小的線寬、線距和互連間距，初期目標應用主要包括資料中心、人工智慧和高性能計算。作為晶片設計、晶圓製造和先進封裝一體化企業，Intel的意義不僅在於開發玻璃材料，更在於其有能力從晶片架構、封裝設計到基板製造進行系統驗證。
2、專業玻璃基板製造商：Absolics、三星電機與DNP加速產業化
Absolics是韓國SKC旗下專注於玻璃基板的企業，也是目前全球產業化投入較大的專業廠商之一。公司已在美國佐治亞州建設玻璃基板商業化工廠，並獲得美國《晶片與科學法案》最高7500萬美元直接資助。其產品主要面向AI、高性能計算和資料中心先進封裝，通過縮短晶片之間的互連距離，提高訊號傳輸效率並降低系統功耗。不過，Absolics現階段仍處於產線建設、客戶匯入和製造工藝爬坡階段，距離成熟的大規模穩定供貨仍需要經過良率和可靠性驗證。
三星電機依託其在FC-BGA封裝基板領域的技術積累，將玻璃芯基板列為下一代高端封裝的重要方向。公司已在韓國世宗工廠試產線上生產玻璃封裝基板樣品，並與AI、伺服器客戶共同開發玻璃芯基板和玻璃中介層。2025年，三星電機又與住友化學及其子公司東友精細化工簽署合作備忘錄，計畫建立玻璃芯材料合資企業，並將量產時間指向2027年以後。
日本DNP則發揮其精細線路、光刻和大面積面板加工優勢，開發了填銅型和孔壁金屬化型TGV玻璃芯基板。DNP已經將產品向510毫米×515毫米面板尺寸放大，並提出在2027財年實現相關業務銷售目標。其優勢在於精細金屬線路、玻璃與銅層結合力，以及大面板加工能力。
上述企業代表了全球玻璃基板中游製造的主要路線，但目前都沒有進入成熟的大規模普及階段。
3、上游特種玻璃材料：AGC、日本電氣硝子和康寧掌握材料基礎
玻璃基板產業化不僅需要通孔和金屬化工藝，更需要適配先進封裝的專用玻璃原片。
AGC已經形成面向半導體封裝的TGV玻璃基板產品體系，可提供不同玻璃配方、厚度和熱膨脹係數的材料，並支援晶圓和510毫米×515毫米面板規格。其產品可用於Chiplet、CPO、射頻器件和3D整合等場景。
日本電氣硝子NEG正在同時推進普通玻璃芯和玻璃陶瓷芯兩條路線。公司已經開發適用於雷射誘導改性—蝕刻和二氧化碳雷射加工的兩類TGV玻璃芯基板，並開始提供515毫米×510毫米大面板樣品。其中，適配二氧化碳雷射的玻璃陶瓷芯材計畫在2028年前後推動量產，目標是降低TGV加工成本和玻璃開裂風險。
康寧則在先進封裝玻璃載板、低總厚度波動玻璃晶圓和TGV精密玻璃方面具有長期積累。康寧目前更側重臨時鍵合載板、面板級封裝載板及精密玻璃材料，而不是直接製造完整的玻璃芯封裝基板，但其在玻璃配方、熔製成型、表面質量和熱膨脹係數控制方面，仍是全球玻璃基板產業的重要上游參與者。
綜合來看，全球玻璃基板產業已經形成較清晰的企業梯隊：Intel負責推動晶片和封裝架構應用；Absolics、三星電機和DNP推進玻璃基板製造；AGC、日本電氣硝子和康寧提供上游玻璃材料及工藝平台。
但各家企業公佈的量產時間並不一致。SEMI在2026年發佈的玻璃芯基板產業報告認為，玻璃芯基板可能在2028年前後首先進入少數高性能應用的有限量生產，2028—2040年市場復合增速預計達到67.2%。這說明玻璃基板具備較大的長期成長空間，但2026年仍然是產線建設、樣品驗證和工藝收斂期，不能把“建成試驗線”“開始送樣”和“實現規模量產”畫等號。
五、中國企業正在突破那些環節？
央視報導顯示，國內已經形成合肥、蚌埠、咸陽、成都、武漢、長沙等電子玻璃和先進封裝產業集聚區，產業鏈正由傳統顯示玻璃、蓋板玻璃向TGV和玻璃基先進封裝延伸。
從上市公司公開資訊看，國內企業可以分為四類：玻璃基封裝載板與TGV加工、上游玻璃原片、TGV雷射裝置，以及孔金屬化與電子化學品。
1、玻璃基封裝載板與TGV加工：京東方、沃格光電、藍思科技和美迪凱
從產業鏈直接程度看，京東方A、沃格光電、藍思科技和美迪凱是目前國內玻璃基板與TGV加工領域較具代表性的上市公司。
京東方A：板級玻璃基封裝載板平台型企業。京東方是目前國內玻璃基封裝載板佈局最系統的企業之一。公司2020年啟動玻璃基載板技術調研，2022年投資建設玻璃基、矽基相容的晶圓級創新實驗平台，2024年又投資9.93億元建設板級玻璃基封裝載板試驗線。截至2026年上半年，該試驗線已實現全自動化裝置通線，設計產能為1000片/月，並完成TGV開孔、深孔填銅、增層和布線等全流程工藝拉通。公司還完成了9-2-9、共20層的大尺寸玻璃基載板樣品開發和送樣，目標產品為AI算力晶片先進封裝所需的Glass Core Substrate。部分客戶已經通過概念認證並進入技術測試階段。但京東方目前尚未實現批次生產和量產收入，後續仍需繼續提升試驗線良率，並完成客戶長期可靠性認證。因此，京東方當前更準確的定位是國內板級玻璃基封裝載板平台龍頭，全流程已經拉通，但仍處客戶測試與量產驗證階段。
沃格光電：TGV與玻璃多層互連工藝平台。沃格光電通過湖北通格微等主體佈局玻璃基TGV、孔內金屬化、玻璃多層線路和封裝載板，是國內TGV全流程能力較為完整的企業之一。公司已建設玻璃基TGV多層線路板生產線，並將相關技術由Micro LED顯示向光模組、CPO、射頻通訊和大算力晶片先進封裝延伸。不過，公司公開公告顯示，其泛半導體相關產品仍主要處於研發驗證、送樣驗證和客戶聯合開發階段，尚未形成規模化工業量產，相關收入佔比較低，部分經營主體仍處於虧損狀態。因此，沃格光電不能簡單表述為“產線已經滿產”，其真實定位應為國內TGV與玻璃多層互連技術代表企業，已具備較完整工藝和產線基礎，但先進封裝業務仍處良率爬坡和客戶驗證階段。
藍思科技：精密玻璃規模製造能力向TGV延伸。藍思科技長期積累了精密玻璃加工、雷射加工、化學蝕刻、鍍膜和自動化製造能力，目前正將這些技術向TGV玻璃基板延伸。公司2025年年度報告將TGV玻璃基板列為重點研發項目，計畫建設兼具技術先進性和量產可行性的TGV中試線，重點突破高深寬比通孔成型、高速微孔填充、大尺寸玻璃翹曲控制和高精密平坦化等工藝。央視報導顯示，藍思科技的TGV玻璃基板正在配合海內外客戶開展多輪送樣驗證，公司還規劃建設約3萬平方米的玻璃基板專用廠房及配套產線，預計於2026年底投入使用。藍思科技的優勢在於精密玻璃製造經驗、自動化裝備能力和大規模生產管理，但目前TGV業務仍處中試、送樣和產線建設階段。其當前定位是國內TGV玻璃基板規模製造的重要潛在龍頭，產業化能力較強，但量產兌現仍需等待專用產線投運和客戶認證。
美迪凱：玻璃載板已出貨，完整TGV仍處技術儲備期。美迪凱已形成玻璃晶圓精密加工、雷射誘導改性、濕法蝕刻、PVD、電鍍、CMP和RDL等工藝儲備。但需要區分“半導體玻璃載板”和“TGV玻璃基板”。公司目前向客戶供應的主要是未打孔半導體玻璃基板。2025年相關產品銷售收入約佔公司總營收的2%，規模仍然較小。雖然公司已經開發玻璃通孔、孔內金屬化、CMP和RDL布線等TGV工藝，但這些完整TGV工藝產品尚未形成量產收入。因此，美迪凱當前更準確的定位是已實現半導體玻璃載板出貨，並具備完整TGV工藝儲備，但TGV產品仍未進入規模量產。
綜合來看，國內玻璃基板直接製造環節尚未形成唯一的絕對龍頭。京東方偏向板級玻璃基封裝載板平台，沃格光電偏向TGV和玻璃多層線路，藍思科技偏向精密玻璃加工與規模製造，美迪凱則偏向玻璃晶圓和半導體微納加工。
2、上游玻璃原片：彩虹股份、旗濱集團和凱盛科技仍以技術儲備為主
上游玻璃原片決定基板的熱膨脹係數、介電性能、厚度均勻性、內應力和缺陷水平，是玻璃基板產業化的基礎。但顯示玻璃、蓋板玻璃和晶片封裝玻璃的技術要求並不相同。擁有顯示玻璃產能，並不意味著已經具備半導體封裝玻璃量產能力。
彩虹股份是國內高世代顯示用基板玻璃的重要企業，擁有玻璃配方、熔制、成型和大尺寸基板製造經驗。但公司最新公告明確表示，目前產品仍主要用於液晶顯示面板，半導體封裝玻璃尚處新應用調研和研發階段，沒有產品進入半導體封裝相關領域測試。因此，彩虹股份應被定位為顯示玻璃龍頭和潛在封裝玻璃材料平台，而不是已經向TGV產線批次供貨的半導體玻璃原片企業。
旗濱集團在浮法玻璃、電子玻璃和高性能玻璃領域具有較強的規模製造基礎。但公司明確表示，目前尚未針對晶片封裝玻璃項目投資建設量產線，不存在相關量產業務和對應營業收入。因此，旗濱集團更適合被視為電子玻璃材料平台和潛在技術儲備企業，晶片封裝玻璃產業化仍存在較大不確定性。
凱盛科技在UTG超薄玻璃、電子玻璃和特種玻璃領域具有技術積累，但公司同樣明確提示，目前TGV技術仍處前期研發階段，尚未實現商業化量產和營業收入。因此，凱盛科技的當前定位是具備特種玻璃和TGV技術基礎，但距離商業化量產仍有較大距離。
這三家企業具有較強的玻璃材料基礎和潛在延伸能力，但現階段還不能與京東方、沃格光電、藍思科技等已進入全流程驗證或產線建設階段的企業等量齊觀。
3、TGV裝置：帝爾雷射、大族雷射和德龍雷射
TGV微孔加工通常需要飛秒雷射、皮秒雷射或雷射誘導改性與濕法蝕刻裝置。裝置環節通常早於基板規模量產出現訂單，因此可能率先受益於試驗線和中試線建設。
帝爾雷射已經完成晶圓級和板級玻璃基板通孔裝置出貨，實現兩類TGV雷射裝置覆蓋，是目前國內TGV裝置產業化進展較明確的企業之一。但公司也表示，當前玻璃基板行業仍以試驗線和中試線為主，裝置出貨並不代表下游已經進入大規模量產。
大族雷射已經推出晶圓級和Panel級TGV裝置，可相容300毫米以下晶圓，以及更大尺寸玻璃面板，能夠加工通孔、盲孔和異形孔。公司在雷射器、光學系統、運動控制和自動化整合方面具備較強的垂直整合能力，但目前尚未單獨披露TGV裝置的收入規模和主要客戶結構。
德龍雷射已經佈局晶圓級和板級TGV裝置，以及玻璃切割、開槽、裂片和雷射解鍵合等先進封裝裝置。其優勢在於超快雷射器與整機裝置協同，但TGV裝置的實際批次交付和收入貢獻仍需繼續觀察。
因此，國內裝置環節的判斷標準不應只是“是否擁有TGV裝置”，還要看裝置驗收、重複採購、產線稼動率和訂單持續性。
4、金屬化與電子化學品：天承科技產業化進度較快
玻璃本身不導電，TGV加工之後還需要形成種子層，並通過化學沉銅和電鍍銅完成孔內導通。高深徑比通孔容易出現空洞、夾縫、鍍層不均和附著力不足，因此電鍍加入劑直接影響整板良率和可靠性。
天承科技已佈局TGV、TSV、RDL和Bumping等先進封裝電鍍加入劑。公司公開交流資訊顯示，其TGV電鍍加入劑已經實現批次出貨並逐步放量，正在配合部分頭部客戶推進量產計畫。這意味著天承科技已經由技術開發和客戶驗證，逐步進入商業化供貨階段。但其最終收入規模仍取決於下游TGV產線的擴產和量產進度。
艾森股份同樣佈局TGV高速鍍銅加入劑，但目前仍處於客戶端測試驗證階段。因此，在玻璃基板電子化學品環節，天承科技目前的產業化進度相對更靠前，艾森股份則仍以產品驗證為主。
整體來看，國內玻璃基板產業已經覆蓋玻璃材料、TGV加工、金屬化、線路製造、雷射裝置和電子化學品等主要環節。但國內企業之間仍存在明顯的產業化階段差異：京東方、沃格光電和藍思科技處於全流程拉通、送樣驗證或專用產線建設階段；美迪凱已經形成未打孔玻璃載板出貨；帝爾雷射和天承科技分別在裝置與化學品環節形成一定產品交付；彩虹股份、旗濱集團和凱盛科技則仍以材料平台和技術儲備為主。
因此，判斷國內玻璃基板龍頭，不能只看企業是否擁有“玻璃基板概念”，而要重點觀察全流程是否拉通、客戶認證是否完成、良率能否穩定、產能是否真正釋放，以及相關業務能否形成持續收入。
六、玻璃基板將如何放量？
從現有公開進度判斷，玻璃基板更可能按照三個階段發展。
- 2026—2027年：裝置匯入和工藝驗證
這一階段首先增加的是雷射裝置、濕法裝置、電鍍裝置、檢測裝置、玻璃原片和電子化學品需求。企業新聞會很多，但大部分收入仍可能來自中試線、樣品和小批次訂單。
- 2028—2030年：高價值場景有限量匯入
AI加速器、HPC、Chiplet、CPO、射頻和MEMS等對尺寸穩定性、訊號完整性要求較高的產品，有望率先採用玻璃芯基板。由於初期成本較高，普通消費電子不太可能成為最早的大規模應用場景。
- 2030年以後：取決於良率、成本和行業標準
玻璃基板能否由高端封裝擴展至更廣泛的應用，主要取決於四個變數：一是TGV和金屬化良率能否穩定；二是面板級製造能否真正降低成本；三是上下游材料和裝置能否形成標準化供應鏈；四是頭部晶片客戶是否完成長期可靠性認證。
政策層面，先進封裝、封裝基板、電子玻璃和積體電路關鍵材料已被納入國家鼓勵發展的產業方向，為產業鏈研發和產能建設提供了長期支撐。但政策支援並不能替代產品認證，也不能保證所有進入玻璃基板概念的企業最終勝出。
七、怎樣判斷一家企業是否真正受益？
觀察玻璃基板產業，不能只看企業是否宣佈“佈局TGV”，更應該依次跟蹤五個指標：
第一，是否獲得頭部客戶的正式認證。送樣只是起點，認證周期和可靠性資料更加重要。
第二，是否掌握完整工藝鏈。只具備打孔能力，與具備金屬化、RDL、切割、檢測和封裝協同能力，商業價值並不相同。
第三，是否披露良率和穩定產能。實驗室樣品、小批次試產和規模量產之間，存在明顯差距。
第四，是否已經形成可辨認的收入。應區分研發投入、裝置訂單、樣品收入和真正的量產收入。
第五，是否具有可持續的客戶和技術壁壘。最終勝出的企業，很可能不是單一環節參數最亮眼的公司，而是能夠將玻璃材料、加工工藝、裝置和客戶驗證整合起來的企業。
結語
玻璃基板並不是突然出現的新概念。它受到關注，是因為AI晶片正在推動封裝面積、互連密度和訊號速率持續提升，傳統有機基板和矽中介層各自面臨新的邊界。
從技術邏輯看，玻璃基板具有真實價值；從產業進度看，它仍處於由中試、送樣向有限量生產過渡的階段；從市場空間看，長期潛力很大，但“超級玻璃兆賽道”不能直接等同於半導體玻璃基板的近期收入。
2026年真正值得觀察的，不是那家公司率先喊出“量產”，而是誰能率先跨過客戶認證、全流程良率和規模製造成本三道門檻。這才是玻璃基板從熱門概念走向下一代AI封裝底座的關鍵。 (材料風向標)