市場震盪反彈，創業板指領漲。截至收盤，滬指漲0.33%，深成指漲3.25%，創業板指漲5.64%。滬深兩市成交額2.21兆，較上一個交易日放量2162億。
盤面上，市場熱點快速輪動，全市場超3600隻個股上漲，超百股漲停。
從類股來看，算力租賃類股延續強勢，CPO類股震盪反彈，PCB類股走強，半導體裝置類股震盪拉升，AI應用端反覆活躍，CRO類股表現活躍；下跌方面，大金融類股震盪回落，銀行、保險方向跌幅居前，“工農中建”四大行均跌超3%。
01
CPO類股領漲市場
“光”又回來了
通訊裝置類股暴漲，光庫科技20cm漲停，欣天科技20cm漲停，天孚通訊漲超17%，新易盛漲超13%，中際旭創漲超12%。
消息面上，輝達（NVDA.US）資深副總裁Gilad Shainer近日宣告，共同封裝光學(CPO)步入量產，同時點名未來光通訊市場的商機在於垂直擴充(Scale-up)，所需頻寬效能將會是水平擴充(Scale-out)的十倍，替光通訊市場注入一股強心針。
東海證券指出，光模組行業需求在AI驅動下依然較為旺盛，且供給端產能佈局緩慢，高景氣度或將延續。當前估值處於歷史較高分位水平，短期需警惕利多兌現調整的風險，建議逢低關注AI與國產化的結構性機會。從產業鏈來看，光模組作為AI算力基礎設施的核心元件，正受益於全球資料中心建設加速。輝達Vera Rubin平台的發佈進一步明確了高速光模組的技術演進方向，矽光子技術的應用滲透將推動行業向更高整合度、更低功耗方向發展。800G和1.6T光模組作為當前主流產品，持續貢獻主要收入，而2.4T及NPO等下一代技術有望在2027年進入規模化商用階段。
中信證券表示，AI投資回報閉環已現，堅定看好光通訊類股。在雲廠商業績不斷印證AI對業務增長驅動的背景下，AI叢集規模將進一步擴張，光互聯作為叢集網路的重要環節，將在GPU配比提升、連接埠速率升級和“光進銅退”三重因素下持續高速增長，看好光通訊類股中長期景氣度。
02
業績強力支撐
半導體晶片拉升
半導體類股漲5.45%，歐萊新材漲超17%，中富電路漲超13%，芯朋微漲超12%，鼎龍股份漲超11%。
消息面上，8月3日晚，中微公司發佈半年報業績預告：預計上半年營收約66.91億元（+34.89%），歸母淨利潤27-29億元，同比暴增282%-311%。這不是個例——AI驅動下全球半導體裝置景氣周期持續強化，東吳證券指出HBM需求爆發正推動記憶體製程升級與資本開支同步上行，薄膜沉積、刻蝕及量檢測裝置合計佔記憶體擴產投資超50%。
更值得關注的是國內擴產提速。長鑫記憶體註冊資本從238.9億增至313.9億，增幅31%。廣發證券測算，全球Top5雲服務巨頭2026年合計資本開支預計突破6000億美元，同步帶動晶圓廠擴產。中芯國際產能利用率已達93%，華虹宏力滿產——成熟製程產能結構性偏緊，漲價趨勢有望延續至2027年。
政策面上，《積體電路布圖設計保護條例》修訂版公佈，將於2026年10月15日起施行。中國信通院資料顯示，2025年中國AI產業規模超1.2兆，同比增40%，AI企業超6600家，全球佔比15%。
東莞證券研報指出，在AI算力需求持續高景氣以及關鍵領域國產替代加速推進等多重因素驅動下，申萬半導體類股2025年、2026年一季度營收、歸母淨利潤實現同比高增，且利潤端表現優於營收端，盈利能力有所提升。AI 仍將是2026 年下半年半導體行業的核心主線，半導體裝置、高端GPU、記憶體晶片、先進封裝等關鍵環節仍處於國產替代加速階段，產業鏈自主可控訴求持續強化。
03
藥明康德“炸裂級”中報
引爆創新藥類股
CRO概念掀起漲停潮。藥明康德A股強勢漲停，港股漲超11%。康龍化成漲超10%，成都先導漲超14%。
消息面上，8月3日晚間，CRO龍頭藥明康德發佈2026年半年度報告，報告期內，公司實現營業收入288.97億元，同比增長38.93%，歸屬於上市公司股東的淨利潤110.8億元，同比增長29.43%。
截至上半年末，藥明康德在手訂單達到664.3億元，同比增長25.2%，公司同時全面上調2026年全年業績指引，將整體收入區間由513億元至530億元上調至585億元至605億元，持續經營業務收入同比增速由18%至22%上調至35%至39%。
產業層面，2026年上半年全球藥品一二級融資金額同比增長95%，國內創新藥BD對外授權交易總金額突破1000億美元，已達到2025年全年的八成左右，下游創新藥企研發投入持續回升，直接帶動上游CRO行業訂單增長。
國金證券表示，創新藥產業鏈的多家頭部公司中報臨近，有望引領類股迎來業績修復。此前，康龍化成、昭衍新藥等多家創新藥產業鏈的頭部公司已披露2026H1業績預告，整體表現優異、超過市場預期；隨著後續頭部公司的中報披露節點臨近，其優異的業績成長有望進一步引領創新藥及其產業鏈類股迎來業績修復。(價值線)