市場目光扎堆 1.6T 出貨預期，卻很少有人完整理清整條產業鏈底層約束：上游DSP、EML、PD晶片供給高度壟斷，中游NPO、CPO兩條技術路線落地節奏分化，Google、輝達、亞馬遜三大雲廠商機櫃互聯方案完全分道揚鑣。一線光通訊產業鏈專家完整拆解晶片格局、技術落地時間、2026-2027 需求總量、銅纜 / 光路線替代邏輯，一次性理清當下所有產業分歧。
一、上游光電晶片：寡頭格局已定，國產僅細分賽道突破
高速光模組的核心卡脖子環節集中在 DSP、200G EML、200G PD 三類晶片，高低速產品供給格局天差地別。
1、電晶片（DSP/Driver/TIA）壟斷格局
- 800G/1.6T 數通 DSP
Marvell、博通 合計佔據 90% 份額，MaxLinear、Credo 僅少量補充；輝達 自研 DSP 僅自用，不外供； - 單波 100G Driver/TIA
Marvell、Semtech、MACOM 三家量產；單波 200G TIA 目前僅 Marvell 獨家供貨； - 相干模組特殊設計
Driver、TIA 獨立外接，無法整合 DSP；數通 PAM4 模組 DSP 內建驅動，兩者硬體架構完全不互通。
2、光晶片 EML（雷射器）高低分化
- 100G EML
Lumentum、博通、住友、三菱 海外四家主導；國內 索爾思、長光華芯 僅國內客戶小批次認證； - 200G EML（1.6T 核心光源）
Lumentum 獨佔 60% 份額，海外產能高度集中；國內僅 索爾思（東山精密） 實現自產，但良率、產能偏低，優先自用，對外供貨有限； - CW 連續光源
75/100mW 國內 源傑半導體 放量，頭部光廠全面匯入；150mW 以上高功率 CW，Lumentum 獨家壟斷，國內暫無突破。
3、PD 光電探測器供需分化
- 100G PD
國內 長光華芯、希烽光電、芯思傑 均可量產，採用磷化銦 / 鍺矽兩條襯底路線； - 200G PD（1.6T 剛需）
僅 MACOM、博通 實現大規模量產，國內廠商仍處於送樣階段；
專家補充，MACOM 已全面減產低價 100G PD，產能全部轉向高毛利 200G PD，單顆價差巨大：100G PD 單價僅 0.3-0.4 美元，200G 價值量大幅提升。
4、國內光模組廠商晶片繫結關係
- 中際旭創
200G PD 主要採購 MACOM； - 新易盛
優先 博通 貨源，兩家廠商晶片採購路線完全錯開，海外晶片廠定向分配產能。
二、三大光互聯路線時間線：LPO/NPO/CPO 落地節奏完全錯開
市場經常混淆三條近封裝路線，專家清晰劃分各自定位、量產時間與技術瓶頸。
1、LPO（短距直連）短期存在致命短板
專家直言，1.6T LPO 現階段無法大規模商用：博通 TH6 交換機 ASIC 對 LPO 適配極差，上機誤位元率達不到商用標準；
即便 2026 年內完成晶片改版，交換機、光晶片同步迭代至少需要一整年，1.6T LPO 訂單放量預計推遲至 2028 年。
2、NPO（近封裝光學）2027 下半年正式量產
- 落地主體
亞馬遜 v4 機櫃專屬方案，配套 3.2T NPO 模組；中際旭創、新易盛、菲尼薩 三家同步送樣； - 成本結構
單套 3.2T NPO 模組中 Driver+TIA 合計佔 BOM 30%，無 DSP，大幅壓縮物料成本；2028 大規模量產預期單價 2000-3000 美元； - 行業現狀
當前無統一 MSA 行業標準，各大雲廠商外形、布線互不相容，2026 年底光博會才會推出統一規範。
3、CPO（共封裝光學）配套 2.4T 輕相干
- Google
專屬 2.4T 輕相干方案，搭配 MEMS 架構 OCS 光交換機，整機網路吞吐量提升 6-8 倍； - 技術路線分岔
Lumentum 主推 MEMS 光交換，Coherent 採用矽基液晶方案，Google不限制路線，僅看性能； - 量產約束
2.4T 相干需要大功率 CW 光源，單根光纖承載 1.2T 頻寬，是傳統 200G 方案 6 倍；2027 年僅小批次試樣，大規模商用延後。
三、三大雲廠商機櫃互聯路線徹底分家
每家 AI 巨頭硬體架構完全獨立，銅纜、光纖路線選擇差異巨大，直接決定光模組、線纜長期需求空間。
1、輝達（GB300/Rubin 平台）：AEC 銅纜替代舊 ACC
專家梳理迭代路徑：2023-2024 GB200 用 ACC；2025 升級 GB300 全面切換 AEC 線纜；
核心差異：1.6T ACC 最長 2 米，AEC 可做到 3-5 米，傳輸距離顯著提升；下一代 Rubin Ultra 規劃 6.4T NPO 光互聯，逐步替代機櫃內部銅纜。
2、Google TPU V8：堅持 ACC 銅纜方案
整機架構確定採用 ACC 銅纜，但供應鏈備貨出現明顯延遲風險；
ACC 核心 EQ 晶片投片周期 3 個月，線纜加工再加 1 個月，截至 2026 年 8 月，立訊、安費諾 等廠商無大規模備貨跡象，V8 整機量產時間存在延後可能性；
長期規劃：2.4T 相干 + OCS 光交換重構 Spine-Leaf 骨幹網路。
3、亞馬遜新一代 v4 機櫃：全面拋棄銅纜，切換 NPO
放棄傳統 AEC 銅纜，機櫃內部全部採用 3.2T NPO 光互聯，2027 下半年整機與光模組同步爬坡；
路線底層邏輯：算力叢集規模持續擴張，銅纜傳輸衰減、功耗瓶頸無法解決，光互聯長期性價比更高。
四、2026-2027 1.6T 光模組需求總量測算
專家給出頭部雲廠商明確採購預期，需求增量完全由新一代 AI 算力平台驅動：
- 輝達
2026 年 800-1000 萬隻，2027 年 2000-3000 萬隻，GB300、Rubin 雙機櫃同步放量； - Google
2026 年 400-500 萬隻，2027 年 1500-2000 萬隻，TPU V8 叢集擴張拉動；
合計 2027 頭部客戶需求超 3500 萬隻，供給約束集中在 Marvell DSP、Lumentum 200G EML 兩大核心晶片。
補充：3.2T 可插拔模組短期難落地
行業普遍預期 2027 下半年僅能完成樣品交付，每月幾百隻小批次；若要達到每月幾萬隻規模化出貨，上游 DSP、光晶片產業鏈配套均未成熟，短期無放量基礎。
五、相干光模組與數通模組核心差異
很多朋友混淆相干、PAM4 數通模組，專家拆解兩大產品底層設計區別：
- 晶片架構
數通 800G/1.6T DSP 整合 Driver/TIA；長距相干模組全部外接獨立驅動、跨阻放大器，無法整合； - 訊號標準
相干採用 QPSK/16QAM 長距調製，需要 4V 高擺幅 Driver，TIA 為差分平衡結構； - BOM 價值
800G 電信相干整套 Driver+TIA 價值 200-300 美金，佔整機成本 10%-15%； - Google輕相干簡化版
精簡色散補償演算法，功耗、成本大幅下降，適配 20 公里以內資料中心互聯。
六、產業鏈價值重估：光晶片、電晶片長期溢價
- 200G PD、200G EML 供給長期緊張
海外 IDM 廠商持續鎖定長協訂單，毛利率維持高位； - NPO/CPO 方案剝離高價 DSP，光引擎、FAU 光纖陣列成為價值核心
- 銅纜屬於短期過渡方案
2028 年後各大雲廠商新一代機櫃將全面轉向光互聯，光模組長期成長空間打開。
寫在最後
整條 AI 光互聯產業鏈，早已不是單純看 1.6T 出貨數字的簡單邏輯。上游 DSP、EML 晶片被海外寡頭鎖死產能，決定短期供給天花板；NPO、CPO 兩條技術路線落地時間差，重塑 2027-2028 行業價值分配；輝達、Google、亞馬遜 三家機櫃路線分道揚鑣，進一步分化不同廠商訂單結構。
短期 2027 是 1.6T 需求爆發大年，但晶片產能約束無法快速緩解；中長期來看，近封裝 NPO、共封裝 CPO 會逐步替代傳統可插拔模組，銅纜僅作為階段性過渡方案。算力叢集頻寬需求只會持續指數級增長，光互聯長期景氣主線明確，變數全部集中在晶片國產化、新技術量產節奏兩大維度。 (數之湧現)