中國雲端運算市場正在複製美國科技巨頭爭奪AI基礎設施的採購模式。
KB證券表示，百度、阿里巴巴、騰訊和字節跳動正強烈要求三星電子與SK海力士簽訂記憶體晶片長期供貨協議（LTA）。
HBM供需缺口預測圖。2025年HBM位元出貨量約21500百萬Gb，終端消費量約19000百萬Gb。2026年供給預計增至36500百萬Gb，消費增至約29500百萬Gb。2027年供給預計升至59000百萬Gb，消費同步升至約58000百萬Gb，庫存持續處於緊張區間。資料來源：公司公告，瑞銀證券估算。
中國雲廠商目前擔心的已不只是記憶體漲價，而是未來數年可能拿不到足夠的HBM、伺服器DRAM和企業級SSD。
KB證券預計，2026年至2030年，中美AI資料中心累計投資可能達到5兆美元，兩國AI資料中心容量將由95GW增至201GW。
全球AI資本開支趨勢圖。僅AI硬體部分資本開支預計從2025年約3200億美元增至2026年約4900億美元，2027年預計達約7100億美元。若計入資料中心配套投入，總規模預計從2025年約4500億美元增至2027年約9700億美元。資料來源：摩根大通，IDC及公司公告整理。
其中中國預計由40GW增至80GW，實現翻倍。隨著算力建設由GPU採購擴展到完整叢集，記憶體正從伺服器配套部件變成決定資料中心能否按期上線的關鍵資源。
01. 中國CSP為何開始主動要求長期協議
傳統記憶體採購主要按季度或年度議價。DRAM和NAND價格下跌時，雲廠商可以推遲下單、重新談價；價格上漲後，記憶體廠商增加產量，供需最終重新平衡。
記憶體廠商產能建設進展及遠期規劃圖。三星P4二期工程進度按合同金額計算已從2026年一季度3%提升至二季度23%。圖中另列示三星、SK海力士及美光三家遠期新建晶圓廠佈局，覆蓋韓國、美國及東南亞多個基地。資料來源：公司公告，高盛全球投資研究。
但AI記憶體的生產約束更加複雜。HBM不僅消耗更多DRAM晶圓，還要經過矽通孔、堆疊、測試和先進封裝；伺服器DDR5與企業級SSD也在爭奪相同的晶圓和資本預算，新增供給難以迅速形成。
需求端卻在快速擴張。阿里巴巴此前宣佈，未來三年至少投入4800億元建設雲端運算和AI基礎設施，金額超過其過去十年的相關投入總和。
百度2026年第二季度AI雲基礎設施收入達到73億元，同比增長50%，其中GPU雲收入增長283%。
騰訊和字節跳動也在推進大模型、自研加速器和資料中心建設。四家公司業務不同，但記憶體不足都可能讓昂貴的計算晶片無法充分運行。
主流AI大模型訓練算力規模對比圖。DeepSeekV3訓練叢集規模為2048顆輝達H800GPU，Meta的Llama3.1405B模型使用超過16000顆H100GPU，OpenAI的GPT6Astra訓練叢集規模已超過10萬顆GPU，反映大模型訓練算力需求呈數量級式增長。資料來源：公開資料整理。
LTA的核心價值不是獲得最低價格，而是取得未來三至五年的交付優先權。產業資訊顯示，部分協議可能設定最低採購量、價格下限和預付款條款，預付款比例據報可達到合同金額的10%至30%。
雲廠商用資金和長期承諾換取產能，記憶體廠商則獲得更清晰的訂單與擴產依據。雙方交易的對象，已經從當季晶片數量變成未來數年的製造能力。
02. 國產AI晶片擴張可能同步推高韓國記憶體需求
中國AI晶片國產化通常被視為三星和SK海力士面臨的壓力，但KB證券提出了另一種判斷：
部分中國AI加速器與最先進海外GPU相比，在單晶片性能和軟體效率上仍有差距，完成相同規模的計算任務可能需要部署更多加速器、伺服器和記憶體。
中國AI晶片性價比對比圖。摩根士丹利估算顯示華為昇騰950PR每美元算力性能約為0.117，摩爾線程S5000約0.108，均高於輝達A100基準線約0.04，但仍低於輝達H200基準線約0.13，國產晶片性價比優勢主要體現在中低端對標產品上。資料來源：公司公告，摩根士丹利研究估算。
即使單顆晶片搭載的HBM容量較低，系統數量增加仍可能推高HBM、伺服器DRAM和SSD的總需求。這一判斷基於特定技術情景，不能泛化至所有國產晶片。
中國AI晶片推理性能測算圖。以DeepSeekR1模型為基準，輝達H200單卡推理速度約每秒5899個token，寒武紀MLU690在國產晶片中表現最優，約每秒2063個token，整體推理速度與輝達旗艦晶片相比仍有明顯差距。資料來源：公司公告，摩根士丹利研究估算。
更重要的是，計算晶片國產化不等於整套伺服器供應鏈同步國產化。自研ASIC必須與HBM頻寬、DDR5容量、高速互連和先進封裝共同設計。
中國AI晶片規格參數對比表。表中列示輝達及華為、寒武紀、海光、沐曦、摩爾線程、燧原、天數智芯、崑崙芯等中國廠商主要AI加速卡的製程、算力、視訊記憶體容量及頻寬等核心參數，輝達H200視訊記憶體頻寬達每秒4800GB，為表中最高水平。資料來源：公司資料，摩根士丹利研究估算。
高性能記憶體還要經歷驗證、良率提升和規模交付，供應商切換難度較高。KB證券此前還表示，部分中國CSP除尋求多年期記憶體供應外，也在接洽自研AI加速器的晶圓代工合作。
中國先進製程晶圓產能預測圖。機構預計中芯國際及其他廠商合計用於本土GPU的先進製程產能將從2024年約2千片每月增至2030年約50千片每月，2025年至2030年年複合增長率約44%，中芯國際貢獻主要增量。資料來源：摩根士丹利研究估算。
如果記憶體、邏輯晶片和封裝在設計階段提前繫結，三星可以同時輸出DRAM、HBM、代工與封裝能力；
SK海力士則可以憑藉HBM、伺服器記憶體和企業級SSD形成組合供應。韓國廠商出售的將不再是單顆標準化晶片，而是AI伺服器的系統級交付能力。
03. 未簽LTA客戶風險上升從價格周期轉向產能分配
LTA快速普及將改變記憶體產業的定價機制。相關產業估算顯示，2026年下半年，長期協議可能覆蓋超過30%的伺服器DDR5出貨；
全球DRAM產業產能結構變化圖。行業總產能預計從2023年末約1714千片每月增至2027年末約2245千片每月，其中HBM相關產能佔比持續提升，從2023年末約85千片每月增至2027年末約690千片每月，傳統DDR產能佔比相應下降。資料來源：公司公告，瑞銀證券估算。
若計入HBM等合同型業務，到2027年，接近一半的全球DRAM產能可能被長期協議提前鎖定。這意味著即使總產量繼續增加，能夠在開放市場自由採購的數量仍可能下降。
全球HBM市場收入份額變化圖。SK海力士份額從2025年二季度64%降至2026年二季度50%，三星份額從15%大幅升至33%，美光份額從21%小幅降至18%，三星正快速縮小與SK海力士的差距。資料來源：Counterpoint Research記憶體追蹤與預測報告，2026年二季度。
對三星和SK海力士而言，長期合同提高了收入與資本開支的可見度，也降低了在周期高點盲目擴產的風險。雲廠商則是通過LTA換取供應安全：
合同可以降低缺貨機率，但若模型效率提升、資料中心延期或晶片配置改變，提前鎖定的數量也可能形成負擔。 (矽谷宇宙)