01 三星借道台積電造HBM
為輝達代工3nm基底裸片，記憶體行業格局迎巨變
記憶體巨頭首次跨界合作，HBM製造進入先進製程代工時代。
隨著下一代NVHBM對性能一致性的要求越來越嚴苛，輝達已明確要求各大記憶體原廠統一採用台積電3nm工藝來生產基底裸片。作為應對，三星決定首次在HBM製造階段與台積電跨界合作。這一舉措不僅打破了原有的行業慣例，也標誌著記憶體巨頭的競爭已經延伸到了先進製程代工領域，整個記憶體行業的供應鏈格局正迎來重大變化。
02 HBM4價格大幅飆升
大廠已鎖定近半DRAM產能，記憶體超級周期爆發
AI需求引爆記憶體超級周期，產能爭奪已進入白熱化階段。
AI大模型狂飆突進帶來的需求激增，疊加當前記憶體原廠產能擴張遇到瓶頸，使得記憶體市場供需極度失衡。據DigiTimes報導，大廠們已經提前鎖定了全球近一半的DRAM產能。機構預計，下半年HBM4的價格將顯著上行至每千位元4-5美元。這意味著記憶體超級周期仍在持續，且高端記憶體的話語權進一步向頭部原廠集中。
03 SK海力士業績再上調
HBM高價長約支撐，半導體繁榮至少持續至2027年
高價長約支撐，記憶體巨頭迎來長期的確定性紅利期。
得益於HBM高額長期合同的支撐，以及通用DRAM現貨價格的持續走高，多家機構近日再度上調了SK海力士的業績預測。其正式財報將於10月28日發佈。韓國財長更是公開表態，認為這波半導體繁榮周期至少能持續到2027年，為市場注入了一劑強心針，顯示出記憶體巨頭正迎來長期的確定性紅利。
04 美光對美客戶加費
關稅壓力向下傳導，記憶體現貨價格全面上漲
關稅疊加供需失衡，記憶體晶片成本正加速向消費端傳導。
面對持續升溫的關稅壓力，美光已正式通知其美國客戶，將開始徵收額外的附加費以避險成本。與此同時，受整體供需環境驅動，記憶體現貨價格仍在繼續走高。據MemoryIndex資料顯示，HBM3等高端記憶體組合均價在30日內漲幅已達7.77%。成本壓力正加速向消費端傳導，這對下游終端廠商來說無疑是個挑戰。
AI算力
01 中國國產十萬卡叢集亮相
全國產底座支撐，算力可模擬百億光年宇宙演化
國產算力底座實現重大突破，為大模型提供強大引擎。
在近日深圳舉辦的2026全國高性能計算學術大會上，中國首個全國產“十萬卡”AI超叢集正式亮相。該叢集作為算力底座，不僅能夠支撐複雜的數字孿生大腦建構，甚至有能力模擬百億光年宇宙的演化過程。這標誌著中國在打破算力瓶頸、實現底層基礎設施自主可控方面取得了硬核突破。
02 AWS預警GPU短缺
官方確認供應緊張將延續至2028年底之後
巨頭預警長期供不應求，AI算力仍是“賣方市場”。
在近期關於“AI泡沫是否破裂”的廣泛討論中，亞馬遜AWS官方明確確認，GPU以及相關基礎設施的供應緊張局面將延續至2028年底之後。多位業內嘉賓判斷，目前的供需缺口是AI高速增長下的正常波動。這意味著，AI算力當前及未來幾年仍將處於結構性短缺狀態，算力依然是“賣方市場”。
03 巨頭共建算力中心
TeraWulf與Anthropic合作，總投資超十億美金
百億級營收預期，AI大模型與算力基建正深度繫結。
TeraWulf與Anthropic近日宣佈達成深度合作，雙方將聯合建設一個十億美元等級的AI算力中心。該計算樞紐預計在2028年達到滿負荷運行狀態。此次跨界繫結不僅是為瞭解決大模型訓練面臨的算力焦慮，市場預計該合作還將為雙方帶來約190億美元的可觀營收。
04 中國AI基建引關注
24GW已營運，另有50GW資料中心在建或規劃
中國AI資料中心建設速度驚人，總容量已超亞洲其他地區總和。
包括《金融時報》在內的全球主串流媒體，近期紛紛聚焦中國AI基建的驚人速度。資料顯示，中國目前已投入營運的資料中心容量約為24GW，而另有約50GW的資料中心正處於建設或規劃階段。外媒指出，中國AI資料中心的建設容量已經超過了亞洲其他地區的總和，展現出強大的國家算力基建能力。 (DOIT傳媒)