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晶片巨頭，爭艷CES
近日，被譽為「科技春晚」的全球最大消費電子展－國際消費電子展（CES 2024）在美國拉斯維加斯舉行。
作為世界規模最大、影響最為廣泛的消費電子技術年展，已成為消費電子行業的“風向標”，行業巨頭匯聚於此，旨在帶來一場盛大的科技盛宴。
那麼，本屆CES電子展上有哪些半導體廠商亮相，又帶來了哪些新的科技和重磅產品？
AI PC，穩居“C位”
毫無疑問，人工智慧（AI）革命是2023年的主導力量，其影響力正延伸到2024年。
本屆CES，AI無疑是絕對的主角，化身業界最顯眼的風向標。
來自全球的各大廠商紛紛圍繞著AI這個主題，準備了許多黑科技產品。其中，英偉達（輝達）、AMD、英特爾等AI晶片巨頭齊聚，看好AI在PC、汽車等多領域融合下的人工智慧產業發展前景。
以AI PC領域為例，從晶片、系統到終端，整個PC產業鏈都已經被生成式AI深度捲入。根據Canalys預測，2024年全球AI PC產品的出貨量將顯著成長，2024年可望迎來AI PC元年，CES2024將開啟AI PC元年的大門。
聯想、戴爾、惠普、華碩等頭部PC廠商都發表了各類“AI PC”，針對生成式AI應用進行最佳化。半導體硬體方面，英偉達、AMD、英特爾和高通等晶片企業最近發布的AI PC晶片也成為一大亮點，致力於在全球AI PC浪潮趨勢下，為其提供新產品、新技術。
英偉達：RTX 40 Super系列顯示卡登場
此次CES英偉達的許多新品中，最搶眼的莫過於RTX 40 SUPER系列桌面端GPU。
從AI帶來的顯著算力提升到強勁生成式AI能力落地，都給人留下了極為深刻的印象。英偉達RTX 40 Super系列顯示卡登場CES 2024。
根據介紹，基於Ada Lovelace架構的GeForce RTX 40 SUPER系列顯示卡共有三款，分別是RTX 4080 SUPER、RTX 4070 Ti SUPER和RTX 4070 SUPER。
GeForce RTX 4080 SUPER搭載的是AD103，L2快取為64MB，配備了10240個CUDA核心，相比現有RTX4080的9728個CUDA核心增加了512個，增幅約為5.3%，基礎頻率和加速頻率分別為2295MHz和2550MHz，比原版增加了90/50MHz。另外記憶體容量將維持在16GB，顯存速率將從22.4Gbps提升至23Gbps，對應的顯存頻寬從717GB/s提升至736GB/s，PCB編號為PG139-SKU355，整卡功耗維持在320W。
GeForce RTX 4070 Ti SUPER搭載的是AD103，L2快取為48MB，CUDA核心數量為8448個，相比現有RTX 4070 Ti的7680個CUDA核心增加了10%，基礎頻率為2340MHz，提高了30MHz，加速頻率維持在2620MHz不變，PCB編號為PG141-SKU323，另外整卡耗電量將維持在285W。此款顯示卡最大的變化在於顯存，將配備16GB的GDDR6X，代表顯存位寬也從192位提升至256位，顯存頻寬也從504GB/s暴增至672GB/s。
GeForce RTX 4070 SUPER搭載的是AD104，L2快取從現有RTX 4070的36MB增加至48MB，CUDA核心數量也從5888個增加至7168個，增幅約21.7%，基礎頻率為1980MHz，提升了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速了60MHz，加速頻率維持在2475MHz不變。同時顯存容量將維持在12GB，顯存頻率為21Gbps，顯存頻寬為504GB/s，PCB編號為PG141-SKU335，整卡功耗將略微增加20W至220W。
據悉，上述三款新品的開售時間分別在北京時間1月31日、1月24日及1月17日的晚上10點。
PC產業發展了數十年，在晶片製程製程逐漸逼近極限的當下，英偉達近年來每代GPU新品仍能維持翻倍式的效能提升，這背後AI技術發揮著至關重要的作用。
英特爾：發布第14代酷睿
CES 2024期間，英特爾發表了酷睿第14代行動和桌上型電腦處理器系列，包括HX系列行動處理器和主流的65W和35W桌上型處理器。此外，英特爾也發表了全新酷睿U行動處理器1系列，適用於高效能主流輕薄本。
酷睿第14代HX系列行動處理器專為遊戲玩家、創作者和專業人士打造，共有五款產品，分別為酷睿i9-14900HX、酷睿i7-14700HX、酷睿i7-14650HX、酷睿i5-14500HX、酷睿i7-14650HX、酷睿i5-14500HX和酷睿i7-14650HX、酷睿i5-14500HX與酷睿i7-14650HX、酷睿i5-14500HX和酷睿i5 -14450HX。其中定位最高的是酷睿i9-14900HX，擁有8P+16E，共24核心32線程，最高睿頻可達5.8 GHz，支援最高192GB的DDR5-5600記憶體和Thunderbolt 5，透過英特爾Extreme Utility（XTU）和英特爾Extreme Memory Profile（XMP）提供了超頻功能，另外也支援英特爾應用優化器（APO）。
新一代處理器可透過整合方式支援Wi-Fi 6E（Gig+），並以獨立方式支援Wi-Fi 7（5 Gig），帶來了堪比有線連接的反應能力和可靠性。另外也提供了最新的藍牙連接支持，包括藍牙5.3和5.4，可同時連接多個藍牙裝置。
英特爾發表的酷睿U行動處理器1系列，滿足了主流行動PC用戶對輕薄本的期待，以實現能源效率與效能的平衡。
此外，英特爾執行副總裁兼銷售、行銷和通訊事業部總經理Michelle Johnston Holthaus也展示了下一代Lunar Lake和Arrow Lake晶片，並確認兩款處理器將在今年下半年推出。
Lunar Lake面向行動平台，採用了全新的CPU核心架構，有著顯著的IPC改進，且NPU效能將有3倍提升。Arrow Lake將同時登陸桌面與行動平台，屬於Meteor Lake的後續產品，也就是酷睿Ultra第2代處理器，將針對遊戲進行最佳化。
雖然Intel最新的酷睿Ultra處理器不是第一款採用Chiplet設計的產品，但這次的應用落地，標誌著PC處理器正式進入了一個新的時代。
同時，在英特爾“四年五個製程節點”——即“通過在四年內推進Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五個過程節點，於2025年重獲製程領先性”，在計畫的推動下，酷睿Ultra處理器或將未來AI PC市場的主流處理器之一。
AMD：銳龍8000G系列高效能APU亮相
在CES 2024的發表會上，AMD如期帶來了銳龍8000G系列高效能APU，其實就是銳龍8040系列行動處理器的桌面版，TDP放開到65W，可提供比行動版更強的效能。
AMD新一代APU擁有兩種不同的核心，銳龍7 8700G和銳龍5 8600G用的是純Zen4核心的版本，支援Ryzen AI，而銳龍5 8500G和銳龍3 8300G則用Zen4+Zen 4c的版本，核心內部沒有NPU，所以也不支援Ryzen AI。
比較意外的是，AMD也為舊的AM4平台推出新的處理器，包括銳龍7 5700X3D、銳龍7 5700、銳龍5 5600GT和銳龍5 5500GT等處理器。
雖然AMD現在已經逐步推進AM5平台的升級計劃，但畢竟DDR4記憶體還有不少市場，所以維持AM4平台的更新是有需要的，而且對於AM4平台的老用戶來說，升級AM5平台代表著要把整套設備都換掉，推出新的AM4處理器也對這些老用戶來說提供了一個成本較低的升級方案。
此外，在顯示卡方面，AMD推出RX 7600 XT 16G桌面顯示卡和RX 7700M/RX 7800M筆記本GPU。
高通發表的第三代驍龍8平台以及專為新一代AI PC打造的驍龍X Elite也都在本屆CES中亮相。
除此之外，還有一些參展商在公佈新品時順帶介紹了其內建的AI晶片：例如三星的AI畫質晶片NQ8 AI Gen 3；LG的第十一代α處理器；海信的Hi-View EngineX處理器；影視Insta360新推出的一體式廣角運動相機Ace Pro裡，5nm AI晶片能夠提供更強的AI降噪算力。
還有，耐能展出的新一代邊緣AI晶片KL730、韓國創企DEEPX的資料中心AI推理卡DX-H1和邊緣AI晶片DX-M1、以色列創企Hailo的邊緣AI視覺晶片Hailo-8、MemryX的MX3邊緣AI加速器、Panmnesia支援CXL的AI加速器...等等AI晶片相關展覽紛紛亮相CES 2024。
從CES 2024現場來看，生成式AI幾乎橫掃了整個會場，在晶片、PC、遊戲、智慧家庭、機器人到智慧駕駛場景都激起了創新的火花。
科技巨頭們圍繞著AI發佈各類新品，都在展示AI技術的落地成果，也預示著AI已經為科技產品的必爭之地，一場全球範圍內的大型AI卡位之戰將在2024轟轟烈烈地上演。
汽車晶片，看點十足
本屆CES展會，雖然車廠和供應鏈企業參與的熱情似乎不如以往，以及福特、通用、Stellantis以及豐田等汽車巨頭的缺席，也令人有些意外。
但總的來說，CES 2024的汽車氛圍依然比較濃厚，圍繞電動車、自動駕駛和智慧座艙的前沿技術在本屆展會上依然吃香。
在汽車領域，以ChatGPT為代表的AI大語言模型的爆火及上車，使得AI技術正在得到更深層的應用。不少企業秀肌肉的重點，也已經從新車轉向了各自在電動化、智慧座艙、智慧駕駛等領域的最新成果。
而汽車智慧化程度的革新，則很大程度建立在汽車晶片的發展基礎上，汽車感知、決策、控制、安全、通行能力的提升，都對晶片有著更高的需求。
汽車電子，同樣是CES 2024的關鍵字。
英偉達：為車企提供DRIVE Orin晶片
英偉達毫無疑問是自動駕駛SoC晶片的佼佼者。
在本屆CES上，英偉達的下一代DRIVE Thor中央車用電腦搶盡風頭，高達2000 TFLOP高性能算力遙遙領先。
在展會期間，英偉達表示理想車款已選擇NVIDIA DRIVE Thor集中式車用運算平台為其下一代車型賦能。同時宣布長城、極氪、小米汽車已在其新一代自動駕駛系統中採用NVIDIA DRIVE Orin平台。
據介紹，NVIDIA DRIVE Thor超級晶片將提供先進的AI功能，預計將提供高達2000 TFLOP高性能算力，以實現兼具功能安全與資訊安全的智慧駕駛，將廣泛的智慧功能整合到單一的人工智慧計算平台中，提供自動駕駛、自動泊車、駕駛員和乘客監控以及人工智慧座艙。
就目前情況來看，2024年預計還有更多車企將會採用英偉達的DRIVE Thor方案。
AMD：推出車規級新品
在多個領域和英偉達分庭抗禮的AMD，也更深入地佈置汽車產業。
在CES 2024上，AMD展示了汽車領域的創新，並推出兩款新裝置－Versal Edge XA（車規級）自適應SoC和Ryzen（銳龍）嵌入式V2000A系列處理器擴展了產品組合，展示了這些全新裝置目前或未來汽車解決方案中的廣泛功能與應用。
據了解，Versal AI Edge車規級自適應SoC引入了先進的AI引擎，能夠針對眾多下一代高級汽車系統和應用進行進一步優化，包括前視攝像頭、車艙內監控、光達、4D雷達、環繞視圖、自動停車以及自動駕駛。此外，Versal AI Edge車規級自適應SoC也是AMD首款通過汽車認證的7nm裝置，能夠為安全至上的汽車應用帶來硬化IP以及更高的安全性。
Versal AI Edge車規級自適應SoC能夠加速高效能AI運算應用，同時提供功能安全與資訊安全並推動汽車設計發展。據悉，首批裝置將於2024年初發布，並計劃在今年稍後發布更多裝置。
從資訊娛樂控制台到數位儀表和乘客顯示屏，AMD銳龍嵌入式V2000A系列處理器可為下一代汽車數位座艙提供輔助。
據了解，該系列處理器基於創新的7nm製程技術、「Zen 2」核心以及高效能AMD Radeon Vega 7顯示卡進行構建，提供了全新的性能等級。除了支援Automotive Grade Linux 和Android Automotive，它還能夠提供高清圖形、增強的安全功能以及經由虛擬機器管理程式支援的汽車軟體。AMD銳龍嵌入式V2000A系列的擴充帶來了首款符合汽車標準的x86 處理器系列，可提供相同的類似PC的體驗，為消費者在車內提供期待的家庭娛樂體驗。
英特爾：將AI PC帶入汽車
英特爾宣布，計畫將公司的「AI無所不在」策略推向汽車市場，開放汽車Chiplet平台將AI PC體驗帶入汽車。
在CES上，英特爾推出專為軟體定義汽車設計的第一代SoC。英特爾副總裁、汽車事業部總經理Jack Weast表示，該晶片結合了英特爾在AIPC和資料中心領域豐富的技術經驗，不僅提供給汽車製造商所需的動力管理和性能可擴展性，還能實現差異化的人工智慧功能，適應不同的工作負載和操作環境，該產品將在2024年年底前大量出貨。
Chiplet的概念被英特爾帶入汽車領域，廠商可根據需要對晶片功能進行靈活擴展，可將其他IP接入到英特爾的產品中，從而支援不同晶片接入同一主機。
這使得OEM可以自由選擇將客製化Chiplet整合到英特爾路線圖產品中，而成本僅為完全客製化晶片的一小部分；混合和匹配Chiplet的能力進一步消除了供應商鎖定的風險，並促進了更具可擴展性的軟體定義架構。
英特爾也宣布有意與研發中心IMEC合作，以確保英特爾先進的Chiplet封裝技術符合汽車用例所需的嚴格品質和可靠性要求。
Mobileye：揭露量產專案合作
Mobileye重點介紹了從「可脫手/需注視」ADAS到「可脫眼」自動駕駛汽車的一系列可拓展解決方案，在實現自動駕駛漸進式願景方面取得的進展。
據悉，多個國際品牌預計將基於Mobileye三大核心平台——Mobileye SuperVision、Mobileye Chauffeur和Mobileye Drive——實施新的自動駕駛解決方案。
這些高階ADAS和自動駕駛解決方案預計將搭載在多個汽車平台上，涉及在多個地區的銷售，不同的動力系統類型，並可根據需求輕鬆擴展到其他車型。
所有系統都將搭載Mobileye EyeQ 6H系統整合晶片，設計為強大且高效的運算，以整合所有感知、REM技術，並與安全規則控制演算法相結合。該項目將由Mobileye Drive平台提供支持，旨在專門生產用於Robotaxi移動出行服務的車輛。搭載了Mobileye Drive的車輛充分利用電腦視覺、光達和Mobileye成像雷達，預計最早於2026年量產。
高通：聯袂博世推出單晶片智慧艙駕
高通和博世聯袂推出汽車產業首款在單顆SoC上同時運行資訊娛樂和ADAS功能的車載中央運算平台。該平台基於高通高效能中央運算SoC——Snapdragon Ride Flex打造。
Snapdragon Ride Flex SoC基於高通在數位座艙和ADAS運算平台的領先優勢打造，旨在跨異構運算資源支援混合關鍵級工作負載，以單顆SoC同時支援數位座艙、ADAS和AD功能。這種獨特能力讓汽車製造商能夠實現從入門級到頂級車型的可擴展統一中央運算與軟體定義汽車架構。
CES期間，高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙展望了高通車用晶片業務的未來，他預測該業務單元至2026年的銷售額將達到約40億美元，並在本世紀20年代末增至90億美元。這一預期不僅體現了高通車用晶片業務的短期成長潛力，也標誌著高通在減少對消費性電子產品晶片業務依賴的同時，其在新的市場領域中的長遠佈局。
另一邊，博世新型車載電腦的核心是單一SoC，可同時處理資訊娛樂和駕駛輔助系統兩個領域內的各種功能，其中包括自動泊車、車道探測，還搭配了智慧個人化導航和語音輔助等功能。對於汽車製造商而言，該電腦佔用的空間更少，而且需要更少的線纜，這意味著成本也更低。
在中央車載電腦中，Bosch採用了模組化系統設計原理。再加上獨立的軟體解決方案，如用於環繞感知的視訊感知軟體，汽車製造商能夠以模組化方式，將其獨立的解決方案與硬體擴展結合起來。軟體密集型中央電腦在此處發揮決定性作用，因為其可以讓製造商執行駕駛以及駕駛輔助功能。汽車製造商對軟體整合能力的需求也很大。而博世利用其整合式專業知識，讓不同來源的軟體元件可以結合在一起。
德州儀器：攜新款汽車晶片亮相
德州儀器攜AWR2544 77GHz毫米波雷達感測器晶片、驅動器晶片DRV3946-Q1和DRV3901-Q1新款汽車晶片亮相CES 2024，旨在提高汽車安全性和智慧。
根據介紹，AWR2544 77GHz毫米波雷達感測器晶片採用了衛星雷達架構設計，透過提升高階駕駛輔助系統(ADAS) 中的感測器融合和決策能力，可以實現更高水準的自主性。
AWR2544單晶片雷達感測器採用了波導介面封裝 (LOP) 技術，LOP 技術支援在印刷電路板的另一面安裝3D波導天線，有助於將感測器的尺寸減小多達30%。LOP 技術還支援透過單一晶片使感測器範圍擴展至200m以上。AWR2544 是德州儀器雷達感測器產品組合中的新產品，支援多種ADAS 應用和架構，其中提供了適用於角雷達、前雷達、成像雷達、側雷達和後雷達系統的感測器。
德州儀器的新款驅動器晶片DRV3946-Q1整合式接觸器驅動器和DRV3901-Q1集成熱熔絲爆管驅動器可支援軟體編程，能夠提供內建診斷功能並支援功能安全性，適用於電池管理系統和動力總成系統。
恩智浦：推出RF CMOS雷達單晶片
恩智浦率先推出了28nm RF CMOS雷達單晶片系列，全新的SAF86xx單晶片整合了高性能雷達收發器、多核心雷達處理器和MACsec硬體引擎。Tier1供應商利用這款新產品，能建造更緊湊、高能源效率的雷達感測器，偵測範圍延伸到300m以外。恩智浦透露，海拉將基於恩智浦的SoC系列產品開發其第七代雷達產品組合。
在新能源汽車的發展浪潮推動下，汽車晶片市場日益成為晶片製造商關注的新興領域。英偉達、AMD、英特爾、高通等新興巨頭，以及德州儀器、恩智浦等傳統廠商，在CES 2024的表現展現了汽車晶片產業的最新發展與技術趨勢。
此外，國產車芯企業也亮相CES 2024現場。
芯馳科技重點展示了基於芯馳全場景智慧座艙晶片X9SP的旗艦版座艙、基於芯馳高性能MCU產品E3系列的座艙儀表、電子後視鏡Demo，以及芯馳第二代中央運算架構SCCA2. 0的參考板。
黑芝麻智能攜旗下車規級高效能自動駕駛晶片華山系列A1000量產生態、智慧汽車跨域運算晶片武當系列C1200家族與智慧汽車跨域融合商業化範式，完善成熟的工具鏈演算法與軟體案例，以及生態合作案例亮相CES 2024，展示了智慧汽車「芯」力量。
凌華科技帶來硬體解決方案ADM-AL30：可充當自動駕駛汽車的中央AI運算平台，而RQX-59系列可提供強大的邊緣感知功能。凌華科技將與提雅智行合作將邊緣AI技術、自動駕駛軟體以及異質運算結合，以應對業內挑戰，推動L4級自動駕駛的發展。網域控制器ADM-Q95：可實現叢集、中央資訊顯示器（CID）、駕駛員監控系統（DMS）和乘客娛樂資訊系統的功能集成，確保無縫融合，同時減少控制單元的安裝數量。
另一邊，多家雷達頭供應商攜最新產品亮相CES，吸引了大量目光。
禾賽科技重磅發表了迄今綜合性能最強的512線超高清超遠距離光達AT512，產品採用最新的第四代自研晶片，透過引入3D堆疊、光噪抑制等前沿技術，在體積不在變的情況下實現了性能全面升級，參數拉滿。
速騰聚創也有大動作，其首款940nm超長距雷射雷達M3亮相CES，新產品可實現300公尺標準測距，測距能力比M1 plus提升約67%。此外，基於二維掃描技術，M3成本將降低約50%、體積小50%以上、功耗低30%以上。
安波福在CES 2024展出了由中國本土團隊主導開發、搭載了國內首顆一體式整合式雷達晶片的安波福第七代4D毫米波角雷達。
行易道攜4D成像即時環視SLAM亮相；木牛科技與傲圖科技在CES展示世界領先的4D成像雷達；引人注目的Uhnder 4D數位成像雷達解決方案，基於先進的數位編碼調變（DCM）， Uhnder 4D數位成像雷達解決方案能夠為自動駕駛系統提供更高的解析度、更精準的感知，以及更出色的抗干擾性能。
此外，從顯示技術到互動方式，從多螢幕到AR HUD，旨在提升汽車駕駛與乘車體驗的車載顯示技術也紛紛亮相展會現場。
整體來看，在汽車智能化的大背景下，CES 2024看點也算十足。
儲存原廠，主控效能再突破
作為各種終端應用設備中不可或缺的重要組成部分，儲存產品也成為了本次CES的一大亮點。
三星電子：全面展示AI時代儲存解決方案
在CES 2024展會中，三星電子針對生成式AI時代優化的DRAM解決方案主要包括：12nm級32 Gb DDR5 DRAM、HBM3E DRAM「Shinebolt」、CXL記憶體模組產品「CMM-D」。
其中，三星電子32Gb DDR5 DRAM 是目前單晶片容量最大的DRAM產品，於2023 年9月首次開發，是一款適用於伺服器的高容量產品系列。其特點是能夠在同一封裝中配置128GB大容量模組，無需TSV技術。
此外，將引領AI創新的超高性能HBM3E DRAM「Shine Bolt」與現有HBM3產品相比，效能和容量提升了50%以上。HBM3E採用12層堆疊技術，提供每秒1280GB的頻寬和高達36GB的高容量。
三星電子的CMM-D是基於CXL介面的模組產品，而不是現有的基於DDR介面的DRAM模組。可以在伺服器前端安裝多個該產品，從而大幅增加每台伺服器的記憶體容量。該產品有望在需要快速處理大量數據的生成式人工智慧平台的應用中發揮關鍵作用。
此外，三星電子還推出了8.5Gbps LPDDR5X DRAM產品、LPDDR5X-PIM、針對端側AI市場的LLW DRAM；NAND解決方案包括PM9D3a以及PB SSD。
SK海力士：新一代儲存解決方案
在CES 2024，SK海力士強調公司將重點放在「以記憶體為中心」的未來發展藍圖。
展會期間，SK海力士展示了其在AI時代重要的記憶體晶片產品HBM3E。據介紹，SK海力士HBM3E達到了業界最高1.18TB/秒的資料處理速度，滿足了人工智慧市場快速處理大量資料的需求。相較於上一代HBM3產品，HBM3E的速度提升了1.3倍，數據容量擴大了1.4倍，該產品還採用了Advanced MR-MUF2最新技術，散熱性能提升了10%。
對於運行人工智慧解決方案的使用者而言，HBM3E將有助於充分發揮其係統的全部潛能。SK海力士計劃在2024年上半年將HBM3E投入量產，使客戶能夠加速發揮其人工智慧系統的全部潛力。
除了HBM3E，SK海力士也展示了基於CXL運算功能整合而成的記憶體解決方案CMS試製品、基於PIM半導體的低成本、高效率生成型AI加速器卡AiMX等。其中，CXL因其能夠實現記憶體擴展和提高人工智慧應用程式效能而備受矚目，並將在人工智慧時代將與HBM3E一起發揮關鍵作用。
據悉，SK海力士正在不斷研發世界領先的產品，來因應以記憶體為中心的市場趨勢，進一步鞏固其產業領導地位。相關解決方案包括即將推出的HBM4和HBM4E，這些產品能夠提供更高的頻寬，以及LPCAMM7、CXL、PIM8與CIM9等產品。
美光：推出業界首款LPCAMM2記憶體模組
在CES展會上，美光科技旗下Crucial推出業界首款標準低功耗壓縮附加內存模組（LPCAMM2），此模組使用的是LPDDR5X內存，容量從16GB到64GB不等，能為PC提供更高的性能和能效、節約更多的空間、以及模組化的設計。
據了解，目前美光LPCAMM2記憶體模組已經出樣，並計劃在2024年上半年投產，這是自1997年推出SO-DIMM規格以來，客戶端PC首次引入顛覆性新外形尺寸。
新款LPCAMM2記憶體模組可以支援的資料傳輸速率達9600MT/s，遠高於DDR5 SO-DIMM的6400MT/s。儘管LPDDR5X在延遲方面不如DDR5，但可以利用更高的資料傳輸速率抵消。與焊接式LPDDR5X記憶體子系統相比，模組化外型不會增加LPDDR5X記憶體的延遲。採用LPDDR5X記憶體的LPCAMM模組與SODIMM記憶體相比，體積縮小了64%，功耗低61%，在PCMark 10基本效能測試中速度提升了71%。
鎧俠：記憶體解決方案產品組合
本次鎧俠（KIOXIA）重點介紹其廣泛的固態硬碟(SSD) 和記憶體解決方案產品組合，包括專為即將到來的IT需求而設計的新產品、外形尺寸和標準。包括可擴展的鎧俠BiCS FLASH 3D快閃記憶體技術解決方案- 包括XL-FLASH和QLC技術；適用於汽車應用的快閃記憶體解決方案- 包括UFS 4.0，可支援市場不斷變化的汽車需求；廣泛的企業和資料中心SSD系列- 代表最新的標準、技術和外形規格；KIOXIA客戶端SSD包括KIOXIA XG8和BG6系列NVMe SSD。
此外，群聯電子於CES 2024 推出PCIe 5.0 DRAM-Less Client SSD 控制晶片PS5031-E31T，這是全球首款採用7nm製程的PCIe 5.0 DRAM-Less 4CH client SSD 控制晶片。
消費性電子，亟待轉機
在AI for All的時代背景之下，PC、手機、XR、汽車、音響等各類終端獲得AI基礎加持，新的週期或將開啟，消費電子產業鏈機會可望迎來新一輪成長週期。
前面提到了AI PC的產業熱潮，在此部分主要介紹一下CES上比較熱門的XR產品和通訊晶片。
高通領先XR處理器晶片
自去年6月蘋果推出首款空間運算產品以來，以VR/AR/MR頭顯為代表的下一代互動硬體被注入新的活力。
在本屆CES上，XR晶片的最大亮點莫過於高通新推出的VR/MR晶片Snapdragon XR2+Gen2。
據了解，Snapdragon XR2+Gen2是一款專為VR耳機和其他可穿戴設備優化的晶片，其新特點包括支援單眼4K螢幕、VST時延控制在12ms以內，以及最多支援12路並發攝影機。索尼在CES上展示的頭顯設備就是搭載的高通最新的XR2+ Gen2晶片。
蘋果今年雖然照例沒有參加CES展，卻在CES開幕前夕官宣重磅消息－其首款太空運算產品Vision Pro將於美國時間1月19日上午5點開啟預購，2月2日在美國市場正式發售。
在元宇宙概念加持以及蘋果推出XR產品的鼓舞下。根據不完全統計，本次CES上，XR以及元宇宙展商數量超過了400家，其中不乏大朋VR、小派科技、NOLO、創維、京東方、中科創達等中國廠商的身影。
通訊晶片紛紛亮相
通訊晶片參展商們也紛紛曬家底，聯發科宣布與Google合作開發新款Filogic智慧家居晶片組，樂鑫資訊科技推出全新Wi-Fi 6+藍牙SoC ESP32-C61，美國創企Ixana展出了一款低功耗4Mbps YR22 Wi-R通訊晶片。
此外，值得關注的是，在本次CES 2024 中，聯發科公佈其首批獲得完整Wi-Fi 7認證的產品。聯發科表示，其推出的Filogic Wi-Fi 7認證晶片組，可整合於家用網關、Mesh路由器、電視、串流媒體設備、智慧型手機、平板電腦和筆記型電腦等設備，以提升人們生活品質和工作效率的時代，快速、可靠的連線效能才能滿足最新AI工具的網路配套需求。
聯發科預計眾多Wi-Fi 7新品將於今年上市，更多設備將獲得認證，加入不斷成長的Wi-Fi 7生態系。此外，聯發科這次展出的路由器產品，除了Wi-Fi 7認證產品外，還有接收衛星訊號的路由器，這款產品獲得了SpaceX的認證。
結語
2024年的CES展會不僅是一場科技界的盛宴，更是展示科技業創新技術的重要平台。
從AI PC到汽車電子，從記憶體到消費性電子，每一項創新都在為科技產業的未來勾勒出新的藍圖。
直擊CES 2024，科技改變生活，讓人類突破想像，讓創新成為常態，讓未來在眼前展開。（半導體產業洞察）