1月6日，在2026年國際消費電子展（CES 2026）上，處理器大廠AMD公佈了其即將推出的Helios機架級AI解決方案，其內部整合了下一代 Zen 6架構的EPYC“Venice” CPU和Instinct MI400系列AI加速器。根據AMD披露的資料顯示，“Venice”CPU將基於2nm製程，擁有多達256個Zen 6 核心，CPU到GPU的互聯頻寬將達到上一代的兩倍，CPU性能將提升70%，記憶體頻寬也將高達1.6TB/s。Instinct MI400 系列也基於2nm製程，並可帶來高達 40PFLOPs的算力輸出，並配備了432 GB HBM4 記憶體，頻寬為 19.6 TB/s（HBM容量和頻寬等方面將達到輝達Vera Rubin的1.5倍）。此前披露的MI430X同時面向主權AI計算和高性能計算需求，因此完全支援FP32和FP64技術計算以及傳統超級計算任務。最新披露的MI440X和MI455X將針對低精度工作負載進行最佳化，比如支援FP4、FP8和BF16計算。據介紹，Instinct MI430X、MI440X 和 MI455X 加速器預計將配備 Infinity Fabric 與 UALink 一同實現大規模連接，成為首批支援新互聯的加速器。然而，UALink的實際應用將取決於Astera Labs、Auradine、Enfabrica和Xconn等生態系統合作夥伴。Helios 機架級AI解決方案將整合18個 Zen 6架構的EPYC“Venice” CPU和配備了72個Instinct MI455X系列加速器，擁有總計31TB的HBM4記憶體，總記憶體頻寬為1.4 PB/s，預計AI推理時可實現最高2.9 FP4 exaFLOPS和1.4 FP8 exaFLOPS用於AI訓練。Helios 的功耗和冷卻需求都很高，因此設計用於配備足夠支援基礎設施的現代人工智慧資料中心。至於可擴展連接，AMD計畫為其Helios平台提供Ultra Ethernet乙太網路支援。與UALink不同，Ultra Ethernet可以依賴現有的網路介面卡，如AMD的Pensando Pollara 400G和即將推出的Pensando Vulcano 800G卡，這些卡能夠在已經使用最新技術的資料中心實現先進的連接。AMD還計畫推出基於MI440X 驅動 AMD 新的企業級 AI 平台，該平台不是機架級解決方案，而是標準機架伺服器，配備一台 EPYC “Venice” CPU 和八塊 MI440X GPU。AMD將該系統定位為一個面向企業級AI部署的本地平台，旨在處理訓練、微調和推理工作負載，同時在電力和冷卻方面保持與現有資料中心基礎設施的直接插入相容性，且無需任何架構更改。此外，AMD還將提供基於Epyc“Venice-X”處理器、擁有額外快取和單線程性能的主權AI和高性能計算平台，以及能夠處理低精度AI資料和高精度高性能計算工作負載的Instinct MI430X加速器。 (芯智訊)

2026 年 1 月 5 日，CES 開場。AMD 董事長兼首席執行長 Lisa Su 站上主舞台，沒有任何鋪墊，直指本質：AI 是過去 50 年最重要的技術。但她這次不是來講遠景的，而是帶著完整方案來的。不只是晶片，而是一整套工業級平台：面向資料中心的 MI455X，3200 億電晶體；面向企業部署的 MI440X，主打推理與節能；還有她這次主推的 Helios，為 Yotta 級 AI 時代打造的機架級平台。這不是在升級顯示卡，而是在重新劃出一個產業分界線。為了證明這不僅是 AMD 自說自話，Lisa Su 請來了一批頂級 AI 使用者同台背書：OpenAI、World Labs、Luma、Liquid、Absci 等行業領軍者，現場展示他們如何將核心業務部署在 AMD 平台上。更關鍵的是，Lisa Su 還預告了下一代 MI500 系列將在 2027 年登場，四年內性能增長 1000 倍。第一節：Yotta 級算力缺口，逼出新的產業邏輯過去一年，AI 模型變得更聰明了，但對算力的需求也更大了。2022 年全球 AI 運算需求是 1 Zettaflop，2025 年預計要超過 100 Zettaflops，Lisa Su 給出的預測更為大膽：未來五年，全球算力要再提 100 倍，邁向 10 Yottaflops。Yottaflop 是什麼概念？一個 Yottaflop 是 1 後面帶 24 個零，是現在全球算力的上萬倍。 這就像過去幾十年所有計算升級的總和，需要在五年內完成。這預示著未來 AI 應用將全面爆發：生成視訊：一個 10 秒視訊動輒十萬個 token，遠超文字模型；多模態智能體：不僅看圖、寫文、識音，還要自動調度工作流；企業部署：每個公司不再只要模型，還得有配套的開發工具和本地 AI 支援。這一趨勢在 OpenAI 總裁 Greg Brockman 那裡得到了資料印證：推理量兩年激增 100 倍的現實，讓“人手一個後台 GPU”的願景受困於基建短板。模當大模型從“嘗鮮”變成“常駐”，算力系統面臨的考驗也隨之升級：它不再需要為了跑分而生的短跑冠軍，而是需要能長期線上、安全維穩的馬拉松選手。這迫使晶片廠商重新思考產品形態：不是做出最強一顆晶片，而是建構起能支撐 AI 工業化的全套基礎設施：每個托盤能承載多顆 GPU、CPU、NPU 協同工作；每個機架能無縫擴展為成千上萬個單元的 AI 工廠；網路、記憶體、冷卻、供電都得為高密度、低延遲重構。這就是 AMD 推出 Helios 架構的核心思路：不靠一顆 GPU 單打獨鬥，而是打造一套可規模部署、長期線上、靈活適配的 AI 基礎設施。每個 Helios 機架擁有：超過 18,000 個 CDNA 5 GPU 計算核心；4,600 多個 CPU 核心；31TB HBM4 高速視訊記憶體；每秒 2.9 Exaflops 的運算能力。它不再是晶片堆疊，而是 AI 工業化的生產線。這一節，AMD 沒在講性能天花板，而是定了一個新基礎：如何讓 AI 成為真正能用、高性價比、工業級穩定的算力系統。第二節：Helios 不是最強機器，是能量產的標準件這次 CES 上，Lisa Su 發佈的不是一塊晶片，而是一整個計算工廠。舞台上，AMD 首次展示了 Helios，一個重達 3 噸的機架級計算平台，專為 AI 工業化設計。Helios 的三個關鍵詞：1、整合每個計算托盤，包含：4 塊 MI455X GPU，搭載 3200 億電晶體、432GB HBM4 高頻寬記憶體；1 顆 Venice CPU，擁有多達 256 個 Zen6 核心；1 顆 Pensando 網路晶片，負責資料流通。托盤之間通過 Ultra Accelerator Link 相連，72 塊 GPU 在一個機架內協同工作，形成統一的計算單元。而托盤 + 冷卻 + 電力 + 網路 + 算力調度，全都打包到一個整機裡。 不是一堆零件，而是一個能直接投產的 AI 工段。2、模組化Helios 沒選封閉架構，而是用的 OCP（開放計算項目）標準。每個元件都能替換、升級、擴展。更像一個搭積木的系統，而非一次性封裝的黑盒。這對大型 AI 公司很關鍵，模型還在快速進化，不能每次都從頭再建一套資料中心。Lisa Su 給出了 Helios 的定義：不是做一台最強機器，而是做一個能量產的算力範本。3、效率Helios 全液冷，能在高密度負載下保持穩定。每個機架配有 31TB 視訊記憶體，機架內部頻寬達 260TB/s，對外連接頻寬 43TB/s。AMD 還專門強化了 ROCm 軟體棧，能相容主流開源 AI 框架，如 PyTorch、vLLM、SGLang。開發者無需改程式碼就能上手。相比之下，NVIDIA 的 DGX 系列更強調整體性能，而 Helios 更注重模組化和開放性，是為整個行業打造的通用標準件。Lisa Su 不想讓客戶適配 AMD，而是要讓 AMD 適配客戶。這不是單機性能的發佈，而是一次架構觀的轉變。OpenAI 用 MI455 加速推理；Meta 和 AMD 聯合設計 Helios 架構；主要雲服務商正在將 Helios 納入新一代 AI 基礎設施。Helios 不再是一個產品，是下一輪 AI 工業化的最小構件。AMD 在發佈一個能複製的生產線，一個可以為 AGI 世界裝配的底層模組。第三節：OpenAI、Luma、李飛飛，為什麼選 AMD這次 CES 舞台上，AMD 不是在跟隨競爭，而是在定義新標準。過去兩年，大模型發佈節奏越來越快，但 AI 真正運行的地方，已經不是發佈會，而是後台：Greg Brockman：我們正從單純的被動問答，進化為自主執行複雜工作流。未來每個人都將擁有背景執行的 10 個智能體。那不再是臨時呼叫 AI，而是 AI 全天線上，背後對推理晶片提出了全新壓力。1、智能體不是概念，已經在現場運行了AI視訊公司 Luma CEO 的回答更有說服力：一段視訊模型推理 10 秒，Token 數量能達到 10 萬個。他們已經把模型部署到生產線上：一年時間內，Luma 有 60% 的推理負載遷移到了 AMD 平台；大模型只是起點，接下來的任務都是智能體結構；這些智能體不僅是回答問題，而是能修改世界、編輯視訊、自動創作一整部電影。而當這些任務真正落地時，GPU 的經濟性變得比絕對性能更重要。2、 Liquid AI：AI 的下一個入口，是主動助手MIT 孵化公司 Liquid AI 聯合創始人 Ramin Hasani 在正式推出兩款核心產品：一個是 LFM 2.5：12 億參數的小模型，在本地裝置上完成指令跟隨，在指令遵循能力上超過 DeepSeek 和 Gemini 2.5 Pro；另一個是 LFM 3：能聽、能看、能說、能即時翻譯的多模態助手，延遲低於 100 毫秒。這不是在雲上訓練模型，而是直接在筆記本本地運轉，持續監聽、協助使用者。Ramin 說：“現在，不是人類在召喚 AI，而是 AI 在默默為你做事。”這對晶片的要求，已經從模型規模大小，轉向部署速度、離線能力和功耗控制。3、 李飛飛帶來第三種維度：空間智能 + 世界建模World Labs CEO 李飛飛展示了另一種“AI 互動的新範式”的可能性。只需一張普通照片，模型就能還原完整 3D 空間，不只是識別房間，而是“建立世界”：將圖片輸入模型後，可以生成多個 3D 結構版本；即時拖動、編輯、重建世界細節甚至能把拉斯維加斯威尼斯人酒店的一張圖，生成可遊覽的完整空間世界。李飛飛強調：“人類的理解從不是文字開始，而是空間與動作。真正通用的 AI，必須能理解物理世界。”而空間智能的落地，需要高頻寬、低延遲、大記憶體、高並行，這些需求不是傳統圖形處理可以滿足的。三個案例，指向同一個趨勢： Luma 看重成本，Liquid 看重即時性，World Labs 看重大記憶體。這意味著算力競爭的邏輯變了：從比拚參數，變成了比拚體系。AMD 正在將硬體重塑為 AI 的“作業系統”，成為支撐萬物智能的算力底座。第四節：從雲到端，AI 落地的最後一公里如果說 Helios 是主電站，那麼接下來的問題就是：電怎麼輸送下去，怎麼在每個終端點亮。AI 要無處不在，需要把算力帶到雲端之下的每一層。個性化、現場化、連續性，是這個過程的三個關鍵詞。從醫院、工廠、學校，到你桌上的那台電腦，AI 要進入真正複雜的人類環境。1、從 AI PC 到 Halo：把 AI 帶到桌面過去兩年，大語言模型幾乎都在雲上運轉，但這帶來兩大問題：成本高，每次呼叫都要顯示卡費用；延遲長，每次問答都要聯網。AMD 推出 Ryzen AI Max 和 Halo，就是要把 AI 搬到本地。Ryzen AI Max 配備 128GB 統一記憶體，能在本地運行 200B 參數模型，讓創作者和開發者可以在工作站上直接部署 AI 工具。性能上，它在高端筆記本場景超過 MacBook Pro，在小型工作站場景以更低價格達到 NVIDIA DGX Spark 的性能，運行 GPT 開源模型時每美元每秒生成的 Token 數是後者的 1.7 倍。Halo 則是世界最小的 AI 開發機，手掌大小卻能運行 200B 參數模型，預裝 ROCm 軟體棧，專為開發者和研究團隊設計。關鍵技術是 AMD 把 CPU、GPU 和 NPU 做成統一記憶體架構，三者直接共享資料。這意味著你在筆記本上呼叫 Copilot、摘要會議、編輯視訊，都可以完全離線完成。2、醫療：AI 已經在救人OpenAI 總裁 Greg Brockman 講了個假期真實案例：有人腿疼，醫生初診說沒事，回家用 ChatGPT 輸入症狀，建議立即回醫院。結果是嚴重血栓，如果沒有 AI 提醒可能致命。醫療行業已成為 AI 落地最快的領域之一。現場三家公司展示了實際應用：Absci 用 AI 從零設計新藥，使用 AMD MI355 單日篩選超過 100 萬種候選藥物，攻克脫髮和女性健康疾病。Illumina 每天產生超過 YouTube 的測序資料量，用於癌症早篩和精準醫療，系統使用 AMD EPYC CPU 和 FPGA 即時處理。AstraZeneca 大規模使用生成式 AI 設計分子、篩選藥物，候選藥物交付速度提升 50%，臨床成功率也在提高。這些公司把 AI 當作主力工具，而不是在試水。3、工業機器人：邊緣 AI 的觸覺協作Generative Bionics 創始人 Daniele Pucci 帶來了人形機器人 Gene One。它能感受人手的力度、方向和協作意圖，這背後是觸覺反饋和即時決策能力。AMD 提供了完整算力路徑：機器人本體用 Ryzen AI Embedded 和 Versal Edge 晶片，模型訓練用 MI 系列顯示卡，多機協作靠 Pensando 網路晶片。邊緣裝置的 AI 不能等待聯網，必須本地決策、立刻響應。這就是 AMD 從雲到端的連續計算結構。4、新興場景：不能等、不能斷、不能慢除了雲端和邊緣，AI 正向更多新興場景滲透。空間智能、機器人導航、虛擬世界建構，都需要高頻寬、低延遲、大記憶體和即時響應。這些場景的共同特點是：不能等，不能斷，不能慢。5、AI 落地的未來：從標準晶片變成場景原生平台這一整輪發佈，其實是 Lisa Su 帶領 AMD 轉型的路線圖。在雲端，Helios 機架、MI455 顯示卡和 Venice CPU 構成了大規模訓練與推理的基礎設施，服務 OpenAI、Meta 等頭部 AI 公司。在企業級，MI440X 和 MI430X 提供更高精度的計算能力，專門面向主權 AI 和超級計算場景，滿足科研機構和政府部門的需求。在開發層，Ryzen AI Max 和 Halo 讓開發者能在本地進行模型開發和智能體原型驗證，不必每次都依賴雲端資源。在消費端，Ryzen AI 400 系列處理器讓普通 PC 也能運行 Copilot、主動助手和內容創作工具，把 AI 真正帶進日常生活。從雲到端，AMD 不是在賣晶片，而是在鋪設 AI 時代的基礎設施。結語：把晶片做成地基MI455 是晶片，Helios 是平台，但真正讓 AMD 搶佔位置的，是 Lisa Su 給出的產業邏輯：不是建一台最強機器，而是搭一套能量產的工業系統；不是問能跑多大模型，而是問能不能支撐百萬級智能體同時工作。OpenAI 訓練模型，Luma 生成視訊，Absci 設計新藥，Generative Bionics 驅動機器人。而 AMD，正在成為這一切背後的算力基礎設施。2026 年這場 CES，Lisa Su 押注的是最底層的命題：讓 AI 真正落地，既要性能夠強，也要成本可控，還要長期穩定。 (AI 深度研究員)

在CES現場參加了數場發佈會後，對於今年的CES半導體晶片情況，小雷也是心裡有數了，硬體方面的新品說實話並不多，許多廠商都將重心放在了AI方面。不過，硬體終究是軟體的基礎，所以我們也看到輝達掏出了最新的超級計算平台、英特爾拿出了製程殺手鐧、高通進軍機器人平台、AMD則是死守PC。接下來，就讓雷科技帶大家一起看看，今年的CES上，半導體巨頭們到底都發佈了什麼。輝達：遊戲顯示卡跳票，AI才是王道對於熬夜看發佈會的遊戲玩家來說，今天的心情估計會很複雜。因為按往年慣例，本應在今年CES登場的RTX 50 Super系列這次徹底缺席，雖然早前就有消息傳出因為視訊記憶體價格暴漲，該系列顯示卡會延遲發佈，但是當事實擺在面前時，還是讓人難以接受。當然，最難受的還是那些為了等RTX 50 Super系列，而放棄在去年購入RTX 50系顯示卡的玩家們，隨著記憶體價格的暴漲，RTX 5070Ti/5080等大視訊記憶體的顯示卡普遍漲回發售初期的定價，而RTX 5060Ti 16GB版更是傳出停產的消息。不過，輝達還是給遊戲玩家們帶來了一些驚喜，比如最新的DLSS 4.5，在DLSS 4的基礎上將多幀生成的上限從4幀升級到6幀，等於RTX 50系顯示卡的使用者可以喜提免費的50%幀數提升了。圖源：輝達DLSS 4.5還新增了動態多幀生成功能，可以根據玩家的顯示器影格率動態調整幀數，最大程度平衡畫質和幀數體驗，確保顯示卡的每一絲性能都用在刀刃上。同時，G-SYNC Pulsar技術也迎來了升級，實現了超過1000Hz的動態影格率支援，搭載該技術的顯示器也同步亮相，將在之後陸續發佈。除此之外，輝達也發佈了第二代Transformer模型，用來替換現有的模型，所有RTX系顯示卡使用者都可以通過NVIDIA app來使用該模型增強DLSS的畫面表現。雖然這次的CES是沒有新的消費級顯示卡了，但是AI功能的增強也算是彌補了不少遺憾，畢竟免費的體驗提升誰不愛呢？然後就是今年輝達的重頭戲——Vera Rubin平台全面量產，作為新一代超級計算平台，Vera Rubin包含從GPU到CPU的全套計算體系。其中Vera CPU擁有88個Olympus核心，均為雙線程設計，可支援高達1.5TB的系統記憶體，同時單線程性能較前代提升了2倍，擁有更高的能效。圖源：輝達而Rubin GPU則擁有3360億個電晶體，雖然電晶體僅比前代 Blackwell 增加1.6倍，但在FP4推理性能上實現了5倍的跨越式增長。同時輝達還引入了第三代Transformer引擎，支援全新的NVFP4推理，並採用最新的HBM4視訊記憶體，進一步縮小資料傳輸帶來的延遲並提高Token產出效率。Vera+Rubin的協同下，配合BlueField-4 DPU，這套新的計算平台能夠讓Token成本降低10倍，這不僅意味著雲端AI推理的成本有望大幅度降低，同時也讓AI企業能夠以更低的成本訓練大參數模型。在雷科技看來，Vera Rubin平台的量產才是老黃真正的“殺手鐧”，它的最大優勢並不是性能暴漲了多少，而是把推理成本降低了10倍，而這才是AI行業最急需的“強心劑”，因為只有當算力便宜到像水電一樣，AI應用才能真正從“嘗鮮”走向“普及”。高通：AI PC普及加速，首款機器人晶片來啦今年的高通也是憋了不少好東西，首先是驍龍 X2 Plus正式發佈。在去年的夏威夷驍龍峰會上，雷科技就已經提前看到了驍龍 X2 Elite，出色的性能和能效給我留下了深刻的印象。不過這款旗艦晶片主要面向高端市場，也就意味著驍龍其實還差一顆填補中低端市場的晶片，所以你看這不就來了？圖源：高通驍龍 X2 Plus採用與驍龍 X2 Elite相同的第三代 Oryon 混合架構和台積電3nm工藝，但是在核心數上做了精簡，分為10核及6核版本。核心主頻最高可達4.04GHz，運行功耗降低了43%，對比前代驍龍X Plus，單核性能提升了35%，同時驍龍 X2 Plus還擁有高達80TOPS的AI算力，比目前大多數處理器都高。換言之，驍龍 X2 Plus在核心性能能夠滿足中輕度應用運行的情況下，也可以提供旗艦級的端側AI性能，足以支撐如即時翻譯轉錄、端側AI模型部署以及自然指令執行等AI功能的運行。可以說，驍龍 X2 Plus成功把長續航AI PC的入門門檻拉低，也可以看出高通確實在不遺餘力地推動AI PC的發展，在接下來的一年裡，我們將會看到更多的驍龍PC出現在市場上。不過，今年高通最受關注的新品卻並非驍龍，而是全新的Dragonwing（躍龍）IQ10機器人平台，這是高通為工業級自主移動機器人和全尺寸人形機器人打造的首款專用高性能處理器，被認為是對輝達Jetson Thor的正面阻擊。圖源：高通Dragonwing IQ10並非由移動端晶片改進而來，而是針對“物理世界AI”重新設計的架構，重點解決機器人在複雜環境中的感知、推理和動作規劃需求。高通宣稱，這款晶片在同等性能下能效比同類產品提升了30%，對於依賴電池供電的機器人來說，這意味著續航時間可以多1到2個小時。而且，Dragonwing IQ10在硬體層級原生支援VLA（視覺-語言-動作）模型和VLM（視覺語言模型）。這意味著機器人可以直接“理解”自然語言指令，比如“幫我拿那個藍色的杯子，但是小心別碰到水”，機器人理解指令並結合視覺資訊，自動規劃避障路徑。在小雷看來，Dragonwing IQ10 的發佈，其意義甚至可能超過了驍龍 X2 Plus。為什麼這麼說？因為人形機器人行業苦“高能耗”久矣。目前的雙足機器人往往背著沉重的電池包，卻只能運行不到兩三個小時，很大程度上就是因為運算平台的功耗太高，而機器人在行動時又需要一直呼叫運算平台。而高通恰恰最擅長的就是“在有限的電量下榨乾最後一滴性能”，畢竟類似的情況在手機上已經持續了十多年，可以說是來到了高通的“舒適區”。Dragonwing IQ10 這種高能效、專為物理世界設計的晶片，恰恰補齊了人形機器人在運算性能與能效之間的短板。從 PC 端的“算力普惠”到機器人端的“能效革命”，高通的計畫也已經顯露：就是要用自己在移動領域積累的低功耗計算優勢，去搶佔每一個AI可能爆發的物理入口，無論是你桌上的電腦，還是未來走進你家裡的機器人助手。英特爾：第三代酷睿Ultra來了，18A首次亮出“獠牙”去年年尾發佈的第三代酷睿Ultra，這次終於在CES 2026上正式亮相，這也是英特爾憋了幾年的殺手鐧——Intel 18A製程的首次公開亮相。作為英特爾的最新技術，Intel 18A並非簡單的工藝升級，而是全球首個同時採用RibbonFET（全環繞柵極電晶體）和 PowerVia（背面供電）技術的製程工藝。圖源：雷科技據官方資料，憑藉創新的架構和工藝，Intel 18A可以讓晶片實現15%的每瓦性能提升和30%的晶片密度提升，這也是第三代酷睿Ultra能夠在性能與能效上大爆發的基礎。相比口碑已經很不錯的上一代Lunar Lake，第三代酷睿Ultra的CPU性能又提升了 60%。不過最大的變化其實是能效，英特爾給出的資料顯示，在播放4K串流媒體視訊時，第三代酷睿Ultra的功耗僅為前代的近三分之一。這種能效比的質變，讓英特爾敢在發佈會上放下狠話：搭載第三代酷睿Ultra處理器的筆記型電腦，續航已經能夠以“天”為單位來計算，而不再是傳統的幾個小時。英特爾這一波明顯是打算向蘋果和高通開炮，並向市場證明x86架構同樣可以做到高能效與高性能平行。除了能效提升外，第三代酷睿Ultra的GPU也迎來了大升級，全新B390整合顯示卡（12Xe）核心數增加了53%，遊戲性能相比上一代暴漲了77%。英特爾甚至在現場直接演示用核顯運行最新的FPS 3A大作《戰地6》，在火力全開的情況下幀數超過120幀，堪比獨立顯示卡。圖源：雷科技此外，英特爾也官宣了基於Panther Lake架構的PC掌機處理器，對應的處理器雷科技在上個月的一篇文章中已經報導過，參數基本一致，這裡也就不再重複敘述了。目前來看，被AMD統治了兩年的PC掌機市場，終於要迎來真正的攪局者了。不過，第三代酷睿Ultra的升級還遠不止這些，AI性能的提升也相當可觀。據官方資料，第三代酷睿Ultra的平台最高算力可以達到180TOPS，並且支援最高96GB的記憶體，讓這顆處理器可以直接端側部署700億參數等級的AI大模型，滿足眾多AI應用的端側運行要求。英特爾在CES 2026上的表現，可以用“奪回失地”來形容。過去兩年，由於ARM架構在AI PC領域的風頭正盛，x86陣營確實顯得有些“焦慮”。但隨著18A工藝的正式量產，英特爾不僅在能效比上追了回來，還利用其強大的x86生態和“狂暴算力”扳回一城，在端側AI的應用上再次領先。AMD：多線出擊，死守PC陣地AMD今年也是端出了不少好東西，其中最受關注的則是全新的Ryzen AI 400系列，一次性發佈了7款新的處理器，規格從4核8線程到12核24線程，最高主頻5.2GHz，並擁有最高60TOPS的AI算力。從整體參數來看，Ryzen AI 400系列應該是面向輕薄型AI PC設計的，這也與前代的定位相似，升級主要表現在主頻提升和AI性能提升上，而且也給出了更低端的入門型號選擇。圖源：AMD值得一提的是，Ryzen AI 5 430雖然只有4核8線程，但是卻依然擁有高達50TOPS的算力，這也說明AMD與英特爾、高通的思路是一樣的，CPU性能可以砍，但是AI性能必須有個最低保底，因為這是構築AI PC體驗的基礎。除了Ryzen AI 400系列外，AMD這次還更新了Ryzen AI Max+ 系列，在原有的基礎上加入了Ryzen AI Max+ 392和Ryzen AI Max+ 388兩顆晶片，從規格上看，與此前已有的390、385的區別在於擁有了更多的GPU核心（均從32個升級為40個），與旗艦型號Ryzen AI Max+ 395持平。Ryzen AI Max+ 395作為x86架構裡少有的統一記憶體平台處理器，其在去年也是挺火的，特別是在192GB的記憶體加持下，甚至可以直接在本地跑大參數AI模型，成為不少戶外工作者的隨身AI助手。如今Ryzen AI Max+ 系列的擴容，說明AMD已經注意到Ryzen AI Max+ 395的熱度，所以選擇在不動CPU性能的情況下提升AI性能，來迎合市場對迷你、便攜但高性能的AI PC的需求。最後則是Ryzen 9000X3D系列處理器，這也是今年四大半導體巨頭裡唯一的新桌面端PC晶片，AMD此次新增了Ryzen 7 9850X3D處理器，主打電競遊戲需求，核心數與非3D版本保持一致，但是快取直接翻倍，而且主頻也沒有降低多少。可以說，這是遊戲玩家們最期待的處理器，因為它雖然只有8核16線程，但是拿來打遊戲是綽綽有餘了，而且有著不輸旗艦型號的主頻，但是功耗卻更低。換言之，雖然旗艦型號的極限性能更高，但是Ryzen 7 9850X3D無疑是更具性價比的存在。而在實測中，Ryzen 7 9850X3D也沒有讓我們失望，在35款遊戲的平均測試中，性能比Ultra 9 285K高出約27%，基本上通吃目前所有的遊戲，從單機到網遊都可以給到狂暴的幀數提升。寫在最後站在CES 2026的展館裡，小雷最大的感受就是半導體行業的風向真的徹底變了。以往廠商們比拚的是核心數、主頻、電晶體數量這些硬參數，如今大家的焦點都放在了 “算力如何服務 AI” 上。CES 從來都是科技行業的風向標，今年的半導體戰場更是清晰地指明了未來方向：誰能把算力做 “便宜”、做 “高效”、做 “場景化”，誰就能掌握主動權。接下來的一年裡，我們會看到更多主打高能效、長續航的AI PC上市，讓整個PC生態都發生顯著變化。小雷已經迫不及待想看到，這些今天在 CES 舞台上亮相的技術，會如何在現實中改變我們的生活。 (雷科技)

01.AMD MI455液冷架構曝光AMD董事會主席兼CEO蘇姿丰（Lisa Su）博士發表國際消費電子展CES 2026開幕主題演講，甩出多款王炸新品：全新一代AI晶片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列處理器、AMD Ryzen AI Max+系列新款處理器、AMD AI開發平台Ryzen AI Halo等。她還當場劇透了AMD兩年晶片路線圖：下一代MI500系列有望在2027年推出，核心亮點包括基於CDNA 6架構、搭載HBM4e、採用2nm工藝。同時，蘇姿丰展示了MI445X GPU。MI455X GPU配備了兩個巨大的 GCD（圖形計算晶片）、兩個 MCD（記憶體控製器晶片）以及總共 16 個 HBM4 視訊記憶體位點。擁有3200 億個電晶體，AMD 聲稱 MI455X 的性能比 MI355X 提高了 10 倍。在液冷方面，AMD不同於輝達的大冷板方案，從圖中可以看出AMD的Computer Tray採用了“獨立冷板+柔性軟管”的佈局，旨在通過分佈式冷卻解決 MI455X 晶片高達 1200W 以上的熱密度挑戰。放棄大面積覆蓋而選擇單一冷板，是為了確保針對每顆 GPU 和 HBM4 視訊記憶體實現精確的物理貼合。除了晶片部分，AMD也在DIMM部分採用了冷板模組，AMD的全液冷架構趨勢也非常明顯，利多液冷元件廠商。同時AMD沿用軟管方案，並未跟進輝達方案，採用不鏽鋼波紋管，猜測AMD採用複雜的軟管設計是為緊湊的節點內部提供了必要的機械柔性，能吸收系統運行中的振動與位移，還可以防止損傷脆弱的核心焊點，還允許流體在極窄空間內靈活繞過高速互聯元件，實現了高性能 AI 計算與物理結構可靠性的深度融合。除此之外，AMD的冷板模組和管路之間的連接主要是採用冷頭+軟管直連，並未大批次採用UQD。在整機方面，AMD推出了名為 “Helios” 的機架級平台,該平台由 MI455X GPU 驅動。Helios重達近 7000 磅。Helios機架採用全液冷設計，每一層計算托架都由四款AMD核心硬體驅動：AMD全新Instinct MI455X GPU、全新EPYC“Veince”CPU、AMD Pensando“Vulcano”800 AI網路卡以及AMD Pensando“Salina”400 DPU。其算力表現驚人，單機架可提供高達 2.9 Exaflops 的AI算力。AMD在技術前瞻中明確將AMD Instinct MI450AI機架與競爭對手Nvidia的 Vera Rubin機架進行性能對比，展示了其在頂級AI算力市場的競爭雄心。02.AMD的快速崛起，對液冷市場的積極帶動關係本次AMD CES發佈會，除了自己的產品發佈，還有AMD大客戶的站台，其中最耀眼的，莫過於OpenAI。雖然奧特曼沒有親自出場站台，而是OpenAI總裁Greg Brockman代為出席，但OpenAI作為核心合作夥伴出現在第一位，本身就是最強烈的訊號。AMD的快速崛起，並且得到北美大客戶的進一步認可，對於液冷市場來看是一件利多資訊。過去兩年，液冷賽道幾乎被輝達帶著跑。無論是冷板、CDU、接頭閥門，還是整機櫃液冷系統，行業節奏幾乎完全隨輝達的AI伺服器出貨節奏而動，全球液冷上下游企業幾乎都在追隨著輝達液冷的技術和落地應用進展，可以說是輝達前進，液冷市場就往前進，輝達往後推，液冷市場就往後退，可以說輝達目前掌握這液冷市場的命脈。尤其是輝達的液冷生態白名單，讓很多計畫和輝達AI伺服器生態合作的廠望而卻步，這對於整個市場來看，是一個不太健康的生態，這種“單點驅動”讓液冷廠商的產品適配面太窄、議價能力有限、驗證周期漫長，行業健康度受限。市場沒有第二個可以選擇深度繫結的AI晶片廠商，所以隨著近期AMD的大規模液冷叢集落地和AMD MI350晶片的發佈，對於液冷市場來說是一件利多，有望和華為一起成為下一個與輝達AI晶片搶奪市場份額的公司，對液冷生態起到帶動效應，尤其是那些輝達生態以外的液冷元件及裝置提供商。目前AMD的MI350和今年年的MI455GPU訂單簽訂很快， 今年年有望拿到15-20%的AI晶片市場份額。將通過領先的雲服務提供商廣泛提供，包括主要的超大規模雲和下一代 Neo 雲，戴爾、HPE 和 Supermicro 也將把加速器整合到他們的平台中。並且AMD 表示，MI350 系列已於本月初開始量產出貨，首波合作夥伴伺服器發佈和 CSP 實例預計將於 2025 年第三季度上市，並且頭部雲服務客戶傾向於採用液冷版本。(零氪1+1)

剛剛，AMD首席執行長蘇姿丰博士亮相CES展會，重磅發佈了：Helios全液冷設計面向人工智慧時代的機架級平台；MI455GPU，3200億個電晶體，包含432GB HBM4 記憶體；新的AMD路線圖，2027年推出2nm製程MI500；鎖定2026 AI PC賽道，首批採用Ryzen AI 400 系列處理器的AI PC Q1推出；全新的AMD品牌迷你 PC，AMD Ryzen AI Halo預計Q2上市；自ChatGPT推出以來，使用AI的活躍使用者已經從100萬人增加至10億人，這是網際網路花了幾十年才達到的里程碑，預計2030年使用AI的活躍使用者將達到50億人。蘇姿丰表示，現在的計算能力“遠遠不足以應對創新速度”。蘇姿丰希望在未來五年內將計算能力提升至10YottaFlops以上。YottaFlops是一個1後面跟24個0的整數。對於每個工作負載，需要配備合適的計算資源，比如CPU、GPU、NPU和定製加速器。AMD是唯一一家擁有全系列計算引擎的公司，能夠將這一願景變為現實。蘇姿丰從雲端運算開始談起。她表示，如今大多數人都是在雲端體驗人工智慧。真正的挑戰在於如何將人工智慧擴展到 Yotta 等級。這就是 AMD 打造其下一代平台 Helios 的原因。蘇姿丰當場展示了最新的AI電腦架Helios。Helios重達近 7000 磅。Helios機架採用全液冷設計，每一層計算托架都由四款AMD核心硬體驅動：AMD全新Instinct MI455X GPU、全新EPYC“Veince”CPU、AMD Pensando“Vulcano”800 AI網路卡以及AMD Pensando“Salina”400 DPU。從性能參數來看，Helios擁有2.9 exaflops的AI計算能力，配備31TB HBM4視訊記憶體，提供43TB/s的橫向擴展頻寬，並採用2nm和3nm工藝製造。該機架擁有4600個“Zen 6”CPU核心和18000個GPU計算單元。同時，蘇姿丰展示了MI445X GPU。MI455X GPU配備了兩個巨大的 GCD（圖形計算晶片）、兩個 MCD（記憶體控製器晶片）以及總共 16 個 HBM4 視訊記憶體位點。擁有3200 億個電晶體，AMD 聲稱 MI455X 的性能比 MI355X 提高了 10 倍。另一款晶片是EPYC VeniceZen 6CPU，它配備了8個大型Zen 6C CCD和兩個IOD，以及包含管理控製器的微型晶片。AMD表示，EPYC Venice CPU的性能和效率將提升70%以上，線程密度也將提高30%以上。該晶片還將推出標準的192核Zen 6版本，配備16個CCD，每個CCD包含12個Zen 6核心，以及768MB的L3快取。AMD 還準備推出基於其 EPYC Venice、MI400 和 Vulcano 互連技術的全套資料中心解決方案。這些解決方案包括用於超大規模 AI 的 72 GPU 機架、配備 Instinct MI440X GPU 的 8 GPU 企業級 AI 解決方案，以及用於混合計算的 EPYC Venice-X CPU（配備升級的 3D 垂直快取）和 MI430X（FP64 最佳化 GPU）。01AMD更新路線圖AMD計畫在2027年推出MI500，該系列處理器基於CDNA 6架構，採用HBM4E視訊記憶體，並採用2奈米製程工藝。過去四年中，其人工智慧性能將提升1000倍，AMD正在按計畫實現1000倍的目標。02首批搭載 Ryzen AI 400 系列處理器的AI PC，Q1推出今日，蘇姿丰宣佈推出全新的Ryzen AI 400系列，業界最廣泛、最先進的AIPC處理器系列。採用12 個 Zen 5 架構 CPU 核心和 24 個線程、16 個 RDNA 3.5 架構 GPU 核心、一個 60 TOPS 的 XDNA 2 NPU，以及 8,533 MT/s 的記憶體速度。AMD 表示，與 Intel Core Ultra 9 288V 相比，Ryzen AI 400 系列在內容創作方面速度提升 1.7 倍，在多工處理方面速度提升 1.3 倍。首批搭載 Ryzen AI 400 系列處理器的AI PC 將於2026年第一季度開始出貨。應用於眾多主流PC品牌，包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、Beelink、七彩虹、技嘉、LG、Mechrevo、微星和NEC。全年將推出超過 120 款超薄遊戲本和商用PC，涵蓋各種AIPC形態。搭載 Ryzen AI 400 系列處理器的桌上型電腦將於 2026 年第二季度晚些時候推出。AMD 發佈了 RyzenAI Max+ 392 和 Ryzen AI Max+ 388，這兩款 Ryzen AI Max+ 系列新成員將高性能 AI 計算、整合桌面級顯示卡和統一記憶體架構擴展到高端超薄筆記型電腦、工作站和迷你 PC。搭載全新 AMD Ryzen AI Max+ 系列處理器的系統將於2026 年第一季度開始通過包括宏碁和華碩在內的主要 OEM 合作夥伴供貨，預計年內將有更多產品上市。03AMD新迷你PC發佈，預計Q2上市同時，蘇姿丰發佈了AMD Ryzen AI Halo，全新的 AMD 品牌迷你 PC。能夠在本地運行參數高達2000億的模型，搭載旗艦級Ryzen AI Max處理器和128GB高速統一記憶體，最高可達 60 TFLOPS 的 AMD RDNA 3.5 圖形性能，並支援 Windows 和 Linux 系統。預裝了領先的開源開發工具，並且開箱即可運行數百種模型。AMD Ryzen AI Halo將於今年第二季度上市。 (半導體產業縱橫)

黃仁勳在CES2026上的演講過去不到3個小時，人稱“蘇媽”的AMD CEO蘇姿丰就帶著AMD的AI全家桶登台亮相。為了給自己產品鋪墊，蘇姿丰開場大談推理需求的暴漲，強調算力接下來將進入Yotta Flops時代（1Yotta Flops=1,000,000 ExaFLOPS，即每秒可執行10的24次方次浮點運算）。針對這一變化趨勢，AMD的解決方案是最新的MI455X GPU，並且基於72顆MI455X GPU和18顆Venice CPU，打造了一台開放式72卡伺服器“Helios”。蘇姿丰展示MI455X GPU蘇姿丰強調稱，MI455X系列相較於MI355X擁有10倍的性能提升，其公佈的路線圖顯示，2027年將推出基於2nm工藝，搭載HBM4e記憶體的MI500系列。“未來四年，要實現AI性能1000倍的提升，”蘇姿丰說。01蘇媽的“算力核彈”AMD GPU路線圖這張路線圖清晰地展示了AMD INSTINCT系列GPU路線圖。最強大的是2027年要上市的MI500，屆時將會匯入2nm工藝，採用HBM4e記憶體，AI性能又是一次巨大飛躍。如果MI455X的性能是MI355的10倍，對照官方折線圖，粗略量化一下，MI500的提升可能是MI455X的30倍。不過，拋開PPT上的故事，明年下半年的重點產品還是MI455X和“Helios”機架。不過這裡比較有意思，在說MI455X的時候，官方曬的是一張MI450的參數對比圖。按照蘇媽的說法，2026年上市的MI450，相當於MI300X+MI350，堪稱階梯式的創新和性能跨越。升級的核心思路和輝達的邏輯一樣，借助HBM記憶體，實現視訊記憶體、頻寬和算力三個維度擴展，打破AI推理的“記憶體牆”限制。這種升級的好處體現在三個方面：首先是更強的擴展能力（Scale-up），更大的視訊記憶體意味著能裝下更巨型的模型；其次是更高的生成效率，通過極高的頻寬解決了“出字速度”慢的問題，提升了每秒Token的輸出量；最後是極高的QPS（每秒查詢率），讓伺服器在單位時間內能同時響應更多使用者的提問。MI450在主流的FP8精度下提供了20PF的算力，性能表現接近初代的4倍。不僅如此，FP4精度下能達到40PF的極高性能。機架方面，根據官方資料，Helios總共18個計算托盤，一個計算托盤採用1顆Venice CPU+4顆MI455X GPU。部分細節雖未詳細說，但從現場的配置來看，其中Venice CPU採用2nm工藝，總計4600個核心，MI455X GPU則採用了3nm工藝，總計18000個計算核心，搭配總計31TB HBM4視訊記憶體和43TB/s的總頻寬，提供2.9Exaflops的FP8算力。AMD也強調，Helios是一個通往Yotta級計算擴展的開放式機架平台。02AI PC的故事端側AI不是附加值，而是必需品展示完機架級“算力核彈”之後，蘇姿丰將敘事重心拉回到個人裝置，並給AI PC下了一個明確判斷：AI PC並不是雲端AI的替代品，而是下一代個人計算的基礎設施。AMD在本次發佈中正式推出Ryzen AI 400系列處理器。該系列採用Zen 5 CPU架構與RDNA 3.5 GPU，整合最高60 TOPS的NPU算力，並已全面支援Windows Copilot+生態。蘇姿丰在現場多次提到，AI已不再是PC的附加功能，而是正在成為其“默認能力”。緊接著，AMD還正式發佈了面向高性能開發者和創作者的Ryzen AI Max平台。從現場大屏展示的參數來看，Ryzen AI Max並非一次常規的移動端升級，而是AMD對“本地AI計算單元”形態的一次重新定義。CPU最高配備16核/32線程Zen 5架構，GPU整合40個RDNA 3.5計算單元，NPU算力達到50TOPS，並配備128GB統一記憶體。這一配置不僅支撐多模態AI推理和生成，也能夠處理編譯、渲染、資料預處理等高負載任務。在此基礎上，AMD進一步向上延展，推出面向高性能本地AI場景的Ryzen AI Max平台。Ryzen AI Max被定義為面向遊戲玩家、內容創作者與開發者的“終極處理器”，其核心並不在於單一模組性能，而在於 CPU、GPU與NPU之間高度整合的記憶體架構，以提升本地 AI 推理時的頻寬效率和響應速度。真正引發現場討論的，則是擺在舞台一側的一個“小盒子”——Ryzen AI Halo。形態上，Ryzen AI Halo更像是一台迷你主機，體積遠小於傳統工作站，卻被蘇姿丰稱為“世界上最小的AI開發系統”。該裝置基於旗艦級Ryzen AI Max處理器打造，採用統一記憶體設計，最高可配置 128GB記憶體，以滿足本地運行大模型時對容量與頻寬的雙重需求。與傳統意義上的AI PC不同，Ryzen AI Halo的目標使用者並非普通消費者，而是開發者、研究人員以及小型創作團隊。AMD在現場明確強調，這並不是一台展示型硬體，而是一個開箱即可使用的本地AI平台。Ryzen AI Halo出廠即預裝多款主流開源模型，包括GPT-OSS、FLUX.2、Stable Diffusion XL（SDXL） 等，開發者無需複雜配置，即可在本地完成模型推理、偵錯和應用驗證。這一設計思路，顯然意在降低“使用AI的工程門檻”，而不是單純追求跑分或峰值算力。這一開箱即用的設計，不僅展示了Halo在實際應用場景中的便利性，也凸顯了AMD對本地AI平台的整體架構思路：它不僅是軟體友好，更是在硬體層面為開發者提供充足算力和統一記憶體支撐。Ryzen AI Max/Halo與MI系列GPU的核心共性在於：都通過大容量、高頻寬的統一記憶體設計，將算力單元與資料緊密耦合，以打破本地或節點間的記憶體瓶頸，實現高效推理與生成。與輝達DGX Spark的對比中，AMD並未強調絕對性能，而是提出了一個更貼近實際使用場景的衡量方式：tokens/dollar/second。這一指標背後，是AMD對AI PC的核心判斷，即未來的個人AI裝置，並不是“縮小版資料中心”，而是效率優先、隨時可用、成本可控的本地智能節點。從Ryzen AI 400系列筆記本，到Ryzen AI Max，再到“小盒子”形態的Ryzen AI Halo，AMD在CES 2026上給出的AI PC路線已經十分清晰：AI正在從雲端服務，下沉為每一台個人裝置中的常駐能力。03抱完OpenAI總裁，再抱李飛飛蘇姿丰與OpenAI總裁、聯創格雷格·布洛克曼CES 2026的舞台上，蘇姿丰不再單純堆疊參數、製程或峰值算力資料，也把時間留給了幾類“正在真實消耗算力的公司”。這些公司共同構成了AMD此次發佈中最重要的一條暗線：算力究竟流向了那裡，又在改變什麼。首先登台的，是OpenAI總裁、聯合創始人格雷格·布洛克曼（Greg Brockman）。他並未談論模型細節，而是反覆強調一個事實：OpenAI內部長期處於“算力緊張”狀態，模型能力的每一次躍遷，都會迅速吞噬掉新增的計算資源。蘇姿丰在台上半開玩笑地回應道：“每次我遇到你，你都在說需要更多算力。”這句玩笑背後，其實是一次非常直接的確認——通用大模型仍然是當前算力需求的上限場景。對AMD來說，OpenAI的存在並不只是一個客戶案例，而是為Helios、MI455X這類機架級產品提供了最直觀的合理性：只要模型規模和使用頻率持續上升，算力就永遠不夠。蘇姿丰與Luma AI首席執行長阿米特·賈恩緊接著，AMD將舞台交給了AI初創公司Luma AI。Luma AI首席執行長阿米特·賈恩（Amit Jain）展示了其最新一代多模態視訊模型Ray3以及即時編輯功能Ray3 Modify。這些模型已經能夠在4K、HDR 條件下生成和修改長視訊內容，並支援將真人拍攝素材與 AI 生成世界進行動態融合。賈恩特別強調，2025年是Luma從“模型展示”走向“商業部署”的一年，一些客戶甚至已經開始使用其系統生成90分鐘長度的完整影片。更關鍵的一點在於，目前約60%的Luma推理負載運行在AMD GPU上。這一比例本身釋放出一個明確訊號：推理正在成為比訓練更長期、更穩定的算力消耗來源。相比一次性的超大規模訓練，視訊生成、即時編輯、內容修改和多模態互動，對算力的需求更高頻、更持續，也更依賴單位成本與能效比。這正是AMD在本次發佈中反覆強調tokens/dollar/second的原因。蘇姿丰與Liquid AI首席執行長拉明·哈薩尼隨後登台的，是來自MIT孵化公司的Liquid AI。與前兩者不同，Liquid AI並不試圖擴大模型規模，而是試圖從根本上降低“智能的計算成本”。其首席執行長拉明·哈薩尼（Ramin Hasani）在現場發佈了Liquid Foundation Model 2.5，並預告了將於年內推出的LFM 3.0。這些模型主打高度量化、低延遲與原生智能體能力，能夠在本地裝置或企業系統中常駐運行，持續處理多語言音視訊輸入、函數呼叫和後台任務。在演示中，LFM 3.0可以代表使用者參加會議、處理日程，甚至在使用者不直接互動的情況下主動執行任務。蘇姿丰在一旁打趣道：“你確認我們會相信這個智能體？”但這句玩笑點出的，恰恰是AMD想要押注的下一階段趨勢：AI正從“生成工具”轉向“系統級參與者”。除了內容與企業軟體，蘇姿丰還明確表示，醫療是她個人最關注的AI應用領域之一，因為這裡既存在極高的算力需求，也存在對穩定性、可解釋性和長期運行能力的現實約束。當這些企業被串聯在一起時，一條清晰的邏輯逐漸浮現：從OpenAI這樣持續吞噬算力的通用模型平台，到Luma的內容生成工廠，再到Liquid AI的本地智能體，以及醫療等高可靠性場景，算力正在從集中式訓練中心，擴散為一個高頻、分佈式、長期運行的推理網路。蘇姿丰與李飛飛在這樣的背景下，“AI教母”、史丹佛大學教授李飛飛也受邀登台，分享其創辦的World Labs。World Labs的核心目標，並不是生成更精緻的圖像或視訊，而是讓AI理解現實世界的空間結構。李飛飛將其稱為“空間智能（Spatial Intelligence）”，即模型並非學習螢幕上的像素，而是學習世界本身的尺度、深度、結構與物理關係。在現場演示中，World Labs僅使用普通手機拍攝的少量照片，就生成了具有真實空間關係的3D世界模型。李飛飛指出：“過去需要幾個月的工作，現在只需要幾分鐘。模型跑得越快，世界就變得越即時。”值得注意的是，這些模型的訓練與推理同樣運行在AMD Instinct GPU與ROCm軟體棧之上。性能的提升，並不是簡單地縮短等待時間，而是在改變研究和創作的基本方式。從OpenAI的算力飢渴，到內容生成、智能體、醫療應用，再到空間智能的出現，AMD在CES 2026所呈現的，並不是一場單純的硬體發佈，而是一種判斷：當算力成本持續下降，AI 將不再只是模型能力的競爭，而是開始重塑我們理解和建構世界的方式。 (騰訊科技)

當全球科技圈的目光聚焦拉斯維加斯，半導體行業的“奇點時刻”，正隨著CES 2026的倒計時加速逼近。這場盛會之上，AI 正在悄然催生一場產業風暴。01AI晶片，“神仙打架”AI的爆發式增長，最終要落到算力支撐上。本屆CES，全球半導體巨頭正集體亮劍。輝達GeForce RTX 50 Super系列CES2026期間，輝達CEO黃仁勳將通過多場重磅活動密集發聲，核心聚焦消費級硬體升級、物理AI落地及全行業生態協同。2025年9月市場消息稱，輝達GeForce RTX 50 Super系列將於當年Q4發佈，但該系列產品並未在2025年露面。輝達的合作夥伴表示，預計GeForce RTX 50 Super系列仍會延續以往節奏，選擇在2026年初的CES 2026上發佈，保持遊戲顯示卡的中期更新規律。此前RTX 50 Super系列有三款顯示卡規格曝光，視訊記憶體和功耗均有大幅提升。分別是RTX 5070 Super、RTX 5070 Ti Super和RTX 5080 Super，定位於中高端市場。據知名硬體爆料帳號@kopite7kimi透露，RTX 5080 Super在保持10752個CUDA核心不變的情況下，採用8顆3GB GDDR7視訊記憶體顆粒，實現24GB視訊記憶體容量，較原版增幅達50%。同時視訊記憶體速率提升至32Gbps，頻寬首次突破1TB/s大關。不過其整卡功耗從標準版的360W攀升至415W，接近目前旗艦產品的能耗水平。根據洩露的PCB設計檔案，5070 Super採用GB205核心，將12GB視訊記憶體升級至18GB，成為首款在中端卡中突破16GB容量限制的產品。其CUDA核心數量也從6144小幅增加4%至6400個，不過視訊記憶體位寬保持192-bit不變。更令人意外的是5070 Ti Super的曝光，這款定位次旗艦的產品通過全系3GB顆粒實現24GB視訊記憶體，核心數維持8960個不變卻將功耗提升16%至350W。除消費級硬體領域的新動態外，輝達極有可能在企業級核心平台進展方面釋放重要資訊。這其中，或許會涵蓋其下一代核心算力平台，以及備受矚目的Vera Rubin晶片。不過，該晶片也有可能需要等到2026年3月舉辦的GTC2026大會上，才會迎來全面且深入的重磅解讀。AMD：銳龍9000系列、AI 400系列處理器AMD官方尚未披露CES2026的新品清單。然而，從多方市場管道所獲取的資訊中，已能窺見AMD部分新品的規劃輪廓。桌面端或是本次AMD CES2026的核心發力點。據悉，AMD 計畫發佈多款基於 Zen 5 架構的銳龍 9000 系列處理器。根據目前的消息，AMD 預計將推出銳龍 9 9950X3D和銳龍 7 9850X3D兩款型號。其中，銳龍 9 9950X3D最大的亮點在於將首次採用雙 3D V-Cache設計，這意味著其在兩個 CCD（Compute Complex Die，計算晶片單元）上都配備了 64MB 的 3D V-Cache，總快取容量達到驚人的 192MB。雖然其最高加速頻率預計會略微降低 100MHz，但憑藉更大的快取容量，這款處理器在遊戲和對快取敏感的應用中，有望帶來更出色的表現。與之相比，銳龍 7 9850X3D則預計將維持單 CCD配備 3D V-Cache的設計，但其基準頻率將較 9800X3D提升 400MHz，這意味著在保持高快取優勢的同時，單核性能也將得到顯著提升。除了 X3D系列，AMD 還計畫在 CES 2026上發佈基於 Zen 5 架構的銳龍 9000G系列 APU，涵蓋 Krackan Point和 Strix Point兩種架構方案，均面向 AM5 平台。 這將是自 2024 年初銳龍 8000G系列發佈以來，AMD 首次推出升級版加速處理器產品線。移動端方面，日前，X 使用者 @BuildLabEx 發現，AMD 最新晶片組驅動（v7.10.02.711）提前確認了尚未發佈的 Ryzen AI 400 系列“Gorgon Point”處理器。據悉，Ryzen AI 400 系列將作為現有 Ryzen AI 300 "Strix Point" 的升級，延續 Zen 5 CPU 架構、RDNA 3.5 GPU 架構及 XDNA 2 NPU 架構。該系列處理器預計將會 CES 2026 上正式發佈。同期 AMD 還將展示更多消費級 CPU / APU 產品線，並透露下一代 AI 技術進展。英特爾“Panther Lake”英特爾宣佈，將在2026年CES展會上全球首發酷睿 Ultra 第3代 “Panther Lake”處理器。Panther Lake是英特爾公司研發的客戶端系統級晶片（SoC），基於整合RibbonFET全環繞柵極電晶體與PowerVia背面供電技術的Intel 18A製程工藝製造，結合Foveros 3D先進封裝技術。主要技術規格和性能提升方面，Panther Lake最高配備16個核心，包括4個新一代Cougar Cove性能核心（P-Core）、8個Darkmont能效核心（E-Core）和4個低功耗能效核心（LP-E-Core），相較上一代，CPU性能提升超過50%。搭載全新Arc Xe3圖形架構，最高配備12 個Xe核心，相較上一代圖形性能提升超過50%，可顯著增強遊戲和內容創作體驗。Panther Lake採用均衡的XPU架構，平台算力（Platform TOPS）最高可達 180 TOPS，支援更高等級的AI加速任務，如神經渲染和即時AI 應用。主要面向高性能筆記本、AI PC及邊緣計算裝置市場。02AI + 智能硬體，大秀肌肉作為本屆CES的最大看點，AI + 智能硬體賽道正處於2024–2026年的快速商業化落地過渡期。其中AI PC、AI眼鏡、AI 機器人等AI硬體成為今年CES 2026一波潮流。AI PC 方面，今年的AI PC 新品發佈將由英特爾、AMD 兩大晶片廠商牽頭，聯想、華碩等主流 PC 廠商集中跟進，核心圍繞新一代 AI 處理器與終端形態創新展開。上文提到，英特爾將發佈第三代酷睿 Ultra（Panther Lake），含 Ultra 300 系列筆記本處理器。AMD將發佈 Ryzen AI 400 系列 “Gorgon Point”。與此同時，聯想計畫推出多款搭載AMD Ryzen AI 400系列處理器和NVIDIA GeForce RTX 50系列顯示卡的全新Legion遊戲筆記型電腦。華碩或將發佈新一代 Zenbook DUO（雙屏 AI 生產力本）、ProArt GoPro 筆記本（創作者 AI 方案）等。此外，新一代電競主機將搭載“AniMe Holo”顯示技術，ROG G1000迎來全球首秀，具體效果暫未公開，但官方稱其為“顛覆視覺體驗”的關鍵升級。宏碁、微星、技嘉等台灣廠商也將進軍拉斯維加斯，宏碁在CES 2026並未舉辦發表會，但也將釋出一系列新品，包含AI PC、電競及PC周邊裝置；微星則預計發表AI PC、電競等相關機種。AI眼鏡方面，據悉，CES 2026的AI眼鏡廠商超50余家，雷鳥創新、Rokid、影目、VITURE、XREAL等頭部廠商悉數出席，此外，閃極、BleeqUp、Halliday、微光科技等新銳品牌也開始展露頭角。今年1月7日CES期間，雷鳥創新正式發佈雷鳥V3 AI拍攝眼鏡。樂奇Rokid 將攜其明星產品樂奇AI眼鏡（Rokid Glasses）亮相 CES 2026；影目科技將在 CES 2026 上帶來兩款重磅新品INMO AIR3 與 INMO GO3；微光科技將於CES 2026期間推出全球首款模組化全彩AR智能眼鏡；阿里巴巴將攜旗下首款自研 AI 眼鏡——夸克 AI 眼鏡 S1 ，亮相 CES 2026。亮亮視野（LLVision）將展示Leion Hey2，這是全球首款專為即時跨語言交流設計的AR翻譯眼鏡。AI 機器人方面，特斯拉第三代人形機器人Optimus-3或許將在CES迎來首秀。供應鏈消息顯示，當前Optimus-3已明確的新技術趨勢包括：靈巧手高自由度、電子皮膚高包覆率、旋轉執行器部件調整、內部感測器調整、輕量化（傳動件等多部位採用PEEK等輕量化材料）、電機迭代（軸向磁通增強）；高精度作業靈巧手（微型絲槓、電子皮膚、六維力）；以及增加了MIM、新型減速器等潛在新方案。馬斯克曾表示特斯拉未來約80%的價值將來自Optimus機器人並行布宏圖計畫4，正試圖將戰略重心轉向機器人業務。現代汽車控股的機器人公司波士頓動力日前宣佈，人形機器人 Atlas 將在CES2026完成首次公開演示。現代汽車還將在會上發佈集團層面的 AI 機器人核心戰略，明確將機器人業務作為未來增長的重要支點。LG電子宣佈將在CES 2026 上首次展出可執行多種室內家務工作的全新家用機器人 LG CLOiD。LG CLOiD 頭部搭載晶片組，整機配備螢幕、揚聲器、攝影機和一系列其它感測器，由 LG 的“情感智能”技術驅動。其擁有兩條由 7 自由度電機驅動的關節臂，每隻手上的五根手指均可獨立驅動，可完成精細任務。靈犀智能將首次亮相CES 2026，展示其第一款重磅產品——AiMOON星座AI守護精靈。作為全球首款結合星座文化和AI技術的情感陪伴機器人，AiMOON不僅僅是一個會說話的搪膠毛絨玩具，更是一個擁有星座人格化、長期記憶與情感共鳴的AI陪伴者，為全球使用者帶來前所未有的陪伴體驗。智元機器人有望在CES 2026上展出靈犀X2（AGIBOT X2）、遠征 A2（AGIBOT A2）、精靈 G2（AGIBOT G2）、D1（AGIBOT D1）等明星產品。宇樹科技據稱將在CES 2026 帶來人形機器人的最新逼真互動演示。此外，銀河通用、雲深處、眾擎、傅利葉、魔法原子、逐際動力、擎朗智能、優裡奇、星動紀元等十余家中國具身智能企業都將參展。03汽車晶片，再交鋒近日，LG 電子宣佈，將在CES 2026上發佈基於高通驍龍Snapdragon Cockpit Elite 晶片的 AI 座艙平台。這一車載解決方案設計用於汽車 HPC 系統，向IVI 車載娛樂系統整合對各類生成式 AI 模型的本地推理能力，在提供即時穩定體驗的同時也消除了雲端算力方案存在的隱私與資料安全風險。瑞薩電子宣佈圍繞其第五代（Gen 5）R-Car產品家族進一步擴展軟體定義汽車（SDV）解決方案陣容。作為該產品家族的最新成員，R-Car X5H是業內首款採用先進3奈米製程的車規級多域融合SoC，可同時運行先進輔助駕駛系統（ADAS）、車載資訊娛樂系統（IVI）和閘道器系統等多項功能。目前，瑞薩已啟動第五代晶片的樣品供應，並推出完整評估板及R-Car Open Access（RoX）平台白盒軟體開髮套件（SDK），以支援下一階段開發工作。與此同時，瑞薩正深化與客戶及合作夥伴的協作，以加速產品落地處理程序。在CES 2026上，瑞薩將展示基於R-Car X5H的AI驅動多域應用實景演示。Mobileye總裁兼首席執行長Amnon Shashua將重點介紹Mobileye輔助與自動駕駛產品組合的進展、公司實現真正出行革命的戰略，並展望Mobileye下一代晶片架構的發展。國產汽車晶片公司黑芝麻智能將在CES 2026期間帶來華山A2000全場景通識輔助駕駛晶片功能深度演示，武當C1296艙駕一體量產級方案首次海外公開。全球最大的汽車零部件供應商博世（Bosch）將發佈全新 AI 智能座艙平台。該平台整合了輝達的算力晶片與微軟的軟體生態，目標將汽車從單純的交通工具升級為能夠理解駕駛員習慣、偏好及情境的“自學習智能夥伴”。這套 AI 系統的核心亮點在於其具備深度理解能力的語音助手。與傳統機械式響應指令不同，新系統能夠預判駕駛員需求。 (半導體產業縱橫)