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綜合媒體報導：長鑫記憶體（CXMT）在 DDR5 研發與生產上取得重大進展，其晶片在AMD平台上成功突破 9,000 MT/s 的傳輸速率大關，展現出足以與美光（Micron）、SK 海力士（SK hynix）及三星（Samsung）三大 DRAM 巨頭競爭的實力。 根據最新的實際測試資料顯示，一組容量為 48 GB（24GB×2）的Colorful iGame Shadow II 記憶體模組，搭配 Colorful iGame X870E VULCAN W OC 主機板，在 AMD 平台上成功達成了 9,000 MT/s 的超頻傳輸速度。根據測試資料，該記憶體套件的實際運作頻率達到 4,507 MHz，得益於雙倍資料速率（Double Data Rate）技術，實際傳輸效能高達 9,014 MT/s。 事實上，長鑫記憶體在2025年底曾宣佈其自主研發的 DDR5 記憶體可達到 8,000 MT/s 速度，而本次超頻測試結果證實了該晶片在最新的硬體平台上有著更出色的極限效能。 除了追求極限傳輸速度，長鑫記憶體也積極改善記憶體的延遲效能。目前部分 Colorful iGame Shadow II 記憶體套件正陸續在華碩（ASUS）主機板上進行測試，以達到超低延遲表現。而在最新的 AMD 與Intel平台上，已成功測試了運作在 6,000 MT 且延遲僅為 CL30 的 DDR5 套件，甚至已展開 CL28 延遲的初步測試。不論是傳輸速率還是延遲表現，長鑫記憶體的記憶體產品都正在跟上國際一線大廠的規格標準。

言盡於此 在AMD於不久前宣佈將Zen 6架構優先推向資料中心EPYC Venice處理器、打破多年來從消費級開路的慣例後，英特爾副總裁兼發燒友管道業務總經理Robert Hallock在接受Tom's Hardware採訪時給出了一個意味深長的回應。他確認，英特爾下一代CPU核心架構Nova Lake將率先登陸桌面平台，而非資料中心。 Hallock的原話頗具挑釁意味：“我覺得這是他們很自然的選擇，完全說得通。但我想說的是，看看我們自己的路線圖，我手裡有一個新核心，它會先上桌面。希望發燒友們自己算算這筆帳，我能說的就這麼多。” 雖然他沒有直接點名Nova Lake，但毫無疑問他指的就是這一即將發佈的桌面處理器系列。

前不久AMD正式發佈了Zen 6處理器，打破了十多年的慣例，選擇先把Zen 6架構先推向資料中心EPYC Venice，而非像以往那樣從消費級開路。 對此Intel副總裁兼發燒友管道業務總經理Robert Hallock在接受Tom's Hardware採訪時確認，Nova Lake的新核心架構將首發桌面平台而非資料中心。 Hallock的回應頗為意味深長：“我覺得這是他們很自然的選擇，完全說得通。但我想說的是，看看我們自己的路線圖，我手裡有一個新核心，它會先上桌面。希望發燒友們自己算算這筆帳，我能說的就這麼多。” 言下之意，AMD把新架構先給資料中心賺錢，Intel則要把新核心先給桌面玩家。

10年前的2016年8月份，AMD蹭著Intel IDF大會的東風宣佈了Zen架構處理器，如果當天買入AMD股票，現在能賺70多倍。 那時候AMD的股價不到7美元，如今超過了500美元，漲了70多倍，當年買入1萬美元現在就是70多萬美元了。 當然，如果膽子更大的話，在2015年底埋伏AMD股票，那時候不到2美元，現在能賺250多倍。 即便是錯過了這波大漲的機會，2022年AMD股價也經歷過暴跌，也跌到過70美元以下，現在依然能漲七八倍。

根據美國證券交易委員會(SEC)披露，老虎環球基金(TIGER GLOBAL)遞交了截至2026年6月30日的第二季度持倉報告(13F)。 根據美國證券交易委員會(SEC)披露，老虎環球基金(TIGER GLOBAL)遞交了截至2026年6月30日的第二季度持倉報告(13F)。 統計數據顯示，老虎環球第二季度持倉總市值達240億美元，上一季度總市值為228億美元。該機構在第二季度的持倉組合中新增了9隻個股，增持了6隻個股;同時，減持20隻個股，清倉17隻個股。其中，老虎環球的前十大持倉標的佔總市值的67.06%。 在前五大重倉股中，$台積電 (TSM.US)$位列第一，持倉約488.10萬股，持倉市值約為23.31億美元，佔投資組合比例為9.72%，持倉數量較上季度減少12.29%。

AI推理從“聊天機器人”轉向“智能體自動化”，使CPU在整個AI計算棧中的角色從邊緣回到核心。AMD預計其2027年伺服器業務營收將超過2025年整個伺服器市場規模，這一資料本身就是最有力的證明。三家最頂尖的模型公司（OpenAI、Meta、Anthropic）選擇Helios作為主力機架，這種集中的頂級客戶背書在AMD歷史上極為罕見。伺服器CPU下半年超80%、2027年再增70%，且資料中心AI業務（含GPU）2027年增長遠超100%——這些並非模糊指引，而是基於與客戶共同規劃的明確路線圖。 一、核心主題：伺服器CPU正處於“非同尋常”的增長範式 伺服器CPU業務正在經歷歷史性的結構性躍遷，增長遠超歷史正常水平。歷史15-20%已算優秀，但AMD在2026年第二季度實現超70%增長，下半年預計超80%，2027年在更大基數上至少再增長70%。Ramsay直言，對2027年伺服器業務營收的初步預期已是2025年整個伺服器市場規模的1.2倍。 增長的本質驅動力不是周期性的，而是由AI推理的結構性轉變所引發。推理正從聊天機器人形態轉向智能體推理，智能體本質上是模擬的自動化工作人員。這些智能體在執行任務時需要從各處提取資料、運行程式碼、完成多種計算任務，這恰恰是高線程數高性能CPU的核心戰場。

8月14日消息，據報導，受台積電產能持續緊缺制約，AMD預計將與英特爾簽訂代工合作協議，採用其EMIB-T先進封裝技術！ 英特爾代工業務近兩年逐步站穩腳跟，18A、18A-P、14A幾代新工藝推進順利，客戶名單上出現AMD雖然意外，但也說明Intel代工業務的吸引力正在上升。 瑞銀分析師指出，Google、蘋果、AMD和SpaceX都將各自簽約Intel代工服務，採用EMIB-T嵌入式多晶片互聯橋封裝技術。該技術通過矽通孔（TSV）直接穿透嵌入式矽橋，讓電源和高速訊號從封裝底部垂直傳輸至頂部的處理器或記憶體，支援3D堆疊。 相比台積電CoWoS方案，EMIB-T的封裝成本低了約50%，對成本敏感的AI晶片廠商頗具吸引力。Intel計畫2027年批次交付EMIB-T封裝方案，目前封裝本體良率已接近90%，但基板良率仍卡在50%，這是當前唯一尚未攻克的瓶頸。