手機要「飛」起來了！全球儲存晶片迎來革命性突破，LPDDR6量產在即

在全球半導體領域，記憶體一直佔有重要的地位。從最初的DDR到如今的LPDDR5X，記憶體技術的進步一直伴隨著行動裝置效能的提升。面對AI爆發性需求，對資料傳輸速度的需求正變得越來越迫切，智慧型手機領域也在積極回應並探索突破運行AI大語言模型瓶頸。除了NPU加速器的研發外，更高頻寬記憶體也是研發方向。

一、LPDDR6內存，革命性改進

於是，LPDDR6的到來也就順理成章了。

3月11日，根據韓媒etnews的消息，JEDEC固態技術協會在葡萄牙里斯本完成了LPDDR6標準的定稿，並計劃於今年第三季正式發布。也就是說，最新的DRAM記憶體規範－LPDDR6預計在今年底公佈。這將是一項革命性的改進，將為行動裝置帶來前所未有的性能提升。

目前最新的記憶體規格－LPDDR5X，最高已經能達到8533Mbps了。但有不少記憶體廠商都推出了私有規範的產品，像是SK海力士和美光儲存都有高達9.6GBPS的產品。

LPDDR5X比LPDDR4快了約2.7倍左右。而最新的LPDDR6也有望實現更快速率，預計將進一步推高速度和效能的極限。其最高傳輸速度可達12.8Gbps，比前一代高出50%。而未來更先進的LPDDR6X甚至將達到17Gbps的傳輸速度，簡直是飛躍式的進步！

在功耗方面，它也將帶來更顯著的優勢。按照智慧型手機的節奏，未來的全球旗艦智慧型手機和其他的高階行動裝置也將LPDDR6作為其標配。

二、手機要「飛」起來了

這樣的提速不僅將為手機帶來更快的反應速度，想像一下，玩遊戲時不再有卡頓，打開應用程式秒進，這種體驗簡直就是手機要「飛」起來了！

同時應用場景也將更加豐富，LPDDR6的應用將不僅限於智慧型手機，還將擴展到平板電腦、高效能筆記型電腦，甚至是物聯網設備和穿戴式科技等領域。這將有助於推動這些設備的性能提升和創新應用的發展。

尤其是LPDDR6的高速度和低功耗特性使其成為AI應用的理想選擇，並有望推動2024年成為AI手機元年。無論是手機上的即時語音翻譯、影像識別，還是其他複雜的AI計算任務，LPDDR6都能提供強大的支持，滿足即時數據處理和複雜計算的需求，進一步釋放AI技術的巨大潛力。

三、三星和SK海力士率先量產

但對於全球儲存晶片巨頭的三星和SK海力士顯然已經等不及了。

根據ITBEAR科技的消息， 3月15日儲存巨頭三星和SK海力士正積極準備，計劃率先量產新一代的LPDDR6記憶體。兩家公司都對LPDDR6 RAM的認證充滿期待，一旦獲得JEDEC的批准，他們將立即啟動量產流程。

對於三星和SK海力士著急宣布啟動兩場的原因，關鍵還在於──爭取高通這個大客戶。

根據高通方面消息，其將於2024年10月正式發布驍龍8 Gen4旗艦SOC；三星希望能在高通驍龍8 Gen4處理器發布之前，成功量產LPDDR6內存；並將其應用到高通處理器上，使其成為首批搭載LPDDR6記憶體的裝置。

四、中國國產晶片廠商的無奈

在全球儲存巨頭為爭取下一代記憶體風起雲湧之際，國內儲存廠商進展如何呢？

國內儲存龍頭－長鑫儲存已於2023年11月28日，正式推出LPDDR5系列產品，包括12Gb的LPDDR5顆粒，POP封裝的12GB LPDDR5晶片及DSC封裝的6GB LPDDR5晶片。長鑫儲存也成為國內首家LPDDR5記憶體晶片落地的廠商。

對國產儲存廠商來說，記憶體晶片1.5代級以上的差距已然客觀存在；但差距的主要原因還是在於生產製造環節的限制導致。

如在2023年12月15日第69屆IEEE 國際電子元件會議（IEDM）上，國產儲存第一大廠長鑫就展示了一篇可以搞定3nm技術晶片的論文。

從長鑫發表的論文來看，這是展示了其在環繞式閘極結構（Gate-All-Around，GAA）技術上的突破，而它可以用在3nm製程製程晶片上。

但雖然長鑫現在還無法生產和製造，但這篇論文已經顯示，他們擁有了這個技術實力。

這就是中國國產晶片自主突破的無奈，以及遭受極限打壓的縮影。（飆叔科技洞察）