台積電、英特爾年內建成2nm晶圓廠！蘋果、英特爾及AMD等哄搶台積電3nm產能！

國際半導體產業協會（SEMI）表示，晶片巨頭台積電和英特爾預計今年內完成2nm或以下晶圓廠建設。台積電預計每月將獲得67500片8吋晶圓的產能，而英特爾預計將可獲得202500片的月產能。

預計英特爾將成為晶圓代工廠最快使2nm晶片商業化的公司。

英特爾的PC處理器Arrow Lake是第一個採用2nm節點製造晶片，Chiplet的Tile架構是2nm。其他Tile預計將由台積電生產。

雖然台積電今年的產能僅為英特爾的三分之一，但一旦其主要客戶蘋果將2nm應用於iPhone AP晶片，產能預計將大幅成長。

同時，SEMI今年對2nm的預測並不包括三星電子。三星電子先前表示，預計2025年開始2nm生產。

同時，台積電受惠蘋果、英特爾及AMD等三大客戶頻頻追單，3nm訂單動能強勁，今年逐季看增，一路旺到年底，成為半導體產業復甦的領頭羊。

台積電向來不評論顧客訂單動態，據了解，台積電去年第4季3nm貢獻營收比重約15%，今年在大客戶相繼採用3nm量產效應帶動下，3nm營收佔比可望突破兩成，成為第二大營收貢獻來源，僅次於5nm。

就三大客戶在3nm下單狀況來看，蘋果今年iPhone 16新機將導入A18系列處理器，加上最新筆電自研晶片M4也將到位，兩款主力晶片都將在第2季開始在台積電以3nm生產。

英特爾方面，Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器、高速IO晶片等亦確定在第2季於台積電投片量產，這是英特爾首度將主流消費性平台全系列晶片委由台積電代工，是台積電今年3nm一大新訂單來源。

AMD今年將端出研發代號「Nirvana」的Zen 5全新架構平台，預料將大幅強化AI應用；維持慣例，採用台積電晶圓代工，並以3nm製程投片，預期下半年問世。(飆叔科技洞察)