2026 年 6 月 1 日,宇樹科技將迎來科創板 IPO 上會。表面上看,這是一個機器人公司的資本市場節點;但對半導體產業來說,它更像是一個訊號:繼手機、汽車、伺服器之後,機器人可能正在成為晶片產業新的超級終端。
2025年以前,機器人產品對於晶片或許是小買家的。沒有AI加持的機器人,以程式設計演算法為核心完成對硬體的控制即可;但隨著物理AI的概念出現,以宇樹為代表的具身智能廠商,正在打破這一範式。具身智能不再滿足於從現有晶片目錄中選型,面對複雜的任務場景,借助大模型加持,具身智能廠商正在圍繞運動控制、毫秒級即時響應、極致低功耗、多感測器融合等剛性需求,倒逼晶片與電子元器件方案重新設計。
具身機器人全身十幾個到幾十個自由度,每個關節都需要獨立的電機驅動與編碼器;視覺-慣導-力覺的多模態感知流水線,要求在亞毫秒級完成資料處理和指令下發;同時,作為移動式裝置,功耗限制遠比雲端和車載場景嚴苛。這些需求直接催生出對異構計算架構、即時控制MCU、高性能模擬前端、高壓驅動晶片以及定製SoC的定向牽引。
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