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老黃最擔心的事還是發生了？DeepSeek開始幫華為拆CUDA的牆

這幾天除了Personal Agent（個人智能體）之外，AI圈還有條新聞受到關注:DeepSeek下場幫華為開放晶片算子的新聞。 9月30日，DeepSeek宣佈與華為合作，圍繞昇騰AI晶片開源一系列程式設計基礎設施，包括計算庫、通訊庫，並推進一套基於128顆昇騰950的Supernode（超節點）方案。 這其中最值得注意的是TileLang，一種試圖讓AI晶片程式設計變得更簡單的高層程式語言。 不少媒體都在說：“老黃最擔心的事還是發生了，華為即將攻破CUDA生態。”
老黃最擔心的事還是發生了？DeepSeek開始幫華為拆CUDA的牆
科技#DeepSeek#華為#昇騰AI
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華為“韜定律”露真容！麒麟9050 Pro顯微照首次曝光，工藝複雜超乎想像

據報導，知名半導體分析機構Kurnal Insights近日發佈了華為麒麟9050 Pro晶片的裸片（Die Shot）顯微照片，首次清晰展示了這款晶片的內部物理結構。 照片顯示，麒麟9050 Pro由兩顆尺寸完全相同的裸片垂直堆疊而成。每顆裸片的尺寸均為11.13mm × 10.84mm，面積約120.65mm²，這一面積甚至略小於前代麒麟9030S的122mm²。 兩顆裸片分工明確：一顆負責核心計算邏輯，另一顆專用於SRAM和快取。兩者通過高密度垂直互連技術連接，實現邏輯與記憶體單元在物理上的緊密貼合。 這一結構正是華為“邏輯摺疊”（LogicFolding）技術的首次商業化落地。該技術將晶片從傳統的平面佈局改為垂直堆疊，用極短的垂直互連替代長距離水平走線，從而在不依賴更先進製程的前提下，大幅提升有效電晶體密度。
華為“韜定律”露真容！麒麟9050 Pro顯微照首次曝光，工藝複雜超乎想像
科技#華為#麒麟9050 Pro#邏輯摺疊
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突發！華為Mate 90來了，麒麟9050Pro、外掛相機、四卡三待全都有

10月1日，華為發佈新一代Mate90系列，同時更新了WATCH D3、WATCH FIT 5聯名款、FreeBuds Neo以及華為智慧屏MateTV 2等多款新品，雷科技受邀參加發佈會。 首先來看看發佈會的重頭戲Mate90系列，與前代相比，新機在耐用性、性能、影像以及通訊能力上都有明顯提升。此次發佈共有五個版本：Mate90、Mate90 Pro、Mate90 Pro Max、Mate90 Pro Max典藏版和Mate90 RS。值得注意的是，從首發在售版本來看，Pro Max普通版只有512GB，想要1TB就得加錢買典藏版。 Mate90系列這次依然採用多晶片配置，標準版搭載麒麟9030，Mate90 Pro升級麒麟9035。而Mate90 Pro Max則根據記憶體規格分別搭載不同晶片，其中12GB+512GB版本搭載麒麟9050，16GB+512GB版本升級為麒麟9050 Pro，後續的Pro Max典藏版和Mate90 RS非凡大師則均搭載麒麟9050 Pro。 其中大家最感興趣的，應該還是麒麟9050系列。目前能確定的是，麒麟9050 Pro是首款量產的邏輯摺疊τ晶片。得益於這項全新的技術，麒麟9050 Pro的電晶體密度達到2.38億個/mm²，提升28%，訊號傳輸鍵合數量達到500萬，跨Die傳輸頻寬達到125TB/s，時鐘緩衝器數量降低55%，關鍵路徑時延降低30%。
突發！華為Mate 90來了，麒麟9050Pro、外掛相機、四卡三待全都有
A股#華為#mate90#麒麟9050
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麒麟9050 Pro拆解：兩顆Die“摺疊”，當一顆用！

近日，半導體分析機構 Kurnal Insights 發佈了華為麒麟9050 Pro（Hisilicon Hi36E0）晶片裸片照片（Die Shot），展示了這款基於華為“韜定律”邏輯摺疊（LogicFolding）技術的全新SoC的內部結構。 邏輯Die+SARM Die摺疊設計 Kurnal Insights公佈的華為麒麟9050 Pro晶片的裸片照片顯示，其並未採用傳統的將計算單元與SRAM在同一個2D Die結構上的設計，而且分成了兩個Die，即一顆計算Die（CPU/GPU/NPU/ISP/DSP等計算單元都在這個裸片上）與一顆SRAM Die（SRAM/Cache都在這個裸片上）通過“邏輯摺疊”技術鍵合而成，這種方法縮短了訊號鏈路，並利低至微米級間距的垂直互連，使兩個Die在功能上作為一個單片單元運行。 據華為半導體業務負責人何庭波此前披露的論文闡述，所謂“邏輯摺疊”，並非傳統意義上的晶片堆疊：傳統堆疊是將現成模組在封裝層面連接，而邏輯摺疊是將原本在平面上展開的完整邏輯系統，放到三維空間中重新設計、重新布線、重新定義時序，其不僅提升了晶片密度和性能，還最佳化了晶片的訊號鏈路和電氣鏈路，降低了功耗和時延。
麒麟9050 Pro拆解：兩顆Die“摺疊”，當一顆用！
科技#麒麟 9050 Pro#華為#Die Shot
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台股#6533晶心科#6672騰輝電子#2484希華
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16萬張昇騰砸進內蒙古：算力反圍剿開打! 輝達在華份額暴跌至8%!

內蒙古烏蘭察布，風吹草低，見到的不是牛羊，是資料中心。 這片戈壁風光富集，冬天漫長寒冷，一座吉瓦級算力基地晝夜轟鳴。穿過機架和風道，讓矽谷睡不著的是：DeepSeek正部署至少16萬枚昇騰晶片。 墨卡托中國研究中心的資料擺在這裡，曾拿下中國AI晶片95%份額的輝達，在華跌到8%，昇騰吞下近50%，2026年收入預計破120億美元。徐直軍確認，昇騰在華銷量已反超輝達。 從95%到8%，這是算力反圍剿。
16萬張昇騰砸進內蒙古：算力反圍剿開打! 輝達在華份額暴跌至8%!
科技#中國#AI晶片#算力集群
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余承東：Mate 90系列是中國半導體行業的答卷 ！

10月1日消息，在今日舉行的華為Mate 90系列及全場景新品發佈會上，華為常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東上台介紹新品。 這是華為旗艦手機首次在10月1號當天發佈並同步開售，本次共推出華為Mate90、Pro、Pro Max、Pro Max典藏版及非凡大師等機型。 華為Mate90全系搭載旗艦韜定律晶片，其中Mate 90搭載麒麟9030晶片，Mate 90 Pro搭載麒麟9035晶片，Mate 90 Pro Max搭載麒麟9050 Pro晶片。 售價方面，華為Mate 90售價5999元起，華為Mate 90 Pro售價6999元起，華為Mate 90 Pro Max售價9499元起，華為Mate 90 Pro Max典藏版售價10999元起，華為Mate90 RS非凡大師版售價12999元起。
手機#華為#Mate90#麒麟9030
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徐直軍：華為昇騰（中國份額）已超輝達！

軟體生態與CUDA差距正在縮小 近日，華為全連接大會期間，華為輪值董事長徐直軍與海思首席科學家廖恆博士與多家媒體機構的記者進行了問答環節，討論了華為面向人工智慧時代的Peerium計算架構以及UnifiedBus（UB，靈衢匯流排）。 在去年的華為全連接大會上，徐直軍發表了主題演講，發佈了昇騰晶片及其路線圖（包括950、960、970，以及SuperPoD和SuperCluster）。他還宣佈了UnifiedBus協議的開放發佈。 在今年的華為全連接大會上，華為發佈了昇騰950和Atlas 950 SuperPoD。當業界都在談論SuperPoD或超級節點時，實現這些產品的方式卻有著巨大差異。SuperPoD的關鍵在於讓數千甚至數萬個處理器像一台電腦一樣工作。
徐直軍：華為昇騰（中國份額）已超輝達！
科技#華為昇騰#AI算力#Atlas 950 SuperPoD