隨著晶片先進製程持續演進，智慧型手機處理器正式邁入 2 納米製程競爭時代。蘋果、聯發科與高通最近相繼推出新一代旗艦晶片，不僅在運算效能與能效表現上實現飛躍，更全面聚焦於 代理式 AI（Agentic AI） 與深度架構革新。

蘋果 A20 Pro 為首款2納米晶片登場，采 WMCM 新封裝架構

蘋果正式發表新一代 A20 Pro，成為 iPhone 首款採用 2 納米製程 的 SoC。該晶片將搭載於 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及 iPhone Duo等智能型手機上。、

CPU 與 GPU 效能躍升：A20 Pro 維持 6 核心 CPU設計（2 顆高效能核心與 4 顆效率核心），其中高效能核心速度較 A19 Pro 提升 20%，宣稱為智慧型手機中最快的 CPU。7 核心的 GPU，圖形效能最高則提升 40%。

AI 算力與記憶體大幅升級：A20 Pro 搭載兩組 Neural Engine，合計達 32 核心；同時，6 顆 CPU 核心皆獨立組態 Neural Accelerator，在 FP8 低精度運算效能上提升至前代 2 倍。在強大的硬體協調下，整體記憶體頻寬提高了 50%。

WMCM 封裝改善散熱：封裝技術捨棄過去的 InFO\_PoP，改採 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）技術，將 DRAM 從原本堆迭於 SoC 上方改為組態在晶片旁邊，為 SoC 提供更大的散熱空間，顯著降低熱量影響並提升長時間高負載下的持續效能。

聯發科天璣 9600 系列，台積電 2 納米與 AI 原生架構重塑旗艦體驗

聯發科發表新一代天璣 9600 系列旗艦 5G Agentic AI 晶片，包含 天璣 9600 Pro與面向普及化旗艦市場的天璣 9600M。其中，天璣 9600 Pro 採用台積電 2 納米製程，並輔以設計技術協同最佳化（DTCO）。

全新 2+3+3 全大核架構：天璣 9600 Pro 搭載 2 顆 4.55GHz C2-Ultra 超大核、3 顆 4.35GHz C2-Pro 大核與 3 顆 3.1GHz C2-Pro 大核，組態 34.5MB 快取記憶體，並率先支援LPDDR6 與 UFS5。其單核性能提升17%、多核性能提升 15%，多核峰值功耗更節省達 61%。

雙 NPU 與 Agentic AI 引擎：採用 AI 原生架構與天璣智算融合架構，整闔第 2 代超能效 NPU（功耗節省40%）與第 10 代超性能 NPU 1090（Prefill 性能提升 51%、每瓦生成 Token 數提升 55%）。生成式 AI 引擎 3.0 支援高達 30B 的混合專家模型（MoE）於裝置端運作。

遊戲與影像突破：搭載G2-Ultra NX GPU，峰值性能提升27%、光追性能提升 18%，並支援185fps 電競級流暢畫質。影像方面整合Imagiq 1290處理器，率先引進4K240 原片不修圖超慢動作錄影。

高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6多旗艦策略，驅動代理式 AI 體驗

高通則於今天正式布最新頂級移動平台，採用多旗艦策略，同時推出 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 與 Snapdragon 8 Elite Gen 6 等處理器，滿足不同的市場需求。

2 納米製程與新核心：Snapdragon 8 Elite Gen 6採用 2 納米製程節點與偏移式層疊封裝（Offset PoP）技術。晶片搭載客制化 Qualcomm Oryon CPU（最高時脈達 5.0GHz）、重新架構的 Qualcomm Adreno GPU 以及 Qualcomm Hexagon NPU。高階的Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6則專為最先進的 Android 旗艦手機設計。

代理式 AI 與圖形技術：匯入情境適應型 AI 代理，能因應使用者情境提供即時且個人化的體驗。遊戲方面推出 Adreno Neural Fusion技術，透過 AI 驅動智能圖形處理，已有超過 20 家遊戲合作夥伴加入。

頂級影像與連接規格：相機支援 APV影像編解碼器與 Intelligent Pixel Control。通訊方面整合Qualcomm X105 5G 調變解調器（首款支援 3GPP Release 19，下載速率最高 14.8Gbps）與 FastConnect 8800 行動連接系統（Wi-Fi 下載最高 11.6Gbps）。

整體來說，隨著蘋果、聯發科與高通全面跨入 2 納米技術，三大廠不僅在 CPU 與 GPU 的純算力與功耗表現上展開激烈比拚，更將戰場延伸至裝置端 AI（On-device AI）與 代理式 AI 體驗。消費者將在未來的新一代旗艦手機上，體驗到更持久的續航、更強悍的遊戲畫質與更智能的主動式 AI 服務。 (芯聞眼)

AI需求正從資料中心快速擴展到智慧型手機、可穿戴裝置和人形機器人，台積電3奈米製程也迎來新的增長動力。

最新消息顯示，隨著高通新一代旗艦晶片進入三星折疊屏手機，以及特斯拉AI5晶片推進量產，台積電3奈米產能持續滿載，訂單排期已看到2027年。

首先是手機市場，高通與三星在Galaxy Unpacked活動上宣佈擴大合作，旗艦晶片驍龍8 Elite Gen 5 for Galaxy將用於三星新一代折疊屏手機。

該晶片採用台積電N3P製程，整合高通自研Oryon CPU、新一代GPU和NPU，重點面向即時生成式AI、智能影像、遊戲和場景感知等應用。

值得注意的是，三星自身也具備先進製程代工能力，但其最高端折疊屏旗艦仍選擇高通加台積電的組合，這也從側面反映出台積電在性能、功耗以及量產穩定性方面依然具備明顯優勢。

除了手機，高通也在繼續拓展終端AI版圖，其驍龍Wear Elite將進入三星智能手錶，驍龍AR1 Gen 1則將用於三星與Google合作開發的智能眼鏡，進一步推動AI算力從手機延伸到更多終端，也帶動先進製程晶片單機價值量繼續提升。

另一大增長點來自特斯拉，馬斯克近日表示，AI5晶片開發進展順利，預計將在2027年年中進入大規模量產階段，初期將優先用於Optimus人形機器人，隨後再擴展到車載計算平台。AI5將承擔即時圖像識別、動作控制和環境推理等任務，是Optimus的重要算力核心。

供應鏈消息稱，特斯拉AI5將採用3奈米製程，台積電與創意電子已參與相關設計與量產準備，且流片進度比三星早一個季度，有望拿下更大份額，若未來Optimus出貨規模持續放大，AI5對台積電3奈米產能的拉動，甚至可能超過傳統高端車規晶片。

更進一步的消息還指出，特斯拉下一代AI6.5晶片有望採用台積電2奈米製程，並可能在台積電亞利桑那州工廠生產，若這一規劃最終落地，意味著台積電先進製程將進一步繫結特斯拉未來幾代AI硬體路線。

整體來看，台積電3奈米已經不再只是智慧型手機和資料中心晶片的主戰場，而是開始覆蓋AI手機、可穿戴裝置、自動駕駛平台以及人形機器人等多個方向。

隨著產能持續緊張，台積電的議價能力也有望進一步增強，並帶動設計服務、封測以及相關擴產供應鏈同步受益。

需要指出的是，先進晶片工藝已經離不開EUV光刻機，目前全球只有ASML能量產，美國也有初創企業在研發新型EUV光刻機，他們的難點在於如何拉攏台積電。

台積電是最先進也是產能最大的晶圓代工廠，自然也全球EUV光刻機最大的客戶，美國這家公司名為xLight，他們希望能打入台積電的供應鏈。

但是以目前的方式來看，台積電不可能馬上就切換到一個業績還沒法驗證的初創企業，為此xLight也想到了一個折中方案，他們表示願意在台積電工廠旁建設自由電子雷射器，自己花錢建廠，然後按照光子使用量對台積電收費，EUV光源將成為公共事業。

台積電這邊也不會完全淘汰ASML的EUV光刻機，只是不再使用ASML的LPP光源，先從13.5nm的EUV光源開始，後續一步步升級到1nm，他們希望用這種方式來打破壟斷。

xLight的這個設想很有意思，但實際操作中沒有任何可行性，一方面ASML的EUV光刻機中，光源系統是其中的核心部分，不可能允許其他廠商拆分使用，技術上也做不到。

另一方面台積電也不會接受這種冒險方式，一年幾千億的生意憑什麼去為一家初創企業冒險，那怕對方承諾自己建設光刻廠。

不過xLight提出的這個思路未來也不排除有發展的可能，他們的EUV光刻技術路線不同於ASML的LPP（雷射電漿）光源，而是走自由電子雷射器FEL路線，很多網友可能還記得去年在國內炒作很熱的光刻工廠的概念，xLight的跟這個設想一樣。

光源是決定EUV光刻機解析度、產能的核心技術之一，Light公司的FEL自由電子雷射器光源功率可達1000W，而ASML公司的EUV光刻機光源也就250W，這方面FEL光源是ASML的4倍強。

除了1000W功率，2000W功率的光源也是他們要做的，只不過需要的時間更長——ASML當然也在努力提升LPP光源功率，600W已經問世，1000W功率未來也會做到。

不過FEL自由電子雷射器的缺點也很明顯，那就是體積很大（可類比高能物理中的各種加速器），投資高，所以才有了光刻工廠的說法，一座光刻工廠可以給多個光刻機提供光源。

因此xLight想拉攏台積電切換到FEL光源的設想是很難實現的，大膽點來說這個技術在10年內恐怕都沒法真正用於晶片量產，何況xLight目前還是個初創企業，技術攻關也沒完全解決呢，台積電沒可能現在對他們的解決方案產生興趣。

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