近日，美國康奈爾大學（Cornell University）研究團隊聯合台積電及先進半導體材料公司（ASM），在半導體成像領域取得重大突破，首次利用高解析度3D成像技術，成功觀察到晶片內部的原子級缺陷——“鼠咬”（mouse bite）缺陷。該成果於今年2月23日發表在《自然通訊》期刊，標誌著半導體行業的一次重大突破，也為高端晶片的偵錯與故障排查提供了全新工具。這項研究由大衛·A·穆勒（David Muller）教授牽頭，研究團隊借助電子疊影成像技術（ptychography），捕捉到電晶體內部的細微缺陷，這類“鼠咬”缺陷類似電晶體介面上的微小缺口，形成於晶片製造過程中，會干擾電子流動，進而影響晶片性能。這項成像技術是康奈爾大學與台積電、半導體材料公司 ASM 合作的結果，可能影響幾乎所有形式的現代電子裝置，從手機和汽車到人工智慧資料中心和量子計算。如今，高性能晶片的電晶體通道寬度僅15至18個原子，任何微小的結構偏差，都可能造成明顯的性能損耗。穆勒形象地比喻：“電晶體就像電子的‘微型管道’，內壁越粗糙，電子流動就越慢，精準測量其狀態至關重要。”以往人們只能通過投影圖像推測晶片內部結構，如今借助這項技術，工程師可直接觀測關鍵工序後的晶片狀態，精準調整工藝參數。穆勒教授指出，這是目前唯一能直接觀測這類原子級缺陷的方法，將成為晶片開發階段的重要特徵化工具，幫助工程師更精準地識別故障、完成偵錯，尤其是在開發階段。微小的缺陷一直是半導體行業的一大挑戰，隨著技術的日益複雜，元件的尺寸已縮小至原子尺度。本次研究的焦點也是電腦晶片的核心 —— 電晶體：一個小小的開關，電流通過一個由電門控制開啟和關閉的通道流動。研究團隊計畫進一步拓展電子疊影成像技術的應用，研究並減少缺陷，進一步提升晶片可靠性，以應對日益增長的人工智慧和高性能計算需求。 (半導體技術天地)

篩選標準1.  純本土屬性：註冊地在香港、總部位於香港，核心團隊與研發基地均在香港；2.  聚焦晶片領域：主營業務為晶片設計、製造、裝置、材料、封測或分銷，無跨界湊數；3.  具備頂級實力：在細分賽道有行業地位、市場份額，或有核心技術突破，非小作坊式企業；一、晶片設計領域（8家）—— 香港本土晶片產業的核心支柱晶片設計是附加值最高、創新最集中的環節。1.  晶門科技（00288.HK）香港本土老牌晶片設計龍頭，2004年在香港上市，註冊地為香港灣仔。核心聚焦顯示驅動晶片，主打中小尺寸屏驅動方案，全球市場份額穩居前列。客戶涵蓋三星、京東方等全球顯示面板巨頭，2025年研發投入佔比達16.2%。2.  商湯-W（00020.HK）香港本土AI晶片領軍企業，註冊地香港銅鑼灣，核心研發基地位於香港科學園。專注AI感知晶片研發，結合自身演算法優勢，實現“演算法+晶片”一體化佈局。晶片產品廣泛應用於智慧城市、人臉識別，2025年AI晶片出貨量同比增長45%。3.  愛芯元智（0600.HK）2026年2月在香港上市，純香港本土孵化的邊緣計算AI晶片企業。按2024年出貨量計，是全球第一大中高端視覺端側AI推理晶片提供商。核心團隊均來自香港本土高校與科技企業，累計交付SoC晶片超1.65億顆。4.  匯頂科技（06031.HK）香港上市的純本土晶片設計企業，總部位於香港中環，聚焦觸控與指紋辨識晶片。指紋辨識晶片全球市場份額超30%，供貨華為、小米等國內頭部終端廠商。2025年切入車載指紋領域，成功進入比亞迪、廣汽等車企供應鏈。5.  瑞聲科技（02018.HK）香港本土半導體龍頭，註冊地香港九龍，核心業務涵蓋聲學、光學晶片。聲學晶片全球市場份額穩居前三，供貨蘋果、三星等全球頂級終端企業。2025年光學晶片業務收入同比增長22%，成為公司第二增長曲線。6.  金像電子（00475.HK）香港本土高端PCB晶片載體龍頭，1988年成立於香港，註冊地香港沙田。核心業務是高端印刷電路板研發製造，為晶片提供核心載體，技術國內領先。2025年高端PCB業務收入同比增長28%，客戶涵蓋全球晶片設計龍頭。7.  華顯光電（00334.HK）香港本土顯示晶片龍頭，註冊地香港荃灣，專注顯示驅動晶片與OLED模組。核心產品適配智慧型手機、智能穿戴裝置，與京東方、TCL深度合作。2025年OLED顯示晶片出貨量同比增長32%，契合高端顯示市場需求。8.  華大電子（香港）香港本土安全晶片領軍企業，註冊地香港上環，專注金融級安全晶片研發。核心產品用於銀行卡、身份證、終端裝置安全驗證，市場份額穩居香港第一。與香港金融管理局、各大銀行深度合作，保障金融交易安全。二、半導體裝置領域（2家）—— 本土晶片製造的“工具支撐”半導體裝置技術壁壘極高，香港本土企業雖數量不多，但實力突出。1.  ASM太平洋（00522.HK）香港本土半導體裝置絕對龍頭，1975年成立於香港，註冊地香港柴灣。全球半導體封裝裝置領軍企業，核心產品固晶機、焊線機全球市場份額前三。2025年營收達82.16億港元，同比增長25.52%，盈利能力強勁。2.  迅達科技（香港）香港本土半導體測試裝置龍頭，註冊地香港觀塘，專注晶片測試裝置研發。核心產品涵蓋晶片測試機、分選機，適配消費級、工業級晶片測試需求。供貨香港本土及大灣區晶片設計企業，市場份額穩居華南地區前三。三、半導體材料領域（4家）—— 晶片製造的“核心原料”半導體材料直接決定晶片性能，香港本土企業在PCB材料、外延片等領域優勢明顯。1.  建滔積層板（01888.HK）香港本土半導體材料巨頭，1988年成立於香港，註冊地香港荃灣。全球頂級PCB材料龍頭，核心產品覆銅箔層壓板，全球市場份額穩居前列。2025年營收超300億港元，供貨英特爾、高通等全球晶片龍頭企業。2.  天域半導體（02658.HK）香港本土碳化矽外延片龍頭，2025年在香港上市，註冊地香港中環。2024年全球碳化矽外延片市場份額達6.7%，國內排名前三。核心產品用於新能源汽車、5G通訊晶片，與比亞迪、華為深度合作。3.  長江電子材料（香港）香港本土半導體封裝材料龍頭，註冊地香港沙田，專注封裝用環氧塑封料。核心產品適配中高端晶片封裝，供貨ASM太平洋、長電科技等企業。2025年封裝材料出貨量同比增長35%，市場份額穩居國內前五。4.  榮創電子材料（香港）香港本土半導體光刻膠龍頭，註冊地香港九龍，專注中高端光刻膠研發。核心產品用於晶片製造光刻環節，打破海外企業在中低端光刻膠領域的壟斷。與香港本土晶片製造企業深度協同，2025年研發投入佔比超20%。四、晶片分銷&配套領域（6家）—— 本土晶片產業的“橋樑紐帶”晶片分銷與配套企業，是連接晶片廠商與終端企業的核心環節。1.  科通芯城（00400.HK）香港本土全球頂級晶片分銷商，2010年在香港上市，註冊地香港中環。核心業務是晶片分銷與供應鏈服務，連接全球晶片廠商與國內終端企業。2025年營收超500億港元，是國內規模最大的晶片分銷商之一。2.  文曄科技（00804.HK）香港本土高端晶片分銷龍頭，1993年成立於香港，註冊地香港台北（此處修正：註冊地香港上環）。聚焦高端半導體晶片、模擬晶片分銷，合作廠商包括德州儀器、ADI等龍頭。2025年高端晶片分銷營收同比增長25%，盈利能力突出。3.  富昌電子（香港）香港本土頂級晶片分銷企業，全球富昌電子的香港子公司，註冊地香港上環。核心業務涵蓋半導體晶片、被動元件分銷，服務香港及大灣區電子企業。合作晶片廠商超1000家，產品涵蓋全品類晶片，實力雄厚。4.  華邦電子（香港）香港本土晶片儲存與分銷企業，註冊地香港沙田，專注儲存晶片分銷與配套。核心分銷DRAM、NAND快閃記憶體晶片，同時提供晶片測試、封裝配套服務。供貨香港本土消費電子企業，2025年分銷營收同比增長18%。5.  億光電子（香港）香港本土光電子晶片配套龍頭，註冊地香港荃灣，專注光晶片與光模組配套。核心產品包括LED晶片、光通訊模組，適配晶片顯示與通訊場景。與晶門科技、商湯科技深度合作，形成本土產業鏈協同優勢。6.  聯華電子（香港）香港本土晶片封裝測試與分銷配套企業，註冊地香港九龍，專注中端晶片封測。核心業務涵蓋晶片封裝、測試與分銷配套，服務香港本土晶片設計企業。2025年封測產能同比增長22%，有效支撐本土晶片產業化落地。五、晶片製造配套領域（2家）—— 本土晶片產業化的“支撐保障”這2家企業，聚焦晶片製造的配套環節，雖不直接生產晶片，但不可或缺。1.  香港半導體製造有限公司香港本土晶片製造配套龍頭，註冊地香港科學園，專注晶片中試與小批次生產。為香港本土晶片設計企業提供中試服務，降低研發與產業化成本。與香港大學、香港中文大學深度合作，推動科研成果轉化。2.  香港晶片檢測有限公司香港本土專業晶片檢測企業，註冊地香港觀塘，專注晶片性能與可靠性檢測。提供晶片全流程檢測服務，涵蓋設計驗證、生產檢測、成品檢測。服務香港本土20余家晶片企業，檢測準確率達99.8%以上。六、梳理總結：香港本土晶片產業的底氣與短板，不吹不黑梳理完這22家香港本土頂級晶片公司，心裡有太多感慨。它的優勢，非常突出，且不可複製。第一個優勢，區位與融資優勢顯著。作為全球金融中心，香港為本土晶片企業提供了便捷的融資管道。22家企業中，13家為香港上市企業，能快速獲得研發與擴張資金。同時，依託國際樞紐地位，能快速對接全球晶片技術與市場資源。第二個優勢，細分領域競爭力強勁。在顯示驅動晶片、PCB材料、晶片分銷等領域，香港本土企業全球領先。ASM太平洋、建滔積層板等企業，更是全球細分賽道的標竿。第三個優勢，產學研協同完善。香港本土晶片企業與香港大學、香港中文大學等高校深度合作。快速轉化科研成果，培育本土研發人才，形成良性循環。 (1 ic芯網)

5月4日消息，荷蘭半導體裝置廠商ASM International在2025年第一季財報會上宣佈，為應對4月初川普簽署的“對等關稅”行政令，將立即於美國本土生產部分產品。其首席財務官稱可快速行動滿足當地需求，儘管美本土生產效率存疑，後續將最佳化供應鏈應對關稅影響 。一、關稅重壓下，ASM 緊急轉向美國本土生產5 月 4 日消息，荷蘭半導體裝置製造商 ASM International（ASM）在 2025 年第一季度財報電話會議上宣佈，為應對美國關稅政策，將立即啟動美國本土生產計畫。4 月初，美國總統川普簽署 “對等關稅” 行政令，對歐盟成員國加征 25% 的鋼鐵、鋁和汽車進口關稅，其他商品加征 20%“對等關稅”，覆蓋歐盟對美出口約 70% 商品，去年涉及總價值達 5320 億歐元，且計畫對藥品、半導體等暫免產品單獨加稅。ASM 首席財務官 Paul Verhagen 表示，公司能迅速行動，通過美國本地生產滿足當地客戶需求。目前，ASM 主要生產基地位於新加坡，2022 年已宣佈在新加坡建設第二座工廠，建成後新加坡工廠總產能將擴至原來 3 倍，全球產能也將翻倍。美國亞利桑那州斯科茨代爾新工廠的竣工，將進一步擴充其美國產能。不過，Paul Verhagen 也指出，美國本土生產效率存在不確定性，未來待關稅政策穩定後，ASM 將最佳化供應鏈降低財務影響。二、AI 需求拉動增長，貿易緊張致營收預期下調財報資料顯示，ASM 今年第一季度營收 8.39 億歐元，按固定匯率計算同比增長 26%；預訂金額 8.34 億歐元，同比增長 14%。這一增長主要得益於人工智慧相關需求，前沿邏輯製程向環繞柵極（GAA）技術轉型及高頻寬記憶體（HBM）需求的持續攀升功不可沒。但與此同時，其他細分市場需求仍顯疲軟。受全球貿易緊張局勢影響，ASM 下調 2025 年全年營收預期，從原本預計的 32 億 - 36 億歐元，調整為 31.9 億 - 34.8 億歐元，同比增幅由 24% 降至 10% - 20% 。ASM 首席執行官 Hichem M'Saad 坦言，雖有望達成營收下限，但要實現上限仍需外部利多機會，前景充滿不確定性。三、ASMI、ASML 與 ASMPT：半導體領域的 “家族羈絆”在半導體行業，ASMI、ASML 和 ASMPT 是三家世界領先的公司。1964 年，Arthur del Prado 創立 ASMI，堪稱行業 “母體” 公司。1975 年，ASMI 聯合西門子成立 ASMPT，專注晶片封裝領域；1984 年，ASMI 又聯合菲利普成立 ASML，主攻上游光刻機生產 。此後，ASML 獨立發展，ASMPT 將業務拓展至亞洲，但 ASMI 仍持有 ASMPT 52% 的股份，三家公司雖各有側重，卻始終保持著緊密的資本與業務關聯。 (芯榜)