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iTGV2027將推出玻璃芯高密度PCB整合方案面向AI算力高端封裝

iTGV2027國際玻璃通孔技術創新與應用論壇將於5月12-14日在無錫國際會議中心盛大開幕。iTGV2027將展出UHD FC‑BGA大尺寸玻璃核心封裝基板，整體尺寸140mm×160mm，成品厚度僅2.5mm。基板中央有一個明顯的方形大開口（Cavity腔體），四周密佈BGA焊球陣列與精細走線，直觀呈現出"大板面、超薄化、高密度"三大特徵。其工藝關鍵工藝指標達到全球第一梯隊： • BGA間距0.35mm，引腳密度遠高於常規基板； • 線寬/線距0.055mm/0.05mm，在有限面積內佈置海量高速訊號通道； • 雷射孔/焊盤0.095mm/0.17mm，微孔成型精度極高；
iTGV2027將推出玻璃芯高密度PCB整合方案面向AI算力高端封裝
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iTGV2027无锡玻璃基板大会将于5月12-14日隆重召开。iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛系列之所以能引领下一代AI封装技术，核心在于它精准卡位“玻璃基板+TGV”这一AI大芯片封装的材料与工艺革命拐点，并持续扮演全球最高规格的技术路线重构与产业化加速平台。 1. 定位独特：全球唯一聚焦玻璃基板面向AI大芯片的顶级专业会议 iTGV（International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum）由中国科学院微电子研究所与未来半导体等联合主办，IEEE-EPS相关分会承办。它被定位为全球率先、规模最大、规格最高、产业链最全、演讲质量与数量领先的TGV/玻璃基板专业会议，专门服务下一代AI/HPC大芯片封装需求。 # iTGV2027 将以“飞跃天渊，桥接未来”为关键主题，聚焦超大尺寸的玻璃中接触、玻璃桥与玻璃异构继承方案，设置主论坛：
iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛系列之所以能引领下一代AI封装技术
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iTGV2027无锡玻璃基板大会将于5月12-14日隆重召开

iTGV2027无锡玻璃基板大会将于5月12-14日隆重召开。iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛系列之所以能引领下一代AI封装技术，核心在于它精准卡位“玻璃基板+TGV”这一AI大芯片封装的材料与工艺革命拐点，并持续扮演全球最高规格的技术路线重构与产业化加速平台。 1. 定位独特：全球唯一聚焦玻璃基板面向AI大芯片的顶级专业会议 iTGV（International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum）由中国科学院微电子研究所与未来半导体等联合主办，IEEE-EPS相关分会承办。它被定位为全球率先、规模最大、规格最高、产业链最全、演讲质量与数量领先的TGV/玻璃基板专业会议，专门服务下一代AI/HPC大芯片封装需求。 # iTGV2027 将以“飞跃天渊，桥接未来”为关键主题，聚焦超大尺寸的玻璃中接触、玻璃桥与玻璃异构继承方案，设置主论坛：
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iTGV2027玻璃基板大会为何引领下一代AI封装技术

iTGV2027无锡玻璃基板大会将于5月12-14日隆重召开。iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛系列之所以能引领下一代AI封装技术，核心在于它精准卡位“玻璃基板+TGV”这一AI大芯片封装的材料与工艺革命拐点，并持续扮演全球最高规格的技术路线重构与产业化加速平台。 1. 定位独特：全球唯一聚焦玻璃基板面向AI大芯片的顶级专业会议 iTGV（International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum）由中国科学院微电子研究所与未来半导体等联合主办，IEEE-EPS相关分会承办。它被定位为全球率先、规模最大、规格最高、产业链最全、演讲质量与数量领先的TGV/玻璃基板专业会议，专门服务下一代AI/HPC大芯片封装需求。 # iTGV2027 将以“飞跃天渊，桥接未来”为关键主题，聚焦超大尺寸的玻璃中接触、玻璃桥与玻璃异构继承方案，设置主论坛：
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