iTGV2027无锡玻璃基板大会将于5月12-14日隆重召开。iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛系列之所以能引领下一代AI封装技术，核心在于它精准卡位“玻璃基板+TGV”这一AI大芯片封装的材料与工艺革命拐点，并持续扮演全球最高规格的技术路线重构与产业化加速平台。

1. 定位独特：全球唯一聚焦玻璃基板面向AI大芯片的顶级专业会议

iTGV（International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum）由中国科学院微电子研究所与未来半导体等联合主办，IEEE-EPS相关分会承办。它被定位为全球率先、规模最大、规格最高、产业链最全、演讲质量与数量领先的TGV/玻璃基板专业会议，专门服务下一代AI/HPC大芯片封装需求。

# iTGV2027 将以“飞跃天渊，桥接未来”为关键主题，聚焦超大尺寸的玻璃中接触、玻璃桥与玻璃异构继承方案，设置主论坛：

1、国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（探讨TGV技术的前沿进展）

2、GCP玻璃线路板技术峰会（超高密度玻璃堆叠方案）

3、Glass-IP 技术峰会（聚焦玻璃中介层）

# iTGV2027 分论坛聚焦玻璃基板在晶圆级与面板级封装的技术拓展应用，分为：

4、CoPoS技术峰会（继续炒作台积电，让他祭出屠龙宝刀）

5、FOPLP扇出面板级封装合作论坛

7、Class-Bridge 互联玻璃桥技术论坛

2026年第三届（iTGV2026，无锡）以“重构玻璃基板技术路线”为主题，覆盖CoPoS技术峰会、GCP玻璃线路板技术峰会、FOPLP扇出面板级封装、iCPO光电合封等全链路，吸引数千名专业观众与近200家展商，明确提出国产GCP玻璃线路板方案并推动首批国产算力芯片目标2028年初上市，同时发起中国玻璃线路板产业联盟（GCPA），统一规范、打通材料-设备-工艺适配瓶颈。这些成果直接为2027年会议奠定基础。

行业共识显示，2026-2027年是玻璃基板从技术验证向试产/客户认证过渡的关键节点，2028-2029年逐步放量。多家厂商已将试产时间点提前至2027年下半年（原预期多在2028年）：

钛昇等设备商反馈客户信息显示整体时程提前，TGV激光改质速度大幅提升后量产可行性增强。

京东方板级玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年全自动化通线。

Toppan、DNP、JNTC、Samsung相关方、Intel（No SeWaRe突破）、TSMC CoPoS路线等均指向2027年前后试产或关键节点验证。

iTGV2027正好落在这一窗口，能够集中解决量产痛点（翘曲控制、高深宽比TGV成孔与填铜、微裂纹/SeWaRe控制、大面板对位精度、检测良率、面板级成本与产能），并推动供应链协同。

3. 技术本质：玻璃基板+TGV是AI封装的“材料革命”

传统有机基板（ABF等）在超大尺寸AI芯片（多reticle、多HBM、高功耗）下面临严重翘曲、热膨胀系数不匹配、信号损耗与I/O密度瓶颈。玻璃基板优势显著：

CTE更接近硅，抗翘曲能力强，支持更大面板（310×310 mm至510×515 mm甚至更大）。

低介电损耗、高平整度，适合高速信号与更高密度互连。

支持面板级制造，材料利用率与成本潜力优于晶圆级。

TGV作为垂直互连核心，工艺虽复杂（激光改质/成孔、蚀刻、金属化、检测），但一旦突破即可支撑CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）、玻璃芯基板、CPO光电合封等路线。

TSMC推进CoPoS（短期聚焦较小尺寸试产，后续向大玻璃芯演进）、Intel玻璃基板+EMIB、Samsung/Absolics等布局，均指向玻璃基成为下一代AI加速器封装的重要选项。iTGV系列通过主论坛+多应用分论坛，系统性重构技术路线，并链接设计公司、OSAT、材料、设备全链条。

会议不仅技术交流，更通过联盟、标准、报告发布（如玻璃基板技术与市场报告）、供需对接，加速国产替代与全球供应链重构。它直面同期国际会议（如ECTC），确立中国在这一新赛道的话语权与落地能力，为AI时代提供“超低损耗、高算力密度”的底层硬件底座。

总结：iTGV2027并非普通行业会议，而是在2027这一试产加速关键年，以“重构路线+生态协同+量产攻坚”为核心，直接服务AI大芯片对超大尺寸、高密度、低翘曲封装的迫切需求。它通过持续聚集全球顶尖资源，推动玻璃基板从实验室验证走向商业化落地，因此具备引领下一代AI封装技术的独特地位。后续具体议程与参会信息预计会在未来半导体相关渠道进一步更新。

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