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24顆HBM！台積電3DIC全面升級：CoWoS做大、SoIC做密，重構AI晶片！

🔷CoWoS邁向14+ Reticle與24顆HBM，持續突破AI算力封裝邊界 🔷SoIC衝擊4.5μm Pitch，3D高密度互連打開垂直Scaling新空間 最近我一直在關注AI算力背後的一個核心變化：當先進製程越來越接近物理與成本極限，晶片性能還能靠什麼繼續Scaling？這份來自台積電的分享給出了非常明確的答案——3DIC正在成為AI晶片持續進化的關鍵引擎。 從不斷做大的CoWoS、向4.5μm Pitch推進的SoIC，到Chiplet、HBM、CPO以及STCO系統級協同，台積電正在把先進封裝從單純的“晶片封裝”，升級為真正的AI系統級整合平台。尤其值得關注的是，未來CoWoS將一路邁向20顆甚至24顆HBM，3D堆疊與高密度互連也將進一步突破算力瓶頸。
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2026 VLSI 台積電發佈：SOIC、InFO、CoWoS、TSMC-SoW異構整合與 CPO 光互聯技術深度解析

芯科技圈近期在學習TSMC 台積電的先進封裝異構整合方案。主要有SOIC、InFO、CoWoS、TSMC-SoW《Heterogeneous Integration Advanced 2.5D/3D Technologies》報告來自台積電（TSMC）先進整合研發負責人 Chih Hang TUNG博士，發表在2026 IEEE VLSI 研討會上。 報告針對 AI 大模型訓練、HPC 算力場景下記憶體牆、頻寬瓶頸、單晶片光罩面積上限等行業痛點，完整拆解 2.5D CoWoS 系列、3D SoIC 堆疊、COUPE 共封裝光學、下一代晶圓級 SoW、玻璃基板全套技術路線，同步配套互連密度、凸點間距、TDP 熱功耗、光互聯能效量化實測參數，完整給出從當前 GB200 到遠期 7A 算力晶片的系統整合落地方案。 下面進入報告58頁正文： 一、異構整合成為摩爾定律延續核心路徑，AI 算力催生系統縮放剛需
2026 VLSI 台積電發佈：SOIC、InFO、CoWoS、TSMC-SoW異構整合與 CPO 光互聯技術深度解析
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台積電展望未來：N2、CFET 、SRAM、CoWoS、SoIC 3D 堆疊、CPO等

分享台積電在 2024 ISSCC 發佈的半導體產業現狀與未來展望報告，主要討論宏觀趨勢。產業格局上，晶圓代工模式催生無廠設計生態，顛覆傳統 IDM 模式；細分領域中，5G 向 6G 演進，無線通訊速率、時延、功耗持續最佳化；汽車 ADAS 逐步匯入 7nm 至 3nm 製程，MRAM/RRAM 適配車載高可靠儲存；CMOS 圖像感測器向雙層、三層晶圓堆疊架構升級。未來 3D 堆疊與異構整合將實現封裝內萬億級電晶體整合。 技術上，工藝製程持續演進，台積電 N7 至 N2 節點穩步迭代，EUV 光刻、自對準圖案化成為先進製程標配；CFET 實現 1.5~2 倍密度提升，並完成 48nm 柵極間距硅片驗證。此外還介紹了SRAM、CoWoS、SoIC 3D 堆疊、CPO等技術。 報告主要內容 市場規模與需求驅動
台積電展望未來：N2、CFET 、SRAM、CoWoS、SoIC 3D 堆疊、CPO等
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🎯台積電560億「財富密碼」寫在黑板上了！哪一檔隱形贏家最快接棒噴發？Line@連結：https://lin.ee/mua8YUP🎯台積電把「財富密碼」寫在黑板上了！560億美元資本支出砸下去，等於30棟台北101一次蓋好。市場還在吵：👉 AI是不是泡沫？👉 漲這麼多還能追嗎？台積電直接用「現金」回你一句：不用猜了，我全押。魏哲家總裁一句話直接攤牌：🧨「訂單多到，我們非擴產不可。」注意，這不是輝達一家公司在撐。2奈米、3奈米＋CoWoS/SoIC三箭齊發，這叫「結構性大行情」，不是短線煙火。⚠️ 重點來了真正會賺錢的，不只台積電本尊。一、設備供應鏈：訂單看到後年，直接搬錢回家！ 台積電一動工，第一件事就是買設備。【3131弘塑、3583辛耘、6187萬潤】這類濕製程、封裝關鍵廠，訂單能見度1～2年起跳。沒有題材雜音，只有業績往上堆。二、載板與材料：AI越強，它們賺越多！ 先進封裝產能放大3倍，耗材跟載板的用量可能直接噴5倍。【1560中砂、3680家登、3037欣興、8046南電、3189景碩】這類公司玩的是「結構性複利」。這不是做一次性生意，而是只要AI晶片還在跑，它們的材料就得一直燒！三、重電與能源：AI的終極天敵是「斷電」！魏哲家直言：擴產的前提是「電力充足」。AI伺服器就是吃電怪獸，【1519華城、1513中興電、2308台達電】這些重電與電力管理族群，是這場AI盛宴中不可或缺的「隱形剛需」。沒電？AI算力再強也只是廢鐵！🔴哪一檔隱形贏家最快接棒噴發？接下來我們會在粉絲團持續幫大家鎖定+追蹤，若還不知道該如何操作？那建議你務必要鎖定江江在Line @，將有更進一步的訊息給大家了解。https://lin.ee/mua8YUP🔴想了解還未起漲的市場主流，同步了解大盤多空轉折點及學習預測技術分析，江江YT節目都會持續追蹤+預告。https://reurl.cc/02drMk********************************************************有持股問題或想要飆股→請加入Line：https://lin.ee/mua8YUP江江的Youtube【點股成金】解盤：https://reurl.cc/02drMk*********************************************************(本公司所推薦分析之個別有價證券 無不當之財務利益關係以往之績效不保證未來獲利 投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險)
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台積電先進封裝，再度領先

據報導，NVIDIA 的下一代 Rubin AI 架構將採用該公司首個 SoIC 封裝，隨後蘋果和台積電顯然已開始為此做準備。隨著 Team Green 的 Rubin 架構的首次亮相，我們很可能見證硬體市場領域的下一次革命，因為 NVIDIA 不僅計畫在該系列產品中重新設計架構設計，還將整合 HBM4 等行業領先的元件。Ctee的一份報告稱，台積電已開始在台灣快速建設工廠，以將其重點從先進封裝 (CoWoS) 轉向 SoIC（整合晶片系統），因為 NVIDIA、AMD 和 Apple 都有望基於設計佈局發佈其下一代解決方案。該報導指出，台積電建廠速度快速，先進封裝廠南科AP8及嘉義AP7將於下半年陸續上線。裝置業者指出，第二季南科廠裝置開始進駐、第三季底嘉義廠隨後跟上。人力部分，台積電同樣積極準備，在當地招募作業員之外，也將從8吋廠調派人力前往支援。半導體業者透露，晶圓代工龍頭未來會將先進封裝重點擺在SoIC，蘋果、AMD外，輝達Rubin晶片將開始匯入，為其首款採用Chiplet設計之GPU。業者指出，SoIC有別於過往SoC將多元功能整合至單晶片，SoIC允許將功能、構造不同的「晶片」串聯，減少晶片內部線路佈局的空間、進一步降低成本。供應鏈透露，AMD為最早匯入之業者，今年下半年蘋果將跟進，於M5晶片匯入SoIC先進封裝。輝達則會在Rubin GPU採用，其中會將GPU及I／O die分開製作，前者採用N3P製程、後者則以N5B製程打造，再以SoIC先進封裝將2顆GPU及1顆I／O die進行整合。為此，半導體業者指出，SoIC將會是下一階段先進封裝重點，以異質整合方法，降低晶片打造成本。研調機構預估，台積電今年底SoIC產能將達1.5～2.0萬片，明年翻倍擴增。不過裝置業者透露，必須等到Rubin GPU完成流片（Tape-out）才能確定，今年以CoWoS機台交機為主；其中，台積電CoWoS機台將於第二季開始陸續出貨，從南科廠開始，第三季底則會至嘉義廠，大多為CoWoS-L、少部分則是CoWoS-R。不過裝置業者透露，群創AP8場地規模月產能上看9萬片，然目前CoWoS看似已不會再擴產。推測背後原因可能與輝達GB系列出貨不順、晶片製造與組裝步調不一致有關。糧草備妥後、台積電將陸續調派人力前往嘉義、南科封裝廠。相關業者指出，台積電擬將調整8吋廠人力組態，前往先進封裝廠支援，預計在近期開始動作，同時在當地積極招募作業員，年薪上看70萬元。截至去年底，台積電員工人數已逼近8萬人，今年預計再招募8千名新進員工，往十萬目標邁進。對於那些不知道 SoIC 的人來說，它是一種先進的晶片堆疊技術，允許將多個晶片整合到一個功能強大的封裝中。這意味著可以將多個晶片（例如 CPU、記憶體和 I/O）安裝在單個晶片上，從而為晶片設計和針對特定應用的最佳化提供更大的靈活性。我們已經在 AMD 的 3D V-Cache CPU 中看到了 SoIC 的應用，其中額外的快取記憶體垂直位於處理器晶片的頂部，而且 NVIDIA 和 Apple 似乎也計畫效仿。從Team Green 的 Rubin 產品線開始，我們知道該架構將採用功能性 HBM4 的 SoIC 設計。據說 Vera Rubin NVL144 平台採用帶有兩個 Reticle 大小晶片的 Rubin GPU，具有高達 50 PFLOP 的 FP4 性能和 288 GB 的下一代 HBM4 記憶體。更高級的 NVL576 將採用帶有四個 Reticle 大小晶片的 Rubin Ultra GPU，提供高達 100 PFLOPS 的 FP4 和分佈在 16 個 HBM 位置上的 1 TB 總 HBM4e 容量。台積電知道 SoIC 未來發展的重要性，有趣的是，其最大的客戶之一蘋果也計畫採用該標準。據說這家庫比蒂諾巨頭的下一代 M5 晶片將採用 SoIC 封裝並與蘋果的“內部”AI 伺服器整合，這聽起來令人震驚。目前有關 M5 晶片的細節很少，但我們知道該晶片將用於未來的 iPad 和 MacBook。預計到 2025 年底，這家台灣巨頭的 SoIC 封裝產量將達到 20,000 片。不過，在 NVIDIA 的 Rubin 進入市場之前，重點仍將放在 CoWoS 上，預計大約在 2025 年底至 2026 年初。 (半導體行業觀察)
台積電先進封裝，再度領先
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先進封裝技術解讀 | 台積電

積體電路產業通常被分為晶片設計、晶片製造、封裝測試三大領域。其中，晶片製造是積體電路產業門檻最高的行業，高端晶片製造的玩家越來越少，目前只剩下台積電（TSMC）、三星（SAMSUNG）和英特爾（Intel）三家了。 隨著先進封裝技術的發展，晶片製造和封裝測試逐漸融合。我們驚奇地發現，在先進封裝領域的高端玩家，竟然也是台積電、三星、英特爾三家，而傳統的封測廠商，已經被他們遠遠地拋在身後。 那麼，這三家的先進封裝到底有什麼獨到之處呢？他們為何能超越傳統封測廠商，引領先進封裝產業，我們通過三期文章來解讀三家的先進封裝技術。 今天，我們詳細解讀台積電的先進封裝技術。
先進封裝技術解讀 | 台積電
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🎯台積電非首選 CoWoS產能翻倍下，最具漲「倍」潛力的是它！ Line@連結： https://goo.gl/ZTTLbu TG連結：
台積電非首選 CoWoS產能翻倍下，最具漲「倍」潛力的是它！
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