據報導，NVIDIA 的下一代 Rubin AI 架構將採用該公司首個 SoIC 封裝，隨後蘋果和台積電顯然已開始為此做準備。隨著 Team Green 的 Rubin 架構的首次亮相，我們很可能見證硬體市場領域的下一次革命，因為 NVIDIA 不僅計畫在該系列產品中重新設計架構設計，還將整合 HBM4 等行業領先的元件。Ctee的一份報告稱，台積電已開始在台灣快速建設工廠，以將其重點從先進封裝 (CoWoS) 轉向 SoIC（整合晶片系統），因為 NVIDIA、AMD 和 Apple 都有望基於設計佈局發佈其下一代解決方案。該報導指出，台積電建廠速度快速，先進封裝廠南科AP8及嘉義AP7將於下半年陸續上線。裝置業者指出，第二季南科廠裝置開始進駐、第三季底嘉義廠隨後跟上。人力部分，台積電同樣積極準備，在當地招募作業員之外，也將從8吋廠調派人力前往支援。半導體業者透露，晶圓代工龍頭未來會將先進封裝重點擺在SoIC，蘋果、AMD外，輝達Rubin晶片將開始匯入，為其首款採用Chiplet設計之GPU。業者指出，SoIC有別於過往SoC將多元功能整合至單晶片，SoIC允許將功能、構造不同的「晶片」串聯，減少晶片內部線路佈局的空間、進一步降低成本。供應鏈透露，AMD為最早匯入之業者，今年下半年蘋果將跟進，於M5晶片匯入SoIC先進封裝。輝達則會在Rubin GPU採用，其中會將GPU及I／O die分開製作，前者採用N3P製程、後者則以N5B製程打造，再以SoIC先進封裝將2顆GPU及1顆I／O die進行整合。為此，半導體業者指出，SoIC將會是下一階段先進封裝重點，以異質整合方法，降低晶片打造成本。研調機構預估，台積電今年底SoIC產能將達1.5～2.0萬片，明年翻倍擴增。不過裝置業者透露，必須等到Rubin GPU完成流片（Tape-out）才能確定，今年以CoWoS機台交機為主；其中，台積電CoWoS機台將於第二季開始陸續出貨，從南科廠開始，第三季底則會至嘉義廠，大多為CoWoS-L、少部分則是CoWoS-R。不過裝置業者透露，群創AP8場地規模月產能上看9萬片，然目前CoWoS看似已不會再擴產。推測背後原因可能與輝達GB系列出貨不順、晶片製造與組裝步調不一致有關。糧草備妥後、台積電將陸續調派人力前往嘉義、南科封裝廠。相關業者指出，台積電擬將調整8吋廠人力組態，前往先進封裝廠支援，預計在近期開始動作，同時在當地積極招募作業員，年薪上看70萬元。截至去年底，台積電員工人數已逼近8萬人，今年預計再招募8千名新進員工，往十萬目標邁進。對於那些不知道 SoIC 的人來說，它是一種先進的晶片堆疊技術，允許將多個晶片整合到一個功能強大的封裝中。這意味著可以將多個晶片（例如 CPU、記憶體和 I/O）安裝在單個晶片上，從而為晶片設計和針對特定應用的最佳化提供更大的靈活性。我們已經在 AMD 的 3D V-Cache CPU 中看到了 SoIC 的應用，其中額外的快取記憶體垂直位於處理器晶片的頂部，而且 NVIDIA 和 Apple 似乎也計畫效仿。從Team Green 的 Rubin 產品線開始，我們知道該架構將採用功能性 HBM4 的 SoIC 設計。據說 Vera Rubin NVL144 平台採用帶有兩個 Reticle 大小晶片的 Rubin GPU，具有高達 50 PFLOP 的 FP4 性能和 288 GB 的下一代 HBM4 記憶體。更高級的 NVL576 將採用帶有四個 Reticle 大小晶片的 Rubin Ultra GPU，提供高達 100 PFLOPS 的 FP4 和分佈在 16 個 HBM 位置上的 1 TB 總 HBM4e 容量。台積電知道 SoIC 未來發展的重要性，有趣的是，其最大的客戶之一蘋果也計畫採用該標準。據說這家庫比蒂諾巨頭的下一代 M5 晶片將採用 SoIC 封裝並與蘋果的“內部”AI 伺服器整合，這聽起來令人震驚。目前有關 M5 晶片的細節很少，但我們知道該晶片將用於未來的 iPad 和 MacBook。預計到 2025 年底，這家台灣巨頭的 SoIC 封裝產量將達到 20,000 片。不過，在 NVIDIA 的 Rubin 進入市場之前，重點仍將放在 CoWoS 上，預計大約在 2025 年底至 2026 年初。 (半導體行業觀察)
