TechInsights 今日發佈報告，2024 年 Q2（第二季度）全球摺疊屏智慧型手機出貨量同比增長 85%。

從廠商來看，華為繼續領跑全球摺疊屏智慧型手機市場，三星和 vivo 緊隨其後。傳音、榮耀、華為同比增速最快，分別達 3150%、423%、229%。

從地區來看，亞太地區在摺疊屏智慧型手機出貨量方面處於領先地位，並且是增長最快的區域。

從摺疊屏類型來看，書本式摺疊屏手機繼續引領摺疊屏手機細分市場，華為主導；而三星領跑翻蓋式摺疊屏手機細分市場。

近期，有不少關於三摺疊屏手機的爆料流出。

8 月 28 日，傳音正式發佈 Tecno Phantom Ultimate 2 手機。這款產品採用三摺疊屏的設計理念，摺疊鉸鏈的壽命高達 30 萬次，摺疊後螢幕尺寸為 6.48 英吋，展開後螢幕尺寸高達 10 英吋，螢幕尺寸已經達到主流Android平板的水平。並且，Tecno Phantom Ultimate 2 在摺疊的情況下厚度僅為 11mm，和目前的大摺疊屏手機相比在厚度上沒有明顯劣勢。

組態方面，Tecno Phantom Ultimate 2 後置三顆攝影機，均為 5000 萬像素，傳音方面暫未公佈具體的感測器型號。

目前，Tecno Phantom Ultimate 2 仍然處於概念機，其中很多組態和技術或許無法一次性應用在量產機上。

家大業大的三星早在兩年前已經陸續佈局多種形態的摺疊屏裝置方案，例如2024 MWC展會上，三星顯示就展出了包括三折摺疊屏、摺疊捲軸屏、縱向Z字摺疊屏等多種方案。不過，三星所展示的幾種方案仍未有明確的消費級產品消息洩露，這也讓人十分好奇，面板大廠會如何打造不同形態的摺疊屏裝置。

8月9日，多名數位博主在社交平台曬出華為常務董事余承東在機艙裡操作一款新機的照片，網友猜測華為將推出三折屏手機。

照片顯示，余承東手持一台三摺疊屏新機，這台裝置明顯比目前的大摺疊手機顯示面積要大不少，但從縱橫比來看，又不是平板電腦的比例。螢幕中顯示的是疑似微信App的介面，左側螢幕是消息列表，右側是對話方塊，貌似正在瀏覽網頁內容，右手邊的保護殼內似乎還隱藏了手寫筆。

今年以來，關於華為將推出“三摺疊屏手機”的消息不斷。曾有博主透露，華為打造的全球首款三摺疊屏手機將在兩個月時間內發佈，這款新品手機將採用前所未有的“Z型”形態，在設計上採用了前所未有的內折+外折雙鉸鏈方案，螢幕尺寸預計將達到驚人的10英吋左右，展開後其尺寸和功能性直逼平板電腦。

此前有報導稱，華為對於三摺疊屏手機，已經開始大舉備貨。由於轉軸是摺疊機最關鍵零元件，因此華為擴大了對台灣軸承廠商兆利和富世達的備料訂單。此外，面板廠商也將會直接受益。

凱盛科技投資者關係部門相關人士對此回應稱，有關注到，但是網上流傳照片是否屬實，情況是不是真的，我們現在也在做消息確認，目前不掌握該情況。對於公司是否有三摺疊屏技術？該人士稱，公司和客戶有保密協議，對於這些相關熱點問題，不方便對外講。公開資訊顯示，凱盛科技UTG產品目前主要應用於摺疊屏手機。

據中證金牛座，宜安科技證券部工作人員對此表示，公司液態金屬產品可以應用到摺疊屏手機的鉸鏈中，並非必需品，很多型號用不到公司的產品。公司也在積極開拓相關摺疊屏手機客戶，已經留意到今天的照片，對於是否和華為合作，公司簽有保密協議，無法告知。

有消費電子產業鏈人士表示，華為三摺疊屏新機已投入生產，“預計售價會很高，量不會很大。目前技術成熟度到底怎麼樣，還不知道。更多的是作為大秀肌肉的產品，帶一波關注度。可能會在今年三季度或四季度上市。”

由於採用了眾多新技術，首批三折屏手機出貨量不會很大，有傳言稱起售價不會低於1.5萬元，不過估計依舊會被一搶而空，因此也被博主稱之為“新款電子茅台”。不過新的三摺疊屏手機，很有可能進一步提高消費者對摺疊屏手機的接受程度，並提高產業鏈技術成熟度。    (半導體產業縱橫)

根據Gartner, Inc. 的初步結果，2023 年全球半導體收入總計5,330 億美元，較2022 年下降11.1%。

Gartner 副總裁分析師Alan Priestley表示：「雖然半導體產業的周期性在2023 年再次出現，但市場經歷了艱難的一年，記憶體收入錄得史上最嚴重的跌幅之一。」「表現不佳的市場也對多家半導體供應商產生了負面影響。排名前25 的半導體供應商中，只有9 家實現了2023 年收入增長，其中10 家出現了兩位數的下降。”

2023年排名前25的半導體廠商的半導體營收合計下降14.1%，佔市佔率為74.4%，低於2022年的77.2%。

繼2023年內存廠商表現不佳後，前10名半導體廠商的排名逐年改變（見表1）。

英特爾在連續兩年排名第二之後，從三星手中奪回了第一名的位置。英特爾2023年營收總計487億美元，而三星營收達到399億美元；

英偉達2023 年半導體營收成長56.4%，達240 億美元，首度躋身前五名。這是由於其在人工智慧（AI）晶片市場的領先地位；

意法半導體上升三位，穩居第八位，與2019 年的排名相同。其收入在2023 年成長了7.7%，這主要得益於在汽車領域的強勢地位；

2023年記憶體產品營收下降37%，是半導體市場所有細分市場中降幅最大的。Gartner 副總裁分析師Joe Unsworth表示：「智慧型手機、個人電腦和伺服器是DRAM 和NAND 的三個最大細分市場，它們面臨著低於預期的需求和過剩的通路庫存，尤其是在2023 年上半年。”

2023年，DRAM收入下降38.5%至484億美元，NAND快閃記憶體收入從37.5%下降至362億美元。

非記憶體收入表現較好，2023 年下降3%。市場需求疲軟，通路庫存過剩對該領域全年產生了負面影響。

Unsworth 表示：「與記憶體供應商不同，大多數非記憶體供應商在2023 年經歷了相對良性的定價環境。」 「人工智慧應用對非記憶體半導體的需求是最強勁的成長動力，汽車產業（尤其是電動汽車）、國防和航空航天行業的表現也優於大多數其他應用領域。”

全球TOP 25半導體公司，最新出爐

半導體逆向工程和資訊提供者加拿大TechInsights負責半導體市場趨勢研究的McClean Report部門（原IC Insights）公佈了2023年銷售額排名前25位的半導體公司。

不過，由於許多公司尚未公佈2023年第四季（10月至12月）的財務業績，因此各公司第四季的指引或TechInsights的預測值將添加到第一至十二月的實際數據中。請注意，該排名是根據年銷售額進行試算的，因此排名可能會根據各公司第四季度的財務業績而變化。

順便說一句，其他研究公司的許多銷售排名都排除了代工廠（設備製造商的分包商），以避免重複計算銷售額，但TechInsights 自IC Insights 時代以來就將代工廠作為傳統納入其中，並且該排名已經發布。本報告的目的是讓研究報告的主要客戶設備材料製造商了解代工廠的規模，並利用其推廣自己的產品。

McClean 報告將每家公司的銷售額分為IC 和非IC（OSD：光電器件- 感測器/執行器/分立裝置），並將其排名為半導體總銷售額。

2023 年銷售額排名前25 名的公司概況與前一年維持不變。2023年前25名企業的總銷售額為5,168億美元，較上年下降11%，前10名企業的總銷售額為3,578億美元，較上年下降9%。

此外，2023年銷售排名第一的公司出現負成長，年減9%，但去年排名第一的三星，由於記憶體衰退和低迷，比去年同期大跌37%，這讓台積電得以取得勝利。前25名公司中，實現正成長的公司分別是第3位的NVIDIA、第6位的博通、第9位的英飛凌、第10位的意法半導體、第15位的恩智浦半導體、第17位的索尼、第19位的微芯科技. 只有7家公司。

McClean報告指出，許多負成長因素是由於「半導體需求下降」和「智慧型手機、個人電腦、資料中心伺服器和其他最終用途產品庫存增加」。

如上所述，2022 年位居榜首的三星由於銷量較上年大幅下降37%，跌至第四位。排在第二位的是英特爾，去年排名第三，雖然比前一年下降了16%，但排名有所提高，部分原因是三星的退卻。排在第三位的是NVIDIA，年比取得了102%的驚人成長率。從去年的第8 名躍升至第8 名。

此外，前25名企業中，有3家日本企業。排名第一的日本公司是索尼半導體解決方案公司，從去年的第19 名上升到第17 名。另一方面，去年排名第17位的日本企業瑞薩電子則較去年同期出現7%的負成長，跌至第18位。去年排名第18 位的鎧俠，由於NAND 記憶體衰退的影響，較前一年下降36%，跌至第23 位。（半導體產業觀察）

https://www.design-reuse.com/news/55542/worldwide-semiconductor-revenue-2023.html

隨著華為新款手機的未發先售，最近一周以來，圍繞與此的信息一直備受關注。不少專業人士通過對新款手機的拆解發現，其搭載了新型麒麟9000s芯片，帶給人們無限的想像空間。新手機的發售是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題已經得到突破？未來，我們該如何更好地把握自主創新的主動權？

華為Mate60 Pro拆解熱，拆出了什麼？

這幾天，不少專業人士買到華為新手機的第一件事，就是拆，他們觀察、分析、製作各種各樣的拆解報告，不放過任何一個細節。不僅國內拆解，國外一些專業機構，也在拆解。4日，全球著名的半導體行業觀察機構TechInsights，公開發布了他們對華為新款手機的拆解報告。那麼，他們有著怎樣的發現？又得出了哪些結論？

華為麒麟9000S芯片，差距中尋求突破

半導體行業觀察機構TechInsights副主席分析認為華為新手機搭載的芯片距離最先進的技術仍有2—2.5節點的差距，如何理解這個差距？

北京郵電大學教授中國信息經濟學會常務副理事長呂廷傑： 2到2.5節點意味著我們跟先進製程的5G芯片還有3到5年的差距，這3到5年是西方國家用他們的技術進步速度來判斷的，但是我們中國往往能用中國速度完成超越。這次完成了0到1的進步，我們終於解決了5G智能手機先進的5G芯片問題，但是我們必須承認它距離最先進技術還有很大差距。比如即將發布的iPhone15系列，它實際已經用到4納米的芯片了，現在華為麒麟9000S芯片應該達到或者接近7納米技術。但其實從7納米到5納米再到4納米還需要一個很長很艱難的研發過程，所以我們還不能太高興。但是我們確實取得了一個很重要的突破，就是把智能手機最關鍵的芯片，尤其是5G芯片的部分，可以實現國產化。

新手機發售，是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題已經得到突破？

呂廷傑：從目前國內外各個機構對華為新手機的拆解來看，它的麒麟9000s芯片，包括其它10000多種部件，應該說基本實現了國產化。如果真的全部實現國產化，這意味著在5G智能手機領域，我們突破了“卡脖子”的問題。但是我們距離先進製程仍有一定差距。因為先進製程的芯片有很多環節，比如設計軟件。華為很早就自主開發設計軟件，但是光有設計軟件還不行，還要解決覆膜、光刻機等問題。這一次如果解決了這些問題，不管是用什麼樣的途徑解決，都說明我們在這些方面有進步。更重要的是，這次華為在工藝控制，就是先進製程上取得了非常重要的進展。因為先進製程芯片的成品率，直接決定了它的商用價值，否則成本太高的話，裝到手機裡賣20000塊錢一部，沒有人能買得起。所以在工藝控制上一定取得了非常重要的進步，這些都是我們值得關注的方面。

“令人驚嘆”，半導體行業觀察機構如此評價華為新手機

半導體行業觀察機構TechInsights副主席在評價華為新手機時用到“令人驚嘆”“始料未及”等詞彙，如何看待他的驚訝？

呂廷傑：西方國家在先進製程的芯片上，發展的時間比我們早，技術的積累也比我們深厚。他們一直認為按他們的進展速度，中國要追上還需要很長一段時間。我們之前已經基本實現了14納米的芯片國產化，但是要進階到7納米，甚至是集成度更高的芯片，不是一個線性的時間問題，複雜度會越來越高。所以他們認為中國突然在這麼短的時間內攻克了7納米的技術，一定有一些非常獨到的技術進步或者解決方案。我們也很吃驚，我們感覺這比我們想像的要快了很多。

如何理解美國商務部長表態繼續對華出售芯片，但不賣最頂尖芯片？

呂廷傑：其實美國沒有禁止向中國提供5G芯片，它只是禁止向華為提供，國內其他手機廠商很多都是用的美國高通芯片。美國現在要禁止的是向中國提供高端的高性能的芯片，這主要是指即將爆發的人工智能領域使用的高端芯片。所以美國現在就是要卡住中國在人工智能領域的高端芯片進口和對一些關鍵企業的芯片提供，比如像華為這種具有全產業生態能力，並且研發能力非常強，還掌握通信終端的企業。

近期，華為新一代旗艦手機Mate60 Pro備受關注，而這樣的關注背後，也和華為受美國打壓後在國產化方面的不斷突破有關。2019年5月—2020年9月，美國政府對華為實施了多輪制裁，導致華為5G手機芯片被徹底斷供。過去一年，美國在半導體領域針對我國發起的限制，也在繼續升級。在這樣的背景下，華為新手機的推出，意味著什麼？

華為新手機，衛星通話功能遙遙領先

呂廷傑：其實華為是一個綜合的通信網絡設備提供商，它很早就綜合了很多技術，比如它是世界上把5G基站或4G基站跟微波技術融合得最好的企業。現在為了改善客戶體驗，又加入了衛星通話功能，這是一個非常大的進步。華為現在接入的是在2016年發射的天通一號，這是一個高軌道的數字廣播通信衛星，離地球36000公里，三顆這樣的衛星就可以覆蓋整個地球。馬斯克的星鏈離地面1000多公里，而且星鏈還需要一個地面接收裝置，成本就高了。以前，我國的天通一號衛星主要是在發生自然災害或在一些海事衛星通信時使用，但之前的終端特別大。所以現在華為新手機一定是在天線技術、耗能技術方面有非常重要的突破，才能實現在手機上提供衛星通話功能，這是連馬斯克的星鏈都沒有實現的。（MBA與EMBA）

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Q2，華為領跑全球摺疊屏手機市場

全球TOP 25半導體公司：台積電第一、英特爾第二、輝達第三

華為新手機，是否意味著芯片“卡脖子”的問題已經得到突破？