三摺疊屏手機，在路上了。 TechInsights 今日發佈報告，2024 年 Q2（第二季度）全球摺疊屏智慧型手機出貨量同比增長 85%。 從廠商來看，華為繼續領跑全球摺疊屏智慧型手機市場，三星和 vivo 緊隨其後。傳音、榮耀、華為同比增速最快，分別達 3150%、423%、229%。 從地區來看，亞太地區在摺疊屏智慧型手機出貨量方面處於領先地位，並且是增長最快的區域。

根據Gartner, Inc. 的初步結果，2023 年全球半導體收入總計5,330 億美元，較2022 年下降11.1%。 Gartner 副總裁分析師Alan Priestley表示：「雖然半導體產業的周期性在2023 年再次出現，但市場經歷了艱難的一年，記憶體收入錄得史上最嚴重的跌幅之一。」「表現不佳的市場也對多家半導體供應商產生了負面影響。排名前25 的半導體供應商中，只有9 家實現了2023 年收入增長，其中10 家出現了兩位數的下降。” 2023年排名前25的半導體廠商的半導體營收合計下降14.1%，佔市佔率為74.4%，低於2022年的77.2%。 英特爾2023 年重奪第一

隨著華為新款手機的未發先售，最近一周以來，圍繞與此的信息一直備受關注。不少專業人士通過對新款手機的拆解發現，其搭載了新型麒麟9000s芯片，帶給人們無限的想像空間。新手機的發售是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題已經得到突破？未來，我們該如何更好地把握自主創新的主動權？ 華為Mate60 Pro拆解熱，拆出了什麼？ 這幾天，不少專業人士買到華為新手機的第一件事，就是拆，他們觀察、分析、製作各種各樣的拆解報告，不放過任何一個細節。不僅國內拆解，國外一些專業機構，也在拆解。4日，全球著名的半導體行業觀察機構TechInsights，公開發布了他們對華為新款手機的拆解報告。那麼，他們有著怎樣的發現？又得出了哪些結論？ 華為麒麟9000S芯片，差距中尋求突破