🎯升息落地回歸基本面！主力正在換股→「這些AI股」成新主流？

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今天利空落地→台股果然不跌反漲，

高利率環境下，本益比容易被壓縮，

沒有獲利、只靠題材的股票壓力最大。

EPS持續成長＋手上有實質訂單，

📌所以，下一波資金重點鎖定的還是AI：

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(本公司所推薦分析之個別有價證券 無不當之財務利益關係

以往之績效不保證未來獲利 投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險)

2026年第二季度，全球Fabless（無晶圓廠IC設計）行業迎來新一輪洗牌。

資料顯示，全球前十大Fabless廠商Q2合計營收達到1414.5億美元，同比增長73%。

最大變化是AMD升至第三，高通降至第四，頭部格局出現近一年多以來首次明顯調整。

輝達繼續排名第一，Q2營收接近911.6億美元，同比增長99%，佔前十大廠商總營收的64%，AI資料中心仍是最大增長引擎。

博通排名第二，Q2營收超過188.9億美元，同比增長112%，定製ASIC和網路晶片成為主要增長動力。

AMD排名升至第三，Q2營收超過115.3億美元，資料中心CPU持續增長，代理式AI進一步提升CPU在AI計算中的重要性。

高通排名第四，Q2營收超過85億美元，手機業務承壓，但車載晶片和資料中心AI業務正在成為新的增長點。

聯發科排名第五，Q2營收約48.1億美元，正在加速押注AI ASIC；Marvell排名第六，Q2營收26.3億美元，800G、1.6T DSP和定製ASIC業務持續增長。

瑞昱、MPS、聯詠、豪威分列第七至第十，紛紛向伺服器、AI電源、邊緣AI和光通訊等新市場延伸。

這份2026年Q2全球Fabless排名顯示，AI正在重塑IC設計行業。

GPU、AI ASIC、伺服器CPU、高速互連和電源管理成為新增長核心，而手機、PC等傳統消費晶片廠商則加速轉型。

全球Fabless行業的新一輪洗牌，正在加速。  (芯榜)

在半導體供應鏈業者陸續開啟法說會之後，晶片供應端的漲價循環在2026年下半，幾已確定將會延續。據研究機構及相關晶片業人士評估，除了先進製程漲幅顯著，成熟製程漲價也未減弱，12吋製程已有不少供應商在第3季啟動漲價，8吋製程更因逼近9成的稼動率。外界普遍認為，在上半年漲價之後，下半年恐再漲一波。

封測代工（OSAT）端的漲價頻率，更是比晶圓代工頻繁許多，不少IC設計業者都大喊吃不消。

不少IC設計業者在公開法說會上直言，現已感受到跟2021年一樣的供應緊缺壓力了。但是，與2021年晶片荒不同，這波漲價並非終端需求回升所致，而是AI相關訂單排擠與大廠減產、轉產下的結構性供給緊縮，導致半導體供應鏈不分前段、後段，都同步跟進調漲。

以目前市場氛圍，下半年供應端繼續漲價，已成業界默認的既成事實。

台系網通IC設計大廠瑞昱表示，現在在成本端有三重壓力，包括記憶體、載板、成熟製程，都處於供需緊缺且持續漲價的情況。譜瑞也提到後段封測代工漲幅最為顯著，且不少供應商已經多次調價，現在的情況已經不可能自行吸收成本，一定得適度將成本壓力轉嫁給客戶與終端市場，如此才能支撐住毛利率的表現。

多數IC設計業者認為，現在幾乎所有的產品都會受到影響，只是調價幅度各自不同，時間點也可能不太一樣，需要跟不同的客戶針對各產品采逐案協商。

每一家IC設計業者的談判策略也略有不同，大方向就是和記憶體有關的產品優先調漲，其次就是看需求的緊缺程度，客戶愈急著要貨，就愈有漲價空間。

台系電源管理晶片（PMIC）業者致新就坦言，「漲價談判」可能在整個下半年都會持續進行。

一方面是要說服每個客戶本來就很花時間，另一方面，則是要因應隨時可能又漲價的上游供應商，有時候剛和客戶談完價格沒多久，上游供應商馬上又漲價，那就又得繼續和客戶周旋，但為了要儘可能維持既有的毛利率水準，也只能多花點心力在價格談判上。

值得強調的是，多數IC設計廠商直言，轉嫁成本終究只是維持毛利率的手段，而非提升獲利的做法。

就現實層面來說，客戶也是看到現在上游供應端漲價動作不斷，而且晶片的供給真的非常吃緊，才會變得比較願意接受成本轉嫁，否則原本是連一點談判空間都不會有的。在這樣的情況下，IC設計業者不太可能能夠借此爭取超額的獲利。

台系IC設計龍頭聯發科就直接定調，現在的漲價是「轉嫁」但不加價，目的是成本轉嫁、維持毛利率而非提升獲利，且各事業群調幅相當公平一致。

整體來看，無論是先進還是成熟製程，還是前段晶圓代工和後段封測，晶片的議價權正從買方轉向賣方，議價談判不間斷將是下半年的常態，在漲勢可能延伸至2027年的預期下，IC設計業者的毛利守衛戰，可能才剛進入中場。(半導體芯聞)

🎯迎戰AI代理時代！4大黃金產業曝光！

3～6個月才能完成設計的晶片，

你一定會以為是在看科幻電影。

但現在，這件事已經真實發生了！

⭕️中國AI獨角獸Moonshot AI(月之暗面)

不只會聊天，更能推理、寫程式、規劃流程，

甚至具備高度自動化晶片設計能力。

更誇張的是，上線短短48小時，

因為使用人數暴增、算力被搶光，

官方甚至被迫暫停部分新用戶訂閱！

而是真正開始替人類「工作」了！

市場也正式從第一階段的「算力競賽」，

跨入第二階段的「效率革命」。

很多人還在問：「AI還能不能買？」

真正該問的是：當AI開始幫企業賺錢，

答案，其實就在整條AI基礎建設。

⭕️第一個受惠的，就是高速互聯。

都需要大量資料在不同運算節點之間高速傳輸，

因此800G、1.6T交換器、光通訊、CPO、

沒有高速傳輸，再強的AI也跑不動。

⭕️第二個受惠的，就是PCB、CCL與ABF載板。

AI伺服器規格越高，訊號速度越快，

對低損耗材料與高階載板需求就越強。

而是誰能在超高速傳輸下依然保持穩定，

這也是高毛利產品持續放大的關鍵。

⭕️第三個受惠的，就是記憶體與企業級儲存。

AI Agent需要長時間記住大量資訊，

不斷推理、反覆運算，因此DDR5、高容量DRAM、

AI越聰明，記憶體吃得越多，這波景氣循環才剛開始。

也是最容易被市場低估的一環，就是IC設計。

當AI開始協助工程師寫程式、整合IP、除錯、驗證設計，

過去半年才能完成的新晶片，未來可能幾週就能完成。

ASIC、自研AI晶片與先進製程需求都有望同步放大，

相關IC設計公司將迎來全新的成長週期。

🔴這波該買ABF、矽光子、記憶體，還是IC設計？

接下來我們會在粉絲團持續幫大家鎖定+追蹤，

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🔴想了解還未起漲的市場主流，

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🎯AI第二波主升段啟動！7月飆股「名單已曝光」？

七月台股將進入「AI輪動飆股模式」

📌下一波可能接棒的資金方向已經浮現：

🔥 CPO高速傳輸（高速運算核心瓶頸）

🔥 AI伺服器散熱（算力升級必需品）

🔥 記憶體／HBM（AI儲存規格升級）

🔥 AI電力／PMIC（電力＝AI第二戰場）

🔥 ASIC／IC設計（客製化算力加速）

🔥 台積電供應鏈（CoWoS＋先進製程延伸）

🔥 低軌衛星＋網通（AI雲端延伸應用）

這些股票最容易出現在七月台股

🎯台股要衝5萬4？Q3最大黑馬曝光！

真正推動這波行情的，不是中東，

AI資料中心、ASIC、HBM、高速傳輸、電力基建...

這些需求，不會因為地緣政治事件就消失！

第三季，我最看好的資金輪動方向有5大族群：

AI伺服器持續升級，高頻寬記憶體需求爆發，

AI伺服器規格全面升級，一台伺服器用量暴增，

高階MLCC供給依舊偏緊，下半年仍有漲價機會。

AI不是缺晶片，而是開始缺電。

散熱、電源管理、功率元件，都是資料中心擴建最直接受惠者。

市場雜音不斷，但AI高速板、ABF載板需求沒有改變。

利空震盪，往往才是真正的布局時機。

AI ASIC、PMIC、高速介面、WiFi 7、AI PC、車用晶片全面開花。

不少公司才剛走出谷底，獲利彈性反而最大。

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🎯被動元件噴完換誰？下半年最大黑馬已經殺出來了！

因為下半年還有「終極黑馬」已經出動了！

很多人以為AI行情已經漲很久了，但你有沒有發現？

AI開始從「訓練」走向「商業化」。

但現在Google、AWS、Meta這些科技巨頭突然發現：

未來賺最多的，未必是賣晶圓的人，

而是幫全球客戶設計晶片的人！

未來10年，幾乎所有電子產品都需要更多IC。

這不是景氣循環，而是產業升級。

✅3035智原：客製化晶片需求狂增

✅5274信驊：穩坐AI伺服器關鍵龍頭

8299群聯、2379瑞昱、6451矽力-KY、

也都有機會搭上這波AI擴散列車。

🔴下半年最強黑馬是誰！記得追蹤我，

那建議你務必要鎖定江江在Line @，

Tag: 台積電，奇鋐，創意，IC設計，光通訊，CPO，散熱，COMPUTEX，ASIC，AI伺服器，主動式ETF，半導體，凱旭投顧，陳智霖

市場量能急凍，量價背離警報已響，當指數在高檔徘徊，盤面資金輪動極度紊亂，隱藏的波動風險正急遽攀升，此時盲目追逐市場熱點極易陷入套牢陷阱，面對多變的盤勢，唯有洞察隱形趨勢，並採取嚴謹的資金防禦策略，才能在震盪中避開風險，精準卡位下一個結構性增長的爆發點。

〈量縮下跌反映市場觀望情緒升溫 中小型股壓力浮現〉

台股今天受到國際市場震盪以及短線獲利了結賣壓影響，加權指數終場下跌781點，成交金額約1.24兆元，與前一個交易日相比，市場成交熱度明顯降溫，櫃買同步下跌1.5%，目前指數雖然仍位於相對高檔區間，但盤面結構已與先前有所不同，電子、傳產與金融族群之間輪動速度明顯加快，當電子族群進入整理階段時，部分資金快速轉往低基期傳產或防禦型標的避險，許多中小型個股跌幅早已超過大盤表現，個股風險正逐步升高，接下來能否守住短期均線支撐，將成為觀察市場強弱的重要依據。

〈防禦資金開始布局 籌碼過熱問題不能忽視〉

今天電子權值股普遍承受賣壓，包括鴻海(2317-TW)、聯發科(2454-TW)、廣達(2382-TW)、台達電(2308-TW)及日月光投控(3711-TW)等指標股皆同步走弱，不過金融族群表現相對穩健，資金開始轉向防禦屬性較高的標的，近期許多熱門族群漲幅相當驚人，融資水位也沒有明顯降溫，一旦盤勢進一步震盪，高檔追價的籌碼勢必需要時間整理，因此現階段最重要的事情不是急著找下一檔飆股，而是保留資金彈性，持續觀察籌碼沉澱情況以及族群輪動方向。

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〈COMPUTEX題材延續發酵 CPO與散熱仍是長線焦點〉

雖然今天不少AI概念股同步修正，但智霖老師認為產業趨勢並沒有改變，本次COMPUTEX釋出的訊息非常清楚，未來AI運算需求持續成長已經是市場共識，而如何解決高速傳輸與功耗問題，將成為下一階段競爭關鍵，其中最受市場關注的就是CPO技術發展，多家國際科技大廠已經陸續展示相關應用，代表產業鏈布局速度比市場原本預期更快，短線股價雖然受到大盤拖累拉回，但如果後續回測至重要支撐區附近，反而值得持續追蹤觀察。

另外，隨著AI伺服器規格不斷升級，散熱需求也同步提升，未來不論是機櫃、伺服器還是資料中心建置，都離不開散熱技術的支援，因此相關供應鏈的長線成長邏輯依然相當明確，IC設計領域也同樣是市場觀察的重要指標，未來伴隨AI晶片需求持續擴大，相關供應鏈的成長空間仍值得留意。

整體來看，今天的下跌比較像是高檔整理，而不是趨勢反轉，AI主旋律沒有改變，但短線籌碼確實開始出現震盪，面對震盪加劇的盤勢，投資人更需要區分短線情緒與長線價值的差異，等待市場回歸合理評價後，再尋找具備產業成長優勢的標的進行布局，邀請投資人下載【陳智霖分析師APP】，即時資訊都會在APP內第一時間分享，每週也會更新信用籌碼疑慮名單，幫你避開風險、鎖定機會。

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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

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