一款晶片，正在成為全球工業智能升級的核心戰場。資料顯示，2024年全球智能製造市場規模已達2870億美元，而支撐這一龐大系統的“核心大腦”——嵌入式CPU，正迎來前所未有的技術爆發與市場重構。12月7日，備受關注的特斯拉人形機器人團隊完成中國“審廠”；根據供應鏈業內人士透露，此次“審廠”或為配合2026年一季度特斯拉Optimus Gen3機器人的發佈進行量產準備。這意味著，特斯拉機器人產業鏈和全球智能製造產業鏈即將迎來落地時刻。其中，嵌入式CPU作為產業落地不可或缺的核心部件，成為國際科技巨頭與中國國產廠商競相佈局的戰略高地。2024年，全球智能製造市場規模約為2870億美元。而這一數字在2025年預計將突破3260億美元，年複合增長率保持在13.5%左右的高速區間。這一增長背後，是工業自動化裝置、智慧型手機器人等細分領域的突出表現。國際嵌入式CPU巨頭恩智浦、德州儀器、意法半導體等憑藉長期技術積累和全產業鏈佈局，在工業智能製造高端市場佔據主導地位。以意法半導體為例，其計畫在2025-2027年間重點投資12英吋矽基和8英吋碳化矽先進製造設施。其中，義大利Agrate的12英吋晶圓廠目標產能將實現翻倍，法國Crolles的12英吋晶圓廠到2027年周產能將逐步提升至14,000片，以強化智能功率和混合訊號技術的量產能力。在中國本土化方面，意法半導體採取了務實的策略。該公司與華虹集團合作，在中國本土代工生產40nm eNVM MCU產品，實現了STM32產品供應鏈的本地化。同時，還與三安光電在重慶合資建設8英吋碳化矽晶圓工廠，進一步貼近中國工業市場需求。這種全球佈局與本地化生產相結合的模式，成為國際廠商在中國市場保持競爭力的關鍵策略。中國作為全球最大的製造業市場，以及全球製造業的核心樞紐，其智能製造市場表現尤為亮眼。截至2023年底，中國智能製造裝備產業規模已超過3.2兆元，培育了421家國家級示範工廠、萬餘家省級數位化車間和智能工廠。2024年，中國市場工業機器人銷量達到30.2萬台，佔全球市場比重高達54%。這一轉變為國產嵌入式CPU廠商提供了難得的崛起機遇。如瑞芯微2025年前三季度的業績報告顯示，公司營業收入達31.45億元，同比增長45.46%，淨利潤7.80億元，同比增長121.65%。工業應用、機器人等領域已成為瑞芯微的核心增長引擎。其旗艦產品RK3588系列採用8nm工藝，整合了四核Cortex-A76與四核Cortex-A55處理器，NPU算力高達6TOPS，已被人形機器人廠商逐際動力LimX Oli等產品採用。同時，工業級版本也在智能倉儲、工業視覺檢測等場景得到廣泛應用。2025年，推出的RK182X系列端側算力協處理器，進一步完善了工業AI算力佈局。另外，全志科技在機器人與工業控制領域的佈局同樣成效顯著。該公司2025年前三季營業收入達21.61億元，同比增長28.21%，淨利潤2.78億元，同比增長84.41%。全志科技的MR系列機器人晶片整合了CPU+GPU+NPU異構架構，算力達3-4TOPs而功耗僅5W，支援毫秒級響應，為小米CyberDog、宇樹Unitree系列等產品提供運行支援。在工業控制領域，其T536晶片採用異構多核架構，整合了四核A55應用處理器、RISC-V即時處理器和2T NPU，支援ECC全通路資料校驗，適配工業閘道器、PLC、3D印表機等場景。而另一個國產嵌入式CPU巨頭——國芯科技則選擇了另一條路徑——聚焦自主可控AI MCU晶片。通過RISC-V架構與AI技術融合，該公司推出的CCR4001S和CCR7002兩款工業級AI MCU晶片，內建0.3TOPS@INT8的AI加速子系統，支援多種深度學習框架。國芯科技CCR4001S晶片已與孔皆智能合作推出AI直流拉弧檢測方案，提升了檢測效率和精度，降低了誤報率，實現了從傳統方案到AI MCU方案的技術革新。作為國產晶片自主程度最高的——龍芯中科則以自主LoongArch架構為核心，建構了覆蓋工業控制的產品體系。2024年推出的2K1500嵌入式SoC採用雙核LA264架構，主頻達1.5–2.0GHz，整合了豐富工控介面，適用於工業閘道器、邊緣控製器等場景。通過“CPU+作業系統+硬體平台”的全端佈局，龍芯中科已在電力、軌道交通等領域實現規模化應用。因此，在人形機器人熱潮與製造業智能化轉型的雙重機遇下，正推動嵌入式CPU行業進入高品質發展階段。國際廠商憑藉技術積累和產能佈局鞏固高端市場優勢。國產廠商則憑藉著異構計算、RISC-V、AI融合等技術領域的創新，也促進了國產嵌入式CPU向更高算力、更低功耗、更強安全性方向發展。未來，供應鏈自主可控與全球化協同創新的平衡，將成為廠商競爭的關鍵。在這場工業智能化的浪潮中，嵌入式CPU不僅是技術的較量，更是生態與戰略的全面競爭。 (飆叔科技洞察)

12月9日晚間，中科曙光與海光資訊同時發佈公告，宣佈終止重大資產重組，並表示本次交易終止不會對公司的生產經營和財務狀況造成重大不利影響，不存在損害公司及中小股東利益的情形。對於終止合併的原因，海光資訊與中科曙光均表示，本次交易自啟動以來，公司及相關各方積極推動本次交易的各項工作，由於本次交易規模較大、涉及相關方較多，使得重大資產重組方案論證歷時較長，目前市場環境較本次交易籌劃之初發生較大變化，本次實施重大資產重組的條件尚不成熟，為切實維護上市公司和廣大投資者長期利益，經公司與交易各相關方友好協商、認真研究和充分論證，基於審慎性考慮，決定終止本次交易事項。2025年5月25日，兩家公司宣佈籌劃由海光資訊換股吸收合併中科曙光，交易金額約1159.67億元。該交易也成為5月16日證監會重組新規落地後的首單上市公司間吸收合併案例，此次合併曾引發行業震動。按照原計畫，在該交易實施後，海光資訊將承繼及承接中科曙光的全部資產、負債、業務、人員、合同及其他一切權利與義務。換股吸收合併完成後，中科曙光作為被吸收合併方將終止上市；海光資訊作為存續公司，仍無實際控制人。業內此前一致認為，本次中科曙光與海光資訊合併案，雙方技術協同效應明顯，生態優勢有望進一步加強。其中，中科曙光在高端計算、儲存、雲端運算等領域具有深厚積累，海光資訊專注於國產架構CPU、DCU等核心晶片設計。中科曙光與海光資訊進行整合，將最佳化從晶片到軟體、系統的產業佈局，匯聚資訊產業鏈上下游優質資源，全面發揮龍頭企業引領帶動作用，實現產業鏈“強鏈補鏈延鏈”。然而，令人略感意外的是，海光資訊與中科曙光的合併方案公佈整整6個月之後，這筆交易卻宣佈終止了。據瞭解，海光資訊成立於2014年，2022年登陸科創板，主要從事高端處理器、加速器等計算晶片產品和系統的研究、開發。其處理器相容x86指令集，DCU支援全精度AI計算，相關產品應用於金融、電信等多個行業。中科曙光成立於2006年，2014年在上海證券交易所上市，公司為中國及全球使用者提供創新、高效、可靠的IT產品、解決方案及服務。中科曙光在全國各省、自治區、直轄市均設立了分支機構，擁有國際領先的3大智能製造生產基地、5大研發中心，在全國50多個城市部署了城市雲端運算中心。截止12月10日A股收盤，海光資訊報218.50元，微跌0.80%，市值為5079億元；中科曙光報90.12元，跌10.00%，市值為1319億元。 (半導體行業圈)

熱度最高的兩大中國國產超節點終於同框出鏡。近日，出自華為的昇騰384與曙光scaleX640超節點，在2025世界計算大會首次毗鄰展出。前者圍繞華為全端技術閉環高度整合384張昇騰加速卡，被視為垂直整合路線里程碑之作；後者基於AI運算開放架構設計，以業界首個單機櫃級640卡超節點反超，展現出開放協同路線的蓬勃潛力。兩大路線迥異的超節點產品「面對面」互飆實力，成為本屆大會的關鍵亮點之一。有業內人士指出，前有昇騰384「以網補算」換道超車輝達，再有scaleX640在算力規模、密度、能效領域全面領航突破，國產超節點正在你追我趕中重塑中國計算系統的全球競爭力。六項指標飆升，國產超節點馬力全開！從昇騰384年中首次亮相，到曙光scaleX640年尾的漂亮收官，國產超節點接連打破業界記錄，在關鍵性指標上飆升加速度。這次兩大代表產品同框，將此進展體現到了極致。數據顯示，昇騰384 超節點以384 張昇騰算力卡組成一個超節點，可提供高達300PFLOPs 的密集BF16 算力，接近輝達GB200NVL72 系統的兩倍。彼時，華為特別強調了"超節點+叢集"策略，透過Atlas900SuperCluster 實現業界最大規模的高速匯流排互聯。相較於昇騰384的珠玉在前，scaleX640進一步實現單機櫃640張加速卡整合，並基於「一拖二」的高密架構組成雙scaleX640超節點（可達1280卡計算單元），FP16/BF16算力突破至昇騰384的2.1倍率當然，超節點的本質是讓叢集系統像一台電腦有效運作，考慮的不僅是算力卡的堆疊程度，其算力密度和整體能效也是系統最佳化過程中的重要版圖。內先進水平根據會上展出訊息，昇騰384單機櫃可搭載32張昇騰910C NPU（共12個機櫃），低至1.12的PUE值及800伏高壓直流（HVDC）供電技術，將功耗能源效率提升至業界先進水準。1. 算力密度scaleX640單機櫃640卡將算力密度提升了整整20倍，而解決散熱問題的關鍵在於全球頂尖的浸沒相變液冷技術，其PUE值降低到了1.04，配備400/800MW的超散熱能力供電，可以為千卡級計算單元提供高達1.72MW的超級散熱能力。2. 記憶體頻寬此外，國產超節點在HBM記憶體頻寬和記憶體容量上表現出明顯的遞進趨勢。其中，昇騰384記憶體頻寬為1229 TB/s，總記憶體達49.2 TB；曙光scaleX640記憶體頻寬為2304 TB/s，總記憶體容量81.9 TB。後者兩項指標分別達到前者的1.7倍、1.9倍。3. 國產計算至此，兩大超節點產品在關鍵指標對壘交出超分答案。尤其scaleX640在昇騰384領先輝達的基礎上再進一階，彰顯了國產計算叢集可持續迭進的澎湃動能。兩大路線並進，華為與曙光仍有底牌？從技術路線特性來看，昇騰384採用了典型的「蘋果係」垂直整合模式，主要由單一巨頭廠商為主導，建構獨立的生態閉環。scaleX640則是「Android系」超節點玩家的代表，追求全端開放協同共贏。兩大路線你追我趕構成了國產計算叢集主流發展圖景。儘管昇騰384在技術路線競跑中被暫時趕超，但在此次大會同台競技中，華為方面正掏出一張張新底牌，試圖在下一程「萬卡級」賽道迎頭趕上。據悉，所謂「Android系」之於「蘋果係」的主要優勢在於生態相容能力。如scaleX640基於AI運算開放架構，適配支援多品牌AI加速卡，可以提供使用者更多彈性選擇。並且，該產品全面相容主流AI運算生態，適配優化了400+主流大模型，能夠支援AI模型、業務應用快速無縫遷移與深度優化，對於AI用戶的高效部署上線需求具備天然的吸引力。為了在算力閉環內實現極致協同，彌補與前者的相容性、擴展性差距，華為方面緊急上線了Flex:ai技術，聚合叢集內空閒XPU算力聚合形成「共享算力池」。業界認為，此項技術本質上是透過軟體創新來實現算力資源的統一管理與利用，進而遮蔽算力硬體的差異。值得一提的是，華為近期也預告了下一步Atlas 950 超節點計畫。該產品支援8192 張基於Ascend 950DT的昇騰卡，可擴展至上一代超節點的20多倍，預計將於2026年Q4上市。面對華為方面一年後下定的“戰書”，曙光似乎正在提前鎖定萬卡級超節點目標。業界傳聞稱，基於scaleX640和1280千卡計算單元，曙光或將在年內進一步推出「萬卡計算叢集」。有人猜測，“很可能就在12月末，開放式超節點路線或將率先奪得全球萬卡級計算高地。”這一番底牌頻出的“高手過招”，儼然將國產大算力熱度推向了極致。可以明顯看出，兩大主流技術路線在輪動迭進中不斷提速，從算力規模、整合密度到功耗能效、內存頻寬，乃至生態層面的全方位比拚下，中國算力正以更積極的姿態衝擊全球計算產業鏈頂端。 （AI雲原生智慧算力架構）

許多人對於中國國產半導體產業的突破抱著漠視的態度，緊緊盯著光刻機，似乎光刻機沒有突破，半導體產業就止步不前了；實際是“不積跬步，無以至千里”，中國國產半導體產業一直在穩步前行。11月22日，中科飛測官宣，首台晶圓平坦度測量裝置——GINKGOIFM-P300已成功出貨至HBM客戶端。我們可以把把晶片製造過程想像成：要在一張名為“晶圓”的圓形矽片上，層層疊疊地“印刷”出極其複雜的微觀電路。這相當於晶圓就是“地基”，光刻機就是最主要的印刷機，負責把電路圖“印”到地基上。想像一下，如果地基（晶圓）不是絕對平坦的，而是有些微小的起伏、彎曲或翹曲，就像一塊稍微有些變形的玻璃板。用超高精度的印刷機（光刻機）在上面印刷比頭髮絲細幾千倍的電路。如果地基不平會怎樣？首先會對焦失敗，就像你用相機拍一張起伏不平的紙，一部分清晰，另一部分必然模糊。光刻機的鏡頭也有一個最佳焦平面，如果晶圓不平，某些區域的電路就會因為“失焦”而印刷失敗，變成廢品。其次會造成層間錯位，晶片通常有幾十層電路。在第一層上印了路，因為不平，印第二層的時候，新的路和舊的路就對不上了，就像立交橋的橋墩沒對準橋面，整個電路就短路了，晶片直接報廢。所以，平坦度是保證“印刷”精準的前提！晶圓平坦度測量裝置就是一個超級精密的“水平儀”或“平整度掃描器”。在把晶圓送進昂貴的光刻機之前，先用它來全面掃描一下，精確地測量出整個晶圓表面“那裡高了幾個奈米，那裡低了幾個奈米”。得到這張詳細的“起伏圖”後，製造流程可以做出調整，如果不平整度在允許範圍內，光刻機可以根據測量資料動態調整焦距，像一台智能相機一樣，在掃描不同區域時自動微調，保證每一處都清晰。如果平整度太差，超出了光刻機的調節能力，那就需要追溯到前面的製造環節（比如化學機械拋光CMP），也就是需要進行工藝改進。因此，晶圓平坦度測量是一個技術壁壘極高，難度極大的領域；同時，全球市場也高度集中於幾個巨頭手中。根據QYResearch等行業報告，目前全球晶圓平坦度測量市場主要有科磊（KLA Corporation）、康寧（Corning）、尼德克（NIDEK）、黑田精工（Hitachi High-Tech）以及日立高新（KURODA Precision Industries）等全球巨頭所壟斷。特別是科磊（KLA Corporation），憑藉其深厚的技術積累和全面的量檢測產品線，在整個前道量測裝置市場佔據主導地位。從技術路徑來看，晶圓平坦度測量技術主要分為接觸式和非接觸式兩大類。當前技術發展更傾向於非接觸式測量，以避免對晶圓表面造成損傷。在更高精度的測量領域，光譜共焦技術和基於光學的高精度測量方法已成為主流，它們能夠實現奈米級的重複精度和極高的測量速度，以滿足先進製程的需求。隨著晶片製程不斷微縮，尤其是進入14nm、7nm及更先進節點後，對晶圓平坦度的要求已進入奈米甚至亞奈米等級。在國內EUV光刻機受限的背景下，國內晶圓廠廣泛採用的多重曝光技術，會大幅增加工藝步驟，使得晶圓經歷更多次的熱預算和應力，導致翹曲風險加劇，從而對平坦度測量裝置的精度、速度和穩定性都提出了近乎極致的要求。因此，中科飛測此次出貨的GINKGOIFM-P300裝置是中國國產半導體的里程碑事件，不僅標誌著中國在晶圓平坦度測量領域實現了重大突破，打破了國外廠商的長期壟斷；而且其背後有著更深層的產業意義。中科飛測GINKGOIFM-P300能夠支援鍵合後晶圓的檢測，並突破對超高翹曲晶圓、低反射率晶圓的量測限制。這直接瞄準了製造過程中的實際痛點。特別是在HBM（高頻寬儲存器）等先進封裝領域，多層晶圓的堆疊會引入顯著的應力和翹曲，傳統裝置難以精準測量，中科飛測的突破意味著中國國產裝置已開始切入高端封裝這一關鍵市場。其次，不僅打破壟斷，更關鍵的是大大提升了供應鏈安全。如前所述，中國半導體量檢測裝置的國產化率曾經極低，在2021年之前不足3%，使得國內晶圓產線在裝置獲取和後續維運方面都存在被“卡脖子”的風險。中科飛測的出貨，為國內晶圓廠，特別是在HBM等前沿領域發力的企業，提供了一個自主可控的測量方案選項，有助於降低對單一外部供應鏈的依賴。當然，中科飛測的突破並非個例。近年來，以新凱來為代表的企業也宣佈在明場缺陷檢測、暗場缺陷檢測等13類關鍵量檢測產品上完成開發，並進入國內主要晶圓製造企業開始量產應用。這些都表明中國半導體量檢測領域已從點的突破，邁向系統性、多產品線的協同發展，共同加速中國國產替代的處理程序。因此，中科飛測向HBM客戶出貨首台晶圓平坦度測量裝置，是中國半導體裝置國產化浪潮中的一個縮影。在全球由巨頭壟斷的高端量測市場中，中國已經實現了零的突破，並開始向更細分、更高端的應用領域滲透。 (飆叔科技洞察)

近日，中國資料中心及其晶片使用要求的小作文連續刷屏，甚至一度引發中國國產晶片類股迅速走高。業內認為，這可能意味著國產算力市場進一步擴容，如NV卡等進口晶片在華市場佔比或將跌入谷底，中國AI算力基礎設施建設迎來新一輪利多加持。值得注意的是，就在該消息發酵之時，國產超節點曝出重大突破。11月6日，中科曙光正式發佈全球首個單機櫃級640卡超節點scaleX640，該產品基於全球領先的開放系統硬體架構打造，可以完全對標輝達CUDA生態，提供可快速遷移的超強算力支援。資料顯示，scaleX640超節點採用“一拖二”高密架構設計，實現了單機櫃640卡超高速匯流排互連，建構大規模、高頻寬、低時延的超節點通訊域，並通過雙scaleX640超節點組成千卡級計算單元，是當前算力規模最大、整合度最高的計算叢集。相比業界同類產品，scaleX640綜合算力性能實現倍增，同時單機櫃算力密度提升20倍；相比傳統方案，可實現MoE兆參數大模型訓練推理場景30%-40%的性能提升。目前產品已通過30天+長穩運行可靠性測試驗證，可保障10萬卡級超大規模叢集擴展部署。此外，根據輝達最新公佈的NVL72超節點架構資訊，國產超節點在底層晶片性能上與其存在一定差距，但在冷卻技術、供電方案、硬體架構、算力整合度、功率密度等領域，曙光scaleX640超節點均已實現反超，大幅提升了國產智算產品與NV卡的系統性對標能力。黃仁勳近日表態稱，“中國將贏得人工智慧競賽。”他將中國的潛在勝利歸功於更有利的監管環境和更低的能源成本。同時，黃仁勳公開批評了某些國家的做法，稱其是阻礙進步的“犬儒主義”，未來可能會扼殺AI創新和競爭。有業內人士認為，相較於輝達的單卡性能領先優勢，以scaleX640為代表的開放式計算叢集，正在打通智算產業上下游協同壁壘，以更緊密的系統創新模式拉近算力差距。同時，全球TOP級超節點落子國產智算基礎設施，也將為中國AI產業創新提供關鍵“壓艙石”。 (國芯網)

北京剛剛傳來超級大消息！中國又一個科技領域迎來重要里程碑！現在我們科技圈都在刷螢幕。引爆這一切還要從中國科技中堅力量中科曙光說起，要知道9月5日在重慶2025世界智慧產業博覽會上，中科曙光攜手20多家AI產業鏈上企業，推出了首個AI運算開放架構。當時就震驚了IT產業圈，但沒想到才過去20天不到，AI運算開放架構就再迎來了一個超級大突破！台北時間2025年9月23日，中科天機突然向全球宣佈：將分享全球高解析度氣像模式數據，消息一宣佈，科技圈、AI圈瞬間沸騰！根據相關報導顯示，要產出天機的這些高解析度數據，需要解決兩項困擾世界氣象難題：高解析度數值模擬的「灰區」問題和模擬時效性問題。使得生成資料具有「精準、高效、智慧」等特性。依託共享的高分辨氣像模式數據，可以將氣像天氣預測到非常小的範圍。小到什麼程度？國內3公里、全球12公里的局部地區，都能精準預測包括溫度、濕度、下雨量的多少，刮風多大等等160多種細節分類。依託這些高分辨氣象數據，你們知道在現實裡，有多麼巨大的作用嗎？例如你是某個國家的農業種植戶，你是種植葡萄，種植西瓜的果農；有了這些數據，你可以開發相關應用，就未來15天你所在地區3公里解析度的降雨量、風速、陽光都能預測，你說對你施肥、除草、打藥，平時幹活有多麼巨大的幫助？再比如你是電網的檢修人員，地鐵火車交通部門的工人，有了這些氣像模式數據加持，那個位置會下雨，會刮大風，有沒有可能引發危險，你全都能提前大致預測，提前做好準備！像這樣的作用，還有很多很多，你們說這個技術數據共享，多麼厲害？ ！真的，AI運算開放架構的這次突破，對全球的幫助太大太大了！這也是為什麼現在科技圈，氣象圈都在紛紛按讚原因。科技無法造假，需要的是一步一腳印，我們能夠突破，背後都是源自中科天機自主研發的「全球區域整合數值模擬系統」。這個超級系統依託「超級動力SD3」核心演算法引擎與中科曙光AI超叢集強大算力，在二者相互疊加的技術加成之下，才最終做到瞭解決了困擾氣象領域多年的兩大世界性難題。最關鍵的是，AI超叢集是基於AI運算開放架構所設計，它不是封閉的系統，是可以跟其他廠商、企業攜手客製化和二次開發的設施。這樣採購曙光AI超叢集就能不受加速卡品牌、軟體的限定，並實現主流AI生態的相容。科技不需要高高在上，科技需要的是腳踏實地，認認真真的為國家、為產業，做些正確的事！一個有技術會賺錢的科技巨頭，別人或許只會羨慕嫉妒；但有技術又能真正為大家做事，幫助大家的企業，一定是有責任有擔當的企業。 （王晶華說科技）

2025年9月24日，正在舉辦的2025北京微電子國際研討會暨 IC WORLD 大會的會議上，SEMI中國總裁分享了一個關於中國半導體產業現狀與展望的報告。下文是從半導體產業縱橫的直播中擷取的報告分享：人工智慧和汽車半導體推動長期增長中國半導體裝置投資領先全球北方華創、中微、盛美、拓荊、華海清科、芯源微、中科飛測有望成為世界級的平台型半導體裝置企業。其中北方華創在國內的半導體裝置收入已經超過100億大關，稍微落後於KLA（量檢測裝置巨頭）。北方華創：產品涵蓋半導體工藝裝備、平板顯示製造裝備和氣體質量流量控製器等核心零部件。具體包括電漿刻蝕、物理氣相沉積、化學氣相沉積、氧化擴散、清洗、退火等半導體工藝裝備；在平板顯示領域，有 CELL 段的 ODF 工藝紫外固化爐 UV Cure 以及 Cutting 工藝的 Grind Cleaner 等裝置；氣體質量流量控製器（MFC）產品行銷歐美。中微公司：主要產品有電漿體刻蝕裝置和矽通孔刻蝕裝置，已被廣泛應用於國際一線客戶的晶片加工製造及先進封裝；用於 LED 和功率器件外延片生產的 MOCVD 裝置，在全球氮化鎵基 LED MOCVD 裝置市場佔據優勢地位；此外，還有工業用大型 VOC 淨化、本地尾氣處理等環保裝置。盛美半導體：產品包括清洗裝置、半導體電鍍裝置、立式爐管系列裝置、前道塗膠顯影 Track 裝置、電漿體增強化學氣相沉積 PECVD 裝置、無應力拋光裝置、後道先進封裝工藝裝置以及矽材料襯底製造工藝裝置等。拓荊科技：主要產品包括電漿體增強化學氣相沉積（PECVD）裝置、原子層沉積（ALD）裝置、次常壓化學氣相沉積（SACVD）裝置、高密度電漿體化學氣相沉積（HDPCVD）裝置、超高深寬比溝槽填充（Flowable CVD）裝置和先進鍵合（W2W / D2W Hybrid Bonding）裝置以及相關量測裝置等系列。華海清科：產品主要有 CMP 裝備，如 Universal - H300、Universal - 300 T 等 12 英吋 CMP 裝備，以及 Universal - 200 Smart、Universal - 200 等 8 英吋 CMP 裝備；離子注入裝備，如大束流離子注入機 iPUMA - LE、熱工藝離子注入機 iPUMA - HT 等；還有超精密晶圓減薄裝備 Versatile - GP300 等。芯源微：主營產品為光刻工序塗膠顯影裝置和單片式濕法裝置，是國內唯一能提供前道塗膠顯影機的廠家。中科飛測：主要產品包括無圖形晶圓缺陷檢測裝置、圖形晶圓缺陷檢測裝置、三維形貌量測裝置、薄膜膜厚量測裝置、套刻量測裝置等。根據公開資訊，大基金三期已經投資的公司為拓荊鍵科。2025 年 9 月 12 日晚間，拓荊科技發佈公告稱，擬與多家外部投資者對控股子公司拓荊鍵科進行增資。其中，由大基金三期持股 99.9% 的國投集新（北京）股權投資基金（有限合夥）參與了此次增資，將在增資完成後成為拓荊鍵科第二大股東，持股比例約為 12.71%。通過比較來看，我們在研發投入上還是相對較低。未來長期的發展策略，仍然是需要持續加大半導體研發投入 (銳芯聞)

2025年上半年，中國國產AI晶片持續獲得熱捧，多家廠商業績持續高增。在旺盛的AI推理需求支撐下，中國頭部AI晶片廠商左手積累產成品，右手儲備關鍵材料，以應對未來市場發展。21世紀經濟報導記者梳理公司財報發現，總收入規模與海光資訊還有一定差距的寒武紀，在上半年卻與前者的淨利潤規模已經十分接近；海光資訊在上半年相比同業，有較大比例花費用在了銷售上；龍芯中科雖然盈利能力依然面臨壓力，但在市場周期回暖處理程序中，旗下核心產品毛利率表現已經逐漸回歸，近期其攜“三劍客”進入市場，接下來有望看到進一步商用的好消息。當然，中國AI晶片廠商的份額仍有較大提升空間。從沐曦股份披露的回覆問詢公告可見，政策支援對國內市場採用國產AI晶片有一定驅動，但更大程度還是來自於內生競爭力提升和國內開源生態的密切聯動。訂單與存貨“齊飛”從收入規模看，分別有CPU和DCU（GPGPU的一種）業務的海光資訊一直都在穩健增長態勢中。上半年海光資訊實現營業收入54.64億元，同比增長45.21%；歸母淨利潤12.01億元，同比增長40.78%。同時，在旺盛的AI推理需求支撐下，正式擺脫“多年虧損”帽子的寒武紀追趕勢頭猛烈。上半年實現營業收入28.81億元，同比增長4347.82%；歸屬於上市公司股東的淨利潤10.38億元，上年同期為虧損5.3億元，同比增長295.85%。寒武紀無論從總資產還是營收規模都與海光資訊有一定差距，但在淨利潤層面實現了快速接近。寒武紀在公告中提到，淨利潤大幅增長源於營業收入增長，期內公司在持續拓展市場，助力人工智慧應用落地。相比之下，收入規模有限的龍芯中科，盈利能力也在持續改善。公告提到，公司發展的主要矛盾開始從產品研發端轉向市場銷售端，營收開始進入新一輪增長周期。上半年實現營業收入2.44億元，同比增長10.9%；歸母淨利潤為虧損2.94億元，上年同期為虧損2.38億元，同比下降23.53%。其中，傳統優勢的安全應用工控市場恢復增長，上半年8722.93萬元營收已經接近2024年全年水平；資訊化類晶片營收1.15億元，同比增長5.01%，65.45%的毛利率對公司整體盈利能力有拉動作用；公司持續調整收入結構，減少了整機型解決方案銷售。最終實現毛利率42.44%，同比提高12.77個百分點，正逐步恢復到正常水平。頭部AI晶片公司收入快速增長的另一面，是延續了一季度態勢，仍在積極儲備存貨，代表未來訂單兌現空間的合同負債表現同樣強勁。寒武紀在上半年有存貨26.9億元，佔總資產比例31.95%，去年末則佔總資產的26.41%，期內比上年期末增加51.64%。根據披露，主要為本期產成品增加所致。合同負債的增長更為迅猛，期內為5.43億元，佔總資產比例的6.45%，去年末佔總資產比例僅0.01%，財報顯示，這主要因截至期內，公司預收合同款項相比上年期期末增加61223.22%所致。海光資訊有類似表現，公司上半年合同負債大幅增加242.1%至30.91億元，佔總資產比例9.57%，主要為收到客戶預定合同貨款。存貨方面也在提前準備，期內公司有60.13億元存貨，相比去年末增加10.84%，佔總資產的18.62%。拆解來看，存貨中增加最多的為產成品和原材料。國內AI晶片廠商積極增加存貨，均有戰略性發展考慮。根據沐曦股份披露，在一季度公司的原材料構成中，HBM（高頻寬記憶體）和晶圓是整體原材料帳面餘額中佔比最高的細分類目，近兩年來，二者之和幾乎構成了原材料主要來源。尤其截至今年3月末，公司存貨中HBM佔比大幅提升到1.23億元，佔整體原材料的63.73%。沐曦股份在回覆上交所問詢的公告中提到，公司核心原材料晶圓、HBM的採購周期(從下單至交付)平均為6個月左右，採購周期較長且不可避免受到國際供應政策和供應商產能分配的影響，具有一定不確定性，因此提前備貨比例較高。典型如HBM，目前全球技術最前沿的HBM主要由SK海力士、美光和三星供應，三者都為海外供應商，由此提前儲備一定存貨，實則在情理之中。此外，存貨變化還有季節性因素影響。沐曦股份提到，公司在一季度的原材料佔比由7.78%上升至21.64%，主要原因為在2025年一季度集中大量備貨原材料，而2024年期末處於原材料備貨空窗期。應對成長挑戰當然，相比GPU巨頭輝達的絕對領先市場地位，國內AI晶片廠商仍有較高提升空間。目前國內採取了不同技術路線爭奪市場的方式，且開放生態、產業鏈深度協同是其中關鍵。國內AI晶片參與者並非全部擠在GPU賽道，目前與輝達相同路線競爭的主要玩家包括海光資訊、沐曦股份、天數智芯、壁仞科技、摩爾執行緒等；另一個不容忽視的ASIC定製化晶片市場，差異化競爭思路更為明顯，參與者則包括華為海思、寒武紀以及國內科技巨頭生態鏈中企業如崑崙芯、平頭哥等。相比通用計算場景，ASIC晶片可以針對特定AI推理場景進行定製化設計，因此近兩年來愈發受到雲端運算廠商如Meta、亞馬遜等公司青睞，這也是國內ASIC晶片備受關注的原因。目前國內頭部AI晶片廠商的商業化都取得了一定進展。根據Bernstein Research資料，輝達和AMD在2024年中國AI加速晶片市場中分別佔據66%、5%份額；國內企業中，華為海思佔約23%份額，沐曦股份市場份額約為1%。根據IDC資料，2024年中國資料中心加速晶片市場中，出貨量在10000張以上的GPU公司(不含ASIC晶片公司)包括輝達、沐曦股份和天數智芯。寒武紀提到，公司產品持續在營運商、金融、網際網路等多個重點行業規模化部署並通過了客戶嚴苛環境的驗證。海光CPU系列產品相容x86指令集以及國際上主流作業系統和應用軟體，應用於電信、金融、網際網路、教育、交通等行業；海光DCU系列產品可廣泛應用於巨量資料處理、人工智慧、商業計算等應用領域。龍芯中科在上半年更是發佈了備受矚目的3C6000系列產品。根據官方說法，其綜合性能達到2023年市場主流產品水平，對標英特爾公司這一年發佈的第三代至強可擴展架構伺服器晶片。公司將接下來進入市場的重點產品稱為“三劍客”，在公告中提到，將探索基於3C6000系列CPU的儲存伺服器、網路安全裝置、密碼伺服器等專用伺服器市場，探索基於2K3000/3B6000M系列CPU的雲終端、雲筆電等專用終端市場。當然，目前面臨的挑戰依然是顯性的，沐曦股份在回覆問詢函時進行了闡述。例如在採購方面，目前國內網際網路企業採購GPU仍以可售的國際產品為主，國產GPU佔比較低且多數集中於推理場景，訓練場景需要更大規模叢集測試的時間與資源投入，因此國產GPU產品匯入較慢。雖然國產GPU依託通用型架構優勢，具備相容CUDA的理論基礎及路徑可行性，但生態適配、迭代和培育建設是一項長期、複雜的系統性工程。當然對於沐曦股份來說，自身的劣勢在於，目前在網際網路企業客戶開拓及產品匯入方面，相比部分國內友商進度有所滯後。這類廠商在部分推理場景下可能會使用國產算力晶片，但通常也是優先選擇自有產品或者扶持其投資的生態鏈企業。當然，該公司也是國內少數真正實現千卡叢集大規模商業化應用的GPU供應商，並正在研發和推動萬卡叢集的落地，目前已成功支援128B MoE大模型等完成全量預訓練。據介紹，沐曦股份的算力網路覆蓋國家人工智慧公共算力平台、營運商智算平台和商業化智算中心，下游應用領域覆蓋金融、交通、能源、醫療健康、大文娛等行業。公司正在進行功能測試，預計於2025年底進入風險量產的曦雲C600系列，已經與多家頭部網際網路大廠或AI大模型廠商、國家人工智慧公共算力平台、金融、能源、交通等客戶推進接洽交流、產品評測等，頭部伺服器OEM廠商也在積極適配曦雲C600樣片。該系列還增加了對FP8資料格式的支援，尤其是FP8 Tensor及Tensor轉置指令。開放生態加速度要真正推動國產AI晶片生態持續規模發展，開放包容的產業鏈環境尤為重要。近期DeepSeek在官方檔案中提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的參數精度，其是針對即將發佈的下一代國產晶片設計，就是一種明確表態。有國產晶片公司高管就對21世紀經濟報導記者指出，很樂於見到有DeepSeek這類企業，告訴大家那些是趨勢，這可以讓國產晶片廠商有更多機會與模型廠商發揮協同作用。其公司一方面會沿著DeepSeek為代表的精益求精路線，在有限資源範圍內，儘可能多地推進計算實現；另一方面仍然不可忽視OpenAI“大力出奇蹟”的路線。海光資訊則進一步在推動產業鏈整合。公司在公告中提到，隨著智算伺服器從模組化走向高密度整合化，晶片廠商必須與產業鏈上下游深度協同，實現晶片、整機平台全程同步研發，推動“硬體—軟體—生態”系統化協同發展。這側面解釋了其與中科曙光進行業務整合的邏輯所在。為了更大力度投入生態，海光資訊在上半年還產生了大量支出。期內公司銷售費用2.034億元，相比上年同期的0.7116億元，同比增加185.83%；其中增加較多的是市場推廣費，期內為1.106億元，同比增加330.35%。公告中解釋，這源於期內加大了市場推廣力度，快速擴充市場和行銷團隊，同時推進生態建設令相關市場費用同比有大幅增加。此外記者還發現，國內營運商也在大力推動Scale up和Scale out兩條重要技術路線的生態合力，以期更好驅動基於國內AI晶片生態的計算效率提升。國產AI晶片自去年以來突飛猛進的發展，是多年來持續大力投入研發、蓄力的結果。隨著國內AI產業生態以開放姿態共同發力，市場份額層面也將不斷進步。 (21世紀經濟報導)